多孔型热电致冷器件的制作方法

文档序号:7195439
专利名称:多孔型热电致冷器件的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种多孔型热电致冷器件。
背景技术
随着热电致冷器件应用技术的不断发展,市场对应用致冷器件的热循环模块设计要求越来越高,根据产品使用的设计要求,在模块散热端需实现对热循环端多点可见光检测,传统的半导体颗粒阵列型均匀排布,非通孔设计无法满足可探测光检测的需求;由于现有技术中该产品为陶瓷致冷器件,长方形的设计,长期热循环易导致其表面的形变及应力。
发明内容本实用新型的目的在于解决现有技术存在的缺点,提供一种多孔型热电致冷器件,在保证模块实现热循环功能基础上,同时实现散热端对热循环端多排孔内可见光检测的要求。本实用新型采用的技术方案是一种多孔型热电致冷器件,包括吸热面基板、放热面基板、半导体颗粒和焊锡,所述吸热面基板和放热面基板表面印刷有焊锡,所述半导体颗粒通过所述焊锡和基板相连,其特征在于所述吸热面基板表面和所述放热面基板表面上均设有多个均匀排布的通孔,所述放热面通孔轴线与所述吸热面基板的通孔轴线相同。热电致冷器件的工作原理如下热电致冷器件,是一种以半导体热电材料为基础,可以用作小型热泵的电子元件。通过在热电致冷器件的两端加载一个直流电压,热量就会从元件的一端流到另一端。此时,致冷器件的一端温度就会降低,而另一端的温度就会同时上升。值得注意的是,只要改变电流方向,就可以改变热流的方向,将热量输送到另一端。所以,在一个热电致冷器件上就可以同时实现致冷和加热两种功能。因此,热电致冷器件还可以用于精确的温度控制。本实用新型的有益效果体现在(I)因在吸热面基板和放热面基板上增加了同轴线的圆孔,使多孔内物质可见光检测成为可能;(2)致冷器件表面多孔化处理可有效降低陶瓷片因热循环所导致的形变及应力;(3)产品重量轻、适于电子产品轻型化的发展趋势。

图I是现有热电致冷器件结构示意图。、[0012]图2是本实用新型热电致冷器件结构示意图。图3是本实用新型的应用示例示意图。
具体实施方式
[0014]参照图I和图2,本实用新型的一种多孔型热电致冷器件,包括吸热面基板I、放热面基板2、半导体颗粒3和焊锡4,所述吸热面基板I和放热面基板2表面印刷有焊锡4,所述半导体颗粒3通过所述焊锡4和基板1、2相连,特点是所述吸热面基板I表面和所述放热面基板2表面上均设有多个均匀排布的通孔,所述放热面通孔轴线与所述吸热面基板的通孔轴线相同。目前,该热电致冷器件主要用于生物仪器中。参照图3,示例应用结构的组成由热电制冷器件5、散热器6、多孔热循环结构7和导热娃脂8。装配中,先在热电致冷器件5的放热表面涂上一层导热硅脂8,然后将其放到散热器6上,然后再在热电致冷器件5的吸热表面涂上一层导热硅脂8,其次放上多孔热循环结构7,由此实现热电制冷器件5与散热器6和多孔热循环结构7的连接、从而起到热传递作用。工作原理在本实用新型的热电致冷器件的吸热侧基板和放热侧基板上分别通过导热介质粘接带通孔热循环铝块及散热器,散热器通过与空气接触,将热量或者冷气带走,同时对热电制冷器件通循环电流以控制热循环模块温度,起到对通孔结构温度循环作用。同时实现模块散热端对热循环端多孔内物质的可见光检测。本说明书实施例所述的内容仅仅是对实用新型构思的实现形式的列举,本实用新型的保护范围的不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式,本实用新型的保护范围也及于本领域技术人员根据本实用新型构思所能够想到的等同技术手段。
权利要求1.一种多孔型热电致冷器件,包括吸热面基板、放热面基板、半导体颗粒和焊锡,所述吸热面基板和放热面基板表面印刷有焊锡,所述半导体颗粒通过所述焊锡和基板相连,其特征在于所述吸热面基板表面和所述放热面基板表面上均设有多个均匀排布的通孔,所述放热面通孔轴线与所述吸热面基板的通孔轴线相同。
专利摘要本实用新型公开了一种多孔型热电致冷器件,包括吸热面基板、放热面基板、半导体颗粒和焊锡,所述吸热面基板和放热面基板表面印刷有焊锡,所述半导体颗粒通过所述焊锡和基板相连,特点是所述吸热面基板表面和所述放热面基板表面上均设有多个均匀排布的通孔,所述放热面通孔轴线与所述吸热面基板的通孔轴线相同。本实用新型致冷器件表面多孔化处理可有效降低陶瓷片因热循环所导致的形变及应力;产品重量轻、适于电子产品轻型化的发展趋势。
文档编号H01L35/28GK202434577SQ20112051105
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月9日 优先权日2011年12月9日
发明者吴永庆, 姜宇锋, 方建军, 杨梅 申请人:杭州大和热磁电子有限公司
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