专利名称：Led封装模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装模块，尤其涉及一种应用在LED封装制程上的结构改良的LED封装模块。
背景技术：
公知的发光二极管(LED)封装(封胶)制程，是将已经结合在导线架上的发光二极管芯片放入LED封装模块的模穴中，再将环氧树脂或其它封装材料灌入模穴中，等待环氧树脂或封装材料固化后，再将封装完成的发光二极管取出模穴，使该环氧树脂或封装材料包覆发光二极管芯片，同时具有光学效果。如图1至图3所示，公知的LED封装模块包含一板片10，及多数个射出成型在板片10上的铸模20，该铸模20使用塑料射出成型有一模穴201以及环绕该模穴201的模壁 202，该模壁202的端部形成有一凸环203，并在凸环203端部设有一浇道部204，上述该铸模20的模穴201、模壁202、凸环203及浇道部204结构均预先开设在塑料射出模具上，再透过塑料射出成型在板片10上。但是，上述该凸环203结构将导致模壁202的a部与b部厚度不均(如图3所示)， 因此a部与b部的塑料会在射出成型时发生冷却速度不一情况，造成其模穴201冷却后收缩变形，如此当该LED封装模块再应用于发光二极管LED封装(封胶)制程时，灌注在该模穴20中的环氧树脂或封装材料固化后也将发生变形，最终将影响环氧树脂的光学效果，例如造成照射角度发生偏差等，致使封装完成的发光二极管(LED)产品发生瑕疵。因此，如何创作出一种LED封装模块，以达到精密封装及光学效果正确而精准的功效，将是本实用新型所欲积极揭露之处。
发明内容有鉴于上述公知LED封装模块技术的缺憾，创作人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种LED封装模块，以期达到精密封装及光学效果正确而精准的目的。本实用新型的主要目的在于提供一种LED封装模块，其借着一模板上射出成型有至少一铸模的结构改良，致使铸模的模壁厚度相同，防止模壁在射出成型的过程中因为塑料冷却不均勻而变形，进而达到精密封装及光学效果正确而精准的功效。为达上述目的，本实用新型LED封装模块的实施内容包含模板及至少一射出成型在该模板上的铸模；该铸模包含铸模本体及浇道部；该铸模本体贯穿地射出成型在该模板上，使该铸模本体的两端部突伸在该模板的两面，并在该模板其中一面的铸模本体端部凹设有LED模穴；该浇道部靠合在该模板的一面，并连接在该铸模本体的侧面上。在优选的实施例中，本实用新型该铸模本体包含结合在该模板上的环侧壁及封闭该环侧壁一端的端壁，该环侧壁及该端壁的厚度相同。在优选的实施例中，本实用新型该模板具有正面、反面及至少贯穿该正面及反面的铸模结合孔；而该铸模的铸模本体射出成型在该铸模结合孔中，使该铸模本体的两端部突伸在该模板的正面与反面上。在优选的实施例中，本实用新型该模板正面的铸模本体端部凹设有该LED模穴， 而该浇道部靠合在该模板的反面上。在优选的实施例中，本实用新型该浇道部为矩形块体，该模板为金属板。因此，本实用新型的LED封装模块，能透过该浇道部连接在该铸模本体侧面的结构，致使铸模的模壁厚度相同，防止模壁在射出成型的过程中因为塑料冷却不均勻而变形， 如此制成LED封装模块并应用在LED封装制程时，将达到精密封装及光学效果正确而精准的功效。
图1为公知LED封装模块的前视图。图2为公知LED封装模块的底视图。图3为公知LED封装模块的断面图。图4为本实用新型LED封装模块较佳实施例的立体图。图5为本实用新型LED封装模块较佳实施例的断面图。图6为本实用新型LED封装模块较佳实施例的前视图。图7为本实用新型LED封装模块较佳实施例的底视图。图8为本实用新型模板较佳实施例的立体图。主要组件符号说明1模板[0024]11正面[0025]12反面[0026]13铸模结合孔[0027]2铸模[0028]21铸模本体[0029]211LED模穴[0030]212环侧壁[0031]213端壁[0032]22浇道部
