专利名称：贮存晶片的方法
技术领域：
本发明涉及一种制造半导体装置的方法，特别是涉及一种于二个半导体工艺相隔期间存放晶片的方法。
背景技术：
于半导体工艺技术中，晶片(wafer)工艺需要极高程度的干净环境。通常会使用不含氧及湿气的超纯氮气冲洗要处理或装载到加工机台上或自加工机台卸下的晶片，以便移除微小污染物及减少硅表面氧化物的天然生长。在二个工艺之间的等待时间(Q-time)中，如图I所示，晶片2通常贮存于晶片贮存容器4中，借由在容器中填充惰性气体并维持大于容器外面周围环境压力的正压，以避免粒子污染、湿气吸附及氧化问题。晶片自一个加工机台或装置输送(或称传递、传送等等)到另一个加工机台或装置。
然而，超纯氮气成本高。因此，仍需要一种新颖的有效率及经济的贮存晶片的方法。
发明内容
本发明的一目的是提供一种贮存晶片的方法，使用这种方法贮存晶片可使等待时间延长。依据本发明的一个具体实施例，贮存晶片的方法包括下列步骤。提供晶片盒。将多个晶片放置于晶片盒内。将晶片盒密封。将具有这些晶片在内的晶片盒抽气到真空。因此，这些晶片能够被贮存于晶片盒内的真空环境中。依据本发明的另一个具体实施例，于晶片输送装置上贮存晶片的方法包括下列步骤。提供晶片输送装置。形成抽气室，使其包覆晶片输送装置的一段。将位在晶片输送装置上由托座所携带的多个晶片输送到抽气室内。将抽气室密封。将抽气室抽气到真空。因此，这些晶片能够放置在圆输送装置上的托座上而和托座一起被贮存于抽气室内的真空环境中。依据本发明的又一个具体实施例，于晶片输送装置上贮存晶片的方法包括下列步骤。提供晶片输送装置。形成抽气室，使其包覆晶片输送装置的第一段。将抽气室抽气到真空。形成预抽气室，使其包覆晶片输送装置的第二段，其邻接抽气室的第一侧。将位在晶片输送装置上的托座所携带的多个晶片输送到预抽气室内。将预抽气室抽气到第一减压。将这些晶片自预抽气室输送到抽气室。将具有这些晶片在其内的抽气室抽气到真空以贮存这些晶片。
图I显不现有技术于晶片盒中存晶片的方法的不意图。图2显示依据本发明的贮存晶片的方法的一个具体实施例的流程图。图3显示依据本发明的贮存晶片的方法的一个具体实施例的示意图。
图4和图5显示依据本发明的于晶片输送装置上贮存晶片的方法的若干具体实施例的流程图。图6和图7显示依据本发明的于晶片输送装置上贮存晶片的方法的若干具体实施例的示意图。其中，附图标记说明如下2、20、34晶片4 晶片存容器10晶片盒12 盒体14盖件16 垫圈18、32、44、50 阀22、36 托座 24晶片输送装置 26 抽气室28、30、42、48 门38 盒40预抽气室46 充气室101、102、103、104、201、202、203、204、205、301、302、303、304、305、306、307、308 步骤
具体实施例方式请参考图2及图3，依据本发明的一个具体实施例的贮存晶片的方法说明如下述。首先，进行步骤101以提供晶片盒。晶片盒10可包括盒体12。盒体12具有开口和盖住这个开口的盖件14。晶片盒10可为现有技术，但可使用盖件14以便于密封性(或称为气密性或密闭性)的封盖住开口，以使晶片盒10处于气密状态。晶片盒10具有阀18以供抽气使用。可将阀18设置于盒体12或盖件14上。然后，进行步骤102以将晶片20通过晶片盒10的开口置入于晶片盒10内。晶片20可为来自半导体装置工艺所制得的半成品并且等待后续的工艺。晶片20通常可由托座22所携带。可将晶片20和托座22 —起置于晶片盒10内贮存，直到被取出以进行下一个工艺为止。进行步骤103以将晶片盒10密封。于这个具体实施例中，可使用盖件14覆盖开口以密封晶片盒10。可再设置垫圈(o-ring) 16围绕开口或盖件，使得当盖件覆盖开口时，垫圈16可位在盖件和开口间以将晶片盒10密封。然后，进行步骤104以将晶片盒10抽气到真空。可经由阀18抽气。