专利名称：一种屏蔽双绞线接线器及屏蔽双绞线装接方法
技术领域：
本发明涉及一种用于网络布线中屏蔽双绞线端头之间永久性连接的接线器及其装接方法。
背景技术：
随着现代通信技术的快速发展，承担数据传输功能的网络布线结构也日趋复杂， 系统接口之间屏蔽双绞线引出端的接线质量直接影响整个网络的传输性能，因此在可靠性要求高的密集型网络布线中对屏蔽双绞线接线器的连接可靠性、线缆柔软度、装接效率、体积和重量等方面提出了更高的要求。目前屏蔽双绞线的连接方法有两种一种是采用普通压接式接线器，分别在两对芯线端子上压接配对的插针和插孔，屏蔽层压接在一个金属护套上实现芯线和屏蔽层的连接。这种方法的缺点是芯线上插针和插孔相互插合时，必须同时进行屏蔽层和金属护套的连接，插针和插孔处于盲插状态，容易产生错位和接触件弯曲变形现象，操作困难装接效率低，线接长度大使线缆柔性差。另一种是屏蔽双绞线两个端头分别装接三同轴连接器插头和插座，通过插头和插座的连接和分离实现电气通断，这种方法的缺点是连接器结构复杂体积大、制造成本高、耐环境性能低。
发明内容
本发明解决的技术问题是克服了现有技术的不足，提供一种屏蔽双绞线接线器及装接方法，突破了传统压接式或焊接式屏蔽双绞线连接方法，提出芯线与屏蔽层分步吹焊连接法，解决了屏蔽双绞线盲插连接、接线长度大电缆柔软度低、接线操作难度大连接可靠性差等问题，有效控制了线接长度，减小接线占用空间，实现屏蔽双绞线高可靠、低成本的永久连接。本发明的技术解决方案是一种屏蔽双绞线接线器，其特征在于包括接触对组件 1、屏蔽管组件2、二只压套组件3 ；接触对组件1用于四根屏蔽双绞线芯线的连接，包含两根双头接触件13、四个小焊锡环12、两根小透明热缩管14、一个热缩管15，每根双头接触件 3两端开有焊线孔20和焊线窗21，焊线窗21处缠绕小焊锡环12，双头接触件13与小焊锡环12外用小透明热缩管14收缩固定，一根双头接触件13、二个小焊锡环12和一根小透明热缩管14组成双头接触件组件，两个同样的双头接触件组件用热缩管15缩紧后即为接触对组件1 ；屏蔽管组件2包含外层铜管16和内层绝缘护套17，屏蔽管组件2的作用是保护屏蔽双绞线芯线接线部位并实现第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体7和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体18的连接；压套组件3用于压紧铜管16两端的第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体7和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体18并焊接，压套组件包括压套8、大焊锡环10和大透明热缩管9，压套8沿圆周开有多个焊接窗11，压套焊接窗11处套有大焊锡环10，压套8和大焊锡环10用大透明热缩管9收缩固定；接线器与屏蔽双绞线装接焊线后，屏蔽管组件2位于接触对组件1的外面，第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体7和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体18覆盖在屏蔽管组件2两端，两只压套组件3位于屏蔽管组件2两端的屏蔽层导体上，第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体7和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体18被压紧在压套组件3和屏蔽管组件2之间，即接触对组件1将一对待接屏蔽双绞线的四根芯线两两相连，用一个屏蔽管组件2和两个压套组件3将待接屏蔽层相连。屏蔽双绞线的装接工艺方法，其特征在于步骤如下第1步将两个压套组件分别套入一个待接屏蔽双绞线，屏蔽管组件套入任一屏蔽双绞线；第2步将两个屏蔽双绞线的接线端进行端头处理①剥去最外层绝缘护套，露出屏蔽层的长度为屏蔽管组件长度的一半；②拆散屏蔽层导体，理顺后翻；③剥去芯线绝缘层，剥去的长度略大于焊线孔深度，在裸露的芯线导体根部 0. 