专利名称：一种新型贴片发光二极管的制作方法
技术领域：
一种新型贴片发光二极管技术领域[0001]本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种新型贴片发光二极管背景技术[0002]随着社会的发展和人口的增长，节能已成为一个重要的社会课题，LED灯成为一种广泛使用的灯具。贴片发光二极管具有体积小、耗电量低、坚固耐用牢靠、等优点。同时由于其小巧紧凑，提高其散热性能和高的出光率也是一个重要的研究课题。实用新型内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种新型贴片发光二极管，具有良好的散热性能与高出光率，节能环保。[0004]实用新型的技术解决方案如下[0005]一种新型贴片发光二极管，包括LED芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯；[0006]所述LED芯片焊接在铝基电路板上，铝热沉设置在铝基电路板背面；[0007]所述光学凸透镜设于LED芯片上方，圆台形反光杯置于LED芯片与光学凸透镜之间，所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。[0008]铝热沉上设有多个相互平行的散热片。[0009]圆台形反光杯即杯中的空腔为圆台形。[0010]有益效果[0011]本实用新型的贴片发光二极管，设有铝热沉和具有金属反光层的圆台形反光杯， 从而具有良好的散热性能与高出光率，节能环保。
[0012]图1是本实用新型的贴片发光二极管结构示意图。[0013]图中1为LED芯片，2为光学凸透镜，3为铝基电路板，4为铝热沉，5为圆台形反光杯，6为金属反光层。
具体实施方式
[0014]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明[0015]如图1所示，一种新型贴片发光二极管，包括LED芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯；所述LED芯片焊接在铝基电路板上，铝热沉设置在铝基电路板背面；所述光学凸透镜设于LED芯片上方，圆台形反光杯置于LED芯片与光学凸透镜之间，所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。铝热沉上设有多个相互平行的散热片。[0016]金属反光层可以为金属、金属合金，反光效率高，来自LED芯片发射的光经具有金属反光层的圆台形反光杯反射后，经光学凸透镜发射出去，极大的提高了出光率。同时，贴焊LED芯片的铝基电路板下面设有铝热沉，具有很好的散热性能，极大的提高了 LED芯片的
寿命ο
权利要求1.一种新型贴片发光二极管，其特征在于，包括LED芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯；所述LED芯片焊接在铝基电路板上，铝热沉设置在铝基电路板背面； 所述光学凸透镜设于LED芯片上方，圆台形反光杯置于LED芯片与光学凸透镜之间，所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。
2.根据权利要求1所述的新型贴片发光二极管，其特征在于，铝热沉上设有多个相互平行的散热片。
专利摘要本实用新型公开了一种新型贴片发光二极管，包括LED芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯；所述LED芯片焊接在铝基电路板上，铝热沉设置在铝基电路板背面；所述光学凸透镜设于LED芯片上方，圆台形反光杯置于LED芯片与光学凸透镜之间，所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。金属反光层可以为金属、金属合金，反光效率高，来自LED芯片发射的光经具有金属反光层的圆台形反光杯反射后，经光学凸透镜发射出去，具有极高的出光率。同时，贴焊LED芯片的铝基电路板下面设有铝热沉，具有很好的散热性能，极大的提高了LED芯片的寿命。
文档编号H01L33/64GK202275870SQ20112041157
公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者贺能 申请人:贺能