专利名称：含电路的安全文件和/或有价值文件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种粘合剂组合物，其含有含一种有机聚合物或多种不同有机聚合物的粘合剂、导电颗粒，本发明还涉及这种粘合剂组合物的应用以及含有这种粘合剂组合物的安全文件和/或有价值文件。现有技术和
背景技术：
安全文件和/或有价值文件，如身份证件、护照、身份识别卡、通行证、签证、票据、驾照、汽车行驶证、个人化的有价证券、信用卡或个人化的芯片卡具有日益增加的电子电路和其它的有源和无源的电子构件如集成半导体(ICs)以及芯片模块、显示器、电池 、线圈、电容、接触位置等。与此相关，在该安全文件和/或有价值文件的上面或内部常需布置导电结构(电导体)如电路，该电路使电子部件相互电连接或执行电路内部的独立功能。后者例如在RFID天线情况下存在。在电路的接触区和电导体的配伍接触区之间的接触可以各种方式实现。特别是电路作为裸露的芯片而不是作为集成进安全文件和/或有价值文件中的模块的情况下，其通常以所谓的倒装芯片法(Flip-Chip Verfahren)实现。在此，该电路的接触位置与该电导体的接触位置借助于各向同性导电粘合剂(ICA)或各向异性导电粘合剂(ACA)电接触和机械连接，或借助于NCA(非导电粘合剂)机械连接，以使仅在芯片的凸点/焊盘和基材金属喷镀之间产生导电接触。ICA和ACA主要含有含导电颗粒的聚合物粘合剂基质。NCA是非导电性材料(一般性评论=NCA是非导电性材料，即其未充填导电颗粒。因此，在粘合剂的基质中可较易嵌入合适的导电性颗粒，由此与ICA和NCA相比，其对起导电作用的颗粒有更小的“干扰”和“叠加效应(Oberlagerungseffekte) ”。ICA在粘合结合硬化后在所有三个空间方向传导电流，而ACA仅在一个空间方向传导电流，即在电路和电导体的相互对置接触区之间传导电流。ICA和ACA可作为膏料也可以作为膜存在。该粘合剂组合物本身不必是导电的。即该导电连接也可在产生粘合连接的过程中才大多通过组合应用压力和温度来形成。特别是在ACA时如此，因为这时在相互配伍的和待电接触的接触区的连接线的方向施加压力。由现有技术中已知ICA和ACA两者的多种方案。作为实例仅提及WO 2006/055161和 US 6，592，783。迄今已知的粘合剂组合物仅具有在相互配伍的接触区之间的机械和电连接的功倉泛。特别是在具有集成电路的安全文件和/或有价值文件中产生的问题是，该电路对电磁辐射照射特别敏感，其可以是在IR-区、可见光区、或X射线射线区。这种照射一方面可在安全文件和/或有价值文件的制备过程中发生，如在借助于激光雕刻(Lasergravur)的个人化时。另外，这种照射可能由未被授权的人造成，如目的为损坏该电路的功能或查询该电路，后者例如是为鉴定该电路的芯片结构。虽然可通过使用对照射不透明的膜、漆或其它涂层的遮盖来提供保护以免于这种照射，但这不总是可实行的。因此，对集成在安全文件和/或有价值文件中的电路提供保护以免受电磁辐射照射且不需为此采取独立的措施是所期望的。
本发明的技术问题
因此本发明所基于的技术问题是提供一种用于电接触的粘合剂组合物，该组合物同时包括防护电磁辐射照射的功能，如为分析或损坏在接触区中的接触电部件的目的所发生的电磁辐射照射。本发明的基本要点和优选实施方案
