专利名称：导电连接部件和导电连接部件的制作方法
技术领域：
本发明涉及在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成的导电连接部件及其制作方法。详细地说，涉及ー种由金属多孔质体构成的导电性凸块、导电性芯片焊接部等导电连接部件及其制作方法，所述金属多孔质体通过对放置于半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面的、含有平均一次粒径为纳米尺寸(纳米尺寸是指小于I y m,以下相同)的金属微粒和有机分散介质的导电性糊料进行加热处理而制作，金属多孔质体中，纳米尺寸的金属微粒结合，在该金属微粒间分布有纳米尺寸的空穴(空隙)。
背景技术：
近年来，为了实现电子设备的高功能、高性能化和小型化，半导体安装技术的高密度化得以推迸。作为半导体元件间的连接、半导体元件与电路基板间的连接方法的代表性 技术，已知引线接合技术(WB)、作为无引线接合技术的卷带式自动接合技术(TAB)和倒装芯片焊接技术(FCB)。这些之中，作为高密度地安装计算机设备等半导体装置的技术，多使用能够最高密度化的倒装芯片焊接技木。倒装芯片焊接将形成于半导体元件等上的凸块(突起状物)接合到电路基板等，该凸块的形成主要采用了镀覆法。在利用镀覆法形成凸块时，能够形成微细的图案，虽然尝试了通过条件设定来控制凸块高度，但存在无法避免凸块的高度多少产生偏差的问题。为了防止电极的接触不良，作为针对这样的凸块高度的偏差的对策，还可以采用通过接合时的加压单元而使全部凸块密合的方法，但若过度加压则凸块内部有可能残存变形、或者耐热应力有可能降低从而导致破损。因此，优选形成具有在加压时容易使金属制的微细图案连接用凸块的结构变形的柔软性和弹性的结构。另外，利用镀覆法形成的凸块存在据认为是在使用过程中因疲劳破坏而引起的裂纹的发生、断裂的问题。在倒装芯片焊接中，若半导体元件的构成材料与安装到半导体元件的电路配线基板之间的构成材料不同，则因热膨胀系数的不同而使焊料凸点电极产生应カ变形。该应カ变形会破坏焊料凸点电极，使可靠性寿命降低。专利文献I公开了ー种用于电连接基板上的导体配线电路和其他基板或者部件的连接用凸块，其通过使用感光性树脂等在基板上设置开ロ部、并在该开ロ部内填充平均粒径为0. I ii m 50 ii m的金属微粒后烧制而形成。专利文献2公开了ー种纳米多孔性焊料，其通过将使用了纳米颗粒的纳米焊料前体和发泡剂混合并放置于模具中，使发泡焊料前体膨胀而形成。专利文献3公开了ー种凸块，其由平均粒径为0. 005 ii m I. 0 ii m的金粉、银粉或钯粉形成的金属粉与有机溶剂构成，通过将不含玻璃粉的金属糊料在200°C 400°C烧结而得到。专利文献3还公开了以下内容若使用这样不含玻璃粉的金属糊料，则能够在半导体晶片上形成比较柔软且具有弹性的烧结体。
另外，专利文献4公开了ー种凸块，其在设置于基板上的光致抗蚀剂层的微孔内设置了镀金层(第I凸块层、高度10 Pm)，在其上滴加金糊料作为金属糊料，填充后进行烧结，制成烧结体(第2凸块层)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2003-174055号公报专利文献2 :日本特表2009-515711号公报专利文献3 :日本特开2005-216508号公报 专利文献4 :日本特开2009-302511号公报
发明内容
发明所要解决的课题上述专利文献1、2具体公开的多孔质体为在微米尺寸(指Ium以上且小于1000 ym，以下相同)的金属颗粒的结合体之间存在微米尺寸的空穴的结构。根据金属材料中的裂纹的传播理论，空穴被认为是龟裂，已知空穴尺寸足够小吋，即使施加较大的应力，空穴(裂纹)也不扩大(參照日本材料学会编、疲劳设计便览、1995年I月20日、养贤堂发行、148页 195页)。这种情况下，推測例如具有纳米尺寸的空穴的凸块与具有微米尺寸的空穴的凸块相比，具有约100倍左右的耐应カ性。上述专利文献3公开了ー种由使用了平均粒径为0. 005 ii m I. 0 ii m的金属粉的金属糊料形成凸块的方法。该凸块的形成方法包括以下エ序在被覆半导体晶片的表面的抗蚀剂中形成贯通孔，向该贯通孔填充金属糊料，在将该糊料干燥后从半导体晶片表面去除抗蚀剂，其后对由金属粉构成的凸状物进行烧结，形成凸块。但是，关于该金属糊料中提高金属颗粒的分散性的有机溶剂的使用、以及由所形成的多孔质体构成的凸块的空隙率和空穴尺寸，没有任何公开，也没有记载导电性凸块的热循环特性提高的内容。