5mm Imm处开始搪锡，将芯线导体用锡液浸润；第3步将待接屏蔽双绞线四根芯线插入接触对组件，用热风枪将接触对组件上的小焊锡环完全吹熔，使芯线导体与接触件焊接；第4步推动屏蔽管组件至接触对组件外面，并将屏蔽层导体覆盖在屏蔽管组件两端；第5步将套在屏蔽双绞线上的两只压套组件移至屏蔽管组件两端，将屏蔽层导体压紧在压套组件和屏蔽管组件之间；第6步用热风枪将压套组件上的大焊锡环完全吹熔，使屏蔽层导体焊接在屏蔽管组件两端。本发明的工作原理是四根屏蔽双绞线芯线导体插入双头接触件的焊线孔20中， 在外加热源作用下，小焊锡环12熔化同时小透明热缩管14收缩，将液态焊锡压入焊线处， 使芯线导体与双头接触件13焊接在一起。屏蔽层导体7和18焊接时，在外加热源作用下， 压套组件3上的大焊锡环10熔化同时大透明热缩管9收缩，将液态焊锡压入铜管16和压套8之间的屏蔽导体7和18上，在铜管16外形成焊接圈，使铜管16、屏蔽层导体7和18以及压套8焊接在一起。屏蔽层导体7和18在铜管16两端为外包覆结构，实现芯线焊接与屏蔽层焊接分步操作；加热温度为焊锡环熔点，屏蔽层吹焊时，屏蔽层靠近热源，接线器由外到内温度递减，并且绝缘护套17对已焊接芯线起隔热保护作用，有效防止芯线解焊。本发明与现有技术相比的优点在于(1)四个芯线端头与双头接触件一次吹焊完成，芯线端头的连接与屏蔽层连接分步进行，接线过程直观明了，焊接质量可靠，并且屏蔽双绞线连接成本低、耐环境性能好。(2)不需要专门接线工具，接线过程简单方便；(3)线接长度短、电缆柔性好，占用空间小、重量轻。
图1为本发明接线器的焊线前结构示意图；图2为双头接触件结构示意图；图3为双头接触件组件结构示意图；图4为接触对组件结构示意图5为本发明接线器的装接焊线后结构示意图；图6a为本发明屏蔽双绞线装接步骤1的过程示意图一；图6b为本发明屏蔽双绞线装接步骤1的过程示意图二 ；图7a为本发明屏蔽双绞线装接步骤2的过程示意图一；图7b为本发明屏蔽双绞线装接步骤2的过程示意图二 ；图7c为本发明屏蔽双绞线装接步骤2的过程示意图三；图8为本发明屏蔽双绞线装接步骤3的过程示意图一；图9为本发明屏蔽双绞线装接步骤4的过程示意图一；图10为本发明屏蔽双绞线装接步骤5的过程示意图一；图11为本发明屏蔽双绞线装接步骤6的过程示意图一。1-接触对组件，2-屏蔽管组件，3-压套组件，4-第一待接屏蔽双绞线，5-第二待接屏蔽双绞线，6-第一待接屏蔽双绞线芯线，7-第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体，8-压套， 9-大透明热缩管，10-大焊锡环，11-焊接窗，12-小焊锡环，13-双头接触件，14-小透明热缩管，15-热缩管，16-铜管，17-绝缘护套，18-第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体，19-第二待接屏蔽双绞线芯线，20-焊线孔，21-焊线窗，22-芯线焊接处，23-屏蔽层导体焊接处
具体实施例方式屏蔽双绞线与接线器接触件的连接方式是吹焊式连接，一对屏蔽双绞线的对接包括两对芯线的连接和一对屏蔽层导体的连接，芯线之间用双头接触件13连接，两对芯线用包含两根双头接触件13的接触对组件1连接，屏蔽层导体之间用铜管16连接。连接方式为接触件+焊锡条+热缩管的吹焊式连接，两对芯线连接一次吹焊完成，芯线之间连接与屏蔽层之间分步操作，双头接触件13之间及其与铜管16之间的绝缘层为热缩管14和绝缘护套17。在设计结构上，用一个具有吹焊式端接结构的接触对组件1将一对待接屏蔽双绞线的四根芯线两两相连，用一个屏蔽管组件2和两个压套组件3将待接屏蔽层相连。接触对组件包含两根双头接触件13，构成两路电连接通道。双头接触件13两端均有焊线孔20，焊线孔侧面设置焊线窗21，焊线窗21处缠绕小焊锡环12，双头接触件13和小焊锡环12外用小透明热缩管14包裹并预收缩，将双头接触件13和小焊锡环12紧固在一起组成双头接触件组件。两只双头接触件组件用热缩管15并列捆绑而成接触对组件，接触对组件实现了待接屏蔽双绞线四根芯线通过一次性吹焊完成两两对接。芯线焊接完成后进行第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体7和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体18的连接，第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体7和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体18分别覆盖在屏蔽管组件2两端外表面，用两个吹焊式压套组件3压紧，通过吹焊完成屏蔽层导体的对接。