专利名称：一种线形接插端子及其制造方法
技术领域：
本发明涉及电气接插连接器，特别涉及一种线形接插端子的制造。
背景技术：
现有接插件连接 器中，接插端子都是在导体层外表面电镀金，以提高导电性能，以及表面的光亮度；但是金的成本很高，同时耐磨性较差；因此，提供一种成本较低同时能保证导电性能和耐磨性能的接插端子成为该领域的技术方向。近年来，作为贵金属的钯，由于具有与金相近的导电性能以及比金高的耐磨性，并且相对较低的价格受到该领域技术人员的青睐。但是，钯与其他金属的结合力较差，电镀后产品的稳定性差，特别是对于镀层厚度大于30微英寸的线状镀件，由于表面积细小，电镀层结合力差的问题表现的尤为突出。中国专利文件CN101994104A提供了一种非电解镍-钯-金镀敷方法，其可以在印刷线路板的端子部分进行非电解镍-钯-金镀敷。这种用金属钯代替一部分金的镀敷方法可以降低产品的成本，但是这种方法有以下缺点1.该镀敷方法中采用氯化氨钯作为钯金属来源，其成型为纯钯层，成本相对还很高，同时其操作PH值在10-14之间，电镀环境的氨浓度较高，温度要求极高，生产环境很差。2.该镀敷方法是通过化学镀对基材进行镀敷，其需要钯催化剂进行催化，同时，为了防止在非电解钯镀敷的阶段，钯的异常析出，需要对端子部分机器附近的树脂表面进行表面处理；其生产成本提高，工艺步骤复杂；3.由于钯的结合力较差，该镀敷方法没有给出增强钯与镍的结合力的步骤，其对于镀层很薄的平板式基层的导体来说影响较小，但是对于镀层较厚的线形导体，采用该这种镀敷方法，镀层的结合力很难得到保证。中国专利CN102098880A公开了一种印刷线路板的表面处理方法，包括以下步骤 在印刷线路板上均勻的涂覆一层金属镍；然后电镀钯镍合金，然后电镀0. Ιμπι的金层。但是该处理方法中镀敷镍层后只对其进行水洗，然后镀钯镍层，镀钯镍层后也只经过了水洗， 然后镀金层，这种方法制得的成品结合力较差；另外，电镀钯镍层时，电镀液的钯离子浓度为6-9g/L，镍离子浓度为5-8g/L，pH值为4. 6-5. 8，钯镍的质量比相差较小，成品的导电性能以及耐磨性能较差，不适于线形线形接插端子的电镀。
发明内容
为此，本发明所要解决的第一个技术问题在于提供一种成本较低，同时能够保证导电性以及耐磨性的线形接插端子。本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种能够保证镀层结合力的线形接插端子的制造方法。为解决上述技术问题，本发明公开一种线形接插端子的制造方法，包括以下步骤a、将线形基层除油、去氧化膜；b、将待镀品放置于50-55°C的镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的镍饼接通阳极进行电镀，所述镍电镀液的PH为3. 8-4. 2，镍离子浓度为100-120g/l，电镀1-3分钟；C、对镍表层进行活化处理，将活化处理后的待镀品放置于50-55°C钯镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的钼金尼网接通阳极进行电镀，所述钯镍电镀液的PH为7.2-7.8，钯离子浓度为15-25g/L，镍离子浓度为5_8g/L，电镀0. 5-2分钟；d、对钯镍表层进行活化处理，将活化处理后的待镀品放置于50-55°C金电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的钼金尼网接通阳极进行电镀，所述金电镀液的PH 为4. 2-4. 6，金离子浓度在3-10g/L，电镀0. 5-2分钟；e、经过防变色保护后烘干得到。步骤a中所述的基层为磷铜线。步骤c，d中将所述插接端子放置于浓度为5-15%的稀硫酸在常温下进行活化表层。所述镍电镀液为800-850g/L的氨基磺酸镍，80_85g/L的氯化镍以及45_55g/L的硼酸的混合液。本发明同时公开了根据上述方法制造的线形接插端子，其包括基层及附着在所述基层上的电镀层，所述电镀层由内向外依次为镍层、钯镍层、以及金层。所述基层为磷铜线。
所述镍层厚度为1. 25-2. 5 μ m。所述钯镍层厚度为0. 15-1. 25 μ m。所述钯镍层中钯与镍的质量比为(80-85) :(20-15)。所述金层厚度为0. 05-0. 125 μ m。所述金层厚度优选为0. 075 μ m。本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点
