专利名称：散芯片自动排列测试筛选设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散芯片自动排列测试筛选设备，用于GPP芯片制程过程中对已切割散片芯片排列测试电性参数。
背景技术：
现有技术中，GPP芯片都采用散片包装形式，即将成品芯片共同激光切割成设计要求的小尺寸芯片，通过芯片吸取设备从蓝膜上取下来，形成单个小芯片。在吸取成单芯片后，个别批次因工艺或实验需要将单芯片逐个测试，这时需要人工使用镊子将芯片统一按 正极或负极方向排列在规定的区域内。并且现有技术中，针对GPP芯片成品的复测工作通过人工将芯片放在金属板上，使用QT2测试反向电压值VR及反向漏流值IR。但是用人手进行的排列作业，由于是依靠操作者熟练程度的作业，因操作者不同，会使排列所需要的时间及排列状态不同，故存在着生产率低且不能获得稳定排列形态的问题。此过程中因使用镊子夹击力量无法控制，很容易造成力量过大使芯片破裂失效。并且在上述测试中，操作过程中容易造成芯片破损失效，手工操作工程容易将芯片表面沾污，造成后期封装焊接不良，进一步地，手工测试效率也极低。为了解决上述排列作业问题，中国专利号“02154332. I”公开了一种芯片元件排列装置，
公开日为2003. 06. 04，具有设有芯片元件排列面的板；配置在该板上并对芯片元件的充填区域设定的外框、向所述板供给芯片元件的元件供给部；对向所述板供给的芯片元件赋予水平旋转摆动的水平旋转摆动机构，使得芯片元件排列装置可获得芯片元件的排列作业的自动化。但由于GPP芯片的PN结有腐蚀凹面，而上述专利技术在排列时芯片元件是做水平旋转摆动，使得GPP芯片并不能统一按正极或负极方向排列在规定的区域内，因而该专利技术并不适用于排列GPP芯片，现有技术中同样只能采用手工排列的方式进行。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术中GPP芯片排列正反方向及测试存在的上述问题，提供一种散芯片自动排列测试筛选设备，本实用新型使GPP芯片根据要求自动按P面或N面排列，避免人工操作原因导致的芯片破损失效，排列后进行自动测试，保证芯片质量，避免芯片损坏和沾污。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下一种散芯片自动排列测试筛选设备，其特征在于包括处理器、排列装置、输送装置和测试装置，所述排列装置包括振动盘，所述振动盘内设置有芯片放置区和振动轨道，所述振动轨道一端与芯片放置区连通，另一端与输送装置连通，所述振动轨道上设置有与振动轨道成一整体的分选段轨道，所述分选段轨道的厚度小于振动轨道的厚度；所述输送装置包括与振动轨道连通的输送轨道、带动输送轨道的第一振动器、与输送轨道连通的移动轨道和带动移动轨道的第二振动器，第一振动器和第二振动器分别与处理器连接；所述测试装置包括设置在输送轨道上的测试区，测试区处设置有与处理器连接的感应器，测试区上方设置有由驱动装置带动运动的测试探针，测试探针连接到测试仪，测试仪和驱动装置分别与处理器连接。所述测试探针设置在固定架上，固定架与驱动装置连接。所述测试区位于输送轨道与移动轨道连通处。所述振动轨道的厚度为0. 3 — 0. 5mm。所述分选段轨道的厚度为0. 15—0. 2mm。所述振动轨道呈螺旋状分布在振动盘内。所述分选段轨道位于振动轨道中部。采用本实用新型的优点在于一、本实用新型包括振动盘和输送轨道，所述振动盘内设置有芯片放置区和振动轨道，所述振动轨道一端与芯片放置区连通，另一端与输送轨道连通，所述振动轨道上设置有分选段轨道，所述分选段轨道的厚度小于振动轨道的厚度，采用此结构可以使GPP芯片根据要求自动按P面或N面排列，保证芯片质量，避免人工操作原因导致的芯片破损失效，并且设置的分选段轨道可以将振动轨道上的N面芯片为接触面的芯片分选回芯片放置区，使分选效果更加可靠，可测试反向电压VR，反向漏电流IR，同时可增加测试正向电压VF。二、本实用新型中，所述输送装置包括与振动轨道连通的输送轨道、带动输送轨道的第一振动器、与输送轨道连通的移动轨道和带动移动轨道的第二振动器，第一振动器和第二振动器分别与处理器连接，不仅能将排列后的芯片输送到测试区，而且能将测试后的芯片分别按照成品和废品进行自动分类输送。