为了能够补偿凸块高度的偏差，上述专利文献4所公开的凸块形成了由第I凸块层和第2凸块层构成的2层结构，所述第I凸块层由形成于基板上的导电性金属的块体构成，所述第2凸块层由位于第I凸块层上的第2导电性金属粉末的烧结体构成。该凸块中，将块状金属作为凸块的主要部，配置于由烧结体构成的具有弾性的凸块前端部，其刚性用第I凸块层担保，抑制倒装芯片接合时凸块在横向上的变形并维持间距，同时用第2凸块层的弾性来追随凸块高度的偏差，由于能够变形而能够以低压实现平坦度良好的接合。这种情况下，对于基板，在抗蚀剂膜中设置开ロ，在该开ロ部内设置镀金层等，进而涂布金属糊料后进行干燥、烧制而形成凸块，因此エ序繁杂，而且与专利文献3同样地，在该エ序中并未公开关于使金属糊料中的金属颗粒的分散性良好的有机溶剂的使用、以及由所形成的多孔质体构成的凸块的空隙率和空穴尺寸的任何内容，也没有记载导电性凸块的热循环特性提高的内容。另外，若半导体元件与插入器等的连接结构部即芯片焊接部的粘接性低，则半导体元件的背面或插入器连接端子与导电性芯片焊接部的粘接界面有时会因机械应カ(外部应力、内部应カ)或物理应カ(热应力)而部分剥离或者完全剥离。由于要求实现高性能器件，能够高温操作的器件的开发特别活跃。因此，希望开发所要确保的热循环的温度范围扩大、且耐热循环特性优异的接合部。另外，伴随着半导体元件的高密度化，电极端子的间距和面积变小，与之相伴，关于在安装基板上对半导体元件进行倒装芯片安装时使用的导电性凸块，也希望形成可发挥金属多孔质体的柔软性、弾性、延性且耐热循环优异的导电性凸块、导电性芯片焊接部等导电连接部件。用于解决课题的方案鉴于上述现有技术的问题，本发明人发现在由金属多孔质体构成的导电性凸块、导电性芯片焊接部等导电连接部件中，若空隙率为5体积％ 35体积％、且由形成导电连接部件的纳米尺寸的金属微粒所形成的金属多孔质体的空穴尺寸为纳米尺寸，则热循环特性优异，由此完成了本发明。S卩，本发明的要点在于以下的⑴ (14)中记载的方案。(I) 一种导电连接部件(下文中有时称为“第I方式”)，其是在半导体元件的电极 端子或电路基板的电极端子的接合面形成的导电连接部件，其特征在干，该导电连接部件是对包含平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)的导电性糊料、或者包含金属微粒(P)和由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒(P)彼此结合所形成的金属多孔质体，该金属多孔质体通过平均粒径为IOnm 500nm的金属微粒彼此结合而形成,空隙率为5体积％ 35体积％、平均空穴直径为Inm 200nm的范围。(2)如上述⑴所述的导电连接部件，其特征在于，所述导电连接部件为用于连接半导体元件间的导电性凸块。(3)如上述(I)所述的导电连接部件，其特征在于，所述导电连接部件为用于连接半导体元件与导电性基板间的导电性芯片焊接部。(4) 一种导电连接部件的制作方法(下文中有时称为“第2方式”)，其特征在于，其包括以下エ序エ序I :在电子部件的半导体元件或者电路基板的电极端子或导电性基板的接合面上放置包含平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)和有机溶剂⑶的导电性糊料、或者包含有机溶剂(S)和由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料，形成导电连接部件前体；エ序2 :在该导电连接部件前体上对所连接的另ー个电极端子或导电性基板的接合面进行位置对准；和エ序3 :以150°C 350°C的温度对该两电极端子和导电连接部件前体、或者对电极端子及导电性基板和导电连接部件前体进行加热处理，形成由平均粒径为IOnm 500nm的金属微粒彼此结合而形成的、空隙率为5体积％ 35体积％、平均空穴直径为Inm 200nm的范围的金属多孔质体构成的导电连接部件，从而将所述接合面间接合。(5)如上述⑷所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述エ序I中，导电性糊料中的金属微粒⑵与有机分散介质⑶的混配比例(P/D)为50质量％ 85质量％/50质量％ 15质量％，该有机分散介质(D)中的有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)的混配比例(S/R)为80质量％ 100质量％/20质量％ 0质量％(质量％的合计均为100质量%) o
