专利名称：芯片测试打点机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片测试装置，尤其涉及一种芯片测试打点机，属于GPP芯片制程过程中的测试良率设备。
技术背景 现有技术中使用的打点测试机采用的是单个测试针，对芯片单个测试，单测试参数为反向电流VR，反向漏电流IR，及正向压降VF，当出现测试不良品时分两种情况进行对芯片进行废品打点标识1、测试时芯片运动平台由左向右时，第一打点标记针运动进行打点标记；2、测试时芯片运动平台由左向右时,第二打点标记针运动进行打点标记。现有的打点测试机的具体结构和测试过程如下由两个打点标记针，一个测试探针，一个承载运动平台，及相关固定架组成；测试探针连接测试仪器设备，负责测试参数的输入及反馈，用来测试设备判断产品好坏，探针通过固定架固定，被测试芯片通过芯片承载运动台移到测试针位置后进行测试，每次测试完成移动一个芯片距离进行下一个产品测试，按预先设定好运动轨道重复作业(通过中央处理器记录测试位置点);左右打点标记针与测试针固定一个芯片距离，但测试设备测出废品后，将信息反馈机器中央处理器，处理器传出信号给打点标记针固定轨道上感应器，打点标记针动作进行打点标记作业后复位，带下一次指示信号。采用现有的打点测试机主要存在如下不足工作效率为10分钟/片，如果以40000片/月产能配套，至少需要10-11台测试设备，需要安装空间至少20-30平米，5-6人操作机台，因此工作效率低，设备占用空间大，能源消耗大，需要的操作人员多，因而增加了生产成本。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术中的打点测试机存在的上述问题，提供一种新型芯片测试打点机，本实用新型的主要目的在于提高设备的工作效率，减小设备占用的空间。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下—种芯片测试打点机，包括打点标记针、芯片承载运动平台、测试探针和用于固定测试探针的固定架，其特征在于所述打点标记针包括第一打点标记针和第二打点标记针，所述测试探针包括与第一打点标记针配合的第一测试探针和与第二打点标记针配合的第二测试探针，第一测试探针和第二测试探针位于第一打点标记针和第二打点标记针之间，第一打点标记针和第一测试探针之间的距离为一个芯片的长度，第二打点标记针和第二测试探针之间的距离为一个芯片的长度。所述第一测试探针和第二测试探针之间的距离为一个芯片的长度。所述第一测试探针和第二测试探针分别固定在固定架上。采用本实用新型的优点在于[0011]一、本实用新型中，所述打点标记针包括第一打点标记针和第二打点标记针，所述测试探针包括与第一打点标记针配合的第一测试探针和与第二打点标记针配合的第二测试探针，第一测试探针和第二测试探针位于第一打点标记针和第二打点标记针之间，第一打点标记针和第一测试探针之间的距离为一个芯片的长度，第二打点标记针和第二测试探针之间的距离为一个芯片的长度，此结构通过调整打点标记针距离，实现每次同时测试两个芯片产品的目的，提高了工作效率，并且可以减小设备占用的空间。[0012]二、本实用新型中，所述第一测试探针和第二测试探针之间的距离为一个芯片的长度，采用此结构使设备结构最紧凑，进一步使设备占用空间小，并且减小芯片材料浪费。三、本实用新型中，所述第一测试探针和第二测试探针分别固定在固定架上，采用此结构使测试探针和打点标记针的配合更加可靠。四、采用本实用新型，可将芯片测试效率控制到6分钟/片，以40000片/月产能配套计算，只需要5-6台测试设备，安装空间10-12平米，2-3人操作机台，极大节省了测试设备数量，可提升设备效率40%以上，提高了设备利用率，减小了能源消耗，降低了产品制造成本。
图I为本实用新型结构示意图图中标记为1、芯片承载运动平台，2、固定架，3、第一打点标记针，4、第二打点标记针，5、第一测试探针，6、第二测试探针，7、待测试芯片材料。
具体实施方式
一种芯片测试打点机，包括打点标记针、芯片承载运动平台I、测试探针和用于固定测试探针的固定架2,所述打点标记针包括第一打点标记针3和第二打点标记针4,所述测试探针包括与第一打点标记针3配合的第一测试探针5和与第二打点标记针4配合的第二测试探针6，第一测试探针5和第二测试探针6位于第一打点标记针3和第二打点标记针4之间，第一打点标记针3和第一测试探针5之间的距离为一个芯片的长度，第二打点标记4针和第二测试探针6之间的距离为一个芯片的长度。本实用新型的优选实施方式为，所述第一测试探针5和第二测试探针6之间的距离为一个芯片的长度。本实用新型的优选实施方式为，所述第一测试探针5和第二测试探针6分别固定在固定架2上。本实用新型的工作原理如下待测试芯片材料7中，两个芯片为一组，每次同时测试两个芯片，传给相连接的测试设备。如果两个芯片测试都是合格的，芯片承载运动平台移动两个芯片的距离，打点器不动作，进行下一组测试；如果被测试芯片第一个芯片测试不合格，芯片承载运动平台移动距离为单个芯片距离，测试程序测试不动，只进行打点动作再移动一个芯片的距离进行下一组测试。如果第二个芯片测试不合格，芯片承载运动平台移动距离为两个芯片距离，测试程序测试不动，进行打点动作同时测试探针进行下一组测试。[0023]如果两个芯片同时测试不合格，芯片承载运动平台移动一个芯片的距离打点标记针打点，程序不测试，再移动一个芯片的距离对第二个芯片打点。同时测试探针进行下一组 测试。因产品测试良率在96%以上，所以整个运动过程几乎不会因程序判断时间影响整体设备运行效率。
权利要求1.一种芯片测试打点机，包括打点标记针、芯片承载运动平台(I)、测试探针和用于固定测试探针的固定架(2)，其特征在于所述打点标记针包括第一打点标记针(3)和第二打点标记针(4)，所述测试探针包括与第一打点标记针(3)配合的第一测试探针(5)和与第二打点标记针(4)配合的第二测试探针(6)，第一测试探针(5)和第二测试探针(6)位于第一打点标记针(3)和第二打点标记针(4)之间，第一打点标记针(3)和第一测试探针(5)之间的距离为一个芯片的长度，第二打点标记针(4)和第二测试探针(6)之间的距离为一个芯片的长度。
2.根据权利要求I所述的芯片测试打点机，其特征在于所述第一测试探针(5)和第二测试探针(6 )之间的距离为一个芯片的长度。
3.根据权利要求I或2所述的芯片测试打点机，其特征在于所述第一测试探针(5)和第二测试探针(6 )分别固定在固定架(2 )上。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片测试打点机，包括打点标记针、芯片承载运动平台、测试探针和用于固定测试探针的固定架，所述打点标记针包括第一打点标记针和第二打点标记针，所述测试探针包括与第一打点标记针配合的第一测试探针和与第二打点标记针配合的第二测试探针，第一测试探针和第二测试探针位于第一打点标记针和第二打点标记针之间，第一打点标记针和第一测试探针之间的距离为一个芯片的长度，第二打点标记针和第二测试探针之间的距离为一个芯片的长度。本实用新型的主要目的在于提高设备的工作效率，减小设备占用的空间。
文档编号H01L21/66GK202384304SQ201120562638
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者孙晓家, 邓华鲜 申请人:乐山嘉洋科技发展有限公司