为解决该技术问题，本发明教导了一种粘合剂组合物，其含有含一种有机聚合物或多种不同有机聚合物的粘合剂、导电颗粒、和/或吸收或反射电磁辐射的导电性或非导电性颗粒。用本发明实现了在借助于该粘合剂组合物所接触的接触区中吸收或反射为操作目的、观测目的或损坏目的而照射的电磁辐射，并因而为此目的所采用的那些措施均是徒劳的。·
该粘合剂组合物可特别是ACA或ICA。 该粘合剂组合物除含吸收或反射电磁辐射的导电性或非导电性颗粒外，还可含在ACA和ICA工艺范畴内通常的和与所提及的那些颗粒不同的导电性颗粒。在吸收或反射电磁辐射的颗粒是导电性颗粒的情况下，也可不含其它与此不同的导电颗粒。该粘合剂优选含选自“环氧、丙烯酸类、甲基丙烯酸类、聚酯、酚醛清漆、苯氧基、和这些聚合物的混合物或共聚物”的聚合物或由其组成。该粘合剂特别可含环氧聚合物和选自“丙烯酸类、甲基丙烯酸类、(不饱和的)聚酯、酚醛清漆、苯氧基、和这些聚合物的混合物或共聚物”的热塑性聚合物的混合物或由其组成。通常也可使用本领域技术人员相关已知的所有粘合剂体系，并且既可以是交联体系也可以是热塑性体系。该导电性颗粒(吸收或反射电磁辐射的颗粒和可能的与此不同的导电颗粒)可选自“碳颗粒和金属颗粒，特别是元素周期表的第5、6和7周期的主族、副族和过渡族的金属的颗粒。这些元素通常随着原子序数增加具有对X射线的增高的衰减系数(参见Handbookof Chemistry and Physics, 2005-2006，第 86 版,第 10 章-234 页起)。特别提及铅、银、铜、金、铟、锡、锑、锌、钼、钯、铁、钨、铋、钥、钆和这些金属的合金，以及由上述材料之一制成的核和壳组成的颗粒”。该导电颗粒的体积加权平均颗粒直径为2-40 μ m,特别是3_20 μ m。该吸收或反射电磁辐射的导电性或非导电性颗粒的典型的体积加权平均颗粒直径为O. 01-2 μ m，在导电颗粒情况下，特别是O. 1-1 μ m ;和为O. 01-40 pm，特别是O. 1-10 μ m。在本发明范围中，细分散在粘合剂基质中包封导电性颗粒的非导电性颗粒也是有益的。该非导电性颗粒优选应由元素周期表的第5、6和7周期的主族、副族和过渡族的氧化物、硫氧化物(Sulfoxiden)、娃酸盐、硼酸盐、f凡酸盐、硫酸盐、磷酸盐或卤化物组成。特别提及BaTi03、BaSO4, TiO2, PbO2或Ni203。在导电的和非导电性的粘合剂组分之间的颗粒直径的尺寸比应>2 1，更好地>5 I。非导电性的吸收NIR或IR的材料也可以是有机性质的。实例是Lumogen IR 788 和 Lumogen IR 765 (BASF)或 S 2058 和 S 2007 (FEW)以及高度稠合的(hochkondensierte)延伸(ausgedehnte)芳族π -电子体系，如五亚芳基双(二甲酰亚胺)[Α]，四亚芳基二甲酰亚胺[B]，或八亚芳基二甲酰亚胺[C]。
权利要求
1.安全文件和/或有价值文件，具有包含带接触区的电导体的基材、以及至少一个带接触区的电路，其中该电导体的接触区与该电路的配伍接触区借助于粘合剂组合物电和机械相互连接，其中该粘合剂组合物包含 含一种有机聚合物或多种不同有机聚合物的粘合剂， 导电颗粒，和/或 不同于该导电颗粒的吸收或反射电磁辐射的导电性或非导电性颗粒。
2.权利要求I的安全文件和/或有价值文件，其中，在所述粘合剂组合物中含导电颗粒和不同于该导电颗粒的吸收或反射电磁辐射的导电性或非导电性颗粒。
3.权利要求2的安全文件和/或有价值文件，其中，所述粘合剂组合物是各向异性导电粘合剂(ACA)，其中添加有不同于ACA导电颗粒的吸收或反射电磁辐射的导电性或非导电性颗粒。
