专利名称：应用高压转印包覆模塑移动互联网设备天线的方法
技术领域：
本发明的领域是有关于移动装置的天线的工艺，尤其是应用高压转印(OMD)包覆模塑移动互联网设备(MID)天线的方法。
背景技术：
由于资讯科技的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进步，移动装置俨然成为现代人必备的沟通工具。因此，对移动电话功能需求也日益增加。由于无线通讯的电波必须经升频，载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通讯设备中相当重要的元件。传统的天线主要是外置式的天线，如采用螺旋(helical)天线或偶极(dipole)型式的天线。只是这些款式的天 线外露在机壳的外部，所以很容易折损，再者也会使得机体的体积增加。近来慢慢的使用内置型的天线取代传统的外置式天线。传统的内置式天线主要是平面倒F天线(PIFA)天线的型式，通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。近来已开发在模塑移动互联网设备(MID)天线的制造技术，以在移动装置的机壳上配置天线。传统上在模塑移动互联网设备(MID)制造天线一般可有两种不同的方式分别为双射铸模(Two Shot Molding)法及激光活化(Laser Direct Structuring, LDS)法。其中双射铸模顾名思义即做两次的射出作业，其步骤为先以塑胶射出作业形成一底材(一般即为一电子装置的机壳)，在射出作业中同时在该底材预留形成一凹陷区，即天线的线路。再进行第二次射出作业，将可电镀的塑胶注入该凹陷区。然后应用化学镀的方式在该第二次射出的塑胶的表面上镀导电金属，此导电金属即为天线。至于激光活化(LDS)的方式，其步骤为先以塑胶射出作业形成一基底，其中该基底为掺杂金属添加物的塑胶材料。在基底表面上预定形成天线处以激光活化，经活化的基底表面即可镀上金属。为了使基材表面的天线与基材背面的电路连通，不管是采用双射铸模法或激光活化法(LDS)制作天线，通常都会在基材表面上安排连通基材两面的通孔，再以化镀于通孔内壁的表面产生金属层，达成基材两面的电路连通。因此以双射铸模法或激光活化法(LDS)制作天线，便会于基材外表上产生孔洞，影响观瞻。此外，如果采用双射铸模法，容易在两次射出的接合处产生断差，或结合力不足，容易造成基材表面不平整，或该零件使用过程中，也可能因为外力因素，或工件本身内应力，造成两次射出的接合处出现翘曲不平的状态，影响天线特性以及外观。另外，不管是采用双射铸模法或激光活化法(LDS)制作天线，通常都必须在基材表面再喷漆，以保护基材表面，并装饰外观或改变触感。
发明内容
本发明的目的为提出一种应用高压转印(OMD)包覆模塑移动互联网设备(MID)天线的方法，其可改进模塑移动互联网设备(MID)天线现有技术的缺点，而提供更为平坦美观且耐用的零件。
为达到上述目的，本发明中提出一种应用高压转印(OMD)包覆模塑移动互联网设备(MID)天线的方法，该方法包含下列步骤取一 MID基材及一塑胶薄膜；其中该MID基材上已形成一金属层，该金属层为一天线电路；该塑胶薄膜可以是素面的，或者可于其上印刷图案，并涂布接着材料；将该薄膜夹置于一夹座上，然后以加热器加热软化该薄膜；随后将该夹座连同该薄膜覆盖在MID基材的上方，并于该薄膜的下方抽真空，并于薄膜的上方加高压空气，而使得该薄膜受压，以致紧紧地附着在该MID基材上方，达成遮蔽基材上的通孔、高度断差，以美化基材外观，并保护天线的目的。
图I示本发明的MID基材及塑胶膜的示意图。图2示本发明中以加热器加热该薄膜的示意图。图3示本发明中将该薄膜覆盖在该镀有天线的MID基材的示意图。图4示本发明中抽真空及加高压作业的示意图。图5示本发明中打开上下两空腔取出已包覆薄膜的MID基材示意图。图6示本发明中以裁切工具裁切MID基材边缘的薄膜示意图。图7不双射铸|旲中射出具有凹陷区的底材的不意图。图8示双射铸模中第二次射出可镀塑胶的示意图。图9示双射铸模中在可镀塑胶上镀金属的作业的示意图。图10示基底为掺杂金属添加物的塑胶材料示意图。图11示基底经激光活化并镀上金属的示意图。图12不基底设直通孔以导通两面电路的不意图。图13不对基底通孔直入填充材料的不意图。图14不对基底通孔直入填充材料的不意图。图15示高压转印作业中对基底通孔连接压力导管的示意图。主要元件符号说明
