专利名称：电热膜专用接线连接卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电气线路连接装置，具体地说是一种电热膜专用接线连接卡。
背景技术：
申请人:于2010年9月观日申请了一项专利名称为“电缆线连接卡”的实用新型专利，该专利包括主卡体和副卡体，主卡体和副卡体上分别设置有相互对应的连接孔，主卡体上设置有延伸部，延伸部上设置有接线箍，主卡体和副卡体上的连接孔均在两个或两个以上。上述主卡体和副卡体需要通过设置在连接孔内的铆钉铆接在一起，不仅操作不便，且增加了铆钉的制造成本。
发明内容本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单、用翻边代替铆钉的电热膜专用接线连接卡。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是电热膜专用接线连接卡，包括主卡体和副卡体，主卡体上开设有两个或两个以上的主卡体连接孔，主卡体上设置有延伸部，延伸部上设置有接线箍；副卡体上开设有与主卡体连接孔相互对应的副卡体连接孔，主卡体连接孔上设置有朝向同一方向的翻边，上述翻边与副卡体连接孔卡接配合。上述翻边的外径不大于副卡体连接孔的直径。电热膜专用接线连接卡，包括主卡体和副卡体，主卡体上开设有两个或两个以上的主卡体连接孔，主卡体上设置有延伸部，延伸部上设置有接线箍；副卡体上开设有与主卡体连接孔相互对应的副卡体连接孔，副卡体连接孔上设置有朝向同一方向的翻边，上述翻边与主卡体连接孔卡接配合。上述翻边的外径不大于主卡体连接孔的直径。本实用新型的电热膜专用接线连接卡与现有技术相比，所产生的有益效果是本实用新型具有设计合理、结构简单、制造成本低等特点，无论翻边设置在主卡体连接孔还是副卡体连接孔上，在主卡体和副卡体配合使用时，都可免去铆钉，直接通过铆接工具将两者铆接在一起即可。
附图1为本实用新型主夹体的主视结构示意图；附图2为图1的左视结构示意图；附图3为图1的俯视结构示意图；附图4为本实用新型副夹体的主视结构示意图；附图5为图4的左视结构示意图。[0016]图中，1、主卡体，2、副卡体，3、连接孔，4、连接孔，5、延伸部，6、接线箍，7、翻边。 具体实施方式
以下结合附图1-5对本实用新型的电热膜专用接线连接卡作以下详细地说明。实施例1 如附图1-5所示，本实用新型的电热膜专用接线连接卡，其结构包括主卡体1和副卡体2，主卡体1上开设有两个主卡体连接孔3，主卡体1上设置有延伸部5，延伸部5上设置有接线箍6 ；副卡体2上开设有与主卡体连接孔3相互对应的两个副卡体连接孔4，副卡体连接孔4上设置有朝向同一方向的翻边7，翻边7的外径不大于主卡体连接孔3的直径， 上述翻边7与主卡体连接孔3卡接配合并通过铆接工具铆接在一起。实施例2 在实施例1的基础上，本实用新型的电热膜专用接线连接卡，其结构包括主卡体1 和副卡体2，主卡体1上开设有两个或两个以上的主卡体连接孔3，主卡体1上设置有延伸部5，延伸部5上设置有接线箍6 ；副卡体2上开设有与主卡体连接孔3相互对应的副卡体连接孔4，主卡体连接孔3上设置有朝向同一方向的翻边7，翻边7的外径不大于副卡体连接孔4的直径。上述翻边7与副卡体连接孔4卡接配合并通过铆接工具铆接在一起。本实用新型的电热膜专用接线连接卡其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求1.一种电热膜专用接线连接卡，包括主卡体(1)和副卡体0)，主卡体(1)上开设有两个或两个以上的主卡体连接孔(3)，主卡体(1)上设置有延伸部(5)，延伸部( 上设置有接线箍(6)；副卡体(2)上开设有与主卡体连接孔C3)相互对应的副卡体连接孔，其特征在于，主卡体连接孔C3)上设置有朝向同一方向的翻边(7)，上述翻边(7)与副卡体连接孔⑷卡接配合。
2.根据权利要求1所述的电热膜专用接线连接卡，其特征在于，上述翻边(7)的外径不大于副卡体连接孔的直径。
3.电热膜专用接线连接卡，包括主卡体(1)和副卡体0)，主卡体(1)上开设有两个或两个以上的主卡体连接孔(3)，主卡体(1)上设置有延伸部(5)，延伸部( 上设置有接线箍(6)；副卡体( 上开设有与主卡体连接孔C3)相互对应的副卡体连接孔G)，其特征在于，副卡体连接孔(4)上设置有朝向同一方向的翻边(7)，上述翻边(7)与主卡体连接孔 (3)卡接配合。
4.根据权利要求3所述的电热膜专用接线连接卡，其特征在于，上述翻边(7)的外径不大于主卡体连接孔(3)的直径。
专利摘要本实用新型提供一种电热膜专用接线连接卡，属于电气线路连接装置领域，其结构包括主卡体和副卡体，主卡体上开设有两个或两个以上的主卡体连接孔，主卡体上设置有延伸部，延伸部上设置有接线箍；副卡体上开设有与主卡体连接孔相互对应的副卡体连接孔，其创新点是主卡体连接孔或副卡体连接孔上设置有朝向同一方向的翻边，上述翻边与副卡体连接孔或主卡体连接孔卡接配合。本实用新型的电热膜专用接线连接卡与现有技术相比，具有设计合理、结构简单、制造成本低等特点，无论翻边设置在主卡体连接孔还是副卡体连接孔上，在主卡体和副卡体配合使用时，都可免去铆钉，直接通过铆接工具将两者铆接在一起即可。
文档编号H01R11/11GK202009081SQ20112009883
公开日2011年10月12日 申请日期2011年4月7日 优先权日2011年4月7日
发明者刘福成, 李健, 谢岩渤, 谢涛 申请人:谢涛