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本实用新型做一详细说明，说明如后如图4至图7所示，本实用新型的LED封装模块，其较佳的实施例包含模板1及至少一射出成型在该模板1上的铸模2 (如图所示该铸模2有多个)，其中该模板1为一长条形或其它形状的金属板，其具有正面11、反面12及至少一贯穿该正面11及反面12的铸模结合孔13 (如图8所示该铸模结合孔13为多个)。该铸模2包含有塑料一体射出成型的一铸模本体21及浇道部22 ；该铸模本体21贯穿地射出成型在该模板1的铸模结合孔13中，使该铸模本体21的两端部突伸在该模板1的两面(即突伸在正面11及反面12)，并在该模板1其中一面的铸模本体21端部凹设有LED模穴211，使该铸模本体21构成结合在该模板 1上的环侧壁212及封闭该环侧壁212 —端的端壁213，并使该环侧壁212及该端壁213的厚度相同；而该浇道部22靠合在该模板1的一面上，并连接在该铸模本体21的侧面上，借此组成本实用新型的LED封装模块。再如图4至图7所示，本实用新型较佳的实施例可以选定在该模板1正面11的铸模本体21端部凹设有该LED模穴211。而该浇道部22构成为矩形或其它形状的块体，使该浇道部22靠合在该模板1的正面11或反面12上，并连接在该铸模本体21的侧面上。本实用新型的LED封装模块具体应用实施时，是作为发光二极管(LED)封胶时的模具，可以将已经结合在导线架上的发光二极管芯片放入LED封装模块的各个模穴211之中，再将环氧树脂或其它封装材料灌入模穴中，等待环氧树脂或封装材料固化后，再将封装完成的发光二极管从该模穴211取出，如此使环氧树脂或封装材料密封发光二极管芯片， 同时利用该模穴211所塑造的环氧树脂形状而具有光学效果。由于本实用新型的LED封装模块，是使该铸模2的浇道部22连接在该铸模本体 21的侧面，因此致使该铸模2的环侧壁212及端壁213厚度相同，防止该环侧壁212及端壁213在射出成型的过程中，因为塑料冷却不均勻而变形，如此使该模穴211保持正确的形状，当本实用新型LED封装模块应用在发光二极管(LED)的封胶制程时，将能塑造出正确的环氧树脂形状，达到精密封装及光学效果正确而精准的功效。如上所述，本实用新型完全符合专利三要件新颖性、创造性和实用性。以新颖性和创造性而言，本实用新型借着模板上射出成型有至少一铸模的结构改良，致使铸模的模壁厚度相同，防止模壁在射出成型的过程中因为塑料冷却不均勻而变形，进而达到精密封装及光学效果正确而精准的效用。就实用性而言，利用本实用新型所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，所有与该实施例等效的变化与置换，均应理解为涵盖在本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以下文的权利要求书所界定者为准。
权利要求1.一种LED封装模块，其特征在于，包含模板及至少一射出成型在该模板上的铸模； 该铸模包含铸模本体及浇道部；该铸模本体贯穿地射出成型在该模板上，使该铸模本体的两端部突伸在该模板的两面，并在该模板其中一面的铸模本体端部凹设有LED模穴；该浇道部靠合在该模板的至少一面上，并连接在该铸模本体的侧面上。
2.如权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于，该铸模本体包含结合在该模板上的环侧壁及封闭该环侧壁一端的端壁，该环侧壁及该端壁的厚度相同。
3.如权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于，该模板具有正面、反面及至少一贯穿该正面及反面的铸模结合孔；该铸模的铸模本体射出成型在该铸模结合孔中，使该铸模本体的两端部突伸在该模板的正面与反面。
4.如权利要求3所述的LED封装模块，其特征在于，该模板正面的铸模本体端部凹设有该LED模穴，该浇道部靠合在该模板的反面上。
5.如权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于，该浇道部为矩形块体。
6.如权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于，该模板为金属板。
专利摘要本实用新型提供一种LED封装模块，其包含模板及至少一射出成型在模板上的铸模；该铸模包含铸模本体及浇道部；该铸模本体贯穿地射出成型在模板上，使铸模本体的两端部突伸在模板的两面，并在模板其中一面的铸模本体端部凹设有LED模穴；而该浇道部靠合在模板的一面上，并连接在铸模本体的侧面上。因此，本实用新型的LED封装模块，能克服公知LED封装模块造成LED产品瑕疵的问题，达到精密封装及光学效果正确而精准的功效。
文档编号H01L25/075GK201966208SQ201120017389
公开日2011年9月7日 申请日期2011年1月17日 优先权日2011年1月17日
发明者林鸿钧 申请人:林鸿钧