专利名称：片形电容器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种安装在基板面上的片形电容器以及这种片形电容器的制造方法。
背景技术：
图12和图13分别显示常规片形电容器的正视图和仰视图。电容器1包括电容器主体10和座板20。在电容器主体10中，阳极引线11和阴极引线12从作为一端面的导出面IOa伸出。座板20由树脂成形品形成；其一面与电容器主体10的导出面IOa接触，而另一面形成基板安装面20a，该基板安装面20a置于电路板上。在座板20中，设置有嵌入孔20b， 经由该嵌入孔20b嵌入引线11、12。在基板安装面20a中，设置与嵌入孔20b相连的槽部 20c，从而形成凹陷(recesses)。经由嵌入孔20b嵌入的引线11、12的末端弯曲以形成端子部lla、12a;端子部 1 la、1 容置在槽部20c内。因而，在电容器1中，端子部11a、1 布置在基板安装面20a 中，电容器1形成为表面安装片形电容器。然后，将焊料涂布到端子部11a、12a，并且在240°C至260°C的温度下通过无铅回流工艺将电容器1安装在电路板上。由于座板20需要经受回流工艺所产生的热，所以座板 20由如聚酰胺等耐热性树脂形成。通过焊接引线11、12的端子部IlaUh将如上述配置的电容器1固定到电路板。 因此，在诸如遭遇强振动的车载应用中引线11、12可能会断开，因而需要大约5G或更强的强耐振动性。为了克服这一问题，已知有一种电容器1，该电容器1在座板20的基板安装面20a 中具有辅助端子部。图14和图15分别显示这种座板20的正横截面视图和仰视图。除了端子部11a、12a之外(参见图1 ，将辅助端子部21焊接到电路板，因而能够提高电容器1 的耐振动性。辅助端子部21是通过将通过弯曲等以预定形状形成的金属板22嵌入成形 (insert-molding)到座板20中而形成的。通过使金属板22嵌入成形，能够防止金属板22脱落。这里，维持辅助端子部21与基板安装面20a的共面性(coplanarity)是必要的。 因此，如图16所示，通过将多个金属板22连结至框架构件23a而形成框架23。如交替的长短虚线所示，通过将树脂注入到框架构件23a中而使座板20成形，然后去除框架构件23a。未经审查的日本实用新型申请公开文本No. !102-13 公开了一种电容器，在该电容器中，通过电镀形成连接至引线的辅助端子部。辅助端子部与引线彼此固定，从而经由焊料层电导通(electrically continuous)，并且将它们焊接到电路板。在这种方式中，辅助端子部的面积增大了，因而能够提高电容器的耐振动性。在通过电镀形成端子的一般程序中，首先，通过诸如经由喷砂(sandblasting)或化学浸渍来蚀刻等使树脂成形的座板的表面粗糙化。然后，在含有催化剂(如氯化锡或者氯化钯)的溶液中浸渍座板，从而在粗糙化后的表面上形成络合物(complex)。然后，在含有铜硫酸盐、氯化铜等无电解电镀溶液中浸渍座板，从而析出铜基底层。然后，在电气电镀溶液中浸渍座板，从而在基底层上形成铜镀层。然后在该铜镀层上形成锡镀层。然后，通过丝网印刷使基板安装面图案化，并且通过抗蚀剂来涂覆形成有辅助端子部的区域。然后，在预定溶液中浸渍座板，从而使没有涂覆抗蚀剂的部分中的额外金属镀层化学溶解。然后，通过去除抗蚀剂，使形成有金属镀层的辅助端子部暴露。因此，树脂表面被粗糙化，金属镀层形成，从而在树脂的凸凹处中机械地捕获镀层，结果是能够得到高附着性(固着效果)。但是，在通过嵌入成形而形成辅助端子部的电容器中，使用相对较贵的材料(例如镀有锡等的黄铜基底材料)作为金属板22的材料。此外，由于形成连结多个金属板22 的框架23，执行嵌入成形，然后丢弃了框架构件23a，所以材料的使用的效率降低至低于 10%。