专利名称：电感元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电感(inductance)元件，其在压缩磁性粉末而成形的磁芯的内部埋入了线圈体，并且形成有在磁芯的底面收纳端子板的凹部。
背景技术：
在以下的专利文献1至3中，公开一种在磁芯的内部埋入了线圈体的电感元件。磁芯是压缩磁性粉末而形成的所谓压粉芯。磁性粉末是磁性合金粉末，对涂敷有绝缘树脂的磁性粉末进行压缩从而形成所述磁芯。该电感元件的从线圈体延伸的端子板从磁芯的侧面突出，进而朝向磁芯的底面折曲，端子板的表面与磁芯的底面大致平行地设置。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1 日本特开2002-3M714号公报专利文献2 日本特开2004-296630号公报专利文献3 日本专利第4049246号公报在专利文献1至3中所述的电感元件，在磁芯的底面露出的端子板的表面被设置于配线基板的焊盘部并通过软钎焊固定。为了在稳定的状态下在配线基板的表面设置电感元件，优选磁芯的底面和在该底面上出现的端子板的表面之间的台阶差部小。因此，专利文献3所述的电感元件在磁芯的底面形成凹部，从磁芯突出的端子板被折曲并被收纳于所述凹部内。在该构造中，端子板的表面和磁芯的底面的台阶差部变小， 可以稳定设置在配线基板上。但是，当在磁芯的底部形成收纳端子板的凹部时，在形成凹部的区域，覆盖线圈体的磁芯变薄，相应地存在电感下降的缺点。尤其，如专利文献3所述那样，在形成有凹部的部分的磁芯的密度被设定成与其他的区域均勻的情况下，形成凹部引起的电感的下降率变大。为了抑制电感的下降，需要在线圈体和凹部之间较厚地设定磁芯，从而形成小型的电感元件变得困难。此外，通过减小凹部的面积，可以在某种程度上抑制电感的下降，但是在此情况下，不得不减小端子板，电感元件相对于配线基板的焊盘部的固定强度下降。进而，当减小端子板的面积时，当对线圈体通电时使在磁芯上产生的热从端子板向配线基板侧散热的作用下降。其结果是，磁芯的温度变高，容易产生流通于线圈体的电流的容许值下降等问题。
发明内容
本发明是为解决上述现有的问题而提出的，其目的在于提供一种电感元件，其可以抑制在磁芯上形成凹部所引起的电感的减少。本发明的电感元件，其具有由导电性金属部件卷绕的线圈体、从所述线圈体延伸的一对端子板及至少在内部埋入了所述线圈体的磁芯，其特征在于，在所述磁芯的底面形成一对凹部，向所述磁芯的外部突出的所述端子板以其表面与所述底面大致平行的朝向被收纳于所述凹部内，所述磁芯为磁性粉末的集合体，所述凹部和所述线圈体之间的磁性粉末的密度被设定成比未形成所述凹部的所述磁芯的底面处的所述密度高。在本发明的电感元件中，所述凹部从所述磁芯的侧面朝向中心形成，所述凹部的朝向中心的缘部与所述线圈体的内周端一致，或者所述凹部的朝向中心的缘部位于比内周端更靠中心侧的位置。本发明优选所述凹部的所述缘部位于比所述线圈体的内周端更靠中心侧的位置， 在所述线圈体的内周端的内侧且形成有所述凹部的部分的磁性粉末的密度被设定成比未形成所述凹部的所述磁芯的底面处的所述密度高。(发明效果)本发明的电感元件在磁芯的底面形成凹部，在凹部收纳有端子板。因此，可以减小磁芯的底面和端子板的表面的台阶差部，可以在配线基板上稳定地设置磁芯并且对端子板和焊盘部进行软钎焊。虽然在形成有所述凹部的部分覆盖线圈体的磁芯变薄，但是由于在该部分磁性粉末的密度局部高，所以通过凹部和线圈体之间的区域的磁通密度变高。因此，可以抑制形成凹部所引起的电感的下降。由于即使覆盖线圈体的磁芯比较薄也可以使通过该部分的磁通密度高，所以不需要令磁芯比所需以上更大或者更厚地构成，从而容易构成小型的电感元件。此外，可以令凹部的端部延伸到线圈体的内周端的内侧。在此情况下，在线圈体的内周端的内侧的区域可以提高构成磁芯的磁性粉末的密度，从而可以提高电感。由于可以增大磁性板的面积相对于磁芯的底面的面积之比，所以可以提高对配线基板的软钎焊强度。
