专利名称：一种led支架和具有该支架的led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管(LED)，尤其是一种LED支架和具有该支架的LED。
背景技术：
图1示出了现有技术中一种LED结构图(未示出LED芯片)，包括载体1、设置在载体1内的凹形腔体2和固定在凹形腔体2底部的LED芯片(未示出)。其中，通过向凹形腔体2内填充胶体的方式对LED芯片进行封装。胶体通常是荧光粉和封装胶的混合物，封装胶可以采用具有粘结性的环氧树脂、硅胶和硅树胶等。将胶体胶填充到腔体2，当胶体2 干涸后，胶体中的封装胶将胶体粘结在腔体2的底面和斜面上，完成LED芯片的封装。上述结构的LED中，为了提高出光效果，腔体2的斜面设置为光滑的斜面。但是， 这同时导致了胶体与腔体2的斜面的粘结性能存在不足。尤其是当LED为表面贴装型的 LED时，当贴装工艺进行到回流焊步骤时，由于回流焊的温度较高(无铅回流焊的温度高达 2600C )、时间较长(无铅回流焊的温度高达10秒以上)，所以胶体与腔体2的斜面的结合面容易出现细缝，发生分层现象。这就给氧气、水分和硫元素等渗入提供了通道，导致LED 出现缺亮、银层黑化等可靠性问题。
发明内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种LED支架和具有该LED支架的 LED，该LED支架用于封装LED时，能够提高胶体与腔体的结合力，从而提高LED的可靠性。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED支架，包括载体和设置在所述载体内的腔体，所述腔体具有腔体斜面，所述腔体斜面包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面位于所述第二斜面的上方，且所述第一斜面延伸到所述腔体的出口，所述第一斜面是经粗化处理后形成的粗糙面。所述第二斜面延伸到所述腔体的底部，且所述第二斜面为光滑斜面。所述第一斜面的高度为腔体深度的五分之一到三分之一。所述载体为塑料载体或树脂载体。所述腔体为方形或圆形。所述载体为长方形或正方形。还包括两引脚，所述两引脚固定在所述载体的两相对端面上。一种LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架为上述的LED支架，所述LED芯片固定在所述腔体的底部。所述腔体内填充有胶体，所述胶体与所述腔体的底面和腔体斜面粘结。所述胶体为荧光粉和封装胶的混合物。本实用新型的有益效果是胶体填充入腔体后，由于腔体斜面延伸到腔体出口的第一斜面为粗糙面，这就使得胶体中的封装胶与第一斜面具有较好的结合力。相比于第一斜面为光滑斜面的结构，胶体与腔体的结合效果更好。有效防止了 LED在高温环境下出现
3的分层现象，提高了 LED的可靠性。
图1现有技术中一种LED的结构图；图2为本发明一种实施方式的LED的主视图；图3为本发明一种实施方式的LED的俯视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。请参考图2至3，在图2和图3中均未示出LED芯片。一种LED，包括LED支架和 LED芯片。其中LED支架包括载体1、设置在载体1内的腔体2和固定在载体两相对端面上的两引脚3。载体1的形状可以为长方形、正方形或其它形状，其材质可以为塑料或树脂。载体1的上表面向下凹陷形成方形或圆形的高度为H的腔体2。腔体2包括腔体斜面20和底部，腔体斜面20又包括第一斜面201和第二斜面202。第一斜面201位于第二斜面202的上方且第一斜面201延伸到腔体2的出口，第二斜面延伸到腔体2的底部。第一斜面201 的高度HO大致为腔体2高度H的五分之一到三分之一，第一斜面201经过粗化处理，为粗糙面。比如，第一斜面201的粗化是在支架注塑成型时采用粗化的模仁成型完成。具体地， 支架模具制造时，将模仁中形成第一斜面的区域经化学液蚀刻完成粗化。在注塑时，模仁表面粗化区域形成第一斜面201，从而在支架注塑成型时，得到粗糙的第一斜面201。此种粗化方式为浅粗化，得到的粗糙面的粗糙度不高。第二斜面202为光滑的斜面，比如对第二斜面202进行抛光处理或者电镀反射层， 以提高其反射率。