当利用框架23作为基底执行嵌入成形时，一次成形得到的座板20的数目大约是几个到十个。因此，与一次成形可得到几百个没有图14所示金属板22的座板20的情形相比， 制造步骤的数目增加了。由于金属板22弯曲的精度受限，所以辅助端子部21自基板安装面20a的突出量 D(参见图14)在大约10到50 μ m间变动。因而，当将焊糊涂布到电路板以将电容器1安装到基板面上时，该电容器1可能会倾斜，并且，当涂布少量焊糊时，在焊接中可能发生故障。 此外，当突出量D由于铸模的磨损等而为负因此辅助端子部21相对于基板安装面20a凹陷时，发生无法执行焊接的致命故障。因此，为了使突出量D可调，进一步增加了制造步骤的数目。因此，当通过嵌入成形形成辅助端子部21时，不利地，增加了电容器1的成本。另一方面，在通过电镀形成辅助端子部的电容器中，即使辅助端子部的面积相对于基板安装面很小，在执行大面积电镀之后，也需要去除步骤。在座板的表面被粗糙化之后形成络合物，并且析出作为电镀基底层的金属也是必要的。因此，制造座板的步骤的数目增加了，进而制造步骤的数目也增加了。此外，由于用作座板材料的耐热性树脂通常具有高耐化学药品性与高机械强度， 所以几乎不可能使表面粗糙化或者不能有效率地使表面粗糙化。因此，当通过电镀形成辅助端子部时，同样不利地增加了电容器的成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种片形电容器以及提供这种片形电容器的一种制造方法， 该片形电容器具有强耐振动性，并且其成本能够降低，焊接品质能够增强。为了达成以上目的，根据本发明，提供一种片形电容器，包括电容器主体，阳极引线和阴极引线从所述电容器主体伸出；以及安装部，其装设至所述电容器主体，在所述安装部中，所述引线的端子部布置在基板安装面上，并且所述安装部置于电路板上。在所述端子部焊接到所述电路板的所述片形电容器中，所述安装部由含有有机金属络合物的树脂形成；并且设置有辅助端子部，所述辅助端子部通过对将激光施加到所设置的基板安装面上而暴露金属的区域进行电镀来形成。在这种配置中，所述阳极引线与所述阴极引线从所述电容器主体伸出，并且所述
5引线的端子部布置在所述安装部的所述基板安装面中。在包括电镀的步骤中，在所述基板安装面上形成所述辅助端子部。所述端子部与所述辅助端子部焊接到所述电路板，从而安装所述片形电容器。所述安装部由含有有机金属络合物的树脂形成，所述辅助端子部通过对将激光施加到所述基板安装面上而暴露金属的区域进行电镀来形成。通过施加激光分解所述有机金属络合物，析出金属，并且所述金属在树脂的海绵层中被捕获并作为电镀的基底，结果是增强了电镀粘着强度。辅助端子部与端子部可以彼此电导通，或者可以彼此不电导通。在根据本发明且如上所述配置的片形电容器中，所述阳极引线与所述阴极引线从所述电容器主体的同一导出面伸出，并且布置在所述导出面与所述电路板之间的座板形成所述安装部。在这种配置中，从所述电容器主体的导出面伸出的所述引线延伸至与所述电路板相对的基板安装面，从而形成端子部。在根据本发明且如上所述配置的片形电容器中，所述座板包括嵌入孔，所述引线经由嵌入孔被嵌入，所述嵌入孔形成为使得外壁向外朝所述电路板倾斜并且所述辅助端子部设置为贯穿所述嵌入孔。在这种配置中，引线经过嵌入孔并且延伸至基板安装面，从而形成端子部。嵌入孔的外壁倾斜，从而易于施加激光，辅助端子部形成为贯穿所述嵌入孔。在根据本发明且如上所述配置的片形电容器中，所述安装部布置在所述电容器主体的外表面上，并且所述基板安装面与所述引线的导出面垂直。在这种配置中，安装部布置在所述电容器主体的外表面上，从所述导出面伸出的引线弯曲以延伸至所述基板安装面， 从而形成端子部。所述安装部可以是圆柱形的以覆盖电容器主体，或者可以是板状以面对所述电容器主体的一个外表面。