专利名称：电子卡片多个天线加工方法
技术领域：
本发明涉及一种天线加工方法，特别涉及一种电子卡片多个天线加工方法，其主要是在同一卡片本体布设相同频率的多个天线，分别用来载入的数据及感应用途，利用在卡片制作时将数据载入后利用凿设芯片崁槽过程中，将载入数据的天线的线路一并切断仅留下感应天线，除可避免与另一天线产生干扰现象，并有效提升其加工效率。
背景技术：
随着科技的进步一般民众所使用的消费或提款的电子卡片在功能上亦日趋随之提升，在使用上也越来越频繁，各种功能的电子卡片也陆续问世，例如银行芯片卡、无线感应卡(捷运悠游卡)等已逐渐取代传统磁条感应的卡片。而目前业界基于安全性考量有一种在电子卡片上设置屏幕及按钮的新型电子卡(或称智慧卡)，利用电子卡片上的屏幕及按钮可供使用者在消费或使用该卡片时，进行确认及验证的动作，以提高其使用的安全性。但是随着卡片功能用途上的不同，使用者所使用或携带的卡片也越来越多，各种卡片功能上多有实际应用或整合的必要，如何将卡片功能整合为一也是产业界努力的方向。但是，卡片整合上多有一些技术问题，如芯片卡与无线感应卡的整合因芯片电性接触技术与无线感应卡采用无线感应技术大为不同，所以整合上较无问题，但是往后未来技术还是采用无线感应的技术来主导，所以如何将同为无线感应技术的卡片(功能)整合在同一张卡片上让使用者实际使用更加便利，才是技术整合的重点。上述无线感应技术的卡片(功能)整合问题其症结常常在天线部分，因为天线为无线感应技术重要元件，负责传递或接收无线电波，而感应类卡片的天线有的负责终端感应对应，有的负责前端植入数据用途，但是在天线频率设计上往往为相同频率或接近频率的设计，如果要整合天线频率相同的2张感应卡片，如何通过设计或加工方式避免天线互相干扰一直在产业界或实际应用上形成一极需解决的重要缺失尚待改进。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种电子卡片多个天线加工方法，其主要是于同一卡片本体布设相同频率的多个天线，分别用来载入的数据及感应用途，利用在卡片制作时将数据载入后利用凿设芯片崁槽过程中，将载入数据的天线的线路一并切断仅留下感应天线，除可避免与另一天线产生干扰现象。本发明的次要目的是提供一种电子卡片多个天线加工方法，利用在天线设计规划将载入天线线路设计于与芯片崁槽上，使其在凿设崁槽过程中可被一并断路，可有效减少工序并提升加工效率，进而可大大降低其成本的目的。为达上述目的，本发明的电子卡片多个天线加工方法，是包含有下列步骤(a)在卡片本体布设多个天线，将预裁断载入天线线路设计于芯片崁槽位置重叠，且预裁断的线路其水平位置介于崁槽深度，预保留的感应天线水平位置与崁槽第一深度相同；(b)将数据利用无线传输方式通过载入天线植入或读取；(C)进行凿设崁槽加工，在崁槽凿设预定深度将载入裁断线路切断并保留保留的感应天线；(d)将芯片炭入炭槽完成卡片加工制作。本发明的电子卡片多个天线加工方法，其主要是于同一卡片本体布设有供卡片数据传输植入的载入天线以及用于无线感应的感应天线，因为该载入天线与感应天线为相同频率或接近频率的设计，所以如同时存在卡片上可能会相互干扰而影响其功能，但在卡片制作过程中需要载入天线来进行数据植入的前置作业，而感应天线则用于使用者日后无线感应功能之用，所以载入天线与感应天线在布设时都需一并设计。为了使载入天线可在凿设芯片崁槽可同时被切断形成断路，所以在天线线路设计时将载入天线与崁槽位置设计成重叠，导致崁槽凿设加工时一并将载入天线的线路切断，仅留下感应天线及芯片接触点供芯片。本发明在卡片制作过程时先行进行植入数据作业，将预备载入的数据利用载入天线通过无线传输方式将上述数据载入卡片内部(植入数据)，待数据载入后凿设一供芯片崁槽，在凿设的过程中因载入天线的线路已设计与崁槽位置重叠，导致凿设崁槽时会将载入天线的线路切断，仅留下感应天线及芯片接触点供芯片崁入后完成卡片制作，如此一来即会留下感应天线供使用者日后感应用途，载入天线部分在凿设过程会完全断路而失去作用，以避免与另一天线产生干扰现象，再者，本发明无须通过额外加工将载入天线进行切断，减少一工序步骤进而提升加工效率，并有效降低其加工成本的目的。为使贵审查委员能了解本发明的技术内容，及所能达成的功效，兹配合图式列举诸较佳实施例详细说明如后。
