专利名称：用于聚焦的面射型镭射二极管模块的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种镭射二极管模块，尤指一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块。
背景技术：
镭射二极管可分为侧射型镭射二极管及面射型镭射二极管两种，公知的面射型镭射二极管必需利用环氧树脂等透光性良好的材料封装，出光口有封胶，聚焦不佳，通常只能应用于照明或补光，难以聚焦作成点状及线状产品。本实用新型人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容本实用新型实施例在于提供一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块，聚焦效果佳，可聚焦作成点状及线状产品。本实用新型实施例提供一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块，包括一本体，其具有一凹陷部，该本体一侧形成出光口 ；一第一支架及一第二支架，其设置于该本体上，该第一支架及该第二支架一端暴露在该本体的凹陷部内，该第一支架及该第二支架另一端延伸出该本体以形成焊接部；一镭射二极管芯片，其固接于暴露在该本体的凹陷部内的第一支架上，该镭射二极管芯片电性连接于该第二支架；以及一聚焦镜片，其设置于该本体的出光口间隔处，该聚焦镜片与该镭射二极管芯片相对应。本实用新型实施例另提供一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块，包括一本体， 其具有一凹陷部，该本体一侧形成出光口 ；一第一支架及一第二支架，其设置于该本体上， 该第一支架及该第二支架一端暴露在该本体的凹陷部内，该第一支架及该第二支架另一端延伸出该本体以形成焊接部；一镭射二极管芯片，其固接于暴露在该本体的凹陷部内的第一支架上，该镭射二极管芯片电性连接于该第二支架；以及一聚焦镜片，其与该镭射二极管芯片相对应的设置。本实用新型实施例又提供一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块，包括一本体， 其具有一凹陷部，该本体一侧形成出光口 ；一第一导体及一第二导体，其设置于该本体上， 该第一导体及该第二导体暴露在该本体的凹陷部内，该第一导体电性连接设于该本体外的一焊接部，该第二导体电性连接设于该本体外的另一焊接部；一镭射二极管芯片，其固接于暴露在该本体的凹陷部内的第一导体上，该镭射二极管芯片电性连接于该第二导体；以及一聚焦镜片，其与该镭射二极管芯片相对应的设置。本实用新型可具有以下有益的效果本实用新型的面射型镭射二极管模块，不需利用封装材料封装，出光口无封胶，且设有聚焦镜片，可具有良好的聚焦效果，可聚焦作成点状及线状产品，并可达成产品轻薄短
4[0010]本实用新型的面射型镭射二极管模块，也可应用于光学式触控屏幕的光源，较发光二极管反应速度快，灵敏度佳，且耗电量小，具有环保节能的效果。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0012]图1为本实用新型面射型镭射二极管模块的前视示意图(聚焦镜片及波浪镜已去除)。[0013]图2为本实用新型面射型镭射二极管模块的侧视示意图(聚焦镜片及波浪镜已去除)。[0014]图3为本实用新型本体的剖视示意图。[0015]图4为本实用新型面射型镭射二极管模块的平面分解示意图。[0016]图5为本实用新型面射型镭射二极管模块使用状态的示意图。[0017]图6为本实用新型面射型镭射二极管模块另一实施例的前视示意图。符号说明[0018]1本体11凹陷部[0019]12出光口13第一导体[0020]14第二导体2第一支架[0021]21焊接部21’焊接部[0022]3第二支架31焊接部[0023]31’焊接部4镭射二极管芯片[0024]41导线5聚焦镜片[0025]6波浪镜61波浪面[0026]7触控屏幕
具体实施方式
请参阅图1至图4，本实用新型提供一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块，包括一本体1、一第一支架2、一第二支架3、一镭射二极管芯片4及一聚焦镜片5，其中第一支架 2及第二支架3是以金属板(图略)以冲压方式所制成，第一支架2及第二支架3设置于本体1上，亦即在冲压制成第一支架2及第二支架3后，以埋入射出(insert molding)的方式形成具有一凹陷部11的本体1，使第一支架2及第二支架3 —端暴露在本体1的凹陷部 11内，且第一支架2及第二支架3 —端间隔适当的距离。在本实施例中本体1以塑料材质制成，但并不限制，也可以陶瓷等其它材质制成。第一支架2及第二支架3另一端则分别延伸出本体1的两侧藉以形成焊接部21、31，焊接部21、31可弯折呈L型或其它形状，焊接部 21、31为表面黏着组件(SMD)型式，以便利用表面黏着技术焊接于电路板上，使面射型镭射二极管模块可与电路板达成电性连接。镭射二极管芯片4透过表面黏着技术固接于暴露在本体1的凹陷部11内的第一支架2上，再以打线接合技术(wire bonding)或是覆晶接合技术(flipchip bonding)将固接于第一支架2上的镭射二极管芯片4电性连接于第二支架3。在本实施例中镭射二极管芯片4是以打线接合技术透过导线41与第二支架3形成电性连接。[0029]本体1 一侧形成一出光口 12，出光口 12与凹陷部11相连通。聚焦镜片5设置于本体1的出光口 12间隔处，聚焦镜片5可固定于产品上适当位置(如机壳)，聚焦镜片5与镭射二极管芯片4相对应的设置，使镭射二极管芯片4发射的镭射光线呈现出聚焦的效果。聚焦镜片5的一侧也可进一步的设置一波浪镜(或柱状镜)6，聚焦镜片5位于波浪镜6与镭射二极管芯片4之间。波浪镜6 —侧具有波浪面61，波浪面61的构造并不限制，可因应需要适当的变化。镭射二极管芯片4发射的镭射光线透过聚焦镜片5聚焦后，再透过波浪镜6向外折射而出，而能用以射出呈一字型或十字型等线状的镭射光线。本实用新型的面射型镭射二极管模块，不需利用封装材料封装，出光口 12无封胶，且设有聚焦镜片5，可具有良好的聚焦效果，可聚焦作成点状及线状产品，并可达成产品轻薄短小。