在根据本发明且如上所述配置的片形电容器中，所述安装部包括容置所述端子部的槽部，并且所述槽部形成为使得壁面向外朝所述电路板倾斜并且所述辅助端子部设置为贯穿所述槽部。在这种配置中，引线的端子部容置在所述槽部内，并且将所述端子部布置在所述基板安装面上。所述槽部的壁面是倾斜的，从而易于施加激光并且所述辅助端子部延伸到所述槽部中且形成在所述槽部中。在根据本发明且如上所述配置的片形电容器中，所述辅助端子部形成为使得与所述阳极引线电导通的部分和与所述阴极引线电导通的部分彼此分开Imm以上。在这种配置中，分离所述辅助端子部以使得所述部分彼此分开Imm以上，并且所述辅助端子部与所述阳极引线和所述阴极引线电导通。在根据本发明且如上所述配置的片形电容器中，所述辅助端子部的面积为基板安装面面积的80%以下。在根据本发明且如上所述配置的片形电容器中，基于ASTM标准D648在负荷为 0. 455MPa时所述安装部的热扭变温度为200°C以上。在这种配置中，易于电镀由耐热性树脂形成的所述安装部。在根据本发明且如上所述配置的片形电容器中，所述安装部通过混炼(kneading) 聚邻苯二甲酰胺与有机铜络合物而形成，所述辅助端子部镀有铜。根据本发明，提供一种片形电容器的制造方法，所述片形电容器包括电容器主体，阳极引线和阴极引线从所述电容器主体伸出；以及安装部，其装设至所述电容器主体， 在所述安装部中，所述引线的端子部布置在基板安装面上，并且所述安装部置于电路板上。所述端子部焊接至所述电路板的所述片形电容器的制造方法包括如下步骤安装部形成步骤，由含有有机金属络合物的树脂形成所述安装部；激光施加步骤，将激光施加到所述基板安装面上的预定区域，从而暴露金属；以及电镀步骤，对在所述激光施加步骤中暴露金属的区域进行电镀，从而形成焊接至电路板的辅助端子部。根据这种配置，在安装部形成步骤中，例如通过注入含有有机金属络合物的树脂形成所述安装部。然后，在激光施加步骤中，将激光施加到所述基板安装面上的预定区域， 从而分解所述有机金属络合物，析出且暴露所述金属。然后，在电镀步骤中，对在所述激光施加步骤中暴露金属的区域进行电镀，从而在所述基板安装面上形成辅助端子部。电容器主体的引线在所述基板安装面上形成端子部，并且将所述端子部和所述辅助端子部焊接至所述电路板，结果是安装了片形电容器。根据本发明，包括基板安装面的安装部由含有机金属络合物的树脂形成，所述辅助端子部通过对将激光施加到所述基板安装面上而暴露金属的区域进行电镀来形成。因此，不仅能够通过将辅助端子部焊接至电路板来提高片形电容器的耐振动性，而且还能够通过减少安装部的制造步骤的数目来降低片形电容器成本。此外，可增强共面性，从而能够增强片形电容器的焊接品质。
图1是显示根据本发明第--实施例的电容器的正视图2是显示根据本发明第--实施例的电容器的座板的仰视图3是显示根据本发明第--实施例的电容器的座板的正视图4是显示根据本发明第--实施例的电容器的制造过程的过程图5是显示根据本发明第--实施例的电容器的安装部的制造步骤的平面图
图6是显示根据本发明第二二实施例的电容器的座板的仰视图7是显示根据本发明第二二实施例的电容器的座板的正视图8是显示根据本发明第三Ξ实施例的电容器的座板的仰视图9是显示根据本发明第三Ξ实施例的电容器的座板的前表面视图10是显示根据本发明第四实施例的电容器的透视图11是显示根据本发明第四实施例的电容器的仰视图12是显示常规电容器的正视图13是显示常规电容器的仰视图14是显示常规电容器的座板的正横截面视图15是显示常规电容器的座板的仰视图；以及
图16是显示在形成时的常规电容器的座板状态的平面图。