本发明的线形接插端子电镀有镍层、钯镍层、以及金层。通过钯镍层代替现有技术中的部分金层，由于钯与镍比金的价格都低，该线形接插端子的成本降低。优选的，将钯与镍的质量比控制在为(80-85%) (20-15%)之间，这种质量比的钯镍层，既可以保证了钯的导电性能以及耐磨性能，同时，相比于现有的纯钯层降低了原料成本，并且提高了产品的硬度。同时，本发明的金层的硬度在160-180HV，钯镍层硬度在300-400HV;申请人对镀层厚度为0. 75 μ m的线状端子经过耐磨实验，具体实验条件如下
将两个直径为Φ 0. 46镀有镍-钯镍-金和镀有镍-金的接线端子，第一接插端子的钯镍层厚度为0. 75 μ m,第二接插端子的金层厚度为0. 75 μ m ；分别焊接于一个能够往复运动的平板上，将一个顶端负重有IlOg砝码的研磨头放置于该接线端子上，接线端子以30次/ 分钟的速度往复运动，运行一段时间后测厚度一次。两种线形接插端子的镀层厚度比对情况如表1所示。通过表1可以看出，电镀有钯镍层的线形接插端子在用金量为现有直接镀金用金量不到十分之一的情况下，经过40000 次磨损后，本发明的线形接插端子的耐磨钯镍层厚度是现有插接端子金层厚度的10倍左
右ο
权利要求
1.一种线形接插端子的制造方法，其特征在于，包括以下步骤a、将线形基层除油、去氧化膜；b、将待镀品放置于50-55°C的镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的镍饼接通阳极进行电镀，所述镍电镀液的PH为3. 8-4. 2，镍离子浓度为100-120g/l，电镀1_3分钟；c、对镍表层进行活化处理，将活化处理后的待镀品放置于50-55°C钯镍电镀液中， 所述待镀品接通阴极，电镀液内的钼金尼网接通阳极进行电镀，所述钯镍电镀液的PH为 7. 2-7. 8，钯离子浓度为15-25g/L，镍离子浓度为5_8g/L，电镀0. 5-2分钟；d、对钯镍表层进行活化处理，将活化处理后的待镀品放置于50-55°C金电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的钼金尼网接通阳极进行电镀，所述金电镀液的PH为4. 2-4. 6， 金离子浓度在3-10g/L，电镀0. 5-2分钟；e、经过防变色保护后烘干得到。
2.根据权利要求1所述的线形接插端子的制造方法，其特征在于 步骤a中所述的基层为磷铜线。
3.根据权利要求1或2所述的线形接插端子的制造方法，其特征在于步骤c，d中将所述插接端子放置于浓度为5-15%的稀硫酸在常温下进行活化表层。
4.根据权利要求1-3任一所述的线形接插端子的制造方法，其特征在于所述镍电镀液为800-850g/L的氨基磺酸镍，80-85g/L的氯化镍以及45_55g/L的硼酸的混合液。
5.根据权利要求1-4任一方法制造的线形接插端子，其包括基层及附着在所述基层上的电镀层，其特征在于所述电镀层由内向外依次为镍层、钯镍层、以及金层。
6.根据权利要求5所述的线形接插端子，其特征在于 所述基层为磷铜线。
7.根据权利要求5或6所述的线形接插端子，其特征在于 所述镍层厚度为1. 25-2. 5 μ m。
8.根据权利要求5-7任一所述的线形接插端子，其特征在于 所述钯镍层厚度为0. 15-1. 25 μ m。
9.根据权利要求8所述的线形接插端子，其特征在于 所述钯镍层中钯与镍的质量比为(80-85) (20-15)。
10.根据权利要求5-9任一所述的线形接插端子，其特征在于 所述金层厚度为0. 05-0. 125 μ m。
11.根据权利要求10所述的线形接插端子，其特征在于 所述金层厚度为0. 075 μ m。
全文摘要
本发明公开了一种接插端子，其包括基层及附着在所述基层上的电镀层，所述电镀层由内向外依次为镍层、钯镍层、以及金层。该接插端子解决了现有镀金的接插端子成本高、耐磨性较差的技术问题。广泛适用于功能性接插件连接器中。本发明同时公开了这种接插端子的制造方法，其在没有添加任何光亮剂、整平剂的镍电镀液中镀镍，同时在镀钯镍层以及金层前经过活化处理，使得电镀金属层之间的结合好，应用这种方法可以制造对结合力要求很高的线状端子。
文档编号H01R43/16GK102347542SQ20111025222
公开日2012年2月8日 申请日期2011年8月30日 优先权日2011年8月30日
发明者贾建江 申请人:温州意华通讯接插件有限公司