请参阅图5，本实用新型面射型镭射二极管模块也可应用于光学式触控屏幕7的光源，其可设置一个或两侧，较公知光学式触控屏幕需设置多个发光二极管耗电量较小，具有环保节能的效果，且镭射二极管模块反应速度快，灵敏度佳。请参阅图6，本实用新型另一实施例揭示一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块， 包括一本体1、一镭射二极管芯片4及一聚焦镜片(图略)，本实施例主要将第一支架及第二支架省略，另在本体1上设置一第一导体13及一第二导体14，第一导体13及第二导体14 暴露在本体1的凹陷部11内，第一导体13以导线连接等方式电性连接设于本体1外的一焊接部21’，第二导体14也是以导线连接等方式电性连接设于本体1外的另一焊接部31’， 两焊接部21’、31’呈L型，其为表面黏着组件(SMD)型式，以便利用表面黏着技术焊接于电路板上。镭射二极管芯片4固接于暴露在本体1的凹陷部11内的第一导体13上，镭射二极管芯片4是以打线接合技术或覆晶接合技术电性连接于第二导体14。聚焦镜片(图略) 与镭射二极管芯片4相对应的设置，且可于聚焦镜片的一侧设置波浪镜或柱状镜(图略)。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。
权利要求1.一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，包括 一本体，具有一凹陷部，该本体一侧形成出光口 ；一第一支架及一第二支架，设置于该本体上，该第一支架及该第二支架一端暴露在该本体的凹陷部内，该第一支架及该第二支架另一端延伸出该本体以形成焊接部；一镭射二极管芯片，固接于暴露在该本体的凹陷部内的第一支架上，该镭射二极管芯片电性连接于该第二支架；以及一聚焦镜片，设置于该本体的出光口间隔处，该聚焦镜片与该镭射二极管芯片相对应。
2.如权利要求1所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该第一支架及该第二支架的焊接部为表面黏着组件型式。
3.如权利要求2所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该第一支架及该第二支架的焊接部呈L型。
4.如权利要求1所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该聚焦镜片的一侧设置一波浪镜或柱状镜。
5.如权利要求1所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该镭射二极管芯片以打线接合技术或覆晶接合技术电性连接于该第二支架。
6.一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，包括 一本体，具有一凹陷部，该本体一侧形成出光口 ；一第一支架及一第二支架，设置于该本体上，该第一支架及该第二支架一端暴露在该本体的凹陷部内，该第一支架及该第二支架另一端延伸出该本体以形成焊接部；一镭射二极管芯片，固接于暴露在该本体的凹陷部内的第一支架上，该镭射二极管芯片电性连接于该第二支架；以及一聚焦镜片，与该镭射二极管芯片相对应的设置。
7.如权利要求6所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该第一支架及该第二支架的焊接部为表面黏着组件型式。
8.如权利要求7所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该第一支架及该第二支架的焊接部呈L型。
9.如权利要求6所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该聚焦镜片的一侧设置一波浪镜或柱状镜。
10.如权利要求6所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该镭射二极管芯片以打线接合技术或覆晶接合技术电性连接于该第二支架。
11.一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，包括 一本体，具有一凹陷部，该本体一侧形成出光口 ；一第一导体及一第二导体，设置于该本体上，该第一导体及该第二导体暴露在该本体的凹陷部内，该第一导体电性连接设于该本体外的一焊接部，该第二导体电性连接设于该本体外的另一焊接部；一镭射二极管芯片，固接于暴露在该本体的凹陷部内的第一导体上，该镭射二极管芯片电性连接于该第二导体；以及一聚焦镜片，与该镭射二极管芯片相对应的设置。
12.如权利要求11所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该两焊接部为表面黏着组件型式。
13.如权利要求12所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该两焊接部呈L型。
14.如权利要求11所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该聚焦镜片的一侧设置一波浪镜或柱状镜。
15.如权利要求11所述的用于聚焦的面射型镭射二极管模块，其特征在于，该镭射二极管芯片以打线接合技术或覆晶接合技术电性连接于该第二导体。
专利摘要一种用于聚焦的面射型镭射二极管模块，包括一本体、一第一支架、一第二支架、一镭射二极管芯片及一聚焦镜片，第一支架及第二支架设置于本体上，第一支架及第二支架一端暴露在本体的凹陷部内，另一端延伸出本体以形成焊接部，镭射二极管芯片固接于暴露在本体的凹陷部内的第一支架上，镭射二极管芯片电性连接于第二支架，聚焦镜片设置于本体的出光口间隔处，聚焦镜片与镭射二极管芯片相对应；藉此，不需利用封装材料封装，出光口无封胶，可聚焦作成点状及线状产品，并达成产品轻薄短小。
文档编号H01S5/026GK202004314SQ20112002952
公开日2011年10月5日 申请日期2011年1月26日 优先权日2011年1月26日
发明者董欣志 申请人:上海富伸光电有限公司