专利名称：电源控制芯片转接装置及其使用方法
技术领域：
本发明涉及电源控制装置，尤其涉及一种电源控制芯片转接装置及其使用方法。
背景技术：
在生产用于多种常见电子装置的电源板(Power Board)时，常常需要通过电源控制芯片(Controller IC)对印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)进行测试,来确定PCB的具体布图设计。由于现有电源控制芯片种类较多，在用于测试不同种类的PCB时往往需要在PCB上多次装配及拆卸不同的电源控制芯片，容易耗费较多的时间，且频繁的拆装可能损坏电源控制芯片及PCB。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种电源控制芯片转接装置，用于PCB的测试。另外，还有必要提供一种电源控制芯片转接装置的使用方法，用于PCB的测试。一种电源控制芯片转接装置，其包括一承载模块、一信号发生模块、一转接板母座及一转接板。承载模块用于承载电源控制芯片于其上，并与信号发生模块电性连接；信号发生模块用于接收电源控制芯片的信号而产生模拟电源控制芯片的模拟信号，其与转接板母座电性相连；转接板母座用于与转接板相接合，并将模拟信号传送到转接板上；转接板上有多个PIN脚，其用于与转接板母座接合并实现信号的传送，其另一面有与PIN脚相连的导电垫片，用于与系统PCB相连接，并通过所述PIN脚将电源控制芯片的模拟信号传送到PCB里。一种电源控制芯片转接装置的使用方法，其方法包括如下步骤将电源控制芯片固定于承载模块上；转接板上与PIN脚电性相连的导电垫片通过焊接的方式与待测PCB电性连接；将转接板母座与转接板接合，使转接板上的PIN脚与转接板母座上的对位孔一一对应接合；开启该电源控制芯片转接装置；信号发生模块对承载模块上所承载的电源控制芯片的信号产生模拟信号；信号发生模块将模拟信号通过转接板母座的对位孔一一地传送到PIN脚，再由PIN脚将模拟信号传送到待测PCB。相较于现有技术，通过所述电源控制芯片转接装置将现有的电源控制芯片承载于所述电源控制芯片转接装置上，其信号发生模块将所承载电源控制芯片的信号产生模拟信号，再通过与待测试的PCB电性连接的转接板将模拟信号传送至PCB，如此可以避免在PCB上直接拆装电源控制芯片，操作方便且有利于保护PCB及电源控制芯片。
图I是本发明较佳实施例的电源控制芯片转接装置的示意图。图2是图I所示的电源控制芯片转接装置的另一视角下的示意图。图3是本发明较佳实施例的电源控制芯片转接装置的使用方法流程图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电源控制芯片转接装置，用于将电源控制芯片的控制信号传输到待测试的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB),其特征在于该电源控制芯片转接装置包括 承载模块，用于可拆卸地承载电源控制芯片于其上； 信号发生模块，与承载模块电性连接，该信号发生模块用于接收电源控制芯片的信号并对应地产生电源控制芯片的模拟信号； 转接板母座，与信号发生模块电性相连； 转接板，与转接板母座接合并实现信号的传送，该转接板母座将信号发生模块产生的模拟信号传送到转接板，该转接板同时与待测PCB相连接，并将模拟信号传送到待测PCB。
2.如权利要求I所述的电源控制芯片转接装置，其特征在于所述电源控制芯片转接装置还包括一连接到所述信号发生模块上的散热片。
3.如权利要求I所述的电源控制芯片转接装置，其特征在于所述电源控制芯片转接装置还包括一连接到所述信号发生模块上的USB接口，用于与计算机连接。
4.如权利要求I所述的电源控制芯片转接装置，其特征在于所述转接板有第一表面和第二表面，第一表面上设置有多个PIN脚，第二表面设置有与该多个PIN脚电性对应连接的导电垫片；所述转接板母座的一面边缘设置有多个对位孔；所述PIN脚一一收容于相应的所述对位孔内。
5.如权利要求4所述的电源控制芯片转接装置，其特征在于所述导电垫片通过焊接的方式将转接板与待测PCB电性连接。
6.一种电源控制芯片转接装置的使用方法，用于将电源控制芯片的控制信号传输到待测试PCB，其特征在于该方法包括如下步骤 提供一电源控制芯片转接装置，其包括承载模块、转接板、转接板母座及信号发生模块； 将电源控制芯片固定于承载模块上； 转接板与待测PCB电性连接； 将转接板母座与转接板接合； 开启该电源控制芯片转接装置； 信号发生模块对承载模块上所承载的电源控制芯片的信号产生模拟信号； 信号发生模块将模拟信号通过转接板母座将模拟信号传送到待测PCB。
7.如权利要求6所述的电源控制芯片转接装置的使用方法，其特征在于所述转接板上与PIN脚电性相连的导电垫片通过焊接的方式与待测PCB电性连接。
8.如权利要求6所述的电源控制芯片转接装置的使用方法，其特征在于所述转接板上的PIN脚与转接板母座上的对位孔一一对应接合。
全文摘要
一种电源控制芯片转接装置，其包括一承载模块、一信号发生模块、一转接板母座及一转接板。承载模块用于承载电源控制芯片于其上，并与信号发生模块电性连接；信号发生模块用于接收电源控制芯片的信号而产生模拟电源控制芯片的模拟信号，其与转接板母座电性相连；转接板母座用于与转接板相接合，并将模拟信号传送到转接板上；转接板上有多个PIN脚，其用于与转接板母座接合并实现信号的传送，其另一面有与PIN脚相连的导电垫片，用于与系统PCB相连接，并通过所述PIN脚将电源控制芯片的模拟信号传送到PCB里。本发明还提供一种该电源控制芯片转接装置的使用方法。
文档编号H01R27/00GK102790330SQ201110131690
公开日2012年11月21日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日
发明者余铭哲, 王致闵 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司