三、本实用新型中，所述测试装置包括设置在输送轨道上的测试区，测试区处设置有与处理器连接的感应器，测试区上方设置有由驱动装置带动运动的测试探针，测试探针连接到测试仪，测试仪和驱动装置分别与处理器连接，通过处理器控制，增加测试部分，自动下废料，自动下成品部分达到自动化生产目的，整个过程中避免芯片损坏和沾污。四、本实用新型中，所述测试探针设置在固定架上，固定架与驱动装置连接，由处理器控制驱动装置，驱动装置带动固定架上的测试探针运动，实现自动化测试，控制精度闻。五、本实用新型中，所述测试区位于输送轨道与移动轨道连通处，对测试后的芯片能立即分类处理，提高了工作效率。六、本实用新型中，所述振动轨道的厚度为0. 3-0. 5mm，进一步地，所述分选段轨道的厚度为0. 15-0. 2mm，采用此结构进一步保证了将振动轨道上的N面芯片为接触面的芯片分选回芯片放置区的可靠性，提高排列的准确性。七、本实用新型中，所述输送轨道连接有第一振动器，使通过振动排列后的芯片排列一致的按要求输送，并且还可以对没有按要求排列的芯片进行调整。八、本实和新型中，所述振动轨道呈螺旋状，使得GPP芯片根据要求自动按P面或N面排列的精确度更高。九、本实和新型中，所述分选段轨道位于振动轨道中部，先通过振动轨道排列，再通过分选段轨道分选，提高准确度。
图I为本实用新型结构示意图图2为本本实用新型排列装置工作时的结构示意图图中标记为1、振动盘，2、输送轨道,3、芯片放置区,4、振动轨道,5、分选段轨道，6、第一振动器，7、芯片，8、处理器，9、移动轨道，10、第二振动器，11、测试区，12、感应器，13、驱动装置，14、测试探针，15、测试仪，16、固定架。
具体实施方式一种散芯片自动排列测试筛选设备，包括处理器8、排列装置、输送装置和测试装置，所述排列装置包括振动盘1，所述振动盘I内设置有芯片放置区3和振动轨道4，所述振动轨道4 一端与芯片放置区3连通，另一端与输送装置连通，所述振动轨道4上设置有与振动轨道4成一整体的分选段轨道5，所述分选段轨道5的厚度小于振动轨道4的厚度；所述输送装置包括与振动轨道4连通的输送轨道2、带动输送轨道2的第一振动器6、与输送轨道2连通的移动轨道9和带动移动轨道9的第二振动器10，第一振动器6和第二振动器10分别与处理器8连接；所述测试装置包括设置在输送轨道2上的测试区11，测试区11处设置有与处理器8连接的感应器12，测试区11上方设置有由驱动装置13带动运动的测试探针14，测试探针14连接到测试仪15，测试仪15和驱动装置13分别与处理器8连接。本实用新型的优选实施方式为，所述测试探针14设置在固定架16上，固定架16与驱动装置13连接。本实用新型中，驱动装置13可以为马达，驱动装置有很多，并不局限于马达。本实用新型中的输送轨道可以为直线轨道，但并不局限于直线轨道，直线轨道表面可以经绝缘处理。本实用新型中的感应器12可以为激光感应器，但并不局限于激光感应器，此为最佳实施方式。本实用新型的第一振动器可以为直线振动器，但并不局限于直线振动器，此为最佳实施方式。本实用新型的又一优选实施方式为，所述测试区11位于输送轨道2与移动轨道9连通处。本实用新型的又一优选实施方式为，所述振动轨道4的厚度为0. 3—0. 5mm，例如可以选择0. 3mm、0. 4mm或0. 5mm,但并不局限于前述厚度。本实用新型的又一优选实施方式为，所述分选段轨道5的厚度为0. 15—0. 2mm，例如可以选择0. 15mm、0. 17mm或0. 2mm,但并不局限于前述厚度。本实用新型的又一优选实施方式为，所述振动轨道4呈螺旋状分布在振动盘I内。振动轨道4的设置方式有很多，并不局限于此方式。本实用新型排列装置的工作原理如下将散片芯片放入振动盘I内，振动盘I下面的振动器使芯片7进入芯片振动盘的振动轨道4，此时芯片7部分N面和P面；因GPP芯片PN有腐蚀凹面，在通过振动盘I的振动轨道4中部的分选段轨道5时，由于分选段轨道5与振动轨道4的厚度不同，使得N面芯片因在分选段轨道5接触支撑面积不足而掉落回振动盘I内的芯片放置区3，重新随机进入振动轨道4 ;此工作区保证只有P面芯片通过；P面芯片通过与振动盘I连接的输送轨道2流出振动盘1，供测试使用；输送轨道2也通过振动器6自动移动芯片。