专利名称：插座连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种插座连接器，尤其涉及一种可供Mini Card以水平方式插接的连接器。
背景技术：
外围组件连接接口(Peripheral Component Interface, PCI)被普遍应用于计算机、笔记型计算机、视讯设备或通信设备等各领域，随着技术的进步，传输速度更快，线路更精简的PCI Express已发展出来，为了涵盖各阶层的传输频宽需求，目前的PCI Express规划有xl、x2、x4、x8、x16、x32……等通道(Lane)，每种规格有不同的脚座设计，因此外观、长度上就会不同；此外，PCI Express架构除了传输频宽大、应用范围广泛的特点之外，其电特性不但设计体积较小，成本也降低许多，故PCI Express还设计了行动装置使用的快速外围组件接口迷你卡PCI Express Mini Card规格，并支持热插拔的功能。上述的迷你卡统称电子卡，该电子卡通常通过连接器电性连接至计算机主机板， 且该电子卡插接于连接器的插槽以进行信号传输。公知的一般笔记型计算机的接口扩充槽结构，如图3所示，其主要于一个机壳5内设有一个电路板6，该电路板6上装设有一个连接器7，且该机壳5对应该连接器7的位置处设有一个开口 50及一个盖体51，此外，该连接器7的一侧设有一个插槽，且该插接口 70的设计呈一个斜角，以供该电子卡8斜置后下压插接至连接器7上，所以，公知的电子卡8需呈一个斜角方式插接至连接器7，使得机壳5内部需要较大的空间及机壳5厚度也需相对增加，以供电子卡8斜置后下压插接至该连接器 7，另外为了使机壳薄形化，中国台湾公告第479817号揭示一种双对接水平模块装置，其主要特征在于计算机主机与中央处理器模块相互水平与连接器作电信连接，藉以提供一种能够使得中央处理器稳固插接，便于不良工作环境的使用，且可降低中央处理器模块高度，而使得计算机机壳得以薄形化的效果。而另一个美国公告专利第7540742号揭示一种允许一个电子卡至少部份与逻辑板共面的卡连接器，且该卡连接器允许至少一个纵向平面透过逻辑板相交于一个电子卡。又一个美国公告第7264491号揭示一种内存模块插入至计算机系统的方法与系统。该方法包括移除一个计算机系统的一个信道门，使连接器可进入，该通道门有一个尺寸大小实质上小于内存模块的底面积(footprint)，且线性地插入该内存模块至连接器内。因此，如何有效节省机壳内部空间以及缩减机壳的厚度，实为本产业亟需解决的问题。
实用新型内容本实用新型提供一种可节省机壳空间的插座连接器。本实用新型还提供一种可供电子卡以水平方式插接的插座连接器。根据本实用新型的一个实施例的插座连接器置于一个机壳内，且配合与一个电路板电性连接，以供一个电子卡电性插接，其中机壳侧边设有一个开口，电子卡通过穿过
3该开口并以水平插接方式与插座连接器电性插接，并使电子卡与电路板形成一个共面 (Coplanar)0根据本实用新型的一个实施例的插座连接器进一步包括一个绝缘壳体以及多个端子，绝缘壳体具有多个端子槽及一个插接口，该插接口供电子卡插接。电子卡具有一个本体，电子卡的本体的上表面与电路板的上表面形成所述共面。电子卡具有一个本体，电子卡的本体的下表面与电路板的上表面形成所述共面。电子卡具有一个本体，电子卡的本体的上表面与电路板的下表面形成所述共面。电路板具有多个穿孔以及多个SMT接点，用以供所述多个端子耦接。本实用新型的优点在于可有效地节省机壳的空间以及减少电路板堆栈的高度进而缩减机壳的厚度。
图1是显示根据本实用新型的一个实施例的插座连接器配合与一个电路板及一个电子卡电性连接的示意图；图2A是显示根据本实用新型插座连接器置于一个机壳内以供电子卡插接的侧视剖面图；图2B是显示根据本实用新型的插座连接器置于一个机壳内与电子卡插接的侧视剖面图；图2C是显示根据本实用新型的插座连接器置于一个机壳内与电子卡插接的另一个实施例的侧视剖面图；图2D是显示根据本实用新型的插座连接器置于一个机壳内与电子卡插接的又一个实施例的侧视剖面图；以及图3是显示公知的插座连接器置于一个机壳内以供电子卡插接的侧视剖面图。
具体实施方式
