半导体芯片手动测试探针台的制作方法

文档序号:6932688阅读:524来源:国知局
专利名称:半导体芯片手动测试探针台的制作方法
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片手动测试探针台。使探针台的承片台上的待测芯片上的每个图形点都能迅速方便地移动到显微镜中心点的范围。
背景技术
在半导体芯片生产和研制过程中,经常要对制作完成的带有图形的芯片进行检验和测试。半导体芯片外形是圆形,直径分为3"、4"、6"、8"和12",厚度一般在1毫米以内,上表面带有多个印制电路图形的硅片。它的图形比较小,测试过程中要用显微镜来检查外观或对位探针到测试触点。显微镜物镜的视场是直径2-44mm,测试用视场直径在5_10mm ,测试芯片时要将芯片上的图形移动到显微镜视场内。这就要有一个能放置芯片并能移动芯片到显微镜视场内,将测试管脚与测试仪连通的设备,这个设备叫半导体测试探针台。测试探针台按自动化程度分自动、半自动和手动。自动和半自动一般用于大规模生产,手动探针台用于小批量抽检和试验研究。这里主要针对4"以下芯片使用的手动探针台。目前,手动探针台移动芯片大都采用螺母丝杠X、Y向在水平面垂直交叉布置,通过摇动Χ、γ向手轮带动装有芯片的承片台移动。它的问题是摇动手轮的速度慢并且是两个手轮要分别摇动,对上一个图形两个手轮要多次摇动,如果在一个芯片上只是抽测几个不连续的图形点,芯片移动很麻烦。还有的手动探针台是用齿型带带轮组成移动系统。它的移动速度较螺母丝杠的快,但是移动时不易控制停止位置,精度达不到测试小图形要求。
发明内容鉴于上述技术的现状,本实用新型提供了一种半导体芯片手动测试探针台,通过较快速度移动芯片的四连杆机构,使承片台上的芯片上的每个图形点都能迅速方便地移动到显微镜中心点,仅需手动就可以完成待测芯片的移动。本实用新型的技术解决方案是一种半导体芯片手动测试探针台,包括机架的上端设有显微镜,位于机架中端的探针架上具有探针,及对应于探针下部的承片台,其中所述的承片台通过具有的X、Y滑轨与一个四连杆机构连接,又通过所述的四连杆机构与底板连接。在本新型中,所述的四连杆机构具有一个第一连杆,第一连杆其中一端与地板定点绞接,另一端及中部分别与第二连杆、第四连杆绞接,所述的第二连杆、第四连杆绞接与带有手柄的第三连杆绞接,还包括在第四连杆的中部设有与承片台连接的拨动立轴。因此,通过采用了较快速度移动芯片的四连杆机构,使承片台上4"芯片上的每个图形点都能迅速方便地移动到即显微镜中心点,仅利用了一只右手移动手柄,就可以完成芯片的移动。在本新型中,所述的四连杆机构,其上的第一连杆的固定点F、第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆彼此的铰接点Α、B、C、D处均安装轴承。在本新型中,所指的平行四连杆各参数有如下关系[0010]1、L1=2L2;2、L3=L4=L2;3、L5=2.6L2。在底板右侧范围内滑动手柄,拨动立轴拨动承片台下部的滑轨X、Y方向移动,带动承片台上的待测芯片移动,移动范围在4〃芯片全片内。总之,本实用新型提供的半导体芯片手动测试探针台,因采用了四连杆机构与半导体芯片手动测试探针台结合,解决了手动探针台测试芯片时移动芯片慢且麻烦的问题, 它的应用不仅提高了工作效率,减轻了测试人员工作时的劳动强度,而且特别对于一个圆形芯片只是抽查几点和切片后的芯粒检测时更适用。另外,平行四连杆的参数可以根据结构情况局部进行改变。连杆的长度决定了人手臂能否适合,改动要在人手臂能适合的范围内。

图1是本新型的结构示意图;图2是图1四连杆机构安装示意图;图3是图2各连杆的参数关系示意图。
具体实施方式
