专利名称：贴片天线及其安装方法
技术领域：
本发明涉及贴片天线及其安装方法。
背景技术：
现在，贴片天线的结构为，在具有上下方向贯通的贯通孔的电介体的上表面形成放射电极，另一方面，在电介体的下表面形成接地电极，插入上述贯通孔中的供电销的上端部借助于焊料与放射电极电连接。再有，供电销的下端部与形成于电介体的下表面且具有比贯通孔的直径还大的内周的凹部内面对，供电销的下端做成能与接地电极的下表面形成为大致同一个面的可表面安装的结构(例如，日本特开2005160875号公报)。在上述日本特开2005-260875号公报所记载的贴片天线中，在将该贴片天线表面安装在安装基板上的场合，使贴片天线的供电销的下端与安装基板的供电焊盘抵接，或者预先在安装基板的供电焊盘上涂覆膏状焊料，通过对该膏状焊料进行加热而使其熔融，由于该已熔融的焊料沿供电销向上，从而将贴片天线的供电销的下端部与安装基板的供电焊盘进行电连接。在使用后者的膏状焊料的安装方法的场合，形成于电介体的下表面的凹部具有确保焊料等导电性材料与供电销牢固地固定的空间，以及防止焊料与接地电极接触的作用。然而，在上述日本特开2005-260875号公报所记载的贴片天线中，由于供电销的下端与接地电极的下表面为大致同一个面，因而在前者的安装方法的场合，有可能在将贴片天线放置在安装基板上时供电销与供电焊盘处于不完全接触的状态。即，在贴片天线的电介体及接地电极不平坦的情况下，或者当安装基板的上表面的供电焊盘不平坦时，则供电销的下端与供电焊盘有可能抵接不良。另外，在后者的安装方法的情况下，也有可能因同样的理由而使供电销的下端与膏状焊料不适当地抵接，已熔融的焊料不能很好地沿供电销向上，不能形成良好的焊料焊缝。另一方面，为了避免这样的问题，若使供电销的下端从接地电极的下表面稍微突出，则在贴片天线的搬运等时，供电销的突出部分会碰到外部物体，有可能损伤供电销。再有，若使供电销的下端从接地电极的下表面突出，则在将贴片天线放置在安装基板上时，则供电销的下端比贴片天线的其它部分先与供电焊盘较强地抵接而有可能损伤供电焊盘。另外，贴片天线以供电销与供电焊盘的抵接点为支点倾斜，还有可能以倾斜的状态来安装贴片天线。
发明内容
因此，本发明就是鉴于存在这些问题而提出的，其目的在于提供一种能尽可能防止供电销的损伤，而且能进行可靠性高的表面安装的贴片天线及其安装方法。为实现上述发明目的，本发明贴片天线具有电介体、放射电极及接地电极，该电介体具有上下方向贯通的贯通孔和在下面开口并有比上述贯通孔的直径大的内周且与该贯通孔连通的凹部，该放射电极形成于上述电介体的上表面上，该接地电极形成于上述电介体的下表面上；将供电销插入上述贯通孔中，上述供电销以上端部与上述放射电极电连接； 其特征是上述供电销的下端部面对上述凹部内，在上述供电销的下端部附加焊料，上述供电销及焊料的下端与上述接地电极的下表面为同一个面，或者位于比该下表面靠上方的位置。另外，本发明的贴片天线的安装方法是将贴片天线安装在安装基板上的方法，该贴片天线具有具有上下方向贯通的贯通孔的电介体；形成于上述电介体的上表面上的放射电极；形成于上述电介体的下表面上的接地电极；以及插入上述贯通孔中的供电销；使上述供电销的下端部与形成于上述安装基板的上表面上的供电焊盘电连接，其特征是将上述供电销的长度设定为如下长度在其下端与上述供电焊盘抵接时其上端从上述放射电极的上表面突出的程度，使该供电销与上述贯通孔为动配合，利用从上述供电销的上端部沿上述放射电极附着的第一焊料预先以使该供电销的下端与上述接地电极的下表面为同一个面或位于比该下表面靠上方的状态对该供电销进行暂时固定；通过将上述贴片天线放置在上述安装基板上，利用加热使上述第一焊料熔融，从而使上述供电销在上述贯通孔内落下，并使该供电销的下端与上述供电焊盘抵接。