具体实施例方式以下将参照附图来说明本发明的实施例。为便于说明，与图12至图16所示的常规实例中相同的部分用同样的附图标记来识别。图1和图2分别显示根据第一实施例的片形电容器的正视图和仰视图。电容器1包括电容器主体10和座板20。在电容器主体10中，电容器元件13容置在有底的圆柱形金属容器14内，金属容器14的开口端密封有如橡胶等密封构件15。电容器元件13通过经由如电容器纸等隔离器 (未示出)缠绕阳极箔和阴极箔(二者均未示出)而形成。阳极箔由充当阀(valve)的金属(如铝、钽、铌或钛)形成；在阳极箔的表面上形成绝缘涂层。阴极箔被布置为经由隔离器与阳极箔相对，并且由铝等形成。位于在阳极箔的绝缘涂层的表面与阴极箔的表面之间包括隔离器的空间可以充有电解液，或者可以在其中形成电导聚合物层。这些实质上充当阴极电极。引线11、12分别连附至阳极箔与阴极箔。引线11、12穿透密封构件13，并从由密封构件13的表面形成的导出面IOa伸出。以这种方式，电容器主体10以所谓的引线端子相同方向形状(JIS C5101-1形状符号04)形成，其中，引线11、12沿相同方向延伸。座板20由树脂成形品形成；其一面与电容器主体10的导出面IOa接触，而另一面形成基板安装面20a。在座板20的基板安装面20a中，设置槽部20c，从而形成凹陷。在槽部20c内设置嵌入孔20b，引线11、12经由该嵌入孔20b嵌入。经由嵌入孔20b嵌入的引线11、12的末端弯曲以形成端子部lla、12a;端子部 1 la、1 容置在槽部20c内。因而，在电容器1中，端子部11a、1 布置在基板安装面20a 中，电容器1以表面安装片形(JIS C5101-1形状符号32)形成。在座板20的基板安装面20a上，设置焊接到电路板的辅助端子部21。辅助端子部21在包括后述的电镀步骤的制造过程中形成。在本实施例的实例中，辅助端子部21分别布置在端子部Ila的两侧上和端子部12a的两侧上，即，布置在四个位置。将焊料涂布到端子部11&、1加与辅助端子部21，并且在对01至沈01的温度下通过无铅回流工艺将电容器1安装在电路板上。座板20布置在电容器主体10与电路板之间，并且形成置于该电路板上的安装部。辅助端子部21容许增大焊接面积，从而能够维持电容器1的强耐振动性。如图3所示，装设到电容器主体10中的支撑部M在座板20的四角一体形成。支撑部M防止电容器主体10相对于座板20摇动，进而能够提高电容器1的耐振动性。图4显示包括辅助端子部21的座板20的制造过程。在形成安装部的步骤中，座板20由耐热性树脂形成，该耐热性树脂由热塑性聚合物材料制成，该热塑性聚合物材料含有由激光激活的有机金属络合物。作为由激光激活的有机金属络合物的一个实例，可以使用由i^erro GmbH制造的、 含有铜的尖晶石I3K 3095(参见日本专利No. 3881338与未经审查的日本专利申请公开文本 No. 2000-503817)等。由于进行回流焊接时的温度在240°C至260°C的范围，所以需要座板20具有如下耐热性，即基于ASTM标准D648在负荷为0. 455MPa时定义的热扭变温度为200°C以上。可以使用芳香族尼龙、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚亚苯基硫醚(PPS)、聚酰胺、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)等作为这种类型的耐热性树脂。当基于UL标准UL94 O. Omm厚)测量座板20时，优选地，座板20具有相当于VO 或Vl的阻燃性。此外，由于最小厚度例如为0. 4mm的支撑部M需要支持电容器主体10，所以座板20需要具有耐冲击性。因此，优选地，使用冲击强度为50J/m以上(基于3. 2mm宽度的ASTM标准D4812，在没有凹口条件下的Izod测试中)的树脂。