专利名称：一种超薄封装结构的千兆网络变压器的制作方法
技术领域：
本发明涉及网络变压器，具体涉及一种超薄封装结构的千兆网络变压器。
背景技术：
现有的网络变器一般是将底座的底部裸空，然后再在上面排布绕脚，但由于绕脚在水平面终端主板PCB空间距小，会存在不符合安全规则的问题，从而使生产工艺复杂及造成流锡珠、不耐高温的潜在风险。在大规模量产时，常常造成生产过程不顺畅，产品合格率低，提高了生产成本。此外，现有的网络变器的组装工艺复杂，绕脚时的分布不均勻而导致浸锡不良的现象。
发明内容
本发明需解决的问题是提供一种结构简单、组装工艺简单、适用于大规模作业的超薄封装结构的千兆网络变压器。为了实现上述目的，本发明设计出一种超薄封装结构的千兆网络变压器，包括有方形的绝缘的底座，所述的底座的上端开口，在底座上方设置有上盖，在底座两侧排列设置有若干个绕脚，所述上盖的两侧延伸有弧形段，在弧形段上设置有若干个通孔，在通孔上设置有凸块，所述的底座相对弧形段的两侧上设置有凹陷，上盖盖合在底座的上端时，凸块卡入凹陷里。所述的在底座两侧分别设置有一排十二个绕脚。所述的绕脚的绕线端上设置有凹槽。所述的上盖和在底座扣合后的厚度小于或等于2. 5mm。本发明超薄封装结构的千兆网络变压器采用上下盖封装组装式结构设计有效的改善传统底部裸空Open Header结构生产工艺复杂及流锡珠、不耐高温的潜在不良风险。本发明超薄封装结构的千兆网络变压器提高生产直通率及降低生产成本，组装工艺简单。本发明超薄封装结构的千兆网络变压器在绕脚时漆包线可均勻分布端子凹槽，很好的优化传统工艺流程，减少了在传统绕脚上分布不均勻而导致浸锡不良的现象。本发明采用上下盖卡扣式设计，组装工艺简单，结构设计新颖独特，有效的增强组合的强度。本发明的绕脚端子采用对称T形结构，绕脚时漆包线可均勻分布端子凹槽，很好的优化传统工艺流程，减少了在传统绕脚上分布不均勻而导致浸锡不良的现象。
图1是本发明超薄封装结构的千兆网络变压器结构示意图；图2是本发明超薄封装结构的千兆网络变压器的上端结构示意图；图3是本发明超薄封装结构的千兆网络变压器的底座结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明的结构原理作进一步的详细描述如图1、图2、图3所示，设计一种超薄封装结构的千兆网络变压器的实施例。它包括有方形的绝缘的底座1，所述的底座1的上端开口，在底座1上方设置有上盖2，在底座1 两侧排列设置有一排十二个绕脚3，所述上盖2的两侧延伸有弧形段4，在弧形段4上设置有若干个通孔5，在通孔5上设置有凸块6，所述的底座1相对弧形段4的两侧上设置有凹陷7，上盖2盖合在底座1的上端时，凸块6卡入凹陷7里。所述的绕脚3的绕线端上设置有凹槽8。所述的上盖2和在底座1扣合后的厚度小于或等于2. 5mm。本发明超薄封装结构的千兆网络变压器的绕脚为MPIN SM的总高度只有2. 5mm, 应用于网络交换设备、笔记本电脑，支持lO/lOO/lOOOBase-T传输速率，电性参数及性能符合IEEE802. 3国际标准，电磁抑制能力符合EN55022 Class B标准要求。该产品结构设计独特，可靠性好，能够减小主板空间，方便客户体积小型化、功能多元化的特殊要求。信号传输、阻抗匹配、信号杂波抑制、高电压隔离、常规PoE功能。本发明还具有以下特点a，信号传输支持10/100/1000 Base-T传输速率，电性参数及性能符合 IEEE802. 3国际标准，各通道可依不同的主板芯片定义为不同的功能(作为传输或接收通道)，它把PHY送出来的差分信号用差模耦合线圈耦合滤波以增强信号，并且通过电磁场的转换耦合到不同电平的连接网线的另外一端.b，阻抗匹配匹配客户主板IOOOhm的阻抗，可有效的控制ReturnLoss.C，共模信号杂波抑制产品磁性组件中增加共模抑制线圈，当差模信号通过共模线圈时在磁芯中产生相反的磁场而相互抵消，当共模信号通过线圈时在磁芯中产生相同方向的磁场而加强，它能使有用的差模信号几乎无损耗的通过，而对共模干扰信号呈现高阻抗，使其大量衰减，从而达到抑制共模EMI的目的，符合EN55022 Class B标准要求.d，高电压隔离L 产品磁性组件设计绝缘电压满足IEEE802. 3. 2002. PARA 40. 6. 1. LITEM a&b要求，隔离网线连接中不同网络设备间的不同电平，使芯片端与外部隔离，抗干扰能力大大增强，而且对芯片增加了很大的保护作用(如雷击)，以防止不同电压通过网线传输损坏设备，由此可对客户设备起到一定的防雷及抗冲击保护作用.e,常规PoE功能产品符合IEEE802. 3af国际标准，，该产品具备PoE/350mA供电功能，功率为13. 5W，允许以太网在数据传输线上同时传送直流电源。本发明的底座制作时采用连片方式一体成型，可先绕脚等前段工序，在先切料片在整体测试，很好的优化传统工艺流程，减少了在传统测试工序上导致外观不良现象，节省人力及工时，可有效的降低产品加工成本。
权利要求
1.一种超薄封装结构的千兆网络变压器，包括有方形的绝缘的底座(1)，所述的底座 (1)的上端开口，在底座(1)上方设置有上盖0)，在底座(1)两侧排列设置有若干个绕脚 (3)，其特征是所述上盖( 的两侧延伸有弧形段G)，在弧形段(4)上设置有若干个通孔 (5)，在通孔( 上设置有凸块(6)，所述的底座(1)相对弧形段的两侧上设置有凹陷 (7)，上盖(2)盖合在底座(1)的上端时，凸块(6)卡入凹陷(7)里。
2.根据权利要求1所述的超薄封装结构的千兆网络变压器，其特征是所述的在底座 (1)两侧分别设置有一排十二个绕脚(3)。
3.根据权利要求1或2所述的超薄封装结构的千兆网络变压器，其特征是所述的绕脚⑶的绕线端上设置有凹槽⑶。
4.根据权利要求3所述的超薄封装结构的千兆网络变压器，其特征是所述的上盖(2) 和在底座(1)扣合后的厚度小于或等于2. 5mm。
全文摘要
本发明公开了一种超薄封装结构的千兆网络变压器，包括有方形的绝缘的底座，所述的底座的上端开口，在底座上方设置有上盖，在底座两侧排列设置有若干个绕脚，所述上盖的两侧延伸有弧形段，在弧形段上设置有若干个通孔，在通孔上设置有凸块，所述的底座相对弧形段的两侧上设置有凹陷，上盖盖合在底座的上端时，凸块卡入凹陷里。本发明超薄封装结构的千兆网络变压器具有结构简单、组装工艺简单、适用于大规模作业的优点。
文档编号H01F27/02GK102208250SQ20111004225
公开日2011年10月5日 申请日期2011年2月22日 优先权日2011年2月22日
发明者刘朋朋, 杨先进, 龚亮 申请人:东莞市铭普实业有限公司