专利名称：半导体密封用树脂组合物及使用其的半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体密封用树脂组合物以及使用它的半导体装置。
背景技术：
出于半导体元件的保护、电绝缘性的确保、操作的容易化等目的，对半导体装置进行密封。对于半导体元件的密封，由于生产率、成本、可靠性等优异，所以利用环氧树脂组合物的传递成型的密封成为主流。为了应对电子设备的小型化、轻型化、高性能化的市场要求，不仅进行半导体元件的高集成化、半导体装置的小型化、高密度化，而且开发了表面安装这种新的接合技术，使其实用化。上述技术动向还波及到半导体密封用树脂组合物，要求性能也日益高度化、多样化。 例如，对于表面安装中使用的焊锡，向以环境问题为背景的无铅焊锡进行替换。无铅焊锡的熔点与以往的焊铅/焊锡相比较高，回流安装温度从以往的220°C 240°C开始增加至240°C 260°C。由此在安装时，有时在半导体装置内产生树脂裂缝、剥离，或耐焊接性不足。另外，出于对以往的密封用树脂组合物赋予阻燃性的目的，使用含溴环氧树脂和氧化锑作为阻燃剂，从近年的环境保护、安全性提高的观点考虑，撤销这些的化合物的机会增加。进而，近年来，普及了汽车、移动电话等以在屋外使用为前提的电子设备，在这些用途中，要求比以往的个人计算机、家电制品更严峻环境下的动作可靠性。特别是在车载用途中，要求高温保管特性作为必须要求的项目之一，所以要求该用途中使用的半导体能够在150 180°C的高温下维持其动作、功能。作为现有技术，提出了通过使用含有具有萘骨架的环氧树脂、具有萘骨架的酚醛树脂固化剂的半导体树脂组合物来提高高温保管特性和耐焊接性的方法(例如，参照专利文献1、2)，通过配合含有磷酸的化合物来提高高温保管特性和耐燃性的方法(例如，参照专利文献3、4)。然而，这些有时连续成型性、耐粘结性、耐燃性、耐焊接性的平衡不充分。如以上所述，在使车载用电子设备等小型化和普及时，要求特性平衡良好地满足连续成型性、耐燃性、耐焊接性、高温保管的密封用树脂组合物。专利文献I :日本特开2007-031691号公报专利文献2 :日本特开平06-216280号公报专利文献3 :日本特开2006-161055号公报专利文献4 :日本特开2006-176792号公报
发明内容
本发明通过使用具有特殊结构的环氧树脂，提供以比以往高的水平在连续成型性、耐粘结性、耐燃性、耐焊接性以及高温保管特性的平衡方面优异的密封用树脂组合物、以及使用了该密封用树脂组合物的可靠性优异的半导体装置。
根据本发明，提供一种半导体密封用树脂组合物，其中，含有环氧树脂(A)、固化剂
(B)和无机填充材(C)，上述环氧树脂(A)含有式(I)表示的环氧树脂(A-I )，
权利要求
1.一种半导体密封用树脂组合物，其中，含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充材(C), 所述环氧树脂(A)含有式(I)表示的环氧树脂(A-1 )，
2.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A-I)含有在所述式(I)中n = I的成分(a2), 相对于所述环氧树脂(A-I)的峰值整体，用FD-MS測定的所述成分(al)的峰值强度为50% 90%，相对于所述环氧树脂(A-I)的峰值整体，所述成分(a2)的峰值强度为10% 50%。
3.根据权利要求2所述的半导体密封用树脂组合物，其中，用FD-MS測定的所述成分(a2)的峰值强度P2相对于所述成分(al)的峰值强度P1之比P2A31为0. I I. O。
4.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，相对于由凝胶渗透色谱得到的所述环氧树脂(A-I)的总峰值面积，所述成分(al)的峰值面积为70面积％ 95面积％。
5.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A-I)在150°C时的 ICI 粘度为 0. IdPa sec 3. OdPa sec。
6.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A-I)在150°C时的软化点为55°C 90°C。
7.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A-I)的环氧当量为 210g/eq 250g/eq。
8.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，所述固化剂(B)为酚醛树脂系固化剂。
9.根据权利要求8所述的半导体密封用树脂组合物，其中，所述酚醛树脂系固化剂含有选自具有2个以上苯酚骨架的酚醛树脂(B-I)和具有羟基萘骨架或ニ羟基萘骨架的萘酚树脂(B-2)中的至少I种树脂。
10.根据权利要求9所述的半导体密封用树脂组合物，其中，所述酚醛树脂系固化剂含有选自式(2)表示的酚醛树脂(bl)、式(3)表示的萘酚树脂(b2)和式(4)表示的萘酚树脂(b3)中的至少I种树脂，
11.根据权利要求10所述的半导体密封用树脂组合物，其中，相对于所述固化剂(B)100质量份，选自所述酚醛树脂(bl)、所述萘酚树脂(b2)、以及所述萘酚树脂(b3)中的至少I种树脂的量为50质量份 100质量份。
12.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，相对于所述半导体密封用树脂组合物的总质量，所述无机填充材(C)的量为70质量％ 93质量％。
13.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，相对于所述环氧树脂(A)100质量份,所述环氧树脂(A-I)的量为50质量份 100质量份。
14.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，进一步含有固化促进剂(D)。
15.根据权利要求14所述的半导体密封用树脂组合物，其中，所述固化促进剂(D)含有选自四取代 化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加成物，#化合物与硅烷化合物的加成物中的至少I种固化促进剂。
16.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，进一步含有在构成芳香环的2个以上邻接的碳原子上分别键合有羟基的化合物(Ε)。
17.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，进一步含有偶联剂(F)。
18.根据权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物，其中，进一步含有无机阻燃剂(G)。
19.一种半导体装置，其中，包括用权利要求I所述的半导体密封用树脂组合物进行密封的半导体元件。
全文摘要
根据本发明，提供一种半导体密封用树脂组合物，其中含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充材料(C)，上述环氧树脂(A)含有式(1)表示的环氧树脂(A-1)，上述环氧树脂(A-1)含有在上述式(1)中n≥1的成分、和在上述式(1)中n=0的成分(a1)(在式(1)中，R1为碳原子数1～6的烃基，R2为碳原子数1～6的烃基或碳原子数6～14的芳香族烃基，互相可以相同也可以不同，a为0～4的整数，b为0～4的整数，n为0以上的整数)。
文档编号H01L23/29GK102791796SQ20118001407
公开日2012年11月21日 申请日期2011年3月14日 优先权日2010年3月15日
发明者田中祐介 申请人:住友电木株式会社