以下将进行本实用新型的具体实施例的说明。须注意，所揭示的实施例仅在于列举说明。本实用新型的范畴并未限制在其所揭露包含特定特征、结构、或性质的具体实施例中，而由文后所附的权利要求所界定。此外，说明书中所参照的图示并未具体描绘出所有本实用新型的不必要的特征，且所描绘出的组件可能以简化、示意的方式来表达，图标中各类组件的尺寸可能为说明方便而加以夸大或不符合实际比例。不论上述的简略为何，或是相关特征是否被详尽描述，其皆表示所描述者为位于本领域的技术人员可据以连同其它与该等特征、结构或性质相关的其它具体实施例来实施的知识范畴内。参照图1，其显示根据本实用新型的一个实施例的插座连接器配合与一个电路板及一个电子卡电性连接的示意图。本实用新型的插座连接器1置于一个机壳2内(参照图 2A及图2B)，且配合与一个电路板3电性连接，以供一个电子卡4电性插接，包括一个绝缘壳体10，其具有多个端子槽(图未示)及一个插接口 11 ；以及多个端子12，其设于所述多个端子槽。本实用新型的插座连接器1的插接口 11用以供电子卡4电性插接，而电路板3上设有多个穿孔30及多个SMT (Surface Mount Technology)接点31，用以供所述多个端子12耦接。参照图2A图及图2B，其显示本实用新型的插座连接器置于一个机壳内以供电子卡插接的侧视剖面图以及本实用新型的插座连接器置于一个机壳内与电子卡插接的侧视剖面图。本实用新型的插座连接器1置于一个机壳2内，且该机壳2侧边设有一个开口 20， 所述电子卡4通过穿过开口 20并依箭头X方向水平地移动至与插座连接器1电性插接，以使电子卡4以水平插接方式与本实用新型的插座连接器4电性插接，且电子卡4具有一个本体40，使电子卡4的本体40的上表面与电路板3的上表面形成一个共面(如图2B所示的实线标示处)，可有效地节省机壳2的空间以及减少电路板3堆栈的高度进而缩减机壳2 的厚度。参照图2C，其显示本实用新型的插座连接器置于一个机壳内与电子卡插接的另一个实施例的侧视剖面图。在本实施例中，插座连接器1的结构与图2B的结构大致相同，不同之处仅在于与绝缘壳体10的插接口 11不同的一侧的结构较厚，因此在电子卡4与插座连接器1电性插接时，电子卡4以水平插接方式与本实用新型的插座连接器1电性插接，以使电子卡4的本体40的下表面与电路板3的上表面形成一个共面，如图中黑色实线标示处所示，可有效地节省机壳2的空间以及减少电路板3堆栈的高度进而缩减机壳2的厚度。参照图2D，其显示本实用新型的插座连接器置于一个机壳内与电子卡插接的又一个实施例的侧视剖面图。在本实施例中，插座连接器1的结构与图2B的结构大致形同，不同之处仅在于与绝缘壳体10的插接口 11不同的一侧的结构较薄，因此在电子卡4与插座连接器1电性插接时，电子卡4以水平插接方式与本实用新型的插座连接器1电性插接，以使电子卡4的本体40的上表面与电路板3的下表面形成一个共面，如图中实线标示处，可有效地节省机壳2的空间以及减少该电路板3堆栈的高度进而缩减机壳2的厚度。由上可知，本实用新型是一个新颖、进步且具产业实用性的实用新型。在详细说明本实用新型的的优选实施例之后，本领域的技术人员可清楚的了解，在不脱离下述权利要求的范围与精神下可进行各种变化与改变，且本实用新型也不受限于说明书中所举实施例的实施方式。应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。
权利要求1.一种插座连接器，其置于一个机壳内，且配合与一个电路板电性连接，以供一个电子卡电性插接，其特征在于，所述机壳侧边设有一个开口，所述电子卡通过穿过所述开口并以水平插接方式与所述插座连接器电性插接，并使所述电子卡与所述电路板形成一个共面。
2.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，进一步包括一个绝缘壳体以及多个端子，所述绝缘壳体具有多个端子槽和一个插接口，所述插接口供所述电子卡插接。
3.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述电子卡具有一个本体，所述电子卡的本体的上表面与所述电路板的上表面形成所述共面。
4.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述电子卡具有一个本体，所述电子卡的本体的下表面与所述电路板的上表面形成所述共面。
5.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述电子卡具有一个本体，所述电子卡的本体的上表面与所述电路板的下表面形成所述共面。
6.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述电路板具有多个穿孔和多个SMT 接点。
专利摘要本实用新型公开一种插座连接器，其置于一个机壳内，且配合与一个电路板电性连接，以供一个电子卡电性插接，其中机壳侧边设有一个开口，电子卡通过穿过该开口并以水平插接方式与插座连接器电性插接，并使电子卡与电路板形成一个共面。本实用新型的优点在于可有效地节省机壳的空间以及减少电路板堆栈的高度进而缩减机壳的厚度。
文档编号H01R12/73GK202189916SQ20112027486
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者张镒纬, 彭圣文 申请人:泰科资讯科技有限公司