图1是表示本发明的第一实施方式的贴片天线的剖视图。图2是用于说明图1的贴片天线的焊料的附加方法的供电销及焊料的立体图。图3是图1的贴片天线的制造方法的工序图，图3A是表示将天线主体放置在底座上时的样子的图，图3B是表示将天线主体放置在底座上的状态的图，图3C是表示将供电销插入天线主体的贯通孔中的样子的图，图3D是表示供电销与供电焊盘电连接的状态的图， 图3E是表示将环状焊料外套在供电销的下端部上的样子的图。图4是图1的贴片天线的安装方法的工序图，图4A是安装所使用的安装基板的正视图，图4B是表示将天线主体放置在安装基板上时的样子的图，图4C是表示将天线主体放置在安装基板上之后的样子的图，图4D是表示供电销与供电焊盘电连接的状态的图。图5是表示附加在图1的贴片天线的供电销上的焊料的熔融状态的图。图6是表示本发明的第二实施方式的贴片天线的剖视图。图7是图6的贴片天线的制造方法的工序图，图7A是表示将天线主体放置在底座上时的样子的图，图7B是表示将天线主体放置在底座上的状态的图，图7C是表示将供电销插入天线主体的贯通孔中的样子的图，图7D是表示天线主体的放射电极与供电销电连接的状态的图。图8是图6的贴片天线的安装方法的工序图，图8A是安装所使用的安装基板的正视图，图8B是表示将天线主体放置在底座上时的样子的图，图8C是表示将天线主体放置在底座上之后的样子的图，图8D是表示供电销的下端部与安装基板的供电焊盘电连接的状态的图。图9是表示本发明的第三实施方式的贴片天线的剖视图。图10是表示将图9的贴片天线放置在安装基板上的状态的图。
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图11是表示将图9的贴片天线安装在安装基板上的状态的图。图12是表示本发明的第四实施方式的贴片天线的剖视图。图13是表示将图12的贴片天线放置在安装基板上的状态的图。图14是表示将图12的贴片天线安装在安装基板上的状态的图。
具体实施例方式以下，使用附图对本发明的各实施方式进行说明。第一实施方式图1是贴片天线1的剖视图。该贴片天线1具有放射电极10、电介体11及接地电极12。其中，电介体11由例如陶瓷形成。在该电介体11上形成有上下方向贯通的贯通孔20，以及下面开口而具有比贯通孔20的直径大的内周且与贯通孔20连通的凹部21。放射电极10形成在电介体11的上表面。该放射电极10的形成通过例如利用丝网印刷或转印等方法将电极用糊料附着在电介体11上之后进行烧结来形成。此外，该放射电极10的形状及面积考虑与所要求的使用频率及天线特性的关系来决定。例如，在具有圆偏振波特性的天线的情况下，在放射电极10的外周形成缺口部。另外，接地电极12形成在电介体11的下表面。该接地电极12的形成也利用例如丝网印刷或转印等方法将电极用糊料附着在电介体11上之后进行烧结来形成。另外，供电销13由例如黄铜制成并整体形成为棒状。该供电销13被插入贯通孔 20中。该供电销13的上端从放射电极10的上面突出。并且，供电销13的上端部借助于第一焊料30与放射电极10电连接。作为该场合的第一焊料30，使用例如高熔点焊料。另一方面，供电销13的下端部面临凹部21内。在该供电销13的下端部附加有第二焊料40。该第二焊料40的附加如图2所示，通过例如将作为第二焊料40的环状的固体焊料外套在供电销13的下端部来形成。作为该第二焊料40，使用熔点比上述第一焊料30 低的低熔点焊料。该场合的第二焊料40的量设定为，在其熔融时能从供电销13的下端部下垂而从接地电极12的下表面突出的量。该供电销13及第二焊料40的下端与接地电极12的下表面为同一个面，或者位于比该下表面靠上方的位置。因此，供电销13及第二焊料40由包围这些的壁进行保护，防止了贴片天线1在搬运时等与外部物体的碰撞。其次，使用图3对贴片天线1的制造方法进行说明。在该制造方法中，如图3A所示，作为原始材料使用天线主体1A。在此，天线主体 IA具有放射电极10、电介体11及接地电极12，在电介体11上形成有贯通孔20及凹部21。另外，就该制造方法而言，如图3A所示，使用了用于放置天线主体IA的底座50。 