阀18可为单向阀，其仅允许单向气流流动，或者是二或更多方向的阀，在达到真空状态时可将阀关闭以防止空气经由阀流入晶片盒10内。可使用的真空抽气机并无特别限制，只要它可达到想要的真空度且不会带来污染即可。在达到真空状态并关闭阀后，晶片就被贮存于晶片盒内并和环境空气隔绝。图4和图5显示依据本发明的若干其它具体实施例的流程图。图6和图7为示意图，可供说明这些具体实施例。依据这些具体实施例，晶片是贮存于晶片输送装置上的托座中。托座可为一携带晶片到加工机台或装置的卡匣。晶片输送装置用来输送这些被卡匣带着的晶片到加工机台或装置。于本发明的这些具体实施例中，直接将托座携带的晶片贮存于晶片输送装置上，可不需要将晶片自托座卸下或装载到托座的步骤。因此，省时且便利。请参考图4和图6，依据本发明的一个具体实施例的于晶片输送装置上贮存晶片的方法说明如下述。首先，进行步骤201提供晶片输送装置24。晶片输送装置优选为滚轮输送装置(roller conveyor)。其次，进行步骤202以形成抽气室26，使抽气室26包覆晶片输送装置24的一段。抽气室26可包括具有门28的入口及具有门30的出口，以让晶片输送装置24通过抽气室26。抽气室26还包括至少一阀32，用以将抽气室26抽气到真空。阀32可为如前述的阀。然后，进行步骤203以将位在晶片输送装置24上由托座36所携带的晶片34由例如入口输送到抽气室26内。可将晶片34和托座36置于盒38例如晶片进出料接口系统(wafer standard mechanical interface (SMIF) system)用的盒匣内。进行步骤204以将抽气室26密封。这个可借由将门28及30气密性的关闭来达成。优选的是将垫圈设置于入口和出口的各个门和各个开口间以确保气密状态。进行步骤205以将抽气室26抽气到真空，因此使晶片34贮存于抽气室26内且位在晶片输送装置24上。请参考图5和图7，依据本发明的一个具体实施例的于晶片输送装置上贮存晶片的方法说明如下述，其中进行预抽气步骤。首先，进行步骤301提供晶片输送装置24。晶片输送装置优选为滚轮输送装置。其次，进行步骤302以形成抽气室26，使抽气室26包覆晶片输送装置24的第一段。抽气室26可如前述。然后，进行步骤303以将抽气室26抽气到 真空。步骤301至303在时间上并不限制于彼此的先后顺序。进行步骤304以形成预抽气室40，使其包覆晶片输送装置24的第二段。预抽气室40邻接抽气室26的一侧，也可包括具有门42的入口和具有门的出口，以让晶片输送装置24通过。可将这个具有门的出口和抽气室26具有门28的入口合而为一，如图7所示。预抽气室40可还包括至少一个阀44以供抽气。优选的是将垫圈设置于入口和出口的各个门和各个开口间以确保气密状态。进行步骤305以将位在晶片输送装置24上由托座36所携带的晶片34输送到预抽气室40内。进行步骤306以，例如经由阀44，将关着门的预抽气室40抽气到减压。这个步骤可使晶片避免遭受门28开启时的气压剧烈变化。因此，这个减压的程度可为使得减压后的压力(气压)小于环境中的压力及大于抽气室26的压力。进行步骤307以将位在晶片输送装置24上的托座36携带着的晶片34自预抽气室40输送到抽气室26。进行步骤308以将放置着晶片34的抽气室26通过阀32抽气到真空以贮存晶片34，抽气时优选将门28和30关闭。然后，若有需要，则将阀32关闭。因此，能够将晶片34贮存于晶片输送装置24上以待后续工艺。再者，请参考图7，可再形成充气室46，使它包覆晶片输送装置24的第三段，充气室46邻接抽气室26的另一侧。充气室46可包括具有门的入口和具有门48的出口，以让晶片输送装置24通过。可将这个具有门的入口和抽气室26具有门30的出口合而为一，如图7所示。充气室46可再包括至少一个阀50以供抽气。优选的是将垫圈设置于入口和出口的各个门和各个开口间以确保气密状态。当晶片要被输送到后续加工机台或装置时，可经由阀50将充气室46抽气到减压，如此，在打开门30时，晶片34即不会遭受到气压的剧烈变化。