(6)如上述⑷或(5)所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述エ序I中，金属微粒(P)由至少选自铜、镍、钴、钯、银、钼和金中的I种或2种以上的第一金属微粒(PD构成，或者由90质量％ 100质量％的所述第一金属微粒(Pl)和10质量％ 0质量％的选自镁、铝、锌、镓、铟、锡、锑、铅、铋、钛、锰和锗中的I种或2种以上的第二金属微粒(P2)构成(质量％的合计为100质量％)。(7)如上述(6)所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述第二金属微粒(P2)在金属微粒(P)中与第一金属微粒(Pl)形成了合金，或者在第一金属微粒(Pl)的表面形成了被覆层。(8)如上述⑷ (7)中任一项所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述エ序I中的有机溶剂⑶为选自以下(i)、(ii)和(iii)中的I种(i)有机溶剂(SI)，常压下的沸点为100°C以上、且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的； (ii)有机溶剂(S2)，至少包含5体积％ 90体积％的具有酰胺基的有机溶剂(SA)、5体积％ 45体积％的常压下的沸点为20°C 100°C的低沸点的有机溶剂(SB)、以及5体积％ 90体积％的常压下的沸点为100°C以上且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂(SC);以及(iii)有机溶剂(S3)，至少包含5体积％ 95体积％的具有酰胺基的有机溶剂(SA)和5体积％ 95体积％的常压下的沸点为100°C以上且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂(SC)。(9)如上述(8)所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述有机溶剂(SI)或(SC)为选自こニ醇、ニこニ醇、1，2-丙ニ醇、1，3-丙ニ醇、1，2- 丁ニ醇、1，3- 丁ニ醇、1，4- 丁ニ醇、2- 丁烯-1，4- ニ醇、2，3- 丁ニ醇、戊ニ醇、己ニ醇、辛ニ醇、甘油、1，I, I-三羟基甲基こ烧、2_こ基_2_轻基甲基_1，3-丙_■醇、I, 2, 6-己ニ醇、I, 2, 3-己ニ醇、I, 2, 4- 丁三醇、苏糖醇、赤藓糖醇、季戊四醇、戊五醇和己糖醇中的I种或2种以上。(10)如上述(8)所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述有机溶剂(SA)为选自N-甲基こ酰胺、N-甲基甲酰胺、N-甲基丙酰胺、甲酰胺、N，N-ニ甲基こ酰胺、1，3- ニ甲基-2-咪唑啉酮、N，N- ニ甲基甲酰胺、I-甲基-2-吡咯烷酮、六甲基磷酰三胺、2-吡咯烷酮、e -己内酰胺和こ酰胺中的I种或2种以上。(11)如上述(8)所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述有机溶剂(SB)为选自通式R1-O-R2 (R1、R2各自独立地为烷基，碳原子数为I 4)表示的醚系化合物(SBl)、通式R3-OH(R3为烷基，碳原子数为I 4)表示的醇(SB2)、通式R4-C (=0)-R5 (R4、R5各自独立地为烷基，碳原子数为I 2)表示的酮系化合物(SB3)和通式R6-(N-R7)-R8(R6、R7 > R8各自独立地为烷基或氢原子，碳原子数为0 2)表示的胺系化合物(SB4)中的I种或2种以上。(12)如上述⑶ (11)中任一项所述的导电连接部件的制作方法，其特征在干，所述有机溶剂(SB)为选自ニこ醚、甲基丙基醚、ニ丙醚、ニ异丙醚、甲基叔丁基醚、叔戊基甲基醚、ニこ稀基酿、こ基こ稀基酿和稀丙基酿中的I种或2种以上的酿系化合物(SBl)；选自甲醇、こ醇、I-丙醇、2-丙醇、2-丁醇和2-甲基2-丙醇中的I种或2种以上的醇(SB2)；选自丙酮、甲基こ基酮和ニこ基酮中的I种或2种以上的酮系化合物(SB3);和/或作为三こ胺和/或ニこ胺的胺系化合物(SB4)。(13)如上述⑷ (12)中任一项所述的导电连接部件的制作方法，其特征在干，所述有机粘结剂(R)为选自纤维素树脂系粘结剂、こ酸酯树脂系粘结剂、丙烯酸类树脂系粘结剂、氨基甲酸酯树脂系粘结剂、聚こ烯吡咯烷酮树脂系粘结剂、聚酰胺树脂系粘结剂、丁缩醛树脂系粘结剂和萜烯系粘结剂中的I种或2种以上。