在底座50的上表面形成有突起51。该突起51形成在与天线主体IA的凹部21相对的部分上，从底座50的上表面稍微突出。底座50的上表面的其它部分为平面。另外，突起51的上表面也为平面。该突起51用于使供电销13的下端位于比接地电极12的下表面靠上方的位置。在制造贴片天线1时，首先，如图3A所示，以使接地电极12朝向下方的状态将天线主体IA放置在底座50上。如图;3B所示，在已放置的状态下，要使底座50的突起51与凹部21对准平面位置。接着，如图3C所示，将供电销13从上方插入天线主体IA的贯通孔20中。并且， 使供电销13的下端与突起51的上表面抵接。在使供电销13的下端与突起51的上表面抵接的状态下，供电销13的上端从放射电极10的上表面突出。另一方面，供电销13的下端位于比接地电极12的下表面靠上方的位置。在该状态下，使第一焊料30附着在天线主体IA的上表面，通过对第一焊料30进行加热而使其熔融，如图3D所示，供电销13的上端部与放射电极10电连接。然后，若第一焊料30凝固后，将天线主体IA从底座50上拆下，如图2及图3E所示，在位于凹部21内的供电销13的下端部外套上预先准备好的作为环状的固态焊料的第二焊料40。在已外套上的状态下，使第二焊料40的下端与接地电极12的下表面为同一个面，或者使第二焊料40的下端位于比该下表面靠上方的位置。由此，可得到图1所示的贴片天线1。此外，根据上述制造方法，虽然使用在上表面形成突起51的底座50，但也可以不在上表面设置突起51，而将底座50的上表面做成平面。这时，若使插入电介体11的贯通孔 20中的供电销13的下端与底座50的上表面抵接，则供电销13的下端与接地电极12的下表面为同一个面。另外，根据上述制造方法，虽然在将天线主体IA放置在底座50上之后再将供电销 13插入贯通孔20中，但也可以在放置在底座50上之前，预先将供电销13从上或下插入天线主体IA的贯通孔20中，然后再将天线主体IA放置在底座50上，使电销13的下端与突起51抵接。再有，在将天线主体IA放置在底座50上之前，也可以预先添加第二焊料40并使其与供电销13抵接，并且预先从下方将供电销13插入天线主体IA的贯通孔20中，然后再将天线主体IA放置在底座50上。接着，说明贴片天线1的安装方法。在该安装中，使用如图4A所示的安装基板60。该安装基板60在上表面具有应与供电销13电连接的供电焊盘61，以及应与接地电极12电连接的接地电极62。在安装贴片天线1时，首先，如图4B所示，在该安装基板60的供电焊盘61及接地电极62上涂覆膏状焊料70。其次，以供电销13的下端及第二焊料40与安装基板60的供电焊盘61相对的方式进行定位，如图4C所示，将贴片天线1放置在安装基板60上。在该时刻，供电销13及第二焊料40的下端也可以不与膏状焊料70抵接。接着，保持图4C的状态，并以该状态将安装基板60及贴片天线1插入到回流炉中，使第二焊料40及膏状焊料70熔融。这时，附加在供电销13上的第二焊料40以如下方式作用。图5是表示的是在下方没有安装基板60的场合的第二焊料40的熔融状态。第二焊料40在加热到熔点以上时便熔融，由于作用于第二焊料40的重力及第二焊料40的表面张力，使其在供电销13的下端部呈球状下垂。并且，第二焊料40的下端在熔融状态下位于比供电销13的下端靠下方的位置。这样，由于第二焊料40的下端若熔融则位于比供电销13的下端更靠下方的位置，因而如图4D所示，第二焊料40便与膏状焊料70可靠地结合，形成适当的焊料焊缝。由此，贴片天线1的供电销13的下端部与供电焊盘61电连接。另外，贴片天线1的接地电极12也通过膏状焊料70与安装基板60的接地电极62 电连接。此外，在此虽然说明的是只将贴片天线1安装在安装基板60上的情况，但有时也用焊料将电阻及IC等电气零部件安装在安装贴片天线1的安装基板60的上表面上。这时， 用于这些电气零部件的安装的焊料也用回流炉同时熔融，能够同时进行贴片天线1的安装及其它电气零部件的安装。