专利名称：Cob封装的led面光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装结构，尤其涉及COB封装的LED面光源。
背景技术：
COB是Chip On Board的缩写，中文译文板上晶片直装的LED封装形式。现有COB面光源封装传统形式为单层荧光胶面，即在晶片上覆盖ー层荧光胶。由于现有的COB面光源仅有ー层胶，其存在的主要缺陷为1、固晶焊线后无保护胶层在生产过程中易造成死灯现象；2、传统COB单胶面封装形式使晶片与荧光粉直接接触，发光后晶片散发的热量无法及时得到释放，加速了荧光粉的老化，造成严重的光衰；3、单层荧光胶的传统封装形式使传统COB面光源发光后为点状，光斑明显，部分荧光粉得不到良好的激发，发光效果不佳 ；4、传统COB封装エ艺所生产的产品，因其不良品无法返エ修补，只能作为一次性产品，固其对材料的耗损，成本无法有效的控制。
发明内容因此，本实用新型针对现有COB面光源存在的上述种种不足之处，提出一种改进的COB封装的LED面光源。本实用新型的具体技术方案是ー种COB封装的LED面光源，包括支架基板、固化干支架基板上的LED晶片及支架基板上形成的围胶圈和围胶圈内填充的胶层。其中，胶层包括3层，分别是晶片保护胶层、透明填充胶层和荧光胶层，其中晶片保护胶层呈倒扣碗杯状覆盖于上述的LED晶片上，透明填充胶层覆盖于晶片保护胶层上，填充于晶片保护胶层与荧光胶层之间的空间，荧光胶层覆盖于最上层。进ー步的，所述的晶片保护胶层是折射率>1. 5的胶层，所述的透明填充胶层是折射率I. 43 I. 5的胶层，所述的荧光胶层是折射率〈I. 43的胶层。胶层的折射率在此范围内的效果更佳。优选的，所述的晶片保护胶层可以选用的是硅树脂胶层或环氧树脂胶层。优选的，所述的透明填充胶层可以选用的是硅树脂胶层。优选的，所述的荧光胶层可以选用的是分布有荧光粉的硅树脂胶层。进ー步的，所述的支架基板是铝质的支架基板。铝质的支架基板不仅机械强度高且散热性能佳。本实用新型的COB封装的LED面光源采用如上的技术方案，具有的技术优点是I、更有效的折射晶片发出的光线，产品光效更高；2、光线通过三层折射率不同的胶水的不断折射和反射，使产品发光更均匀，更柔和，发光效果和光色都更好；3、荧光粉和晶片被中间层胶水有效隔离，使晶片点亮后发出的热量与荧光粉隔离，减缓了产品的老化，有效的降低了光衰；[0015]4、晶片保护胶层对固焊后的晶片和焊盘起到有效的保护作用，固产品在生产过程中可以进行多次操作，从而有效的控制了材料损耗及生产成本；5、加强了生产的可操作性。
图I是本实用新型的结构剖视图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本发明进ー步说明。參阅图I所示，本实施例的COB封装的LED面光源，包括支架基板I、固化干支架基板I上的LED晶片2及支架基板I上形成的围胶圈4和围胶圈内填充的胶层，其中LED晶片2通过金属引线3焊接于支架基板1，金属引线3可以选用金丝或铝线。其中，胶层包括 3层，分别是晶片保护胶层5、透明填充胶层6和荧光胶层7。其中晶片保护胶层5呈倒扣碗杯状覆盖于上述的LED晶片2上，起到保护晶片及散热的作用，降低光衰；透明填充胶层6覆盖于晶片保护胶层5上，填充于晶片保护胶层5与荧光胶层7之间的空间，起到填充平面，优化发光效果的作用；荧光胶层7覆盖于最上层，主要起到调光调色的作用。其中，所述的晶片保护胶层5是折射率>1. 5的胶层，所述的透明填充胶层6是折射率I. 43 I. 5的胶层，所述的荧光胶层7是折射率〈I. 43的胶层。胶层的折射率在此范围内的效果更佳。优选的，所述的晶片保护胶层5可以选用的是硅树脂胶层或环氧树脂胶层。所述的透明填充胶层6可以选用的是硅树脂胶层。所述的荧光胶层7可以选用的是分布有突光粉的娃树脂胶层。如上所述的支架基板I可以是选用铝质的支架基板。铝质的支架基板不仅机械强度高且散热性能佳。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
权利要求1.COB封装的LED面光源，包括支架基板(I)、固化干支架基板(I)上的LED晶片(2)及支架基板(I)上形成的围胶圈(4)和围胶圈内填充的胶层，其特征在干胶层包括3层，分别是晶片保护胶层(5)、透明填充胶层(6)和荧光胶层(7)，其中晶片保护胶层(5)呈倒扣碗杯状覆盖于上述的LED晶片(2)上，透明填充胶层(6)覆盖于晶片保护胶层(5)上，填充于晶片保护胶层(5)与荧光胶层(7)之间的空间，荧光胶层(7)覆盖于最上层。
2.根据权利要求I所述的COB封装的LED面光源，其特征在于所述的晶片保护胶层(5)是折射率>1. 5的胶层，所述的透明填充胶层(6)是折射率I. 43 I. 5的胶层，所述的荧光胶层(7)是折射率〈I. 43的胶层。
3.根据权利要求I或2所述的COB封装的LED面光源，其特征在于所述的晶片保护胶层(5)是硅树脂胶层或环氧树脂胶层。
4.根据权利要求I或2所述的COB封装的LED面光源，其特征在于所述的透明填充胶层(6)是硅树脂胶层。
5.根据权利要求I所述的COB封装的LED面光源，其特征在于所述的支架基板(I)是铝质的支架基板。
专利摘要本实用新型涉及LED封装结构，尤其涉及COB封装的LED面光源。本实用新型的一种COB封装的LED面光源，包括支架基板、固化于支架基板上的LED晶片及支架基板上形成的围胶圈和围胶圈内填充的胶层。其中，胶层包括3层，分别是晶片保护胶层、透明填充胶层和荧光胶层，其中晶片保护胶层呈倒扣碗杯状覆盖于上述的LED晶片上，透明填充胶层覆盖于晶片保护胶层上，填充于晶片保护胶层与荧光胶层之间的空间，荧光胶层覆盖于最上层。本实用新型用于COB封装的LED面光源。
文档编号H01L33/52GK202405319SQ20112050152
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日
发明者庞立勋, 白鹭明, 郑凌 申请人:厦门市朗星节能照明股份有限公司