因此，这个减压的程度可为使得充气室46的压力(气压)小于环境中的压力及大于抽气室26的压力。然后，将晶片34自抽气室26输送到充气室46。然后，将晶片34输送到充气室46外。于本发明中，当将晶片贮存于真空中时，可使晶片和污染物例如氧气、湿气、及粒子或微粒隔开。因此，不需对晶片盒以惰性气体例如氮气进行清洗或填充，而可降低生产费用。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修 饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种贮存晶片的方法，其特征在于，包括下列步骤 提供晶片盒； 将多个晶片放置于该晶片盒内； 将该晶片盒S封；及 将具有这些晶片在内的该晶片盒抽气到真空。
2.如权利要求I所述的贮存晶片的方法，其特征在于，该晶片盒包括盒体，该盒体具有开口、用以覆盖该开口以将该开口密封的盖件、及设置于该盒体或该盖件用以将该晶片盒抽气到真空的阀。
3.如权利要求2所述的贮存晶片的方法，其特征在于，将垫圈设置于围绕该开口，以供该盖件覆盖该开口以将该开口密封。
4.如权利要求2所述的贮存晶片的方法，其特征在于，将垫圈设置于围绕该盖件，以供该盖件覆盖该开口以将该开口密封。
5.一种于晶片输送装置上贮存晶片的方法，其特征在于，包括下列步骤 提供晶片输送装置； 形成抽气室，使其包覆该晶片输送装置的一段； 将位在该晶片输送装置上由托座所携带的多个晶片输送到该抽气室内； 将该抽气室密封；及 将该抽气室抽气到真空。
6.如权利要求5所述的于晶片输送装置上贮存晶片的方法，其特征在于， 该抽气室包括具有第一门的入口及具有第二门的出口，以让晶片输送装置通过该抽气室，及阀，用以将抽气室抽气到真空；及 将该抽气室密封的步骤包括将该第一门及该第二门气密性的关闭。
7.如权利要求6所述的于晶片输送装置上贮存晶片的方法，其特征在于，在该入口及该出口各设置一垫圈，各该垫圈围绕各该入口及该出口，用以将该第一门及该第二门气密性的关闭。
8.如权利要求6所述的于晶片输送装置上贮存晶片的方法，其特征在于，在该第一门及该第二门各设置一垫圈，各该垫圈围绕各该第一门及该第二门，用以将该第一门及该第二门气密性的关闭。
9.一种于晶片输送装置上贮存晶片的方法，其特征在于，包括下列步骤 提供晶片输送装置； 形成抽气室，使其包覆该晶片输送装置的第一段； 将该抽气室抽气到真空； 形成预抽气室，使其包覆该晶片输送装置的第二段，其邻接该抽气室的第一侧； 将位在该晶片输送装置上由托座所携带的多个晶片输送到该预抽气室内； 将该预抽气室抽气到第一减压； 将这些晶片自该预抽气室输送到该抽气室；及 将具有这些晶片在其内的该抽气室抽气到真空以贮存这些晶片。
10.如权利要求9所述的于晶片输送装置上贮存晶片的方法，其特征在于，还包括下列步骤形成充气室，使其包覆该晶片输送装置的第三段，其邻接该抽气室的第二侧；将该充气 室抽气到第二减压；将这些晶片自该抽气室输送到该充气室；及将这些晶片输送到该充气室外。
全文摘要
本发明涉及一种贮存晶片的方法，该方法将多个晶片置于晶片盒中，将晶片盒密封并抽气到真空以贮存晶片。如此，晶片就在晶片盒内与环境空气隔开贮存，不需要充填氮气。本发明还涉及一种贮存晶片的方法，该方法将晶片输送装置上所运输的托座携带的晶片放置于抽气室中，抽气室包覆晶片输送装置的一段。将抽气室密封及抽气到真空，以在晶片输送装置上贮存晶片。如此，在半导体制造过程中，可直接将托座携带的晶片贮存于晶片输送装置上，节省时间而且便利，不需要充填氮气，可减少生产成本。
文档编号H01L21/673GK102779774SQ20111016979
公开日2012年11月14日 申请日期2011年6月21日 优先权日2011年5月11日
发明者刘献文, 谢明灯, 陈逸男 申请人:南亚科技股份有限公司