这样一来，作为整体，提高了安装的作业效率。根据以上说明的上述贴片天线1及其制造方法，能够得到如下的效果。S卩，根据本实施方式，由于供电销13及第二焊料40的下端与接地电极12的下表面为同一个面，或者位于比该下表面靠上方的位置，因而利用包围供电销13的下端部的周壁对其进行保护，在搬运贴片天线1时等，供电销13的下端部不会与外部物体碰撞。其结果，没有损伤供电销13的下端部的危险。另外，根据同样的理由，在将贴片天线1放置在安装基板60上的情况下，由于供电销13的下端与贴片天线1的其它部分相比也不会先与供电焊盘61抵接，因而能够防止供电焊盘61的损伤，并能防止贴片天线1的倾斜。另一方面，在第二焊料40熔融时，第二焊料40因作用于第二焊料40的重力及第二焊料40的表面张力而以附着于供电销13上的状态下垂，其下端突出于比供电销13的下端靠下方的位置，因而在供电销13的下端部与供电焊盘61之间形成有适当的焊料焊缝，供电销13与供电焊盘61进行可靠的电连接。以上，对本发明的第一实施方式进行了说明，但不言而喻，本发明并不限定于该实施方式，在不超出本发明的宗旨的范围内能进行各种变更。例如，在上述第一实施方式中，使用了作为第一焊料30的高熔点焊料和作为第二焊料40的低熔点焊料这样两种不同种类、材质的焊料。然而，在本发明中，只要各自的熔融温度不同，从而使得在第二焊料40熔融时第一焊料30不熔融，也可以不使用不同种类、材质的焊料。相反，作为第一焊料30使用熔点与第二焊料40的熔点相同的焊料，在第二焊料40 熔融时，第一焊料30也能同时熔融。该场合，可以预见到，由于第一焊料30的熔融，供电销 13将因自重而向下方落下，但由于只是在焊料熔融时供电销13落下，因而贴片天线1也不会相对于安装基板60倾斜。另外，在上述第一实施方式中，为了将供电销13与供电焊盘61电连接，虽然在供电焊盘61侧涂覆了膏状焊料70，但在供电焊盘61本身的润湿性良好的情况下，也可以不涂覆膏状焊料70。另外，在供电焊盘61的润湿性差的情况下，也可以预先用焊剂净化表面即可。另外，在上述第一实施方式中，虽然利用膏状焊料70将贴片天线1的接地电极12 与安装基板60的接地电极62电连接，但既可以不进行电连接，也可以用热硬化型粘结剂来代替膏状焊料70而将贴片天线1的接地电极12与安装基板60的接地电极62进行粘结。另外，在上述第一实施方式中，虽然作为附加于供电销13上的第二焊料40使用了操作比较容易的在常温下为固态的焊料，但只要是在常温下有一定程度的粘性，在常温下
7不会从供电销13的下端部下垂的焊料，不论其种类，都能附加在供电销13上。第二实施方式以下，使用附图对本发明的第二实施方式进行说明。图6是第二实施方式的安装方法所使用的贴片天线100的剖视图。该贴片天线100具有放射电极101、电介体110及接地电极120。其中，电介体110由例如陶瓷形成。在该电介体110上形成有上下方向贯通的贯通孔201。放射电极101形成在电介体110的上表面。该放射电极101的形成通过例如利用丝网印刷或转印等方法将电极用糊料附着在电介体110上之后进行烧结来形成。此外，该放射电极101的形状及面积考虑与所要求的使用频率及天线特性的关系来决定。例如，在具有圆偏振波特性的天线的情况下，在放射电极101的外周形成缺口部。另外，接地电极120形成在电介体110的下表面。该接地电极120的形成也利用例如丝网印刷或转印等方法将电极用糊料附着在电介体110上之后进行烧结来形成。另外，供电销130由例如黄铜制成并整体形成为棒状。该供电销130被插入贯通孔201中。该供电销130的上端从放射电极101的上面突出。并且，供电销130的上端部以借助于焊料301与放射电极101电连接的状态暂时固定。在该暂时固定的状态下，供电销130的下端与接地电极120的下表面为同一个面， 或者，位于比该下表面靠上方的位置。