专利名称：高散热多晶片封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种高散热多晶片封装结构。
背景技术：
随着LED应用产品的发展和拓展，对LED晶片的封装结构也提出了更多的要求，由于LED独特的发光特性，比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、单向导通等等，都需要在具体的照明方案中予以适应，涉及从晶片结构到晶片封装，从光源设计到灯具结构的各个层面，现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件，单片二极管晶片固定在热沉的平顶面，已无法适应多晶片封装的散热和配光要求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多晶片的LED封装结构，不仅具有更好的散热效果，而且出光更均匀。本发明采用以下技术方案加以实现高散热多晶片封装结构，包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、散热柱、基座，二极管晶片位于散热柱顶端且通过金线与引脚相连，透镜、引脚、散热柱通过基座组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，所述散热柱顶端形成有凹腔，数个二极管晶片固定在凹腔的内侧壁，成夹角相对状设立。进一步的技术方案是，所述二极管晶片均匀间隔的分布。更进一步的技术方案是，所述凹腔底部涂覆有反光涂层。采用这种封装结构的LED灯珠，各晶片成夹角相对状设立，照射角度汇聚，有利于改善灯珠的照射范围，而且各灯珠的间距拉大，散热性能更好。下面结合附图和实施例对本发明进行进一步阐述，本发明的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
图1为本发明的爆炸结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步阐述。如图1所示，该LED灯珠由六片二极管晶片I、透镜2、金线3、引脚4、封装胶、散热柱5、基座6组装而成，散热柱5顶端形成有凹腔7，凹腔7底面涂覆有反光涂层，六片二极管晶片I均匀间隔的安放在凹腔7的内侧壁上，成夹角相对状，串接在一起的二极管晶片通过金线3与引脚4连接,基座6顶面形成有卡合结构,透镜2卡嵌在基座顶部,散热柱5从 基座6底部卡嵌固定，对向设立的两引脚4从基座侧壁穿入，并被绝缘块8将其与散热柱5分隔开，在透镜与基座围合的空腔中充填满封装胶。
权利要求
1.高散热多晶片封装结构，包含有二极管晶片(I)、透镜(2)、金线(3)、引脚(4)、封装胶、散热柱(5)、基座(6)，二极管晶片(I)位于散热柱顶端且通过金线(3)与引脚(4)相连，透镜(2)、引脚(4)、散热柱(5)通过基座(6)组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于所述散热柱顶端形成有凹腔(7)，数个二极管晶片(I)固定在凹腔(7)的内侧壁，成夹角相对状设立。
2.根据权利要求I所述的高散热多晶片封装结构，其特征在于所述二极管晶片(I)均匀间隔的分布。
3.根据权利要求2所述的高散热多晶片封装结构，其特征在于所述凹腔(7)底部涂覆有反光涂层。
全文摘要
本发明公开了一种高散热多晶片封装结构，包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线(3)、引脚(4)、封装胶、散热柱(5)、基座(6)，二极管晶片(1)位于散热柱顶端且通过金线(3)与引脚(4)相连，透镜(2)、引脚(4)、散热柱(5)通过基座(6)组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于所述散热柱顶端形成有凹腔(7)，数个二极管晶片(1)固定在凹腔(7)的内侧壁，成夹角相对状设立，采用这种封装结构的LED灯珠，散热效果好、出光均匀。
文档编号H01L33/64GK102931176SQ20111023296
公开日2013年2月13日 申请日期2011年8月13日 优先权日2011年8月13日
发明者陈刚 申请人:都江堰市华刚电子科技有限公司