10 MID基材 20薄模 21印刷图案 22接着材料层30夹座 35基座36定位支撑治具
37裁切工具 40加热器50金属层 60隔离腔 61上空腔 62下空腔100底材110凹陷区
120可镀塑胶层130金属层140通孔150填充材料
200基底210金属层300导管。
具体实施例方式 兹谨就本发明的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本发明的一较佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本发明的一例，并未用于限制本发明的范围。本发明是有关于应用高压转印(OMD)技术在模塑移动互联网设备(MID)天线上覆膜的方法。兹说明本发明的工艺如下
取一 MID基材10及一薄膜20 (较佳者为塑胶膜)；其中该MID基材10—般为塑胶射出件，且其上已形成一金属层50，该金属层50为一天线电路；该薄膜20可以是素面的，或于其上印刷图案21，并涂布接着材料22。该薄膜20夹置于一夹座30上，且该MID基材10则安置于一定位支撑治具36上，定位支撑治具36则安装于一基座35上(图I);
然后以加热器40加热软化该薄膜20 (图2)。随后移开加热器40，将该夹座30连同该薄膜20覆盖在该MID基材10的上方，并于夹座30与基座35闭合后，于该薄膜20的下方形成下空腔62 (图3)。首先对下空腔62抽真空，然后将一隔离腔60与夹座30闭合，并于该薄膜20上方形成上空腔61，接着对上空腔61注入高温高压气体，而使得该薄膜20受压，以致紧紧地附着在该基材10上方(图4)。打开上下两空腔，取出已包覆薄膜20的MID基材10 (图5);再以裁切工具37裁切MID基材10边缘的薄膜(图6)。在本步骤中，也可以不同时使用抽真空及注入高压气体，而仅在上方的空腔61中注入高压气体，或仅在下方的空腔62中抽真空。本发明中制造MID基材10的方法有两种，兹--说明如下
第一种为双射铸模，顾名思义即经做两次射出作业，其步骤为
先以塑胶射出作业形成一底材100(—般即为一电子装置的机壳)，在射出作业中同时在该底材100上预留形成一凹陷区110，该凹陷区110的图形即为天线的图形(图7)。再进行第二次射出作业，将可镀的塑胶120注入该凹陷区110的上方表面(图8)。然后应用化学镀的方式在可镀的塑胶120表面上镀金属层130，此导电金属层130即为天线(图9)，如此即形成基材10。为了使底材100上下两面的电路导通,通常会于第一及第二次射出时,于底材100上预留形成通孔140，以利化镀时于通孔140的内壁表面形成金属层，而达成底材100上下两面电路导通(图7、8、9)。另一种方式为应用激光活化(LDS)的方式形成本发明中的MID基材10，该方法包含下列步骤
先以塑胶射出作业形成一基底200，该基底200的材料为掺杂金属添加物的塑胶材料，其中的金属添加物可被激光活化(图10)。在基底200表面上预定形成天线处进行激光活化。于激光活化的区域表面再镀上金属层210做为天线(图11)。为了使基底200上下两面的电路导通，通常会于基底200上另形成通孔140,以激光活化通孔140的内壁表面，以及化镀方法于通孔140的内壁表面形成金属层210，而达成基底200上下两面电路导通(图12)。本发明中应用高压转印(OMD)所包覆的薄膜可能相当的薄(厚度甚或小于50um),加上薄膜于加热过程中软化，以至于当薄膜20贴附在通孔140上方并于其上注入高温高压气体时，该薄膜20将会于通孔140所对应的位置产生下陷。因此于高压转印(OMD)前，可在通孔140内加入填充材料150 (较佳者为点胶)，以防止该薄膜下陷(图13、14)。另一种方式为在加压程序时，引一导管300,该导管300的一端开口位于该高压气体的空腔61中，另一端伸入抽真空的空腔62，而其开口则通过定位支撑治具36，密接于通孔140下方，并将高压侧的压力导向通孔140，使得该通孔140于薄膜上下两边的压力平衡，以致该薄膜不会产生下陷(图15)。 本发明的方式可适用于各种不同的可携式电子装置，如手机，PDA,手提电脑等。