因此，供电销130的下端部在搬运贴片天线100时等， 由包围该下端部的壁对其进行保护而防止了与外部物体的碰撞。下面，使用图7对贴片天线100的制造方法进行说明。在该制造方法中，如图7A所示，作为原始材料使用天线主体100A。在此，天线主体 100A具有放射电极101、电介体110及接地电极120，在电介体110上形成有贯通孔201。另外，在该制造方法中，如图7A所示，使用了用于放置天线主体100A用的底座 500。在底座500的上表面形成有突起510。该突起510与靠近天线主体100A的贯通孔201 的接地电极120的缺口部分120a相对地形成，并从底座500的上表面稍微突出。底座500 的上表面的其它部分为平面。另外，突起510的上表面也为平面。该突起510用于使供电销130的下端位于比接地电极120的下表面靠上方的位置。在制造贴片天线100时，首先，如图7A所示，以使接地电极120朝向下方的状态将天线主体100A放置在底座500上。如图7B所示，在已放置的状态下，要使底座500的突起 510与接地电极120的缺口部分120a对准平面位置。接着，如图7C所示，将供电销130从上方插入天线主体100A的贯通孔201中。并且，使供电销130的下端与突起510的上表面抵接。在使供电销130的下端与突起510的上表面抵接的状态下，供电销130的上端从放射电极101的上表面突出。另一方面，供电销 130的下端位于比接地电极120的下表面靠上方的位置。在该状态下，使焊料301附着在天线主体100A的上表面上，通过对焊料301进行加热而使其熔融，如图7D所示，供电销130的上端部以通过焊料301与放射电极101的上表面电连接的状态暂时固定。由此，得到图6所示的贴片天线100。此外，根据上述制造方法，虽然使用在上表面形成突起510的底座500，但也可以不在上表面设置突起510，而将底座500的上表面做成平面。这时，若使插入电介体110的贯通孔201中的供电销130的下端与底座500的上表面抵接，则供电销130的下端与接地电极120的下表面为同一个面。另外，根据上述制造方法，虽然在将天线主体100A放置在底座500上之后再将供电销130插入贯通孔201中，但也可以在放置在底座500上之前，预先将供电销130从上或下插入天线主体100A的贯通孔201中，然后再将天线主体100A放置在底座500上，使电销 130的下端与突起510抵接。接着，说明贴片天线100的安装方法。在该安装中，使用如图8A所示的安装基板600。该安装基板600在上表面具有应与供电销130电连接的供电焊盘610，以及应与接地电极120电连接的接地电极620。在安装贴片天线100时，首先，如图8B所示，在该安装基板600的供电焊盘610及接地电极620上涂覆膏状焊料700。其次，以供电销130的下端与安装基板600的供电焊盘610相对的方式进行定位， 如图8C所示，将贴片天线100放置在安装基板600上。在该时刻，供电销130的下端也可以不与膏状焊料700抵接。接着，在保持图8C的状态下，以该状态将安装基板600及贴片天线100插入到回流炉中，使焊料301及膏状焊料700熔融。这时，焊料301以如下方式作用。当焊料301熔融时，便失去对供电销130的保持力。其结果，供电销130因自重而落下到贯通孔201内，并从接地电极120的下表面突出。这样，由于供电销130从接地电极120的下表面突出而与供电焊盘610可靠地抵接，因而已熔融的焊料则沿供电销130向上，形成适当的焊料焊缝。由此，如图8D所示，贴片天线100的供电销130的下端部与供电焊盘610电连接。另外，贴片天线100的接地电极120也通过膏状焊料700与安装基板600的接地电极620电连接。此外，在此虽然说明的是只将贴片天线100安装在安装基板600上的情况，但有时也用焊料将电阻及IC等电气零部件安装在安装有贴片天线100的安装基板600的上表面上，这时，用于这些电气零部件的安装的焊料也用回流炉同时熔融，能够同时进行贴片天线 100的安装及其它电气零部件的安装。