一种便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉的制作方法

文档序号:7178084阅读:320来源:国知局
专利名称:一种便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种半导体激光器热沉,属于半导体激光器技术领域。
背景技术
目前,常规装配柱面透镜的C封装半导体激光器的结构如图1所示,管芯2的上面为负极,下面为正极,在热沉1的上表面直接蒸镀焊料,形成焊料层,然后将管芯2倒装在焊料上面,热沉1是良好的导热材料,可以帮助管芯2散热;然后在热沉1上粘结过渡电极4, 过渡电极4通过键合金线连接在管芯2的负极(图中未给出),随后是在整形时将光纤用胶粘到热沉1的前表面上,此方法虽然简单,但管芯2直接粘在热沉1的表面,对热沉1表面的平整度要求很高。为了克服上述问题,有些生产商对图1所示的常规C封装半导体激光器做了改进, 如图2所示,通过将热沉1的高度降低,在上面加了一块过渡热沉21,在过渡热沉21上再粘管芯2。相对于图1所示结构,其优点为管芯2粘到过渡热沉21上,因此对热沉1的表面要求降低,可以不用直接在热沉1上蒸镀焊料,热沉1可以重复利用。但这样的结构出现了新的问题,整形时要求过渡热沉21和过渡电极4的前表面在同一水平线上,稍微不在一水平线上就可能影响加装柱面透镜3的效果,此改进虽然能够起到一定的节省成本的作用, 但不便于加装柱面透镜3。
发明内容本实用新型针对现有C封装半导体激光器的热沉存在的在装配柱面透镜时不方便以及加工精度要求高的问题,提供一种结构简单、便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉。本实用新型的便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉采用以下技术方案该半导体激光器热沉,包括热沉和过渡热沉,所述热沉的上表面横向中间位置开设有槽道,槽道内设有过渡热沉。过渡热沉设置在所述热沉槽道的前侧,过渡热沉的前表面与热沉前表面齐平。过渡热沉上表面设有铟焊料层。过渡热沉的高度与热沉上表面槽道的高度相等。使用时,将激光器管芯粘贴固定在过渡热沉的铟焊料上,激光器管芯的横向中心轴线在所述热沉的上表面横向中间位置,管芯前表面与热沉前表面齐平,根据整形要求,将柱面透镜粘贴在热沉边沿上,过渡电极固定在热沉上表面边侧。本实用新型通过在热沉上表面设置一槽道,在槽道内设置一过渡热沉,然后将管芯贴在过渡热沉上,使管芯定位更精确,可以方便地将柱面透镜粘到热沉上,实现光束整形,而且只在过渡热沉上蒸镀焊料,使热沉可以重复利用,既易于加装柱面透镜,又提高工作效率、节省成本。
图1是常规装配柱面透镜的C封装半导体激光器的结构示意图。图2是改进后的装配柱面透镜的C封装半导体激光器的结构示意图。图3是本实用新型的半导体激光器热沉结构示意图。图4是图3的剖视图。其中1、热沉,11、通孔,12、槽道,2、管芯;21、过渡热沉,3、柱面透镜,4、过渡电极。
具体实施方式
如图3和图4所示,本实用新型的便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉,包括热沉1,热沉1上带有一个通孔11。是在热沉1的上表面横向中间位置开设有槽道12,槽道内设有过渡热沉21,过渡热沉21选择与槽道12宽度和高度相一致的长方体结构,过渡热沉 21设置在所述热沉槽道的前侧,过渡热沉21的前表面与热沉1的前表面齐平。过渡热沉 21的高度与热沉1上表面槽道2的深度相等,即过渡热沉21顶面与热沉1顶面齐平。在过渡热沉21的上表面蒸镀焊料层(图中未给出,可以采用铟为焊料),过渡热沉21的上表面设有铟焊料层。过渡热沉21可以粘贴在槽道12中。半导体激光器装配后的结构参见图3和图4,管芯2粘接固定在过渡热沉21的上表面焊料层上,管芯2的中心轴线与热沉1上通孔11的轴线在同一平面上,管芯2前表面与热沉1前表面齐平,以保证管芯2定位准确。柱面透镜3固定在靠近管芯2前表面的热沉1上,根据整形要求,将柱面透镜3粘贴在热沉边沿上,以达到产品要求。过渡电极4与图1给出的现有结构方式一样固定在热沉1上表面边侧。管芯2前表面与热沉1前表面齐平,以便于后期整形要求。与现有技术相比较,本实用新型的有益效果在于1、本实用新型所提供的便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉,通过在热沉上表面设置一槽道,在槽道内设置一过渡热沉,然后将管芯贴在过渡热沉上,可以方便地将柱面透镜粘到热沉上,实现光束整形,而且只在过渡热沉上蒸镀焊料,使热沉可以重复利用,既易于加装柱面透镜,提高工作效率、节省成本。2、本实用新型热沉上的过渡热沉也使用长方体结构,制造简单,成本低,过渡热沉可以填充到槽道内,可以将管芯先粘贴在蒸铟过的过渡热沉上后再将过渡热沉粘贴在热沉上的槽道内,减少对热沉表面的要求,便于批量生产。3、本实用新型中只在过渡热沉上蒸镀焊料,减少焊料使用量,降低成本,过渡热沉粘接在槽内,使管芯定位更精确。
权利要求1.一种便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉,包括热沉和过渡热沉,其特征在于 所述热沉的上表面横向中间位置开设有槽道,槽道内设有过渡热沉。
2.根据权利要求1所述的便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉,其特征在于所述过渡热沉设置在所述热沉槽道的前侧,过渡热沉的前表面与热沉前表面齐平。
3.根据权利要求1所述的便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉,其特征在于所述过渡热沉上表面设有铟焊料层。
4.根据权利要求1所述的便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉,其特征在于所述过渡热沉的高度与热沉上表面槽道的高度相等。
专利摘要本实用新型提供了一种便于装配柱面透镜的半导体激光器热沉,包括热沉和过渡热沉,所述热沉的上表面横向中间位置开设有槽道,槽道内设有过渡热沉。过渡热沉设置在所述热沉槽道的前侧,过渡热沉的前表面与热沉前表面齐平,过渡热沉上表面设有铟焊料层,过渡热沉的高度与热沉上表面槽道的高度相等。本实用新型通过在热沉上表面设置一槽道,在槽道内设置一过渡热沉,然后将管芯贴在过渡热沉上,使管芯定位更精确,可以方便地将柱面透镜粘到热沉上,实现光束整形,而且只在过渡热沉上蒸镀焊料,使热沉可以重复利用,既易于加装柱面透镜,又提高工作效率、节省成本。
文档编号H01S5/024GK202009158SQ20112012235
公开日2011年10月12日 申请日期2011年4月25日 优先权日2011年4月25日
发明者张沛昌, 李沛旭, 汤庆敏, 王海卫, 赵新 申请人:山东华光光电子有限公司
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