图1是本发明的实施方式的电感元件的立体图；图2是图1所示的电感元件的仰视图；图3是图1所示的电感元件的剖面图；图4(a)是在模拟实验中使用的电感元件的侧视图，(b)是仰视图，(a)和(b)都透视表示线圈体；图5是表示凹部和线圈体间(区域α )的成形压力与电感变化率的关系的图表。图中1-电感元件；10-磁芯；11-底面；12-上表面；13-侧面；
15-凹部；
15a--缘部；
20-线圈体；
20a--外周端;
20b--内周端；
21-导电部件
25-端子板；
25e--连接片；
25f--表面。
具体实施例方式图1至图3所示的电感元件1在磁芯10的内部埋设有线圈体20。在线圈体20上连结有一对端子板25、25，该端子板25、25向磁芯10的外部延伸出去。磁芯10具有底面11和上表面12，底面11和上表面12互相平行。如图2所示，从底面11侧看到的磁芯10的形状为八边形。所述端子板25、25从8个侧面中的位于互相平行位置的侧面13、13延伸出来。在图1至图3中，相对于磁芯10的底面11以及上表面12 垂直延伸并且通过八边形的中心的线以中心线0来表示。并且，磁芯10的平面形状也可以为正方形或长方形或者圆形等。磁芯10是将磁性粉末加压压缩而形成的所谓压粉芯。磁性粉末为磁性合金粉末， 例如是以狗为主体，并含有Ni、Sn、Cr、P、C、B、Si等各种金属的！^基金属玻璃合金的粉末，利用水雾化(atomized)法来粉末化。磁性粉末上涂敷有硅酮树脂或环氧树脂等绝缘材料。将该磁性粉末填充于腔内， 由上模具和下模具加压来形成磁芯10。或者，在混合了磁性粉末和绝缘材料的状态下，将其填充于腔内，由上模具和下模具加压来形成磁芯10。不管在哪个工序中，绝缘材料的功能都是用于结合磁性粉末彼此的结合材料。线圈体20由平板状的导电部件21形成，导电部件21由铜(Cu)或者铜合金形成。 如图3所示，平板状的导电部件21的表面与磁芯10的底面11以及上表面12大致平行，平板状的导电部件21以在上下方向重合的方式被多重卷绕。上下卷绕的导电部件21之间通过树脂材料等绝缘。如图2所示，线圈体20具有朝向外侧的外周端20a以及朝向中心线0 的内周端20b。外周端20a和内周端20b是在中心线0上具有曲率中心的圆筒面形状。如图3所示，一对端子板25、25从在线圈体20卷绕的导电部件21的两端延伸。端子板25、25与线圈体20分体形成，并通过焊接等连接在导电部件21的两端。或者，端子板 25、25也可以将构成线圈体20的导电部件21的两端部进行粉碎加工等来扩大面积，从而与导电部件21 —体形成。在此情况下，考虑要向电路基板安装电感元件1，所以在端子板25、 25上涂敷焊锡。端子板25、25在由铜或者铜合金形成的板材的表面隔着镍(Ni)衬底层形成金 (Ag)或者金和钯(Pd)的合金膜，或者在由铜或者铜合金形成的板材的表面涂敷有焊锡。如图3所示，端子板25、25具有从磁芯10的侧面13、13大致垂直突出的突出基部25a。突出基部25a的前部成为在第一折曲部2 处向下大致直角地折曲的垂直片25c、25c。端子板25、25的前部为连接片25e、25e，连接片2k、2k是垂直片25c、25c的下端在第二折曲部25d处大致直角地折曲而成的。连接片25e、25e的向下的表面25f、25f与磁芯 10的底面11大致平行地延伸。