图1是本发明的电子卡片天线设计的示意图；图2是图1的局部放大示意图；图3是本发明崁槽的示意图；图4是图3的局部放大示意图；图5是本发明崁槽凿设后其深度及位置的示意图；图6是本发明芯片崁入的示意图；图7是图6的断面示意图；图8是本发明卡片与芯片结合后的示意图。附图标记说明1-卡片本体；11-载入天线；12-感应天线；13-芯片电路；14-崁槽；141-第一深度；142-第二深度；15-芯片接触点；2_芯片。
具体实施例方式为便于贵审查委员能更进一步对本发明的构造、使用及其特征有更深一层，明确、详实的认识与了解，发明人举出较佳的实施例，配合图式详细说明如下
本发明是为一种电子卡片制作时将多个天线布设并在卡片制造完成后使上述多个天线不会产生干扰的方法，其主要是在同一卡片本体布设相同频率的多个天线，分别用来载入的数据及感应用途，在卡片制作时将数据载入后利用凿设芯片崁槽过程中，将载入数据的天线的线路一并切断仅留下感应天线，除可避免与另一天线产生干扰现象，并有效提升其加工效率。为使两天线间在设计过程可同时布设于卡片本体I且经过加工后天线间不相互干扰，又可各自负责其工作，所以本发明的方法是包含有下列步骤(a)在卡片本体布设多个天线，将预裁断线路设计于芯片崁槽位置重叠，且预裁断的线路其水平位置介于崁槽深度，预保留天线水平位置与崁槽第一深度相同；(b)将数据利用无线传输方式通过载入天线植入或读取；(C)进行凿设崁槽加工，在崁槽凿设预定深度将载入裁断线路切断并保留保留天线；(d)将芯片炭入炭槽完成卡片加工制作。请参图1及图2所示，如步骤(a)所述，为达上述目的，本发明的电子卡片多个天线加工方法，其主要是在同一卡片本体I布设有供卡片数据传输植入的载入天线11以及用于无线感应的感应天线12，如图示中可看出，该载入天线11因回路设计而连接至芯片电路13，主要是供进行数据植入用途，而感应天线12是沿卡片本体I外周呈现一回路布设，使得使用者在日后无线感应时提供较佳的感应效果。因为该载入天线11与感应天线12都需通过无线感应方式来进行传输，所以采用相同频率或接近频率的设计，所以天线与天线间在于实际使用如果同时存在卡片上可能会相互干扰而影响其功能。因卡片制作过程中需要载入天线11来进行数据植入的前置作业，将数据载入芯片电路13，而感应天线12则用于使用者日后无线感应功能之用，为了使载入天线11与感应天线12达到不相互干扰的功能。请参图3至图5所示，为了使载入天线11可在凿设芯片崁槽14可同时被切断形成断路，所以在线路设计时将载入天线11与崁槽14位置(圆圈处)设计成重叠，此等设计可在崁槽14凿设加工时因凿设深度已超过载入天线11的水平位置，由图5可看出本发明的设计，崁槽14的第一深度141与而感应天线12及芯片接触点15在设计时与崁槽14深度保持相同的水平位置，以确保凿设加工后不会被破坏，而崁槽14的第二深度142超过载入天线11的水平位置，在崁槽14凿设加工时会一并将载入天线11的线路切断，因凿设深度关系，仅留下感应天线12及芯片接触点15供芯片2结合用。