一种判断封装胶量的方法

文档序号:7168325阅读:309来源:国知局
专利名称:一种判断封装胶量的方法
技术领域
本发明涉及一种判断封装胶量的方法,特别是指一种利用环形光线投射在封装胶顶面所反射出来的光圈大小,从而判断胶量为正常、过多或过少的方法。
背景技术
工业上对于各式电子组件的点胶使用相当广泛,例如集成电路封装、光电厂、液晶屏幕厂的液晶框胶、发光二极管厂的发光二极管封装、计算机手机外壳封装、笔记型计算机胶合、过锡炉前点胶固定、印刷电路板组装等等。点胶属于接合作业(BONDING)的后段制程,其作用在于保护基板、微电路、集成电路,以防止微尘、水气、光线等物质进入,避免对产品产生损坏,此外,点胶的厚度与颜色也会因产品的特性及种类而有所不同。以凹杯型发光二极管的封装为例,发光二极管系包含具有凹部的本体、设置于该凹部内的发光芯片、设置于该本体的支架、以及点胶于该凹部内的封装胶,该发光芯片在点胶前系以导线电性连接于支架,以制成可供发光的发光二极管。由于目前的电子产业均朝向轻薄短小来发展,发光二极管的设计也朝向薄型化和小型化前进,惟却因此而造成点胶的困难,以发光二极管为例,点胶量的过多或过少均会影响到发光二极管的出光效率,习知却一直没有可明确判断点胶量是否正常的方法,导致良率无法有效提升。因此,如何设计出一种可明确判断点胶量大小的方法,乃为本案发明人所亟欲解决的一大课题。

发明内容
本发明的主要目的在于提供一种判断封装胶量的方法,藉由将环形光线投射在封装胶的顶面,使该顶面反射出一光圈,并依据该光圈的大小来判断胶量系为正常、过多或过少,藉此以能明确判断点胶量是否正常,并据此而正确调整一点胶控制器的出胶量。为达上述目的,本发明系提供一种判断封装胶量的方法,依次包含以下步骤(1) 准备准备一可射出环形光线的固定光源;(2)第一投射将该固定光源的环形光线投射在一预设电子组件之封装胶的顶面,该顶面乃反射出一光圈;(3)记录记录该预设电子组件之封装胶的胶量为正常时的光圈大小;(4)第二投射将该固定光源的环形光线投射在一待检电子组件之封装胶的顶面,该顶面乃反射出一光圈;(5)判断判断该待检电子组件所反射出的光圈大小与所述正常胶量的光圈大小之间的差异,若相同即代表该待检电子组件的胶量正常,若小于即代表该待检电子组件的胶量过多,若大于即代表该待检电子组件的胶量过少。相对于现有技术,本发明取得了以下有益效果采用本发明的方法,能明确判断点胶量是否正常,并据此正确调整点胶控制器的出胶量,调整好出胶量后,即予以固定,从而乃能依据此一正确的固定出胶量进行点胶,使点胶后的胶量均为正常,相对乃提升产品良率。作为本发明的优选方案,所述步骤(3)的记录步骤还进一步记录该预设电子组件之封装胶的胶量为过多和过少时的光圈大小,于所述步骤(5)的判断步骤时做为该待检电子组件所反射出之光圈为所述小于和大于时的对照判断。作为本发明的优选方案,所述步骤(3)的记录步骤系以拍照方式进行记录。作为本发明的优选方案,所述预设电子组件和待检电子组件均为凹杯型的发光二极管,所述第一投射步骤及所述第二投射步骤分别将所述固定光源的环形光线投射在预设光色的预设发光二极管、以及相同于该预设光色的待检发光二极管封装胶的顶面。作为本发明的优选方案,所述预设光色系指光色偏蓝、光色偏黄或光色正常的其中之一。


