专利名称：一种具有纳米材料防腐导电层的接地体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电力设施技术领域，尤其是涉及一种具有纳米材料防腐导电层的接地体。
背景技术：
目前市场上出现有纳米层的接地体，其纳米层多是采用喷涂方式制作的纳米防腐导电层，纳米材料多为纳米石墨，或者纳米石墨和聚酯材料的混合物，但是纳米层厚度很薄，通常施工时需要接地体锤入地下，纳米层很容易磨损破坏从而根本起不到对接地体本体的保护作用，整个接地体的就无法达到设计的使用寿命，而为了避免纳米层不受磨损破坏，具有纳米层的接地体的运输和现场施工就相当麻烦，导致具有纳米层的接地体使用受到限制。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新型的具有纳米材料防腐导电层的接地体，增加纳米导电层的厚度，防止纳米层受到破坏，极大地延长了接地体的寿命，并且使用更加方便。为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案该具有纳米材料防腐导电层的接地体，包括接地体本体，接地体本体外侧设置有纳米材料防腐导电层，接地体本体设置于一个导电保护套内，接地体本体与该导电保护套之间形成环状缝隙，环状缝隙内填置纳米材料形成所述的纳米材料防腐导电层；导电保护套下端设置锥头。进一步，所述导电保护套上端设置承压头，所述导电保护套为钢套管，钢套管内表面与接地体本体外表面的之间的距离为l_3mm。进一步，所述接地体本体材料为钢材或铝材。进一步，所述接地体本体外包覆有铜层。进一步，所述接地体本体外包覆有锌层。本实用新型的有益效果是本实用新型中，接地体本体采用钢材或铝材钢芯保证了接地体的强度和载流量， 纳米材料层厚度增加，且在纳米材料层外层还有导电保护套，在施工时，可以很方便地直接将整个接地体锤入地下而不必担心纳米层受到破坏，导电保护套采用普通钢套管就行，即使钢套管腐蚀掉，纳米层可以确保接地体本体长期使用，寿命几乎是永久性的。本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到启示。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。实施例1，如图1所示，本实施例的具有纳米材料防腐导电层的接地体，包括接地体本体5，接地体本体5为圆柱体，圆柱体外侧设置有纳米材料防腐导电层2，接地体本体5 设置于一个导电保护套1内，接地体本体5与该导电保护套1之间形成环状缝隙，环状缝隙内填置纳米材料形成所述的纳米材料防腐导电层2 ；导电保护套下端设置锥头4 ；所述导电保护套1上端设置承压头3，所述导电保护套1为钢套管，钢套管内表面与接地体本体5 外表面的之间的距离，也就是接地体本体5与该导电保护套1之间形成环状缝隙的宽度为 l-3mm。所述接地体本体5可以为钢材或铝材，或者是在钢或铝外包覆铜层或锌层，如铜包钢、锌包钢、铜包铝或者锌包铝。锥头4和承压头3与导电保护套1之间可以采用螺纹连接的方式相互连接。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种具有纳米材料防腐导电层的接地体，包括接地体本体和接地体本体外侧设置的纳米材料防腐导电层，其特征在于，接地体本体设置于一个导电保护套内，接地体本体与该导电保护套之间形成环状缝隙，环状缝隙内填置纳米材料形成所述的纳米材料防腐导电层；导电保护套下端设置锥头。
2.根据权利要求1所述的一种具有纳米材料防腐导电层的接地体，其特征在于，所述导电保护套上端设置承压头，所述导电保护套为钢套管，钢套管内表面与接地体本体外表面的之间的距离为l_3mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有纳米材料防腐导电层的接地体，其特征在于，所述接地体本体材料为钢材或铝材。
4.根据权利要求3所述的一种具有纳米材料防腐导电层的接地体，其特征在于，所述接地体本体外包覆有铜层。
5.根据权利要求3所述的一种具有纳米材料防腐导电层的接地体，其特征在于，所述接地体本体外包覆有锌层。
专利摘要本实用新型公开了一种具有纳米材料防腐导电层的接地体，包括接地体本体，接地体本体外侧设置有纳米材料防腐导电层，接地体本体设置于一个导电保护套内，接地体本体与该导电保护套之间形成环状缝隙，环状缝隙内填置纳米材料形成所述的纳米材料防腐导电层；导电保护套下端设置锥头；该具有纳米材料防腐导电层的接地体增加纳米导电层的厚度，防止其受到破坏，极大地延长了接地体的寿命，并且使用更加方便。
文档编号H01R4/66GK202308337SQ201120449940
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者孙永春, 孙芃, 杨汉勤, 蒋守云 申请人:江苏金合益复合新材料有限公司