如图3所示，在磁芯10的侧面13、13和端子板25、25的垂直片25c、25c之间形成空隙δ。空隙δ在上下方向以大致相同的间隔延伸。端子板25、25在第一折曲部2恥、2恥处被预先折曲的状态下，在压粉工序中被埋设于磁芯10中。或者，端子板25、25在压粉工序中被埋设于磁芯10后，在第一折曲部25b、 2 处被折曲。无论如何，通过预先形成所述空隙δ，可以降低第一折曲部25b、25b的折曲后的残余应力施加给磁芯10的侧面13、13上的影响，从而容易防止磁芯10的侧面13、13 的破损等。尤其，在压粉工序后从磁芯10突出的端子板25、25被折曲的情况下，通过从磁芯 10的侧面13、13在隔开所述空隙δ的位置处将第一折曲部25b、2^3折曲，由此可以降低当折曲加工时施加到磁芯10上的应力，从而容易防止磁芯10的侧面13、13的破损。如图2和图3所示，在磁芯10的底面11上形成有一对凹部15、15。如图3所示， 凹部15、15的距离底面11的凹陷深度比端子板25、25的厚度尺寸稍浅。但是，考虑到端子板的起伏等，也可以使凹部15、15的距离底面11的凹陷深度比端子板25、25的厚度尺寸稍深。端子板25、25的连接片2k、2k被收纳于凹部15、15之中，连接片25e、25e的表面 25f、25f和磁芯10的底面11的台阶差部被设定为最小。如图2所示，磁芯10的底面11的凹部15、15的宽度尺寸W比连接片25e、25e的宽度尺寸稍大，宽度尺寸W具有磁芯10的宽度尺寸的1/3以上的宽度。凹部15、15在从磁芯10的侧面13、13朝向中心线0以进深尺寸L的范围形成。凹部15、15的朝向中心线0的缘部15a、1 位于与线圈体20的内周端20b —致的位置，或者延伸至比它更靠近中心线0的位置。在图2所示的实施方式中，缘部15a、lfe延伸至比内周端20b更靠近中心线0的位置处。因此，凹部15、15的大部分的范围与线圈体20的底部相对，凹部15、15的靠近中心线0的前部与线圈体20的内周端20b的内侧的中空部相对。磁芯10是磁性粉末的集合体被压缩了的结构，如图3所示，在由线圈体20的底部和凹部15、15夹着的区域α中，磁性粉末的密度比未形成凹部15的区域处的底面11的磁性粉末的密度高。此外，凹部15、15的缘部15a、15a位于比线圈体20的内周端20b更靠中心线0的位置，但是，即使在线圈体20的中空部凹部15、15所相对的区域β中，磁性粉末的密度也比未形成凹部15的区域处的底面11的磁性粉末的密度高。所述区域α是由图3所示的线圈体20的进深尺寸A和线圈体20与凹部15之间的高度尺寸B夹着的范围，并且为图2所示的凹部15、15的宽度尺寸W的范围的立体区域。 所述区域β为图3所示的从内周端20b至缘部15a的进深尺寸C的范围，且为图2所示的宽度尺寸W的范围，图3中的高度尺寸是最大与磁芯10的厚度尺寸相等的立体区域。在电感元件1的制造工序中，在线圈体20以及端子板25、25的一部分被支承于成形模具的腔的内部的状态下，在腔内填充涂敷了绝缘材料的磁性粉末，由上模具和下模具加压从而形成磁芯10。在该成形操作时，利用在下模具中朝上形成的突部对磁芯10的一部分以比其他部分更强的加压力进行压缩，形成凹部15、15。或者，预先使形成凹部15、15的部分的磁性粉末的供应量比其他区域多，通过下模具的突部对该部分进行加压从而形成凹部15、15。无论如何，凹部15、15的成形压力比其他部分的成形压力大，在所述区域α和区域β中，磁性粉末的密度被设定成高于其他的区域的密度。由于磁芯10在形成有凹部15、15的区域α和区域β中磁性粉末的密度变高，所以当对线圈体20通电时，可以提高通过区域α和区域β的磁通的密度。