专利名称：一种不带黄圈聚光性好的大功率led灯珠的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED灯珠，特别是一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠。
背景技术：
大功率LED灯珠用于手电筒中或者矿灯中，对照射光斑及聚光程度都有很高的要求，其照射效果以呈现均勻圆形光斑为佳。目前，在金属热沉上涂覆荧光粉时，现有工艺对荧光粉涂覆区以及涂覆后扩散的范围难以控制(如图1所示)，使得荧光粉涂覆大大超出芯片区域，无法形成较好的点光源；荧光粉涂覆区与灯具二次光学反光杯的抛物线焦点重合度不高，导致聚光效果不好；同时，由于涂覆荧光粉的区域比较大，使得芯片四周侧边光线路径较长，容易形成黄圈。
发明内容
本发明的目的是提供一种发光均勻、不带黄圈且具有良好聚光效果的大功率LED 灯珠。本发明的技术方案是一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，安装在抛物线球面的二次光学反光杯内包括金属热沉、固定在金属热沉中心的LED芯片、金属热沉两侧的引脚、连接LED芯片与引脚的金属键合引线、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层及最外层的封装材料；金属热沉中心设有固定LED芯片的固晶圆形区，固晶圆形区的直径为LED芯片边长再加上0.2-0. 4 mm。所述固晶圆形区为圆形凹槽或者为圆柱形凸起平台，固晶在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上的LED芯片的中心与所述二次光学反光杯的抛物线球面焦点重
I=I ο所述圆形凹槽的深度为100-500 μ m，优选为200-300 μ m。所述圆柱形凸起平台的高度为 300-600 μ m,优选为 400-500 μ m。本发明的有益效果是
1、位于金属热沉中心固定LED芯片的固晶圆形区包括圆形凹槽或者圆柱形凸起平台，涂覆在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上的荧光粉不会大范围扩散，大大减小了发光区域；
2、固晶在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上的LED芯片的中心与所述二次光学反光杯的抛物线球面焦点重合度高，聚光度更佳；
3、荧光粉被涂敷在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台的LED芯片的圆形小区域内，使得照射效果具有自然圆形，照射效果更好；
4、由于涂覆荧光粉的区域比较小，使得LED芯片四周侧边发出的光从芯片周围的荧光粉覆盖层出光路径更短，不容易形成黄圈。
图1现有工艺封装LED灯珠的示意图。
图2是设有圆型凹槽的固晶区的LED灯珠的结构示意图(图3的A-A剖面)。图3是图2的俯视图(未画出二次光学反光杯)。图4是设有圆柱形凸起平台的固晶区的LED灯珠的结构示意图(图5的B-B剖面)°图5是图4的俯视图(未画出二次光学反光杯)。附图中1 一金属热沉，2—圆形凹槽固晶区，3 — LED芯片，4 一荧光粉层， 5-引脚，6—圆型凸起平台固晶区，7—二次光学反光杯，8—金属键合引线，9一外层封装材料
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。实施例1如附图2-3示一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，安装在抛物线球面的二次光学反光杯7内包括金属热沉1、固定在金属热沉中心的LED芯片3、金属热沉两侧的引脚5、连接LED芯片3与引脚5的金属键合引线8、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层4及最外层的封装材料9。在金属热沉1中心冲压一个深度为200-300 μ m圆形的凹槽2 作为固晶圆形区，圆形凹槽2的直径为LED芯片3最大边长加0. 2-0. 4mm ；将LED芯片3固晶在圆形凹槽2上，固晶在圆形凹槽2上的LED芯片的中心与所述二次光学反光杯7的抛物线球面焦点重合度高，聚光度更佳。荧光粉被涂敷在圆形凹槽2的圆形小区域内，不会大范围扩散，大大减小了发光区域，芯片四周侧边出光路径更短，不容易形成黄圈，并使得照射效果具有自然圆形，效果更好。随后采用硅胶或环氧树脂等其它常用封装材料9进行最外层的封装。实施例2如附图4-5示一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，安装在抛物线球面的二次光学反光杯7内包括金属热沉1、固定在金属热沉中心的LED芯片3、金属热沉两侧的引脚5、连接LED芯片3与引脚5的金属键合引线8、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层4及最外层的封装材料9。在金属热沉1中心冲压一个高度为400-500 μ m的圆柱形凸起平台6作为固晶圆形区，圆柱形凸起平台6的直径为LED芯片3最大边长加0. 2-0. 4mm ； 将LED芯片3固晶在圆柱形凸起平台6上，固晶在圆柱形凸起平台6上的LED芯片的中心与所述二次光学反光杯7的抛物线球面焦点重合度高，聚光度更佳。荧光粉被涂敷在圆柱形凸起平台6上的圆形小区域内，不会大范围扩散，大大减小了发光区域，芯片四周侧边出光路径更短，不容易形成黄圈，并使得照射效果具有自然圆形，效果更好。随后采用硅胶或环氧树脂等其它常用封装材料9进行最外层的封装。
权利要求
1.一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，安装在抛物线球面的二次光学反光杯 (7)内包括金属热沉(1)、固定在金属热沉中心的LED芯片(3)、金属热沉两侧的引脚(5)、连接LED芯片(3)与引脚(5)的金属键合引线(8)、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层(4)及最外层的封装材料(9)，其特征在于金属热沉(1)中心设有固定LED芯片的固晶圆形区，固晶圆形区的直径为LED芯片边长再加上0. 2-0. 4 mm。
2.根据权利要求1所述一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，其特征在于所述固晶圆形区为圆形凹槽(2)或者为圆柱形凸起平台(6)，固晶在圆形凹槽(2)或者圆柱形凸起平台(6)上的LED芯片的中心与所述二次光学反光杯(7)的抛物线球面焦点重合。
3.根据权利要求2所述一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，其特征在于所述圆形凹槽(2)的深度为100-500 μ m。
4.根据权利要求3所述一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，其特征在于所述圆形凹槽(2)的深度优选为200-300 μ m。
5.根据权利要求2所述一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，其特征在于所述圆柱形凸起平台(6)的高度为300-600 μ m。
6.根据权利要求5所述一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，其特征在于所述圆柱形凸起平台(6)的高度优选为400-500 μ m。
全文摘要
本发明涉及一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，安装在二次光学反光杯内包括金属热沉、固定在金属热沉中心的LED芯片、金属热沉两侧的引脚、连接LED芯片与引脚的金属键合引线、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层及最外层的封装材料；金属热沉中心设有固定LED芯片的圆形凹槽或者圆柱形凸起平台的固晶圆形区，固晶在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上的LED芯片的中心与二次光学反光杯的抛物线球面焦点重合度高，聚光度更佳；荧光粉涂覆在位于金属热沉中心固定LED芯片的圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上，使得照射效果具有自然圆形，照射效果更好；同时减小了发光区域，使得芯片四周侧边出光路径更短，不容易形成黄圈。
文档编号H01L33/58GK102299233SQ20111011853
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者万齐欣, 刘卫云, 李冬梅, 熊志华 申请人:江西科技师范学院