具体而言，可以使用商用产品，如SABIC制造的UX08325 (聚邻苯二甲酰胺，热扭变温度263°C，冲击强度351J/m)、SABIC制造的EXTC0015(芳香族尼龙，热扭变温度 2610C )、RTP公司制造的4099X117!359D(聚邻苯二甲酰胺，热扭变温度279°C )、RTP公司制造的^9X113399H(聚酰胺，热扭变温度249°C )，RTP公司制造的!3499-3X113393C(LCP， 热扭变温度274°C )或者BASF公司制造的超酰胺(Ultra-amide) T4381LDS (聚酰胺，热扭变温度:265 0C )。通过预先混炼耐热性树脂与几个重量百分比的有机金属络合物，从而形成树脂球 (颗粒)，并且将其注入成形到座板20中。这里，由于不包括嵌入成形，如图5所示，所以可以在一次成形中形成大量座板20。然后，在施加激光的步骤中，将激光施加到座板20的基板安装面20a的形成有辅助端子部21的区域。因而，所述区域的树脂表面被激活，并被粗糙化为深度大约10 μ m的海绵状，结果是形成了海绵层。同时，所述区域中的有机金属络合物的分子被破坏，进而诸如铜等金属在海绵层中被析出并暴露。析出的金属在树脂的海绵层中被捕获(caught)，进而作为电镀种子(plating seeds)，稍后将对其进行说明。实际上，当电容器主体10的外径设置为10mm，座板20底面的面积设置为 106mm2 (10. 3mmX 10. 3mm)，辅助端子部 21 的面积设置为 18. 7mm2 (1. 3mmX 3. 6mmX 四个位置)并且施加波长为1064nm的激光，每一座板20施加激光的时间段大约是0.3秒。该时间段大约是在常规实例中通过嵌入成形而使一个座板20成形的时间段的三分之一。通过预先布置多个座板20，能够在没有人为干涉的情况下对它们进行处理。然后，在电镀步骤中，在化学还原(chemical reduction)电镀溶液中浸渍座板 20。可以使用铜盐(如硫酸铜)和还原药剂(如氯化铜或次亚磷酸盐)作为化学还原电镀溶液。因此，将在激光施加步骤中暴露的金属用作形成金属镀层(如铜)的种子，并且在座板20的基板安装面20a上形成辅助端子部21。为了增强金属镀层(如铜)的可焊性，通过利用无电解锡电镀等的置换电镀方法执行表面抛光。这里，铜电镀的厚度可以为几微米，而锡电镀的厚度可以为Iym以下。因此，辅助端子部21从基板安装面20a的突出量D (参见图3)是几微米，并且易于维持辅助端子部21与基板安装面20a的共面性。因此，即使焊糊的厚度稍薄，也能够防止焊接不良。由于辅助端子部21通过电镀形成，所以能够一次执行大量的处理，因此操作效率高。由于仅选择性地电镀施加激光的区域，所以能够减少电镀溶液量。也可以省略如常规实例中所示的利用抗蚀剂的图案化步骤、去除抗蚀剂的步骤与去除额外镀层(plating)的步骤。因此，不仅能够减少制造座板20与电容器1的步骤，而且还能够减少环境负担。以下显示对上述配置的电容器1执行振动测试的结果。作为样本，使用三种类型的具有Φ IOmmX 10. 5mm H的片形铝电解(electrolytic)电容器(30 μ F/35V电解溶液-充铝电解电容器、220 μ F/50V电解溶液-充铝电解电容器和33 μ F/63V导电性聚合物阴极电极铝电解电容器)。在座板20中，如上所述，底面的面积为106mm2 (10. 3mm X 10. 3mm)，辅助端子部21的面积为18. 7mm2。通过利用焊糊的回流工艺将电容器1固定至厚度为1.6mm的电路板，并且基于下面的测试条件执行评估测试。测试条件符合作为车载电子元件标准的振动标准 AEC-Q200 (其细节示于圆括号中)，并且比这种标准更严格。测试条件振动频率 5-2000 Hz
(AEC-Q200: 10 -2000 Hz) (AEC-Q200: 5 G) (AEC-Q200: 1.5 mm)
最大加速度30 G 最大振幅 5 mm