再如如步骤(b)所述，本发明在卡片制作过程时先行进行植入数据作业，将预备载入的数据利用载入天线11通过无线传输方式将上述数据载入芯片电路13内(植入数据作业)，待数据载入后载入天线11基本上已无任何作用如不将其断路使其失效，可能会干扰感应天线12的感应功能，所以步骤(c)的过程中当凿设芯片崁槽14时，在凿设的过程中因载入天线11线路如步骤(a)已设计与崁槽14位置重叠，且崁槽14设计的深度远超过载入天线11线路水平位置(参图5)，所以在凿设加工崁槽14时如凿设到崁槽14预定深度会直接将载入天线11的线路一并切断使其断路，而感应天线12及芯片接触点15的水平位置因处于崁槽14深度相同并未低于崁槽14深度，所以在凿设后会被保留不致被破坏，供后续芯片2崁入后完成制作加工，如此一来留下感应天线12供使用者日后感应用途，载入天线11部分在凿设过程会完全断路而失去作用，以避免与感应天线12产生干扰现象，由此可知，本发明无须通过额外加工工序或方式将载入天线11另外进行切断动作，可减少一工序步骤进而提升加工效率，并有效降低其加工成本。请参6至8图所示,步骤(d)是将芯片崁入崁槽完成卡片加工制作。如图示,待崁槽14凿设完成后即可进行芯片2与崁槽14结合的动作，过程中即将芯片2直接崁入崁槽14中于其结合而产生电性连结即可完成整个卡片本体I加工作业，且因载入天线11线路已呈现断路并无作用，使用者在卡片完成后可使用感应天线12以及芯片2的功能，并不会被载入天线11所影响。综上所述，本发明的电子卡制作方法，其主要是在同一卡片本体布设有供卡片数据传输植入的载入天线11以及用于无线感应的感应天线12，该载入天线11与感应天线12为相同频率的设计，所以如同时存在卡片上可能会相互干扰而影响其功能，本发明在卡片制作时先行将预备载入的数据利用载入天线11通过无线传输方式将上述数据载入芯片电路13，待数据载入后凿设一供芯片崁槽14，在凿设的过程中因载入天线11的线路已设计与崁槽141位置重叠，导致凿设崁槽14时会将载入天线11的线路切断，仅留下感应天线12及芯片接触点15供芯片2崁入后完成卡片制作，如此一来即会留下感应天线11供使用者日后感应用途，载入天线11部分在凿设过程会完全断路而失去作用，以避免与多个天线存在产生干扰现象的目的，亦可有效降低工序、加工成本及提升效率。以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种电子卡片多个天线加工方法，其特征在于，是包含有下列步骤 (a)在卡片本体布设多个天线，将预裁断线路设计于芯片崁槽位置重叠，且预裁断的线路其水平位置介于崁槽深度，预保留天线水平位置与崁槽深度相同； (b)将数据利用无线传输方式通过载入天线植入或读取； (C)进行凿设崁槽加工，在崁槽凿设预定深度将载入裁断线路切断并保留保留天线； (d)将芯片炭入炭槽完成卡片加工制作。
2.根据权利要求1所述的电子卡片多个天线加工方法，其特征在于，如步骤(a)所述该载入天线在线路设计时与崁槽位置设计成重叠。
3.根据权利要求1所述的电子卡片多个天线加工方法，其特征在于，如步骤(a)所述该感应天线在设计时与崁槽深度保持相同的水平位置。
4.根据权利要求1所述的电子卡片多个天线加工方法，其特征在于，如步骤(a)所述该崁槽凿设深度超过载入天线的水平位置。
5.根据权利要求1所述的电子卡片多个天线加工方法，其特征在于，如步骤(a)所述该载入天线与感应天线采用相同频率的设计或接近频率的设计。
6.根据权利要求1所述的电子卡片多个天线加工方法，其特征在于，该感应天线是沿卡片本体外周呈现一回路布设。
全文摘要
本发明公开一种电子卡片多个天线加工方法，其主要是在同一卡片本体布设有相同频率或接近频率设计的载入天线以及感应天线，上述天线如同时存在卡片上可能会相互干扰而影响其功能，本发明在卡片天线线路设计时因载入天线的线路已设计与崁槽位置重叠，待预备载入的数据利用载入天线通过无线传输方式将上述数据载入卡片内部电路后进行凿设芯片崁槽作业，在凿设崁槽时会将载入天线的线路切断仅留下感应天线，如此一来即会留下感应天线供使用者日后感应用途，载入天线部分在凿设过程会完全断路而失去作用，以避免与另一天线产生干扰现象的目的。
文档编号H01Q1/22GK103034889SQ201110290810
公开日2013年4月10日 申请日期2011年9月29日 优先权日2011年9月29日
发明者林李忠 申请人:智慧光科技股份有限公司