专利名称：电容器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可大幅降低不良率及提高质量，满足产业进化需要等效益的电容器结构。
背景技术：
一般已知的电容器，如图5及图6所示，为装设于电器设备的电路板9上，其结构主要包含一外壳6、接脚61、一电容素子7及固定胶8等构件，其中外壳6为一侧边呈开口状的扁方形绝缘塑料壳体；二个接脚61的上段分别焊设于电容素子7的两侧，将电容素子 7定位于外壳6内部的中央，以供落胶后固定胶8可完全包覆于电容素子7外部以防止其电压过大时爆开及避免电容素子7与空气接触而产生氯化；电容素子7设于外壳6的内部，其主要为由若干椭圆状含金属镀层的金属化介质薄膜相互叠制而成一椭圆柱的形状，且其两侧面可分别供两接脚61焊接；固定胶8填设于外壳6中电容素子7及接脚61外的其它空间，用以将电容素子7包覆于其中以防止电容素子7因电压过大时爆开而发生危险及防止电容素子7长久接触到空气而产生氧化。请参阅图5所示，当该电容器于组装时，主要是先将两接脚61的上段分别焊设于电容素子7的两侧，然后再将该电容素子7置入外壳6中，将该电容素子7固定于外壳6内部的中央，最后再于该外壳6中填满固定胶8，以将电容素子7包覆于其中。请再参阅图6所示，当欲将该电容器焊接固定于电路板9上时，则便须先将该电容器的两接脚61扳至与电路板9上的焊孔90相同的宽度(即俗称的整脚)，然后再将其插入焊孔90之中，并于电路板9上以焊锡91将其焊接固定，最后再将突伸出电路板9的过长的接脚剪断(即俗称的剪脚)，如此便完成将电容器固定于电路板9上的加工。然而，诸如上述已知电容器的结构，虽已广泛运用于业界中，且普遍为人们所惯用，但在实际的制作及使用上却会产生以下的诸多问题一、制作麻烦且不良率高由于该已知电容器于制作时需先将两接脚61的上段分别焊设于电容素子7的两侧，然后再将其置入外壳6中，并填入固定胶8而成，所以其制作时需有两道焊接的程序，故其制作较为麻烦，且接脚成圆状，当将两接脚61焊接于电容素子7的两侧时，其焊接所产生的高温或压力过大亦会直接对电容素子7造成损伤，圆弧状的接脚易造成假焊，而影响其功率并因此而使不良率增加。二、易产生假焊而损坏电路板因该已知电容器的两接脚于焊接时常会因为顾及其焊接温度不伤害到电容素子7，而造成其焊接不稳导致易产生接触不良的情形，一旦当电流于其间流通时，轻者会造成电路板9无法作用，重者则会产生火花而使电路板9烧毁，甚至造成火灾等危险。三、组装于电路板时较为麻烦由于该已知电容器组装于电路板9上时，需多加两道整脚及剪脚的加工程序，所以其加工程序较为麻烦而易影响工作效率，且于整脚及剪脚等加工时亦会破坏到外观质量等而使其不良率增加。四、组装于电路板时较占空间因该已知的电容器组装于电路板9上时，其接脚61会有一段不短的长度突露于电路板9的上方，故而其组装于电路板9上的高度会较高而较占空间，并会因此而干涉到邻近其它电子零件或电路板9的组装。 五、接脚易生锈发生危险已知电容器使用内心钢外层铜镀锡的接脚，但电容器属于大众物资，随时需要大量备料，相同规格一上产线可能就是数十或数百万颗，一旦电容器市场不好就可能会生发库存，钢质接脚一旦久放，就有可能产生锈蚀，与电路连接时会造成假焊或火花的危险。 六、接脚过于坚硬易造成人员的伤害已知电容器使用内心钢外层铜镀锡接脚，包含制造电容器的人员及使用电容器装配电路人员不小心易被电容器刺伤而发生工伤等意外。七、产业进步对电容器要求在薄型电视与薄型LED灯出现后，内部所设电路体积小型化已是必然，因此，多层印刷电路板与其上零件缩小化应映而生，且多层印刷电路板采用表面黏着，旧有电子零件接脚于表面黏着式焊接时更显难以施作。八、与现有的科技有落差现代用来装设使产生功效的电子零件与电路板，电路板方面因进程到多层电路板，所以很难再让电子零件穿越后再焊接，电子零件几乎都须在电路板的表层焊接完成，已知的电容器因钢质圆心接脚，接脚碰触到电路板时，未能有效碰触到电路板时，容易产生假焊，但以焊接机器人焊接时，又很有可能因电容器钢质圆心接脚碰触到电路板用力过大，刮伤电路板的焊接部，亦可能造成假焊。该已知的电容器易受焊接伤害及电压不稳定、生锈、易造成人员的伤害缺点，创作人本着精益求精的精神，力求使该产品具有更为完善的功效，因而针对该已知电容器作多方面的测试，并广泛搜集使用者的意见及使用时产生的问题，进而发现该已知电容器的缺