因此，即使形成凹部15、15，也可以抑制整体的电感的下降。因此，不需要将磁芯10增大到必要以上，从而容易构成小型的电感元件1。此外， 由于即使凹部15、15的面积变宽也可以抑制电感的下降，所以可以增大位于磁芯10的底面 11的连接片2k、2k的面积，可以将电感元件1稳定地软钎焊在配线基板的焊盘部上。此外，通过扩大连接片25e、25e的面积，能够使对线圈体20通电时在磁芯10上产生的热容易从连接片25e、25e向配线基板侧释放，从而可以抑制磁芯10的温度的上升。进而，通过加宽凹部15、15的面积，将凹部15、15的朝向中心线0的缘部IfeUfe 延伸至线圈体20的内周端20b的内侧，由此可以在线圈体20的内周端20b的内侧的区域 β提高磁性粉末的密度。其结果是，可以提高通过线圈体20的中空部的磁通密度，从而容易将电感保持为高值。(实施例)对具有图4(a)、(b)所示的尺寸的电感元件进行以下的模拟实验。需要说明的是，图4所示的数值的单位为mm。此外，线圈体使用0. 76X 2mm的线圈线，令线圈涂层为 0. 02mm，令线圈内径为4. 5mm，令匝数为2. 5匝。在模拟实验中，首先作为基准值，分别求出对图4所示的电感元件的磁芯整体施加6ton的成形压力时的磁性粉末的密度以及电感。接着，使施加到图4(a)、(b)所示的、由线圈体的底部和凹部夹着的区域α (在此的区域α的定义与图3说明的区域α相同)上的成形压力上升至7ton 15ton，另一方面，在区域α之外的部分的成形压力保持为6ton，分别模拟在区域α的磁性粉末的密度以及电感元件的电感L。该实验结果如以下的表1所示。(表 1)
权利要求
1.一种电感元件，其具有由导电性金属部件卷绕的线圈体、从所述线圈体延伸的一对端子板及至少在内部埋入了所述线圈体的磁芯，其特征在于，在所述磁芯的底面形成一对凹部，向所述磁芯的外部突出的所述端子板以其表面与所述底面大致平行的朝向被收纳于所述凹部内，所述磁芯为磁性粉末的集合体，所述凹部和所述线圈体之间的磁性粉末的密度被设定成比未形成所述凹部的所述磁芯的底面处的所述密度高。
2.如权利要求1所述的电感元件，其中，所述凹部从所述磁芯的侧面朝向中心形成，所述凹部的朝向中心的缘部与所述线圈体的内周端一致，或者所述凹部的朝向中心的缘部位于比内周端更靠中心侧的位置。
3.如权利要求1所述的电感元件，其中，所述凹部的所述缘部位于比所述线圈体的内周端更靠中心侧的位置，在所述线圈体的内周端的内侧且形成有所述凹部的部分的磁性粉末的密度被设定成比未形成所述凹部的所述磁芯的底面处的所述密度高。
全文摘要
本发明提供一种电感元件，其在磁芯的底部形成配置有端子板的凹部，在所述电感元件中，可以抑制由于形成所述凹部所引起的电感的下降。在磁性粉末的集合体即磁芯(10)的内部埋设有线圈体(20)。在磁芯(10)的底面形成用于配置从线圈体(20)延伸的端子板(25、25)的凹部(15、15)，端子板(25、25)的表面和磁芯(10)的底面(11)的台阶差部变小。磁芯(10)在由凹部(15)和线圈体(20)夹着的区域(α)中磁性粉末的密度变高，从而可以提高区域(α)的部分的磁通密度。因此，可以抑制形成凹部(15)所引起的电感的下降。
文档编号H01F17/04GK102568779SQ201110373630
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月22日 优先权日2010年12月13日
发明者安彦世一, 松山英一郎, 水岛隆夫, 荒木庆一 申请人:阿尔卑斯绿色器件株式会社