其中压套组件3由压套8、 大焊锡环10和大透明热缩管9组成，压套8沿圆周开有多个焊接窗11，压套焊接窗11处套有大焊锡环10。整个接线过程分为芯线吹焊和屏蔽层吹焊两个步骤进行。双头接触件13 两个焊线孔底间的距离即为两屏蔽双绞线末端之间的距离，其值最小可以为0，最大限度地减小线接长度和占用空间。如图1-图4所示，本发明的接线器包括一只接触对组件1、一只屏蔽管组件2、二只压套组件3三部分组成，接线前各部分相互独立不装接。接触对组件1用于四根芯线(第一待接屏蔽双绞线芯线6和第二待接屏蔽双绞线芯线19)的连接，包含两根双头接触件13、 四个小焊锡环12、两根小透明热缩管14、一个热缩管15，每根双头接触件13两端开有焊线孔20和焊线窗21，焊线窗21处缠绕小焊锡环12，双头接触件13与小焊锡环12外用小透明热缩管14收缩固定，使一根双头接触件13、二个小焊锡环12和一根小透明热缩管14组成双头接触件组件。两个同样的双头接触件组件用热缩管15缩紧后即为接触对组件。屏蔽管组件2的作用是保护芯线接线部位并实现第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体7和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体18的连接，它由外层铜管16和内层绝缘护套17组成。压套组件 3用于压紧铜管16两端的第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体7和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体18并焊接，它由压套8、大焊锡环10和大透明热缩套管9组成。其中接触对组件1和压套组件3的焊线结构均为接触件+焊锡条+热缩管，在外来热源作用下焊锡条熔融，同时热缩管收缩，将焊液压入焊线部位，通过观察焊锡环的状态控制热量的输入，实现导体与接触件的可靠连接；第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体7和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体 18在铜管16两端的外包覆结构，使芯线连接与屏蔽层连接的分步操作成为可能，整个接线过程更加简便。如图5所示，为接线器与屏蔽双绞线装接焊线后的结构，小焊锡环12熔化后在芯线焊接处22将待接屏蔽双绞线芯线6和19与双头接触件13焊接在一起，大焊锡环10熔化后在屏蔽层导体焊接处23将屏蔽层导体7和18与铜管16焊接在一起，完成一对屏蔽双绞线的对接。本发明与屏蔽双绞线的装接工艺步骤如下第1步如图6a、6b所示，将两个压套组件3分别套入第一待接屏蔽双绞线4和第二待接屏蔽双绞线5，屏蔽管组件2套入任一屏蔽双绞线。第2步如图7a、7b、7c所示，第一待接屏蔽双绞线4和第二待接屏蔽双绞线5焊线端进行端头处理。①剥去最外层绝缘护套，露出屏蔽层9mm，屏蔽管组件的长度为18mm;② 拆散屏蔽层导体，理顺后翻；③剥去芯线绝缘层3. 8mm(焊线孔的深度为2. 8mm)，比焊线孔的深度长1mm，在裸露的芯线导体根部0. 5mm Imm处开始搪锡，将芯线导体用锡液浸润。第3步如图8所示，第一待接屏蔽双绞线4和第二待接屏蔽双绞线5的芯线插入接触对组件1，用热风枪以280°C (本发明实施例中采用的焊锡环熔化温度为270°C )的出风温度将接触对组件1上的小焊锡环12完全吹熔，使芯线导体与接触件焊接。第4步如图9所示，推动屏蔽管组件2至接触对组件1外面，并将屏蔽层导体7 和18覆盖在屏蔽管组件两端。第5步如图10所示，套在第一待接屏蔽双绞线4和第二待接屏蔽双绞线5上的两只压套组件3移至屏蔽管组件2两端，将屏蔽层导体7和18压紧在压套组件3和屏蔽管组件2之间。第6步如图11所示，用热风枪以280°C的出风温度将压套组件3上的大焊锡环 10完全吹熔，使第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体7和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体18焊接在屏蔽管组件2两端。本发明说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。