通过将第一斜面201粗化的方式，使其成为具有亲水特性的粗糙面，从而当向腔体中填充胶体时，胶体中的封装胶与其牢固地结合在一起，提高胶体与腔体2的结合效果。同时第二斜面202经过抛光处理或者电镀反射层可以提高该部分对LED芯片发出的光的反射率，提高LED光强度。上述结构的LED支架用于LED封装，将LED芯片固定在腔体的底部。具体的实现方式可以是，在腔体底部设置两个相互独立的金属区，该两个金属区分别与两引脚电连接。 将LED芯片固定在其中一个金属区，并将LED芯片的两个电极通过金属线焊接的方式与两个金属区电连接。完成LED芯片的焊接和固定后，向腔体内填充胶体，以密封LED芯片。胶体可以是荧光粉和封装胶的混合物。比如，当LED芯片为发蓝光的LED芯片时，荧光粉可以为绿色荧光粉和红色荧光粉，通过蓝光激发绿色荧光粉和红色荧光粉的方式，可以得到较好效果的白光。封装胶可以选用环氧树脂、硅胶和硅树脂等具有粘结性的封装胶。将荧光粉和封装胶混合成胶体，通过注胶机注入腔体内，对LED芯片进行封装。由于第一斜面201为粗糙面， 所以第一斜面201与封装胶的结合效果较好，能够提高胶体与腔体2的整体结合效果，从而避免贴装LED时，由于回流焊的温度较高、持续时间较长使胶体与腔体之间出现分层现象。 提高了 LED的可靠性。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定
4本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED支架，包括载体和设置在所述载体内的腔体，所述腔体具有腔体斜面，所述腔体斜面包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面位于所述第二斜面的上方，且所述第一斜面延伸到所述腔体的出口，其特征在于，所述第一斜面是经粗化处理后形成的粗糙面。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第二斜面延伸到所述腔体的底部， 且所述第二斜面为光滑斜面。
3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一斜面的高度为腔体深度的五分之一到三分之一。
4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述载体为塑料载体、或树脂载体。
5.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述腔体为方形或圆形。
6.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述载体为长方形或正方形。
7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，还包括两引脚，所述两引脚固定在所述载体的两相对端面上。
8.一种LED，包括LED支架和LED芯片，其特征在于，所述LED支架为如权利要求1至 7中任一项所述的LED支架，所述LED芯片固定在所述腔体的底部。
9.如权利要求8所述的LED，其特征在于，所述腔体内填充有胶体，所述胶体与所述腔体的底面和腔体斜面粘结。
10.如权利要求8所述的LED，其特征在于，所述胶体为荧光粉和封装胶的混合物。
专利摘要本实用新型公开了一种LED支架，包括载体和设置在所述载体内的腔体，所述腔体具有腔体斜面，所述腔体斜面包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面位于所述第二斜面的上方，所述第一斜面延伸到所述腔体的出口，且所述第一斜面是经粗化处理后形成的粗糙面。另外，所述第二斜面延伸到所述腔体的底部，且为光滑的斜面。该LED支架用于封装LED时，胶体填充入腔体后，由于腔体斜面中延伸到腔体出口的第一斜面为粗糙面，这就使得胶体中的封装胶与第一斜面具有较好的结合力。相比于第一斜面为光滑面的结构，胶体与腔体的结合力更高。有效防止了LED在高温环境下出现的分层现象，提高了LED的可靠性。
文档编号H01L33/48GK202076318SQ20112012138
公开日2011年12月14日 申请日期2011年4月22日 优先权日2011年4月22日
发明者刘乐鹏, 孙平如, 马明来 申请人:深圳市聚飞光电股份有限公司