专利名称：部件的布置方法
技术领域：
本发明涉及一种部件的布置方法。
背景技术：
将有源型(active-type)液晶显示元件和有机电致发光显示元件形成于玻璃基板。以矩阵状排列于基板的像素各自由布置在所述像素附近的晶体管控制。然而以目前的技术，不能将结晶半导体的薄膜晶体管形成于玻璃基板上。因此将使用非晶硅或多晶硅薄膜形成的薄膜晶体管用于像素的控制。这种薄膜晶体管具有可低廉地制作于大面积的基板的优势。然而，所述薄膜晶体管具有劣势，即它们比结晶硅更低的活动性阻止它们以高速运作。为了克服该劣势，预先将大量晶体管制作于硅片上，然后将之切成单独的片断以布置于基板。如图6A所示，专利文件1公开了包括多个亲水区域101和环绕各个亲水区域101 的斥水区域102的基板100的制备。接下来，如图6B所示，将待布置于基板的部件400分散在溶剂300中，其基本上不溶于水，以制备含部件液体600。部件400的一个表面是亲水的，且要与基板100结合，而部件400的另一个表面是斥水的。接下来，如图6C所示，用第一刮板(squeegee) 510将水200布置于多个亲水区域 101中。随后，如图6D所示，用第二刮板520施用含部件液体600以使含部件液体600与布置于亲水区域101中的水201接触。这个过程中，部件400移入布置于亲水区域101中的水201中。然后，将水201和包含于含部件液体600中的溶剂去除，以使部件400固定到亲水区域101上。引用清单专利文件{PTL1}美国专利第7，730，610号，其对应于日本专利第4149507号。
发明内容
技术问题在专利文件1中描述的方法是布置部件400于基板100的优异方法。然而，在该方法中，在形成亲水区域101步骤时，微少的光致抗蚀剂会残存于亲水区域101上。存在于空气中的疏水材料可以附着于亲水区域101上。由于这些原因，布置于亲水区域101的水 201的含量就会减少。结果，含部件液体600在其与水201接触前就迅速地蒸发。这导致布置部件400 的效率显著降低。当为了增加布置于亲水区域101的水201的含量而增加亲水区域101的面积时，多个部件400会布置到一个亲水区域101上。或者，部件400会以在平面视图中部件400是倾斜的状态(“变形状态”)进行布置。本公开的目的是提供当将部件布置于基板时精确地将部件布置到预定位置上的方法。
问题的解决方案本发明是将部件布置于基板的方法，所述方法包括制备基板和第一液体的步骤，其中，所述基板包括斥水区域和亲水区域，所述斥水区域包括涂覆有氟化合物的表面，所述斥水区域环绕所述亲水区域，且所述第一液体是亲水的，制备含有部件和第二液体的含部件液体的步骤，其中，所述第二液体不溶于第一液体，且所述部件包括亲水表面，在所述亲水区域布置所述第一液体的步骤，使所述含部件液体与布置于所述亲水区域的所述第一液体接触的步骤，去除所述第一液体和所述第二液体以将部件布置于所述亲水区域的步骤，其中，所述亲水区域由部件布置区域和液体捕获区域组成，所述部件布置于所述部件布置区域，所述液体捕获区域形成于所述部件布置区域的周围，且所述液体捕获区域包括由下述化学式I表示的表面
权利要求
1. 一种在基板上布置部件的方法，所述方法包括 制备基板和第一液体的步骤，其中所述基板包括斥水区域和亲水区域， 所述斥水区域包括涂覆有氟化合物的表面， 所述斥水区域环绕所述亲水区域，且所述第一液体是亲水的，制备含有部件和第二液体的含部件液体的步骤，其中所述第二液体不溶于所述第一液体，且所述部件包括亲水表面， 在所述亲水区域上布置所述第一液体的步骤，使所述含部件液体与布置于所述亲水区域上的所述第一液体接触的步骤，去除所述第一液体和所述第二液体以在所述亲水区域上布置部件的步骤，其中，所述亲水区域由部件布置区域和液体捕获区域组成，所述部件布置于所述部件布置区域上，所述液体捕获区域形成于所述部件布置区域的周围，且所述液体捕获区域包括由下述化学式I表示的表面
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述液体捕获区域在所述部件布置区域的一部分外周上形成。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述液体捕获区域在所述部件布置区域的整个外周上形成。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一液体是水，且所述第二液体是氯化溶剂。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二液体具有比所述第一液体更小的极性。
6.根据权利要求1所述的方法，其还包括在布置所述第一液体步骤前使所述部件的表面亲水的步骤。
全文摘要
一种部件的布置方法包括制备基板和第一液体的步骤；制备含有部件和第二液体的含部件液体的步骤；在亲水区域中布置第一液体的步骤；使含部件液体与布置于亲水区域的第一液体接触的步骤；去除第一液体和第二液体以在亲水区域上布置部件的步骤。所述亲水区域由部件布置区域和形成于部件布置区域周围的液体捕获区域组成。所述液体捕获区域包括由下述化学式I表示的表面。
文档编号H01L21/52GK102365723SQ201180001590
公开日2012年2月29日 申请日期2011年3月14日 优先权日2010年3月15日
发明者荒瀬秀和 申请人:松下电器产业株式会社