见图1、图2所示的一种半导体芯片手动测试探针台,包括机架7的上端设有显微镜6,位于机架7中端的探针架8上安装有探针5,及对应于探针5下部的承片台4,通过承片台4底部的X、Y滑轨与一个四连杆机构1连接,通过四连杆机构安装在底板3上,在所述的四连杆机构1中的一个其中连杆上设有手柄。在本新型中所述的四连杆机构1具有第一连杆10,第一连杆10其中一端与地板3定点绞接成一个支点,另一端及中部分别与第二连杆11、第四连杆13绞接,所述的第二连杆11、第四连杆13绞接与带有手柄2的第三连杆12 绞接,还包括在第四连杆13的中部设有与承片台4连接的拨动立轴14。另外,在本实施例中,所涉及的四连杆机构,其上的第一连杆10的固定点F、第一连杆、第二连杆、第三连杆、 第四连杆彼此的铰接点A、B、C、D处均安装轴承(图中未标出)。测试时人双眼观看显微镜6 看筒,右手移动手柄2将待测图形移到显微镜视场内进行测试。实施本新型的关键是使承片台4上4"芯片上的每个图形点都能迅速方便地移动到即显微镜1中心点,需一只手移动手柄2,就可以完成待测芯片的移动。即方便快捷,又易于控制停止位置,达到了测试小图形要求的精度。另外,半导体芯片手动测试探针台,除了用四连杆机构带动拨动立轴拨动承片台下部的滑轨χ、γ方向移动的控制方式外,还可利用四连杆机构带动拨动立轴拨动承片台在 4"圆内移动,以此机构带动承片台在4"圆内移动的其他手动半导体芯片测试设备也包括在本实用新型保护范围内(如芯片外观检测台)。见图3给出了四连杆机构的参数关系。四连杆机构的铰接点为A、B、C、D,定点为 F点,G点为控制点,E点为拨动点;其中,F-A点=L3, D-A点=Ll,D-E点=L4, D-C点=12, D-G点=L5。所述的平行四连杆各参数关系如下1、L1=2L2;[0023]2、L3=L4=L2;3、L5=2.6L2。因此,通过上述平行四连杆的参数关系,利用滑动手柄2 (G点),控制四连杆机构上的拨动立轴14 ( E点)沿承片台4下部的滑轨作X、Y方向移动,使承片台4上的待测芯片同步移动,其移动范围在4〃 (直径Φ102πιπι)芯片全范围点测内。
权利要求1.一种半导体芯片手动测试探针台,包括机架的上端设有显微镜,位于机架中端的探针架上具有探针,及对应于探针下部的承片台;其特征在于,所述的承片台(4)通过具有的 X、Y滑轨与一个四连杆机构(1)连接,又通过所述的四连杆机构(1)与底板(3)连接。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片手动测试探针台,其特征在于,所述的四连杆机构(1)具有一个第一连杆(10),第一连杆(10)其中一端与底板(3)定点绞接,另一端及中部分别与第二连杆(11)、第四连杆(13)绞接,所述的第二连杆(11)、第四连杆(13)绞接与带有手柄(2)的第三连杆(12)绞接,还包括在第四连杆(13)的中部设有与承片台连接的拨动立轴(14)。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片手动测试探针台,其特征在于,所述的四连杆机构(1),其上的第一连杆(10)的固定点(F)、第一连杆(10)、第二连杆(11)、第三连杆(12)、 第四连杆(13)彼此的铰接点(A、B、C、D)处均安装轴承。
专利摘要本新型公开了一种半导体芯片手动测试探针台,包括机架的上端设有显微镜,位于机架中端的探针架上具有探针,及对应于探针下部的承片台,其中所述的承片台通过具有的X、Y滑轨与一个四连杆机构连接,又通过所述的四连杆机构与底板连接。因本新型采用了四连杆机构与半导体芯片手动测试探针台结合,解决了手动探针台测试芯片时移动芯片慢且麻烦的问题,它的应用不仅提高了工作效率,减轻了测试人员工作时的劳动强度,而且特别对于一个圆形芯片只是抽查几点和切片后的芯粒检测时更适用。
文档编号H01L21/66GK202183362SQ20112030903
公开日2012年4月4日 申请日期2011年8月24日 优先权日2011年8月24日
发明者于国辉, 李臣友, 李艳霞 申请人:秦皇岛视听机械研究所
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