测试时间 X、Y及Z方向各8小时(AEC-Q200:各4小时)结果显示，在三种类型的全部36个样本中，没有产生故障(如不连续的焊接 (discontinuous soldering)、端子断开和电特性令人不满)。因此，这些样本经过确定是令人满意且实际地被装设到汽车的引擎室中。还对电容器1的附着性进行测试。具体而言，沿着与焊接表面垂直的方向以8mm/ 分钟的速率将在振动测试中被安装在电路板上的电容器1剥离，从而测量附着性。因此，观察到10个样本中的平均值为7. 4kg(72. 5N)，这表示非常高的附着性。直径为IOmm且包括座板20的电容器1的重量大约是1. 5克，因而能够充分经受30G的冲击。 这里，辅助端子部21与基板安装面20a的面积比大约是18%，Imm2电镀面积的附着性是 3. 9N/W。在附着性的测试完成之后，当观察座板20的断开部分时，在辅助端子部21面积的大约90%中观察到树脂(PPA)自身的断开面。这反映了树脂与金属电镀之间的强附着性， 并且这是有可能的，因为金属镀层在由施加激光而产生的树脂的海绵结构中被捕获。由于电容器1的实际剥离强度与辅助端子部21焊接处的面积基本上成正比，所以，优选地，增大辅助端子部21的面积。这里，为了维持与具有常规金属板22(参见图14) 的电容器1的兼容性，优选地，获得电路板上的焊盘图案所容许的最大面积。辅助端子部21可以与引线11、12电导通。这里，与阳极引线11电导通的部分和与阴极引线12电导通的部分彼此分开形成，以使得这两部分之间的距离B(参见图2)大于等于1mm。因而，能够可靠地防止阳极引线11与阴极引线12之间的短路。当电容器主体10的直径为8mm时，座板20的面积很小；但是，为了得到与上述相同的剥离强度，与上述辅助端子部21差不多相同的面积是必需的。因此，辅助端子部21相对于基板安装面20a的面积增大了。此外，当电容器主体10的高度非常高时，就需要高剥离强度，因而有必要增大辅助端子部21相对于基板安装面20a的面积。这里，当辅助端子部21的面积为基板安装面20a面积的80%以上时，难以使阳极侧上的辅助端子部21与阴极侧上的辅助端子部21充分分开。因此，当辅助端子部21的面积被设置为基板安装面20a面积的80%以下时，易于防止短路。与电镀整个基板安装面20a 然后去除不必要部分的常规实例相比，能够降低成本。根据本实施例，包括基板安装面20a的座板20 (安装部)由含有有机金属络合物的树脂形成，并且通过对将激光施加到基板安装面20a上而暴露金属的区域进行电镀，从而形成辅助端子部21。因而，通过将辅助端子部21焊接到电路板，能够提高片形电容器1 的耐振动性。由于通过施加激光而将作为基底的金属暴露于海绵层，所以可以省略常规的形成络合物的步骤与形成电镀基底层的步骤。还可以省略用抗蚀剂图案化的步骤、去除抗蚀剂的步骤与去除不必要镀层部分的步骤。因此，能够减少座板20的制造步骤的数目并且降低片形电容器1的成本。此外，易于维持辅助端子部21与基板安装面20a的共面性，也能够防止焊接不良。由于阳极引线11与阴极引线12从电容器主体10的同一导出面IOa伸出，端子部 11a、12a与辅助端子部21形成在布置于导出面IOa与电路板之间的座板20中与座板20 上，所以易于以低成本提供具有强耐振动性的电容器1。由于基于ASTM标准D648在负荷为0. 455MPa时座板20的热扭变温度被设置为 2000C以上，所以该座板20能够实际用于在需要座板20具有耐热性的应用中。图6与图7分别显示根据第二实施例的电容器1的座板20的仰视图和正视图。为便于说明，与图1至图5所示的第一实施例相同的部分用同样的附图标记来识别。在本实施例中，辅助端子部21不仅形成在座板20的槽部20c的两侧，而且还形成在槽部20c内。 其它部分与第一实施例相同。当电容器1经历回流工艺时，焊料经由引线11、12的端子部lla、12a粘着至槽部 20c内的辅助端子部21。因而，槽部20c内的辅助端子部21固定至引线11、12，从而能够增强电容器主体10和座板20的固定强度。