(14)如上述(13)所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述纤维素树脂系粘结剂为选自こ酰纤维素、甲基纤维素、こ基纤维素、丁基纤维素和硝酸纤维素中的I种或2种以上；こ酸酯树脂系粘结剂为选自こニ醇甲醚こ酸酷、こニ醇こ醚こ酸酷、こニ醇丁 醚こ酸酷、ニこニ醇こ醚こ酸酯和ニこニ醇丁醚こ酸酯中的I种或2种以上；丙烯酸类树脂系粘结剂为选自甲基丙烯酸甲酷、甲基丙烯酸こ酯和甲基丙烯酸丁酯中的I种或2种以上；氨基甲酸酯树脂系粘结剂为选自2，4-甲苯ニ异氰酸酯和对苯ニ异氰酸酯中的I种或2种以上；聚こ烯吡咯烷酮树脂系粘结剂为选自聚こ烯吡咯烷酮和N-こ烯基吡咯烷酮中的I种或2种以上；聚酰胺树脂系粘结剂为选自聚酰胺6、聚酰胺66和聚酰胺11中的I种或2种以上；丁缩醛树脂系粘结剂为聚こ烯醇缩丁醛；萜烯系粘结剂为选自菔烯、桉树脑、苧烯和萜品醇中的I种或2种以上。发明效果(i)上述⑴中记载的第I方式的“导电连接部件”由平均粒径为IOnm 500nm的金属微粒彼此结合所形成的、空隙率为5体积％ 35体积％、平均空穴直径为Inm 200nm的范围的金属多孔质体构成，因此，与由镀覆法形成的凸块等对比，弾性和柔软性得到提高，热循环特性优异，因而具有优异的抗裂性。(ii)上述⑷中记载的第2方式的“导电连接部件的制作方法”中使用了包含平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)的导电性糊料、或者包含有机溶剂⑶和由有机溶剂⑶与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质⑶的导电性糊料，因此能够得到由平均粒径为IOnm 500nm的金属微粒彼此结合所形成的、空隙率为5体积％ 35体积％、平均空穴直径为Inm 200nm的范围的金属多孔质体构成的导电连接部件。如上述第I方式中记载的那样，该导电连接部件的热循环特性优异，因而具有优异的抗裂性。
具体实施例方式以下，对〔I〕第I方式的“导电连接部件”和〔2〕第2方式的“导电连接部件的制作方法”进行说明。〔I〕第I方式的“导电连接部件”本发明的第I方式的“导电连接部件”是在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成的导电连接部件，其特征在干，该导电连接部件是对包含平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)的导电性糊料、或者包含金属微粒(P)和由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒(P)彼此结合所形成的金属多孔质体，该金属多孔质体通过平均粒径为IOnm 500nm的金属微粒彼此结合而形成,空隙率为5体积％ 35体积％、平均空穴直径为Inm 200nm的范围。作为第I方式的导电连接部件，可以举出导电性凸块、导电性芯片焊接部等。导电性凸块例如为用于连接半导体元件间的导电连接部件，导电性芯片焊接部通常为配置于导电性基板上且用于连接半导体元件的导电连接部件。需要说明的是，还可以在电子部件的电极端子面上设置双头螺栓状的导电性的连接部件，通过该导电性的连接部件进ー步形成本发明的导电连接部件，与电极图案电连接。(I)对导电性糊料进行加热处理而形成的金属多孔质体本发明的第I方式的“导电连接部件”为在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成的导电连接部件，该导电连接部件是对包含平均一次粒径为·IOnm 500nm的金属微粒⑵和有机溶剂⑶的导电性糊料、或者包含金属微粒⑵和由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒(P)彼此结合所形成的金属多孔质体。关于对该导电性糊料进行加热处理而使金属微粒彼此结合的金属多孔质体的形成方法，将在第2方式中进行说明。(2)对导电性糊料进行加热处理而得到的金属多孔质体在第I方式的“导电连接部件”中，对包含平均粒径为IOnm 500nm的范围的金属微粒(P)和有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而得到的金属多孔质体是通过金属微粒(P)彼此在其颗粒表面结合而形成的，因此，根据金属微粒(P)的粒径和烧制的程度，也会有加热处理前(烧结前)的金属微粒(P)的颗粒形状基本上得到維持的情况，但颗粒形状严重变化的情况也多。