这样一来，作为整体，提高了安装的作业效率。根据以上说明的上述贴片天线100及其制造方法，能够得到如下的效果。S卩，根据本实施方式，由于供电销130的下端与接地电极120的下表面为同一个面，或者位于比该下表面靠上方的位置，因而供电销130的下端部受到包围它的壁的保护， 在搬运贴片天线100时等，能防止供电销130的下端部与外部物体碰撞。其结果，没有损伤供电销130的下端部的危险。另外，根据同样的理由，在将贴片天线100放置在安装基板600上的情况下，由于供电销130的下端部与贴片天线100的其它部分相比也不会先与供电焊盘610抵接，因而能够防止供电焊盘610的损伤，还能防止贴片天线100的倾斜。另一方面，由于供电销130因安装时的焊料301的熔融而落下，供电销130的下端部与供电焊盘610之间能够进行可靠的电连接。
第三实施方式图9是第三实施方式的安装方法所使用的贴片天线200的剖视图。此外，在该贴片天线200中，对于与上述贴片天线100相同的要素标上相同的标号。在该贴片天线200的电介体110上形成有在下面开口、具有比贯通孔201的直径大的内周且与贯通孔连通的凹部210。另外，在该贴片天线200的供电销130的下端形成有向整个周围伸出的座部130a。 该供电销130的座部130a的下端以供电销130暂时固定的状态与接地电极120的下表面为同一个面或位于比该下表面靠上方的位置。该贴片天线200的制造的方法与上述贴片天线100的制造方法相同。但是，由于供电销130形成有座部130a，因而需要在将天线主体100A放置在安装基板600上之前，预先从下方将将供电销130插入到贯通孔201中。另外，该贴片天线200的安装方法也与上述贴片天线100的安装方法相同。图10 表示的是将贴片天线200放置在安装基板600上的状态，图11表示的是将贴片天线200安装在安装基板600上的状态。此外，在图10及图11中，对于与上述安装基板600相同的要素标上了相同的标号。根据该安装方法，不用说，可以得到与上述贴片天线100的安装方法相同的效果， 由于在供电销130上形成座部130a，因而如图11所示在宽的范围内使供电销130的下端部与供电焊盘610抵接。另外，座部130a还具有重物的功能，使供电销130易于落下。第四实施方式图12是第四实施方式的安装方法所使用的贴片天线300的剖视图。此外，在该贴片天线300中，对于与上述贴片天线100相同的要素标上相同的标号。在该贴片天线300的供电销130的上端形成有向整个周围伸出的头部130b。该头部130b的下面为锥面。并且，焊料301从该头部130b沿放射电极101的上表面附着而暂时固定供电销130。在该暂时固定的状态下，供电销130的下端与接地电极120的下表面为同一个面或位于比该下表面靠上方的位置。该贴片天线300的制造的方法与上述贴片天线100的制造方法相同。但是，由于供电销130形成有头部130b，因而供电销130需要从上方插入贯通孔201中。另外，该贴片天线300的安装方法也与上述贴片天线100的安装方法相同。图13 表示的是将贴片天线300放置在安装基板600上的状态，图14表示的是将贴片天线300安装在安装基板600上的状态。此外，在图13及图14中，对于与上述安装基板600相同的要素标上了相同的标号。根据该安装方法，不用说，可以得到与上述贴片天线100的安装方法相同的效果， 除了重力之外由于焊料301的表面张力而将供电销130拉入到贯通孔201内，因而供电销 130易于落下。以上，虽对本发明的实施方式进行了说明，但不言而喻，本发明并不限定于这些实施方式，在不超出本发明的宗旨的范围内能有各种变形。另外，在上述实施方式中，虽然利用膏状焊料700将贴片天线100的接地电极120与安装基板600的接地电极620电连接，但既可以不进行电连接，也可以用热硬化型粘结剂来代替膏状焊料700进行粘结。