下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明,附图仅提供参考与说明用,非用以限制本发明。图1为发光二极管的结构示意图。图2为本发明方法的流程图。图中1 .发光二极管;1 1 .本体;1 1 1 .凹部;1 2 .发光芯片;1 3 .支架; 1 4 .封装胶;1 4 1 .顶面;N .本体上平面;S 2 Q 1 .准备步骤;S 2 Q 2 .第一投射步骤;S 2 O 3 .记录步骤;S 2 O 4 .第二投射步骤;S 2 O 5 .判断步骤。
具体实施例方式如图1所示,该发光二极管1系包含具有凹部1 1 1的本体1 1、设置于该凹部 1 ι ι内的发光芯片1 2、设置于该本体的支架1 3、以及点胶于该凹部1 1 1内的封装胶1 4,该发光芯片1 2在点胶前系以导线电性连接于支架1 3,以制成可供发光的发光
二极管1。如图2所示,本发明系提供一种判断封装胶量的方法,依次包含以下步骤准备步骤S 2 Q 1、第一投射步骤S 2 O 2、记录步骤S 2 O 3、第二投射步骤S 2 O 4以及判断步骤S 2 O 5。该准备步骤S 2 O 1系在准备一可射出环形光线的固定光源。该第一投射步骤S 2 O 2系将该固定光源的环形光线投射在一预设电子组件之封装胶1 4的顶面1 4 1,该封装胶的顶面1 4 1乃反射出一光圈。其中,封装胶1 4若齐平于本体上平面N时系代表胶量正常,若凸出时(如图1所示)系代表胶量过多,若凹陷时系代表胶量过少,不同的胶量将会因为齐平、凸出或凹陷而反射出不同大小的光圈。该记录步骤S 2 O 3系在记录该预设电子组件之封装胶的胶量为正常时的光圈大小,所述的记录系可为拍照或摄影,藉此以预定出胶量正常的光圈大小,而做为之后的比对判断之用。该第二投射步骤S 2 O 4系将该固定光源的环形光线投射在一待检电子组件之封装胶的顶面,该顶面亦反射出一光圈。该判断步骤S 2 O 5系在判断该待检电子组件所反射出的光圈大小与所述正常胶量的光圈大小(即该记录步骤S 2 O 3所拍下的光圈照片或影像)之间的差异,若相同即代表该待检电子组件的胶量正常;若该待检电子组件所反射出的光圈小于正常胶量的光圈即代表该待检电子组件的胶量过多;若该待检电子组件所反射出的光圈大于正常胶量的光圈即代表该待检电子组件的胶量过少。较佳者,上述记录步骤S 2 O 3系还能进一步记录该预设电子组件之封装胶的胶量为过多和过少时的光圈大小,于判断步骤S 2 O 5时乃能做为该待检电子组件所反射出之光圈为所述小于和大于时的对照判断。据此,以调整点胶控制器(图未示)的出胶量,若判断为胶量正常则出胶量维持不变(即不调整),若判断为胶量过多则减少出胶量,若判断为胶量过少则增加出胶量,换言之,本发明即在依据此一极为容易的判断方式,来达到正确调整该点胶控制器之出胶量的目的。此外,本发明只要调整好点胶控制器的出胶量后,即予以固定,从而乃能依据此一正确的固定出胶量进行点胶,使点胶后的胶量均为正常,相对乃提升产品良率。其中,该预设电子组件和该待检电子组件系均可为如图1所示的凹杯型发光二极管1。该第一投射步骤S 2 O 2、第二投射步骤S 2 O 4系分别将该固定光源的环形光线投射在预设光色的预设发光二极管1、以及相同于该预设光色的待检发光二极管(图未示,可参考图1 ),且不同光色的封装胶材料所反射出来的光圈亦有所不同,故在比对判断时,不同光色的材料亦须考虑进去。所述的预设光色系指光色偏蓝、光色偏黄或光色正常的
其中之一。综上所述,本发明判断封装胶量的方法的特点在于藉由所述的方法,系能以极为容易的判断方式,来正确调整该点胶控制器的出胶量;进者,本发明只要调整好点胶控制器的出胶量后,即予以固定,从而乃能依据此一正确的固定出胶量进行点胶,使点胶后的胶量均为正常,相对乃提升产品良率。以上所述者,仅为本发明之较佳可行实施例而已,非因此即局限本发明之专利范围,举凡运用本发明说明书及附图内容所为之等效结构变化,均理同包含于本发明之权利范围内,合予陈明。
权利要求
1.一种判断封装胶量的方法,其特征在于,依次包含以下步骤(1)准备准备一可射出环形光线的固定光源;(2)第一投射将该固定光源的环形光线投射在一预设电子组件之封装胶的顶面,该顶面乃反射出一光圈;(3)记录记录该预设电子组件之封装胶的胶量为正常时的光圈大小;(4)第二投射将该固定光源的环形光线投射在一待检电子组件之封装胶的顶面,该顶面乃反射出一光圈;(5)判断判断该待检电子组件所反射出的光圈大小与所述正常胶量的光圈大小之间的差异,若相同即代表该待检电子组件的胶量正常,若小于即代表该待检电子组件的胶量过多,若大于即代表该待检电子组件的胶量过少。
2.根据权利要求1所述的判断封装胶量的方法,其特征在于,所述步骤(3)的记录步骤还进一步记录该预设电子组件之封装胶的胶量为过多和过少时的光圈大小,于所述步骤 (5)的判断步骤时做为该待检电子组件所反射出之光圈为所述小于和大于时的对照判断。
3.根据权利要求1所述的判断封装胶量的方法,其特征在于,所述步骤(3)的记录步骤系以拍照方式进行记录。
4.根据权利要求1所述的判断封装胶量的方法,其特征在于,所述预设电子组件和待检电子组件均为凹杯型的发光二极管,所述第一投射步骤及所述第二投射步骤分别将所述固定光源的环形光线投射在预设光色的预设发光二极管、以及相同于该预设光色的待检发光二极管封装胶的顶面。
5.根据权利要求4所述的判断封装胶量的方法,其特征在于,所述预设光色指光色偏蓝、光色偏黄或光色正常的其中之一。
全文摘要
本发明涉及一种判断封装胶量的方法,包含以下步骤准备一可射出环形光线的固定光源;将该环形光线投射在一预设电子组件之封装胶的顶面而反射出一光圈;记录该预设电子组件的胶量为正常时的光圈大小;将该环形光线投射在一待检电子组件之封装胶的顶面而反射出一光圈;判断该待检电子组件所反射出的光圈大小与所述正常胶量的光圈大小之间的差异,若相同即代表该待检电子组件的胶量正常,若小于即代表该待检电子组件的胶量过多,若大于即代表该待检电子组件的胶量过少。
文档编号H01L33/00GK102437259SQ201110421959
公开日2012年5月2日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者范姜士衡 申请人:扬州峻茂光电有限公司
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