点ο于是，本创作人即针对上述已知电容器的结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失，而深入构思，且积极研究改良之道，经长期的努力改良试做而开发设计出本创作。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种可大幅降低不良率及提高质量等效益的电容器结构。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种电容器结构，其包括壳体、电容素子、及电容器接脚，该壳体包含一侧开口的容槽；该电容素子的二侧边具有焊接面，并于电容器接脚于电容素子二侧边的焊接面焊接后设于壳体内，并于壳体内填设有隔离固定材，使除电容器接脚外，其余与外界隔离；其特点是所述电容器接脚成扁平状，内侧为低阻抗金属，外侧为易焊接金属所包覆。所述壳体于容槽的两侧边侧壁上设有可供电容器接脚定位的凹槽。所述电容素子由金属镀层、金属化塑料介质薄膜、及二侧边焊接面各对接两层金属化薄膜的导体卷绕的无极性电极构成。所述电容素子二侧边焊接面具有焊锡层。所述电容器接脚内侧的低阻抗金属为铜，外侧易焊接金属为锡。所述电容器接脚为L型，L的一端与电容素子二侧边焊接面焊接后设于壳体内，L的另一端形成电性连接端。所述隔离固定材为环氧树酯。所述环氧树酯填入高度与壳体开口边线平齐。如此，便可藉由扁平的电容器接脚，藉由焊接而使电容素子与电容器接脚保持最大接触面积，也因扁平接脚使电容器接脚表面流经的讯号流与心材流经的电压流区于一致，以防止接脚因此而产生电压讯号差，而使其具有大幅降低不良率及提高质量的效益。 接下来配合图式及图号，同时举一较佳实施例做进一步的说明，使能对本实用新型有更详细地了解，惟以下所述的仅为用来解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，是以，凡是在本实用新型的创作精神下所作的任何修饰或变更，皆仍应属于本实用新型意图保护的范围。
[0025]图1是本实用新型的立体分解图。[0026]图2是本实用新型的电容器接脚剖面示意图O[0027]图3是本实用新型的组合剖面示意图。[0028]图4是本实用新型的电容素子剖面示意图。[0029]图5是已知电容器的立体分解图。[0030]图6是已知电容器的组合剖面示意图。[0031]标号说明[0032]壳体1容槽10凹槽11[0033]电容器接脚2内侧21外侧22[0034]电容素子3二侧边31焊接面32[0035]金属化塑料介质薄月J134无极性电极33、35焊锡层36[0036]金属镀层37隔离固定材4电路板5[0037]外壳6接脚61电容素子7[0038]固定胶8电路板9焊孔90[0039]焊锡91[0040]具体实施方式
[0041]请参阅图1至图4所示，为一种电容器结构，.其结构主要包括[0042]壳体1，设有向一侧开口的容槽10，且于容槽10的两侧壁上设有凹槽11可供电容器接脚--活动空间，避免因壳体边干涉电容器接脚，使电容器接脚造成折痕。[0043]电容器接脚2，成扁平状，内层21为低阻抗金属，如铜，并使内侧21铜金属以压铸