因此，能够进一步提高电容器1的耐振动性。图8与图9分别显示根据第三实施例的电容器1的座板20的仰视图和正视图。为便于说明，与图1至图5所示的第一实施例相同的部分用同样的附图标记来识别。在本实施例中，辅助端子部21设置为不仅贯穿座板20的槽部20c的两侧部分而且还贯穿嵌入孔 20b和槽部20c。其它部分与第一实施例相同。嵌入孔20b形成为使得外壁20d向外朝电路板倾斜；槽部20c形成为使得壁表面 20e向外朝电路板倾斜。因而，在激光施加步骤中，易于将激光施加至外壁20d和壁表面 20e。以这种方式，在电镀步骤中，金属镀层形成在外壁20d和壁表面20e上。因此，能够设置辅助端子部21，以使得辅助端子部21不仅连续贯穿槽部20c的两侧部分而且还连续贯穿嵌入孔20b和槽部20c。优选地，将外壁20d和壁表面20e倾斜的角度设置在80度以下，从而能够可靠地施加激光。当电容器1经历回流工艺时，焊料经由外壁20d和壁表面20e粘着至嵌入孔20b 和槽部20c内的辅助端子部21。因而，能够增大将辅助端子部21焊接到电路板的面积。在本实施例中，辅助端子部21的面积是30. 2mm2 2mm X 3. 6mm X两个位置)，大约是第一实施例中的1.6倍。辅助端子部21与基板安装面20a的面积比大约是观％。因而，能够提高电容器1的耐振动性。采用本实施例，能够得到与第一实施例相同的效果。此外，由于嵌入孔20b的外壁 20d倾斜并且辅助端子部21设置为贯穿嵌入孔20b，所以增大了焊接辅助端子部21的面积，因而能够提高电容器1的耐振动性。同样，由于槽部20c的壁表面20e倾斜并且辅助端子部21设置为贯穿槽部20c，所以增大了焊接辅助端子部21的面积，因而能够提高电容器 1的耐振动性。图10与图11分别显示根据第四实施例的电容器1的透视图和仰视图。为便于说明，与图1至图5所示的第一实施例相同的部分用同样的附图标记来识别。本实施例的电容器1具有与第一实施例中相同的电容器主体10，并且以JIS C5101-l(形状符号88)的形状形成，其中，基板安装面2 与导出面IOa垂直。电容器主体10的外表面覆盖有圆柱形外罩25，该圆柱形外罩25具有与导出面
11IOa相对的开口部25b。从导出面IOa伸出的引线11、12沿着外罩25的外表面弯曲。因而， 引线11、12布置在槽部25c (设置在外罩25的一个外表面的端部中)内，并且端子部11a、 12a形成在基板安装面2 上。因此，外罩25形成安装部，该安装部布置在电容器主体10 的外表面与电路板之间并且置于电路板上。在基板安装面2 上，形成与第一实施例相同的辅助端子部21。如同第一实施例的座板20 (参见图1)，形成包括辅助端子部21的安装部的外罩25由含有有机金属络合物的树脂形成。如同第一实施例中，在激光施加步骤与电镀步骤中形成辅助端子部21。因此，如同第一实施例中，包括基板安装面25a的外罩25(安装部)由含有有机金属络合物的树脂形成，并且通过电镀将激光施加到基板安装面2 上而暴露出金属的区域，从而形成辅助端子部21。因而，能够通过将辅助端子部21焊接到电路板来提高电容器 1的耐振动性。形成络合物的常规步骤、形成电镀基底层的步骤、用抗蚀剂的图案化步骤、去除抗蚀剂的步骤与去除电镀的不必要部分的步骤不是必需的。因此，能够减少外罩25的制造步骤的数目并且降低片形电容器1的成本。当以JIS C5101-l(形状符号88)形状形成的电容器经历回流工艺时，端子部11a、 1 被沿着引线11、12所吸取(wicking)焊料的重量拉动。因此，会发生位于端子部11a、 1 相对侧的端部上升的现象(称为曼哈顿现象或竖碑现象)，进而可能遭遇焊接不良。但是，辅助端子部21的设置能够防止曼哈顿现象。当增大辅助端子部21的面积时，能够增加电容器1的剥离强度。