专利名称：新型集成模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯领域，尤其涉及LED灯的新型集成模组。
背景技术：
传统LED芯片与支架固定，一般采用银胶固晶法，银胶固晶法并非大功率LED固晶的理想选择，在直插式LED封装中，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。而目前大多数芯片厂商(如晶元等)所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的。但由于封装行业发展的历史原因，目前多数大功率LED封装厂仍采用银胶固晶。银胶不适用于大功率LED封装的理由主要有三点一、银胶易致LED提前老化；二、银胶易沉淀；三、银胶容易导致灯珠漏电或短路。
发明内容为解决上述问题，本实用新型提出一种寿命更长的新型集成模组。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是新型集成模组，包括LED芯片、 支架，其特征在于所述的LED芯片通过高熔点合金材料共晶焊接于支架上。本实用新型的第一优选方案为，所述的LED芯片为多个。本实用新型的第二优选方案为，所述的高熔点合金材料为锡银铜。本实用新型的技术优势在于相对与传统的银胶固晶法导热率提高20倍，寿命提高10倍，张力提高100倍，另外减少工艺环节，固晶后不用在进入烤箱烘烤，省去人工和水电。[0012]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步说明。
图1是本实施例具体结构示意图。
具体实施方式
参考图1，新型集成模组，包括LED芯片2、支架1，所述的LED芯片2通过高熔点合金材料共晶焊接于支架1上。LED芯片2为多个。高熔点合金材料为锡银铜。在特定的温度和保护下，利用特殊的手法讲LED芯片2固定在支架1上面。该种焊接技术中的温度、环境条件、工艺流程，皆为现有技术。本实用新型不仅限于上述实施例所示的保护范围，所有基于本实施例的发明思想，皆在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.新型集成模组，包括LED芯片、支架，其特征在于所述的LED芯片通过高熔点合金材料共晶焊接于支架上。
2.根据权利要求1所述的新型集成模组，其特征在于所述的LED芯片为多个。
3.根据权利要求1所述的新型集成模组，其特征在于所述的高熔点合金材料为锡银铜。
专利摘要本实用新型涉及新型集成模组，包括LED芯片、支架，所述的LED芯片通过高熔点合金材料共晶焊接于支架上。相对与传统的银胶固晶法导热率提高20倍，寿命提高10倍，张力提高100倍，另外减少工艺环节，固晶后不用在进入烤箱烘烤，省去人工和水电。
文档编号H01L33/62GK202308066SQ201120394330
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日
发明者黄玉锋 申请人:无锡科信威电子有限公司