的方式使其呈扁平状，外层22为易焊接金属，如锡，所包覆，且锡亦是不易生锈的金属，当扁平的内层铜金属与外部锡金属成为电容器接脚2，不但易于焊接，通常内侧较易流通的电压流与外侧的讯号流更易于一致，免除时间差产生封包遗漏的风险，电容器接脚2更可呈L 状，L状的一端与电容素子3 二侧边31的焊接面32焊接后设于壳体1内，L的另一端形成电性连接端，由于目前电子电路焊接采红外线加热方式，该端直接与电路上焊点接触后采红外线加热即焊接而成；—电容素子3，二侧边31具有焊接面32，并于电容器接脚2于电容素子3 二侧边31 的焊接面32焊接后设于壳体1内，电容素子3由带金属镀层37、金属化塑料介质薄膜34、 及二侧边的焊接面32各对接两层金属化薄膜的导体卷绕而成的无极性电极33、35构成，二侧边31焊接面为两层焊接材料并具有焊锡层36 ；隔离固定材4，于电容素子3焊接上电容器接脚并置于壳体1后，以固定隔离材4 将其填设于壳体之内，使除电容器接脚2外其余与外界隔离，隔离固定材4可为环氧树酯，环氧树酯填入高度与壳体1开口边线平齐。 由于本实用新型具有上述结构设计，故在制作实施可因该电容器接脚2成扁平状与外层的镀锡层，非常易于与电容素子二侧焊接，不会如已知的圆形电容器接脚易发生假焊与假焊后产生火花使用上的危险，又由于电容器接脚2成扁平状，不容易产生已知技术中电压讯号流差，又电容器接脚2成扁平状，不易造成已知钢质接脚致使用者受伤，亦可满足现有超薄型电路板，如LED电源及特殊空间安装需求，更能满足目前电子零件的表面贴装方式的要求，大大提升整机厂的生产效益及作业质量，并因此而具有可大幅降低不良率及提高电容器质量的效益。
权利要求1.一种电容器结构，其包括壳体、电容素子、及电容器接脚，该壳体包含一侧开口的容槽；该电容素子的二侧边具有焊接面，并于电容器接脚于电容素子二侧边的焊接面焊接后设于壳体内，并于壳体内填设有隔离固定材，使除电容器接脚外，其余与外界隔离；其特征在于所述电容器接脚成扁平状，内侧为低阻抗金属，外侧为易焊接金属所包覆。
2.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于所述壳体于容槽的两侧边侧壁上设有可供电容器接脚定位的凹槽。
3.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于所述电容素子由金属镀层、金属化塑料介质薄膜、及二侧边焊接面各对接两层金属化薄膜的导体卷绕的无极性电极构成。
4.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于所述电容素子二侧边焊接面具有焊锡层。
5.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于所述电容器接脚内侧的低阻抗金属为铜，外侧易焊接金属为锡。
6.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于所述电容器接脚为L型，L的一端与电容素子二侧边焊接面焊接后设于壳体内，L的另一轴端形成电性连接端。
7.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于所述隔离固定材为环氧树酯。
8.如权利要求7所述的电容器结构，其特征在于所述环氧树酯填入高度与壳体开口边线平齐。
专利摘要一种电容器结构，包括壳体、电容素子、及电容器接脚，其特点是电容器接脚成扁平状，内侧为低阻抗金属，外侧为易焊接金属所包覆。如此，电容接脚与电容素子有最大的接触面积可确实地焊接，以防止两接脚因此而产生电压与讯号偏差，及假焊产生火花危险。该结构可节省材料，节约安装空间，增加电源效应，满足客户应多层印刷电路板的安装方式，及超薄化电器设备对于电容器有缩小体积、降低对空间要求。
文档编号H01G4/236GK202025652SQ20112006243
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月11日 优先权日2011年3月11日
发明者林瑞福 申请人:凯励电子股份有限公司