本实用新型中的输送轨道可以采用直线轨道。通过上诉结构，达到芯片筛选效果，且可以调节振幅达到保护芯片，使芯片不因破损而失效。本实用新型测试装置的工作原理如下a.散装芯片通过振动盘I排列成P面向上芯片，进入输送轨道2 ；b.输送轨道2镶嵌金属材料，作为测试区11，表面积为I. 2倍芯片面积，当芯片在轨道运行到感应器12位置时，感应器12发出信号给处理器8，处理发出信号使第一振动器 6停止振动，芯片静止在测试区11上；c.测试探针14和固定架16使用驱动装置13移动到测试区上方，当芯片停止后，处理器发出控制信号驱动装置13，驱动装置13带动测试探针接触芯片进行测试，测试结果反馈回处理器；d.当测试芯片是合格品时，输送轨道部分运行，重复b、c步对下一个芯片进行测试，合格芯片振落到成品盒中；e.当测试芯片是不合格品时，处理器发出信号给移动轨道位置处步进马达，移动轨道反向移动一个芯片距离；该指令完成后处理器发出信号给第一振动器进行工作，使废品直接掉入废品盒内；f.当感应器感应到下个芯片时，处理器发出指令使移动轨道处驱动装置复位移动，移动轨道返回合格产品时位置，等待下一次指令；g. a_f如此重复工作，完成自动化测试动作。
权利要求1.一种散芯片自动排列测试筛选设备，其特征在于包括处理器(8)、排列装置、输送装置和测试装置，所述排列装置包括振动盘(1)，所述振动盘(I)内设置有芯片放置区(3)和振动轨道(4)，所述振动轨道(4) 一端与芯片放置区(3)连通，另一端与输送装置连通，所述振动轨道(4)上设置有与振动轨道(4)成一整体的分选段轨道(5)，所述分选段轨道(5)的厚度小于振动轨道(4)的厚度；所述输送装置包括与振动轨道(4)连通的输送轨道(2)、带动输送轨道(2)的第一振动器(6)、与输送轨道(2)连通的移动轨道(9)和带动移动轨道(9)的第二振动器(10)，第一振动器(6)和第二振动器(10)分别与处理器(8)连接；所述测试装置包括设置在输送轨道(2 )上的测试区(11)，测试区(11)处设置有与处理器(8 )连接的感应器(12)，测试区(11)上方设置有由驱动装置(13)带动运动的测试探针(14)，测试探针(14)连接到测试仪(15)，测试仪(15)和驱动装置(13)分别与处理器(8)连接。
2.根据权利要求I所述的散芯片自动排列测试筛选设备，其特征在于所述测试探针(14)设置在固定架(16)上，固定架(16)与驱动装置(13)连接。
3.根据权利要求I或2所述的散芯片自动排列测试筛选设备，其特征在于所述测试区(11)位于输送轨道(2 )与移动轨道(9 )连通处。
4.根据权利要求3所述的散芯片自动排列测试筛选设备，其特征在于所述振动轨道(4)的厚度为0. 3—0. 5_。
5.根据权利要求1、2或4所述的散芯片自动排列测试筛选设备，其特征在于所述分选段轨道(5)的厚度为0. 15—0. 2_。
6.根据权利要求5所述的散芯片自动排列测试筛选设备，其特征在于所述振动轨道(4)呈螺旋状分布在振动盘内。
7.根据权利要求5所述的散芯片自动排列测试筛选设备，其特征在于所述分选段轨道(5)位于振动轨道(4)中部。
专利摘要本实用新型公开了一种散芯片自动排列测试筛选设备。本实用新型中排列装置包括振动盘，所述振动盘内设置有芯片放置区和振动轨道，所述振动轨道一端与芯片放置区连通，另一端与输送装置连通，所述振动轨道上设置有与振动轨道成一整体的分选段轨道，所述分选段轨道的厚度小于振动轨道的厚度；所述测试装置包括设置在输送轨道上的测试区，测试区处设置有与处理器连接的感应器，测试区上方设置有由驱动装置带动运动的测试探针，测试探针连接到测试仪，测试仪和驱动装置分别与处理器连接。本实用新型使GPP芯片根据要求自动按P面或N面排列，避免人工操作原因导致的芯片破损失效，排列后进行自动测试，保证芯片质量，避免芯片损坏和沾污。
文档编号H01L21/66GK202384305SQ20112056267
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者孙晓家, 邓华鲜 申请人:乐山嘉洋科技发展有限公司