需要说明的是，加热处理前的金属微粒⑵的平均粒径小于IOnm时，有可能难以通过加热处理(烧结)而在多孔质体整体上形成均质的粒径和空穴，反而有时热循环特性会降低，抗裂性也降低。另ー方面，若该平均粒径超过500nm，则构成金属多孔质体的金属微粒和空穴直径接近微米尺寸，如上述那样热循环特性降低。加热处理前的金属微粒⑵的平均粒径可以通过扫描型电子显微镜(SEM)来測定其直径。例如，在ニ维形状为大致圆形的情况下，測定该圆的直径；在为大致椭圆形的情况下，測定该椭圆的短径；在为大致正方形的情况下，测定该正方形的边长；在为大致长方形的情况下，測定该长方形的短边的长度。关于“平均粒径”，利用上述显微镜对随机选择10个 20个的多个颗粒的粒径进行观察并测量，计算出其平均值，由此求出。作为构成金属多孔质体的金属微粒(P)，若考虑导电性、加热处理时的烧结性，可以使用(i)至少选自铜、镍、钴、钯、银、钼和金中的I种或2种以上的第一金属微粒(Pl)；或者(ii)由90质量％ 100质量％的上述第一金属微粒(Pl)和10质量％ 0质量％的选自镁、铝、锌、镓、铟、锡、锑、铅、铋、钛、锰和锗中的I种或2种以上的第二金属微粒(P2)构成的金属微粒。关于金属微粒⑵的制造的具体例以及金属微粒⑵中第二金属微粒(P2)的结合状态等的具体例，与后述的第2方式中记载的内容相同。(3)存在于金属微粒间的平均空穴直径
本发明的导电连接部件中，金属多孔质体的空穴的平均空穴直径为Inm 200nm的范围。本发明的导电连接部件是对包含平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)的导电性糊料进行加热处理(烧结)而得到的，因而会得到上述平均空穴直径的导电连接部件。需要说明的是，若平均空穴直径为200nm以下，则热循环特性进ー步提高，能够得到优异的抗裂性。若平均空穴直径小于lnm，则有可能难以形成均质的金属多孔质体。该空穴的形状可以为圆形、椭圆形、正方形、长方形、六边形等任意的形状。在此，“平均空穴直径”为针对空穴的开ロ形状的最大内切圆的直径，例如，空穴形状为大致圆形的情况下，指该圆的直径；为大致椭圆形的情况下，指该椭圆的短径；为大致正方形的情况下，指该正方形的边长；为大致长方形的情况下，指该长方形的短边的长度。另外，“平均空穴直径”是使用扫描型电子显微镜(SEM)对随机选择的10个 20个空穴直径的截面形状进行观察并测量所得到的平均值。(4)金属多孔质体的空隙率本发明的导电连接部件中的金属多孔质体的空隙率为5体积％ 35体积％。 空隙率小于5体积％时，具有近似于构成导电连接部件的块状态的金属的倾向，弾性、柔软性降低，因此耐循环特性有可能降低，抗裂性也有可能降低。另ー方面，若空隙率超过35体积％，则机械強度降低，同时金属微粒彼此的接触变得不充分，导电性有可能降低。空隙率的调整可以通过导电性糊料的金属微粒(P)与有机分散介质(D)的混配比例等进行。空隙率的測定可以使用透射型电子显微镜(TEM)、扫描型电子显微镜(SEM)等进行。用电子显微镜測定的情况下，可以拍摄电子显微镜照片，利用其截面图像的分析来确定。另夕卜，空穴尺寸小于IOOnm时的空隙率可以如下測定通过超微切片机法或离子铣法等进行薄片化，由此利用透射型电子显微镜观察并測定。(5)导电连接部件第I方式的导电连接部件是对金属微粒(P)适度进行加热处理(烧结)而得到的。在通过对金属微粒(P)进行烧结而形成的导电连接部件中，虽然也取决于所使用的金属粉的粒度、烧结条件，但形成多孔质、比较柔软且具有弹性的导电连接部件。该柔软的导电连接部件对于在基板上因电极端子间的热膨胀差而在导电连接部件内产生的应カ具有良好的耐久性。并且，本发明的导电连接部件的机械特性与块金属(通过镀覆法形成的凸块材料等)相比具有弾性，吸收由膨胀/收缩所产生的变形，抑制了疲劳破坏的发生。〔2〕第2方式中记载的“导电连接部件的制作方法”本发明的第2方式的“导电连接部件的制作方法”是制作导电连接部件的方法，其特征在于包括以下エ序エ序I :在电子部件的半导体元件或者电路基板的电极端子或导电性基板的接合面上放置包含平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)和有机溶剂⑶的导电性糊料、或者包含有机溶剂(S)和由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料，形成导电连接部件前体；エ序2 :在该导电连接部件前体上对所连接的另ー个电极端子或导电性基板的接合面进行位置对准；和エ序3 :以150°C 350°C的温度对该两电极端子和导电连接部件前体、或者对电极端子及导电性基板和导电连接部件前体进行加热处理，形成由平均粒径为IOnm 500nm的金属微粒彼此结合而形成的、空隙率为5体积％ 35体积％、平均空穴直径为Inm 200nm的范围的金属多孔质体构成的导电连接部件，从而将所述接合面间接合。