4.权利要求1、2或3的安全文件和/或有价值文件，其中，所述粘合剂含选自环氧、丙烯酸类、甲基丙烯酸类、聚酯、酚醛清漆、苯氧基、和这些聚合物的混合物或共聚物”的聚合物或由其组成。
5.权利要求1-4之一的安全文件和/或有价值文件，其中，所述粘合剂含环氧聚合物和选自“丙烯酸类、甲基丙烯酸类、聚酯、酚醛清漆、苯氧基、和这些聚合物的混合物或共聚物，，的热塑性聚合物的混合物或由其组成。
6.权利要求1-5之一的安全文件和/或有价值文件，其中，所述导电性颗粒和/或导电颗粒，相同或不同，选自“碳颗粒和金属颗粒，特别是选是铅、银、铜、金、锡、锌、钼、钯、铁、钨、钥和这些金属的合金的颗粒，以及由上述材料之一的核和壳组成的颗粒”。
7.权利要求1-6之一的安全文件和/或有价值文件，其中，所述导电颗粒的体积加权平均颗粒直径为2-40 P m，特别是3-20 μ m。
8.权利要求1-7之一的安全文件和/或有价值文件，其中，所述非导电性颗粒选自炭黑和金属氧化物，优选由Ti02、PbO2或Ni2O3形成。
9.权利要求1-8之一的安全文件和/或有价值文件，其中，所述组合物含可热活化的交联催化剂。
10.粘合剂组合物，其含有含一种有机聚合物或多种不同有机聚合物的粘合剂、导电颗粒、和/或不同于该导电颗粒的吸收或反射电磁辐射的导电性或非导电性颗粒。
11.权利要求10的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂含选自环氧、丙烯酸类、甲基丙烯酸类、聚酯、酚醛清漆、苯氧基、和这些聚合物的混合物或共聚物”的聚合物或由其组成。
12.权利要求11的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂含环氧聚合物和选自“丙烯酸类、甲基丙烯酸类、聚酯、酚醛清漆、苯氧基、和这些聚合物的混合物或共聚物”的热塑性聚合物的混合物或由其组成。
13.权利要求10-12之一的粘合剂组合物，其中，所述导电性颗粒和/或导电颗粒，相同或不同地，选自“碳颗粒和金属颗粒，特别是铅、银、铜、金、锡、锌、钼、钯、铁、钨、钥和这些金属的合金的颗粒，以及由上述材料之一的核和壳组成的颗粒”。
14.权利要求10-13之一的粘合剂组合物，其中，所述导电性颗粒的体积加权平均颗粒直径为2-40 μ m，特别是3-20 μ m。
15.权利要求10-14之一的粘合剂组合物，其中，所述非导电性颗粒选自炭黑和金属氧化物，优选由Ti02、PbO2或Ni2O3形成。
16.权利要求10-15之一的粘合剂组合物，其中，所述组合物含可热活化的交联催化剂。
17.权利要求10-16之一的粘合剂组合物用于使电路与电导体相接触的应用，其中基材配置有电导体，其中该电路和/或该电导体的接触区与该粘合剂组合物相接触，其中该电导体的接触区和该电路的接触区按如下方式彼此叠置，使得该粘合剂组合物位于它们之间，并且该电导体的接触区和该电路的接触区经受压力和/或加热，使该粘合剂组合物硬化。
全文摘要
本发明涉及一种粘合剂组合物，其含有含一种有机聚合物或多种不同有机聚合物的粘合剂、导电颗粒、和/或吸收或反射电磁辐射的导电性或非导电性颗粒，本发明还涉及其应用以及含这种粘合剂组合物的安全文件和/或有价值文件。
文档编号H01R4/04GK102917886SQ201180013498
公开日2013年2月6日 申请日期2011年3月8日 优先权日2010年3月11日
发明者O.穆特, M.佩施克, J.克勒泽尔, A.费贝尔 申请人:联邦印刷厂有限公司