专利名称：一种管状主杆装配结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域中的电子元器件结构，尤其涉及合路器、双工器、滤波器中的主杆装配结构，具体是一种管状主杆装配结构。
背景技术：
现有的合路器、双工器、滤波器中主杆装配方式，主杆组件结构是整体装配于腔体内孔中的，腔体内孔与外杆外表面形成设计阻抗，同时利用内杆伸入外杆内孔的长度实现频率的调节，其中外杆一端为接插件连接端，也即固定端，另一端抽头连接端，外杆中部设置PCB板(T形头)连接端，通常，外杆是用实心棒材钻孔而成，由于外杆通常较长、较细，这样就形成了一条细长轴，因此在钻孔时可能造成失稳、偏心、并且加工精度不易保证，同时一旦内孔较深时在下一道工序中电镀就会出现镀不全、气孔等现象，通常需要在内孔底部另制作电镀工艺孔来解决此问题，造成加工浪费。
发明内容本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了结构简单，安装方便，能有效减少机加工量并降低电镀难度的装配结构。可以减少材料浪费，缩短机加工周期的管状主杆装配结构。为实现上述目的，本实用新型设计的管状主杆装配结构，包括外杆、内杆、外杆端部绝缘套和内杆端部绝缘套，所述外杆为管状圆柱体，外杆中部设有向轴心内陷的环状凸缘，所述内杆端部绝缘套安装于外杆内并通过凸缘轴向定位，所述外杆端部绝缘套安装在外杆的端部，内杆穿过外杆端部绝缘套，且一端安装在内杆端部绝缘套内。上述的外杆为无缝管为铜管或表面镀铜或镀银，通过切割、打孔加工而成。上述外杆上设有接插件连接孔和T形头连接端。上述外杆中部的凸缘通过压制而成。本实用新型根据电磁设计及限位原理，采用成型的无缝管，无缝管为铜管或表面镀铜或镀银，经过简单切割及钻孔加工后实现外杆的功能，同时采用压制方式生成向轴心凹陷的环状凸缘，作为内杆及内杆端部绝缘套的轴向定位的阻挡件，减少了产品的机加工量、物料消耗，也降低了电镀难度，提高了装配性能和产品稳定性。
图1是实施例外杆的立体图；图2是图1的纵向剖视图；图3是实施例内杆的立体图；图4是实施例外杆端部绝缘套的立体图；图5是实施例内杆端部绝缘套立体图；图6是本实用新型实施例装配后的立体图；[0015]图7是图6的纵向剖视图；图中1、外杆，2、内杆，3、外杆端部绝缘套，4、内杆端部绝缘套。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述参阅图1-图7所示，管状主杆装配结构包括外杆1、内杆2、外杆端部绝缘套3和内杆端部绝缘套4，外杆1为管状圆柱体，外杆1中部设有向轴心内陷的环状凸缘，内杆端部绝缘套4安装于外杆1内并通过凸缘轴向定位，外杆端部绝缘套3安装在外杆1的端部，内杆2穿过外杆端部绝缘套3，且一端安装在内杆端部绝缘套4内。外杆1为无缝管经过切割、打孔后加工而成，外杆1上设有接插件连接孔和T形头连接端。外杆1中部的凸缘通过压制而成。本实用新型的装配过程在外杆端部绝缘套3中装入内杆2，在内杆尾部装配内杆端部绝缘套4，然后将外杆端部绝缘套3、内杆2和内杆端部绝缘套4装入外杆1的内孔，装配完成后结构见图7所示。本实用新型的使用过程整体结构装配于合路器、双工器或滤波器腔体内孔中的， 腔体内孔与外杆1外表面形成设计阻抗，参阅图7所示，a处作为接插件连接端，也即固定端，b处作为抽头连接端，外杆端部绝缘套3凸缘下端面与腔体内孔配合，c为PCB板(T形头)连接端，利用内杆2伸入外杆1内孔的长度实现频率的调节。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型，都应当受到保护。本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种管状主杆装配结构，包括外杆(1)、内杆O)、外杆端部绝缘套C3)和内杆端部绝缘套0)，其特征在于所述外杆(1)为管状圆柱体，外杆(1)中部设有向轴心内陷的环状凸缘，所述内杆端部绝缘套(4)安装于外杆(1)内并通过凸缘轴向定位，所述外杆端部绝缘套(3)安装在外杆(1)的端部，内杆O)穿过外杆端部绝缘套(3)，且一端安装在内杆端部绝缘套(4)内。
2.根据权利要求1所述的管状主杆装配结构，其特征在于所述外杆(1)为无缝管，无缝管为铜管或表面镀铜或镀银。
3.根据权利要求1或2所述的管状主杆装配结构，其特征在于所述外杆(1)上设有接插件连接孔和T形头连接端。
4.根据权利要求3所述的管状主杆装配结构，其特征在于所述外杆(1)中部的凸缘通过压制而成。
专利摘要本实用新型公开了一种管状主杆装配结构，包括外杆、内杆、外杆端部绝缘套和内杆端部绝缘套，所述外杆为管状圆柱体，外杆中部设有向轴心内陷的环状凸缘，所述内杆端部绝缘套安装于外杆内并通过凸缘轴向定位，所述外杆端部绝缘套安装在外杆的端部，内杆穿过外杆端部绝缘套，且一端安装在内杆端部绝缘套内。本实用新型根据电磁设计及限位原理设计一种更简单、方便、通用的装配结构，相对于传统设计，本实用新型减少了机加工量、物料消耗，方便了电镀工艺操作，增强了零件的通用性，缩短了生产周期。
文档编号H01P1/00GK202259599SQ20112039535
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月18日 优先权日2011年10月18日
发明者高贺彪 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司