本发明的优点为应用OMD的技术，在MID基材上覆上一层膜，此一膜层可以覆盖基材上的孔洞及高度断差，使基材具有平整的外观，同时也可创造多样化图案及质感的外观，此外也保护该基材及其上的天线不会受到伤害。对于采用双射铸模法制作的天线，此一膜层更可以紧紧包覆二次射出的天线结构，避免两 次射出的接合处出现翘曲不平的情况。综上所述，本发明人性化的体贴设计，相当符合实际需求。其具体改进现有缺失，相较于现有技术明显具有突破性的进步优点，确实具有功效的增进，且非易于达成。本发明未曾公开或揭露于国内与国外的文献与市场上。上列详细说明是针对本发明的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本创作的专利范围，凡未脱离本创作技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本发明的专利范围中。
权利要求
1.一种应用高压转印包覆模塑移动互联网设备天线的方法，其特征在于，该方法包含下列步骤 取一个移动互联网设备基材及一个塑胶薄膜；其中该移动互联网设备基材上已形成一层金属层，该金属层为天线电路；其中该塑胶薄膜已涂布接着材料； 将移动互联网设备基材置于一个基座上，将塑胶薄膜夹置于夹座上，然后以加热器加热软化该薄膜； 将该塑胶薄膜及该夹座移动互联网设备基材的上方，然后将该夹座连同该薄膜与基座闭合，并在该塑胶薄膜的下方形成一个空腔； 对塑胶薄膜下方空腔抽真空，以及在该塑胶薄膜上方另形成一个上方空腔，并对该上方空腔加高压气体，或者该两种方法择一使用，而使得该塑胶薄膜受压，以致紧紧地附着在该移动互联网设备基材上方。
2.根据权利要求I的方法，其特征在于，以双射铸模方式形成该基材，其步骤为 先以塑胶射出作业形成一个底材，在射出作业中同时在该底材预先形成一个凹陷区； 进行第二次射出作业，将可镀的塑胶注入该凹陷区的上方表面；以及 应用化学镀的方式在可镀塑胶表面镀上导电金属，此层导电金属即为天线。
3.根据权利要求I的方法，其特征在于，以激光活化方式形成该基材，其步骤为 取一个底材，其中该底材为掺杂有金属添加物的塑胶； 在预定形成天线处对该底材进行激光活化；经活化后这些区域即可镀上金属；以及 在经激光活化的区域，应用化学镀镀上金属以形成天线。
4.根据权利要求I的方法，其特征在于，在移动互联网设备基材表面上的任何孔洞内点胶或以其他的材料加以填充，以防止该塑胶薄膜下陷。
5.根据权利要求I的方法，其特征在于，对于在移动互联网设备基材表面上的任何通孔，在加高压气体程序时，引一导管，该导管的一端开口位于该高压的空腔中，另一端伸入该抽真空的空腔，而其开口则通过定位支撑治具，密接于通孔下方，并将高压侧的压力导向此端，使得该通孔于薄膜上下两边的压力平衡。
6.根据权利要求I的方法，其特征在于，该基材为可携式电子装置的机壳。
全文摘要
本发明提供一种应用高压转印(Out-MoldDecoration,OMD)包覆模塑移动互联网设备(MoldedInterconnectDevice,MID)天线的方法，该方法包含下列步骤:取一MID基材及一塑胶膜；其中该MID基材上已形成天线电路；将一塑胶薄膜夹置于一夹座上，然后以加热器加热该薄膜；将该薄膜覆盖在该MID基材的上方；随后运用高压空气，而使得该薄膜受压，并紧紧地附着在该MID基材上方。本发明应用高压转印(OMD)的技术，在MID基材上覆上一层塑胶薄膜，此一膜层不但可以改善美化基材表面，并可以保护该基材上的天线免于受到伤害，延长使用寿命。
文档编号H01Q1/22GK102623794SQ20111003430
公开日2012年8月1日 申请日期2011年1月31日 优先权日2011年1月31日
发明者尹承辉, 王胜弘, 胡健华, 胡士豪 申请人:纽西兰商青岛长弓电子公司