这里，如前所述， 优选地，辅助端子部21的与阳极引线11电导通的部分以及其与阴极引线12电导通的部分彼此分开布置，以使得这两部分之间的距离B大于等于1mm。辅助端子部21可以贯穿槽部 25c。尽管在本实施例中，覆盖电容器主体10的圆柱形外罩25设置有基板安装面25a， 从而形成安装部，但是板状安装部布置在电容器主体10的外表面上，从而可以设置基板安装面25a。尽管在第一至第四实施例中，对座板20和外罩25进行电镀的步骤是通过化学电镀执行的，但是所述步骤也可以通过电气电镀(电解电镀)来执行。本发明可以应用于在基板面上安装的片形电容器。
权利要求
1.一种片形电容器，包括电容器主体，阳极引线和阴极引线从所述电容器主体伸出；以及安装部，其装设至所述电容器主体，在所述安装部中，所述引线的端子部布置在基板安装面上，并且所述安装部置于电路板上， 其中，所述端子部焊接到所述电路板， 所述安装部由含有有机金属络合物的树脂形成；以及设置有辅助端子部，所述辅助端子部通过电镀将激光施加到所述基板安装面上而暴露出金属的区域来形成。
2.根据权利要求1所述的片形电容器，其中，所述阳极引线与所述阴极引线从所述电容器主体的同一导出面伸出，并且布置在所述导出面与所述电路板之间的座板形成所述安装部。
3.根据权利要求2所述的片形电容器，其中，所述座板包括嵌入孔，所述引线经由所述嵌入孔被嵌入，所述嵌入孔形成为使得外壁向外朝所述电路板倾斜并且所述辅助端子部设置为延伸穿过所述嵌入孔。
4.根据权利要求1所述的片形电容器，其中，所述安装部布置在所述电容器主体的外表面上，并且所述基板安装面与所述引线的导出面垂直。
5.根据权利要求1所述的片形电容器，其中，所述安装部包括容置所述端子部的槽部，并且所述槽部形成为使得壁面向外朝所述电路板倾斜并且所述辅助端子部设置为延伸穿过所述槽部。
6.根据权利要求1所述的片形电容器，其中，所述辅助端子部形成为使得与所述阳极引线电导通的部分和与所述阴极引线电导通的部分彼此分开Imm以上。
7.根据权利要求1所述的片形电容器，其中，所述辅助端子部的面积为基板安装面面积的80%以下。
8.根据权利要求1所述的片形电容器，其中，基于ASTM标准D648在负荷为0. 455MPa时所述安装部的热扭变温度为200°C以上。
9.根据权利要求1所述的片形电容器，其中，所述安装部通过混炼聚邻苯二甲酰胺与有机铜络合物而形成，所述辅助端子部镀有铜。
10.一种片形电容器的制造方法，所述片形电容器包括电容器主体，阳极引线和阴极引线从所述电容器主体伸出；以及安装部，其装设至所述电容器主体，在所述安装部中，所述引线的端子部布置在基板安装面上，并且所述安装部置于电路板上；所述端子部焊接至所述电路板，所述方法包括如下步骤 安装部形成步骤，由含有有机金属络合物的树脂形成所述安装部； 激光施加步骤，将激光施加到所述基板安装面上的预定区域，从而暴露金属；以及电镀步骤，对在所述激光施加步骤中暴露金属的区域进行电镀，从而形成焊接至电路板的辅助端子部。
全文摘要
一种片形电容器(1)，包括电容器主体(10)，阳极引线(11)和阴极引线(12)从所述电容器主体伸出；以及装设至所述电容器主体(10)的安装部(20)，在所述安装部中，所述引线(11、12)的端子部(11a、12a)布置在基板安装面(20a)上，并且所述安装部置于电路板上。在将所述端子部(11a、12a)焊接到所述电路板的片形电容器(1)中，所述安装部(20)由含有有机金属络合物的树脂形成，辅助端子部(21)通过对将激光施加到所述基板安装面(20a)上而暴露金属的区域进行电镀来形成。
文档编号H01G9/004GK102568831SQ201110112908
公开日2012年7月11日 申请日期2011年4月28日 优先权日2010年12月24日
发明者佐伯直哉, 吉泽均, 寺司和生, 竹谷豊 申请人:太阳电子工业株式会社