专利名称：一种上下面贴焊镀银铜片软连接件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接件，尤其是一种上下面贴焊镀银铜片软连接件。
背景技术：
铜片软连接件是由多个铜片两头焊接而成，现有的铜带软连接件均采用整件产品焊接完成，然后进行电镀，对软连接件整体镀银。这种铜带软连接件的缺点是电镀后，电镀液残留在铜带内部，不容易清洗干净，耗费清洗时间；由于产品清洗不干净会产生反酸现象，容易使产品产生断片现象，严重时会导致事故发生。
实用新型内容本实用新型提供了一种没有反酸现象，外观好的一种上下面贴焊镀银铜片软连接件。实现本实用新型目的的一种上下面贴焊镀银铜片软连接件，由多个铜片焊接而成，连接件上下面铜片为镀银铜片。本实用新型的铜片软连接件，将上下面铜片整体镀银后，中间放置多个没有镀银的铜片进行焊接，避免了将铜片整体焊接后，再进行镀银处理，然后再进行铜带内部电镀液清洗工序，大大节省了加工时间；并且产品内部不会残留电镀液，产品不会出现反酸现象， 质量提高，产品光洁度和外观美观。
图1为本实用新型一种上下面贴焊镀银铜片软连接件的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的一种上下面贴焊镀银铜片软连接件，由多个铜片1在两个接头2的位置焊接而成，连接件上下面铜片为镀银铜片3。由于铜和银熔点接近，在温度和压力的作用下可以采用扩散焊，从而形成焊接接头，因此本实用新型的铜片软连接件将软连接件的上下面铜片预先镀银，然后扩散焊将镀银片与其它带片进行焊接。无需再将带片软连接件进行电镀处理，软连接件不会残留电镀液，不仅提高了产品的生产率，降低了成本，而且产品不会出现发酸现象，产品的质量提高， 外观更加美观。上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
权利要求1. 一种铜片软连接件，由多个铜片焊接而成，其特征在于连接件上下面铜片为镀银铜片。
专利摘要本实用新型提供了一种没有反酸现象，外观好的一种铜片软连接件，由多个铜片焊接而成，连接件上下面铜片为镀银铜片。本实用新型的铜带片软连接件，将上下面铜片整体镀银后，中间放置多个没有镀银的铜片进行焊接，避免了将铜片整体焊接后，再进行镀银处理，然后再进行铜片内部电镀液清洗工序，大大节省了加工时间；并且产品内部不会残留电镀液，产品不会出现反酸现象，质量提高，产品光洁度和外观美观。
文档编号H01B5/00GK202172146SQ201120306050
公开日2012年3月21日 申请日期2011年8月22日 优先权日2011年8月22日
发明者张实丹 申请人:北京维通利电气有限公司