权利要求
1.一种贴片天线，具有电介体、放射电极及接地电极，该电介体具有上下方向贯通的贯通孔和在下面开口并有比上述贯通孔的直径大的内周且与该贯通孔连通的凹部，该放射电极形成于上述电介体的上表面上，该接地电极形成于上述电介体的下表面上；将供电销插入上述贯通孔中，上述供电销以上端部与上述放射电极电连接；其特征在于上述供电销的下端部面对上述凹部内，在上述供电销的下端部附加焊料，上述供电销及焊料的下端与上述接地电极的下表面为同一个面，或者位于比该下表面靠上方的位置。
2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，上述供电销的下端部形成为棒状，在该供电销的下端部外套有作为上述焊料的环状的固态焊料。
3.一种贴片天线的安装方法，其特征在于，将权利要求1的贴片天线放置于在上表面形成有供电焊盘的安装基板上，通过加热使上述焊料熔融，从而使上述供电销的下端部与上述供电焊盘电连接。
4.根据权利要求3所述的贴片天线的安装方法，其特征在于，在上述安装基板上，还在与上述贴片天线的设置电极相对的位置设有附加了焊料的供电焊盘，并同时进行附加于该供电焊盘上的焊料的熔融，以及附加在上述供电销的下端部的焊料的熔融。
5.一种贴片天线的安装方法，是将贴片天线安装在安装基板上的方法，该贴片天线具有具有上下方向贯通的贯通孔的电介体；形成于上述电介体的上表面上的放射电极；形成于上述电介体的下表面上的接地电极；以及插入上述贯通孔中的供电销；使上述供电销的下端部与形成于安装基板的上表面上的供电焊盘电连接，其特征在于，将上述供电销的长度设定为如下长度在其下端与上述供电焊盘抵接时其上端从上述放射电极的上表面突出的程度，使该供电销与上述贯通孔为动配合，利用从上述供电销的上端部沿上述放射电极附着的第一焊料预先以使上述供电销的下端与上述接地电极的下表面为同一个面或位于比该下表面靠上方的位置的状态对该供电销进行暂时固定，通过将上述贴片天线放置在上述安装基板上，利用加热使上述第一焊料熔融，从而使上述供电销在上述贯通孔内落下，并使该供电销的下端与上述供电焊盘抵接。
6.根据权利要求5所述的贴片天线的安装方法，其特征在于，预先使第二焊料附着在上述供电焊盘上，通过加热同时使上述第一焊料和上述第二焊料熔融，利用上述第二焊料将上述供电销的下端部与上述供电焊盘电连接。
7.根据权利要求5所述的贴片天线的安装方法，其特征在于，在上述电介体上预先形成在下面开口并具有比上述贯通孔的直径大的内周且与该贯通孔连通的凹部，并且在上述供电销的下端预先形成向该供电销的整个周围伸出的座部， 在上述暂时固定时使上述座部的下端与上述接地电极的下表面为同一个面或位于比该下表面靠上方的位置。
8.根据权利要求5所述的贴片天线的安装方法，其特征在于，在上述供电销的上端预先形成向整个周围伸出的头部，利用从上述头部的下表面沿上述放射电极附着的上述第一焊料预先进行上述暂时固定。
全文摘要
本发明涉及贴片天线及其安装方法。其目的在于提供一种能尽可能防止供电销的损伤，而且能进行可靠性高的表面安装的贴片天线及其安装方法。本发明的贴片天线做成使插入贯通孔(20)的供电销(13)的下端部面对开口于电介体(11)的下表面的凹部(21)内，并在该部分附加焊料(40)，使供电销(13)及焊料(40)的下端与接地电极(12)的下表面为同一个面，或者位于比该下表面靠上方的位置的结构；利用周围的壁保护供电销(13)，以防止其受到损伤，并且在焊料(40)熔融时，使已熔融的焊料以附着在供电销(13)上的状态下垂，从而可靠地实现供电销(13)的下端部与供电焊盘(61)的电连接。
文档编号H01Q1/12GK102569982SQ201110369569
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月15日 优先权日2010年11月18日
发明者藤原宏之 申请人:卡西欧计算机株式会社