专利名称：可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装领域，具体为一种用以在半导体生产中的可防止气泡 的氮气压力方式供应光刻胶系统，在半导体生产时候，应用氮气压力供给高粘度光刻胶，实 现光刻胶供应系统简单、低成本和安全快速。
背景技术：
目前，常用的半导体封装都是高粘度光刻胶，而高粘度光刻胶供给需要专用的高 粘度胶泵，高粘度胶泵价格昂贵，维护也非常不方便。另外，如果采用简单的氮气压力供应系统，又会由于氮气长时间压力作用，会使得 光刻胶中溶解大量的氮气，在涂胶的时候产生气泡，造成工艺缺陷，严重影响产品质量。
实用新型内容为了克服上述的种种不足，本实用新型的目的在于提供一种可防止气泡的氮气压 力方式供应光刻胶系统，通过在工艺涂胶开始前供应氮气压力和在工艺结束后结束供应氮 气压力并泄压的方式，解决氮气溶解于光刻胶的问题。本实用新型的技术方案是一种可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶系统，该系统设有减压阀、两位三通 电磁阀、胶瓶、压力桶、药液阀、排泡装置、光刻胶管、穿板密封接头、喷头、进气管路、排气管 路，在压力桶中放置光刻胶胶瓶，压力桶上盖设有穿板密封接头，光刻胶管通过穿板密封接 头插到光刻胶瓶底部，穿过压力桶的光刻胶管连接到排泡装置，排泡装置的输出端依次连 接到药液阀和喷头；在压力桶上装有进气管路和排气管路，进气管路连接到两位三通电磁 阀，两位三通电磁阀连接到减压阀，减压阀连接到氮气气源，排气管路连接到安全泄压阀。所述的可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶系统，减压阀的压力调节到指定压 力，通过两位三通电磁阀的自动控制实现在滴胶前切换到供给氮气压力，在滴胶完成后切 断氮气压力并排泄压力。所述的可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶系统，胶瓶下面有电子秤。所述的可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶系统，在进气管路上设置手动三通 阀。本实用新型的优点及有益效果是1、本实用新型为简单实用、光刻胶更换方便和安全可靠的光刻胶自动供应系统， 其结构简单，成本低。2、本实用新型提前预警，自动提示更换光刻胶。3、本实用新型通过双重手段避免和解决氮气压力供应光刻胶产生气泡的问题，采 用专用排泡装置排除气泡，使用自动泄压阀保证压力安全，同时使用电子秤自动反馈提示 更换新的光刻胶。
图1是本实用新型可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶系统示意图。图中，1减压阀；2两位三通电磁阀；3手动三通阀；4胶瓶；5压力桶；6电子秤；7 安全泄压阀；8药液阀；9排泡装置；10光刻胶管；11穿板密封接头；12喷头；13进气管路； 14排气管路。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型在半导体生产中可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶 系统主要包括减压阀1、两位三通电磁阀2、手动三通阀3、胶瓶4、压力桶5、电子秤6、安全 泄压阀7、药液阀8、排泡装置9、光刻胶管10、穿板密封接头11、喷头12、进气管路13、排气 管路14等，具体如下在压力桶5中放置光刻胶胶瓶4，压力桶5上盖设有穿板密封接头11，光刻胶管10 通过穿板密封接头11插到光刻胶瓶4底部，穿过压力桶5的光刻胶管10连接到排泡装置 9，排泡装置9的输出端依次连接到药液阀8和喷头12。在压力桶5上装有进气管路13和 排气管路14，进气管路13连接到两位三通电磁阀2，两位三通电磁阀2连接到减压阀1，减 压阀1连接到氮气气源，排气管路14连接到安全泄压阀7，当系统发生意外压力过载时候， 安全泄压阀7会自动排出压力并报警反馈，起到安全保障的作用。氮气气源连接到减压阀1上，通过减压阀1的压力调节到指定压力，再连接到两位 三通电磁阀2上，通过两位三通电磁阀2的自动控制实现在滴胶前切换到供给氮气压力，在 滴胶完成后切断氮气压力并排泄压力。达到工作时有压力、非工作时没有压力的作用。当涂胶开始的时候，氮气压力供给后，胶瓶4里面的高粘度光刻胶被压出来，先经 过排泡装置9对气泡进行过滤，然后再经过药液阀8、喷头12输送到需要涂胶的晶圆上。胶瓶4下面有电子秤6，根据预先设定的数值，在光刻胶耗尽前报警，提示更换光 刻胶；在进气管路13上设置手动三通阀3，更换光刻胶的时候，先转换手动三通阀3到泄压 的位置(与大气相通)，然后打开压力桶5上盖，更换胶瓶4。结果表明，本实用新型涉通过氮气压力提供动力使高粘度光刻胶产生压力，通过 自动控制在涂胶开始前提供压力，在涂胶结束后卸掉压力，防止由于长时间供给压力使氮 气溶解于光刻胶中造成涂胶时候产生气泡的工艺缺陷。
权利要求1.一种可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶系统，其特征在于该系统设有减压 阀、两位三通电磁阀、胶瓶、压力桶、药液阀、排泡装置、光刻胶管、穿板密封接头、喷头、进气 管路、排气管路，在压力桶中放置光刻胶胶瓶，压力桶上盖设有穿板密封接头，光刻胶管通 过穿板密封接头插到光刻胶瓶底部，穿过压力桶的光刻胶管连接到排泡装置，排泡装置的 输出端依次连接到药液阀和喷头；在压力桶上装有进气管路和排气管路，进气管路连接到 两位三通电磁阀，两位三通电磁阀连接到减压阀，减压阀连接到氮气气源，排气管路连接到 安全泄压阀。
2.按照权利要求1所述的可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶系统，其特征在于 胶瓶下面有电子秤。
3.按照权利要求1所述的可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶系统，其特征在于 在进气管路上设置手动三通阀。
专利摘要本实用新型涉及半导体封装领域，具体为一种用以在半导体生产中的可防止气泡的氮气压力方式供应光刻胶系统。该系统在压力桶中放置光刻胶胶瓶，压力桶上盖设有穿板密封接头，光刻胶管通过穿板密封接头插到光刻胶瓶底部，穿过压力桶的光刻胶管连接到排泡装置，排泡装置的输出端依次连接到药液阀和喷头；在压力桶上装有进气管路和排气管路，进气管路连接到两位三通电磁阀，两位三通电磁阀连接到减压阀，减压阀连接到氮气气源，排气管路连接到安全泄压阀。本实用新型通过氮气压力提供动力使高粘度光刻胶产生压力，通过自动控制在涂胶开始前提供压力，在涂胶结束后卸掉压力，防止由于长时间供给压力使氮气溶解于光刻胶中，造成涂胶时候产生气泡。
文档编号H01L21/00GK201921800SQ201120017788
公开日2011年8月10日 申请日期2011年1月19日 优先权日2011年1月19日
发明者王阳 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司