权利要求
1.一种屏蔽双绞线接线器，其特征在于包括接触对组件(1)、屏蔽管组件O)、二只压套组件⑶；接触对组件⑴用于四根屏蔽双绞线芯线的连接，包含两根双头接触件(13)、 四个小焊锡环(12)、两根小透明热缩管(14)、一个热缩管(15)，每根双头接触件(13)两端开有焊线孔00)和焊线窗(21)，焊线窗处缠绕小焊锡环(12)，双头接触件(13) 与小焊锡环(1 外用小透明热缩管(14)收缩固定，一根双头接触件(13)、二个小焊锡环 (12)和一根小透明热缩管(14)组成双头接触件组件，两个同样的双头接触件组件用热缩管(15)缩紧后即为接触对组件(1)；屏蔽管组件(2)包含外层铜管(16)和内层绝缘护套(17)，屏蔽管组件O)的作用是保护屏蔽双绞线芯线接线部位并实现第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体(7)和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体(18)的连接；压套组件(3)用于压紧铜管(16)两端的第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体(7)和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体(18)并焊接，压套组件包括压套(8)、大焊锡环(10)和大透明热缩管(9)，压套(8)沿圆周开有多个焊接窗(11)，压套焊接窗(U)处套有大焊锡环(10)，压套(8)和大焊锡环(10) 用大透明热缩管(9)收缩固定；接线器与屏蔽双绞线装接焊线后，屏蔽管组件(2)位于接触对组件(1)的外面，第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体(7)和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体(18)覆盖在屏蔽管组件(2)两端，两只压套组件(3)位于屏蔽管组件(2)两端的屏蔽层导体上，第一待接屏蔽双绞线屏蔽层导体(7)和第二待接屏蔽双绞线屏蔽层导体(18)被压紧在压套组件(3)和屏蔽管组件(2)之间，即接触对组件(1)将一对待接屏蔽双绞线的四根芯线两两相连，用一个屏蔽管组件(2)和两个压套组件(3)将待接屏蔽层相连。
2.根据权利要求1所述接线器的屏蔽双绞线的装接工艺方法，其特征在于步骤如下 第1步将两个压套组件分别套入一个待接屏蔽双绞线，屏蔽管组件套入任一屏蔽双绞线·一入一人 ，第2步将两个屏蔽双绞线的接线端进行端头处理①剥去最外层绝缘护套，露出屏蔽层的长度为屏蔽管组件长度的一半；②拆散屏蔽层导体，理顺后翻；③剥去芯线绝缘层，剥去的长度略大于焊线孔深度，在裸露的芯线导体根部0.5mm Imm处开始搪锡，将芯线导体用锡液浸润；第3步将待接屏蔽双绞线四根芯线插入接触对组件，用热风枪将接触对组件上的小焊锡环完全吹熔，使芯线导体与接触件焊接；第4步推动屏蔽管组件至接触对组件外面，并将屏蔽层导体覆盖在屏蔽管组件两端； 第5步将套在屏蔽双绞线上的两只压套组件移至屏蔽管组件两端，将屏蔽层导体压紧在压套组件和屏蔽管组件之间；第6步用热风枪将压套组件上的大焊锡环完全吹熔，使屏蔽层导体焊接在屏蔽管组件两端。
全文摘要
一种屏蔽双绞线接线器及屏蔽双绞线装接方法，接线器包括接触对组件、屏蔽管组件、压套组件，接线器与屏蔽双绞线装接焊线后，屏蔽管组件位于接触对组件的外面，屏蔽层导体覆盖在屏蔽管组件两端，两只压套组件位于屏蔽管组件两端的屏蔽层导体上，屏蔽层导体被压紧在压套组件和屏蔽管组件之间。本发明的接线器接线过程简单易行、直观明了，焊接质量可靠，线接长度短线缆柔性好，并且屏蔽双绞线连接成本低、耐环境性能好。
文档编号H01R11/11GK102570077SQ20111046096
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者刘小旦, 吕超群, 周升俊, 曹启友, 逄冲 申请人:杭州航天电子技术有限公司