〔2-1〕关于エ序Iエ序I为下述エ序在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面上放置包含平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)或者由有机溶剂
(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料，形成导电连接部件前体。(I)金属微粒(P)
金属微粒(P)的平均一次粒径优选为IOnm 500nm的范围的理由以及该粒径的测定法与第I方式中记载的内容相同。作为构成金属多孔质体的金属微粒(P)，从导电性、加热处理时的烧结性、制造的容易性的方面出发，优选为(i)至少选自铜、镍、钴、钯、银、钼和金中的I种或2种以上的第一金属微粒(PD ;或者(ii)由上述第一金属微粒(Pl)90质量％ 100质量％和选自镁、铝、锌、镓、铟、锡、锑、铅、铋、钛、锰和锗中的I种或2种以上的第二金属微粒(P2) 10质量％ 0质量％(质量％的合计为100质量％)构成的颗粒。上述第一金属微粒(Pl)是导电性相对高的金属，另ー方面，第二金属微粒(P2)是熔点相对低的金属。在对第一金属微粒(Pl)合用第二金属微粒(P2)时，优选第二金属微粒(P2)在金属微粒(P)中与第一金属微粒(Pl)形成合金，或者上述第二金属微粒(P2)在金属微粒(P)中于第一金属微粒(Pl)的表面形成被覆层。通过合用上述第一金属微粒(Pl)和第二金属微粒(P2)，能够降低加热处理温度，或者能够使金属微粒间的结合更容易。作为上述第一金属微粒(Pl)和第二金属微粒(P2)的制造方法，没有特别限制，可以使用例如湿式化学还原法、雾化法、镀覆法、等离子体CVD法、MOCVD法等方法。本发明中，平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(Pl)的制造方法具体可以采用日本特开2008-231564号公报所公开的方法。若采用该公报所公开的制造方法，则能够容易地得到平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒，并且可以在该公报所公开的金属微粒的制造方法中，在金属离子的还原反应终止后向还原反应水溶液中添加凝聚剂并进行离心分离等，在由此回收的除去了反应液中的杂质的金属微粒(P)中添加有机分散介质(D)并混炼，由此制造本发明的导电性糊料。(2)有机分散介质(D)本发明中，为了使金属微粒(P)均匀地分散于导电性糊料中，重要的是选择分散性、加热处理时的烧结性等优异的特定的有机分散介质(D)。有机分散介质(D)使金属微粒(P)在导电性糊料中分散，调节导电性糊料的粘度以及维持导电性凸块前体、导电性芯片焊接部前体等导电连接部件前体的形状，并且在加热处理时能够以液态和气态发挥作为还原剂的功能。有机分散介质(D)由有机溶剂(S)构成或者由有机溶剂(S)和有机粘结剂(R)构成。(2-1)有机溶剂(S)有机溶剂⑶优选为选自以下⑴、(ii)和(iii)中的I种(i)常压下的沸点为100°C以上、且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂(SI)；
(ii)至少包含5体积％ 90体积％的具有酰胺基的有机溶剂(SA)、5体积％ 45体积％的常压下的沸点为20°C 100°C的低沸点的有机溶剂(SB)、以及5体积％ 90体积％的常压下的沸点为100°C以上且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂(SC)的有机溶剂(S2);以及(iii)至少包含5体积％ 95体积％的具有酰胺基的有机溶剂(SA)和5体积％ 95体积％的常压下的沸点为100°C以上且 由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂(SC)的有机溶剂(S3)。在混配上述以外的其他有机溶剂成分时，可以使用四氢呋喃、二乙二醇二甲醚、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、环丁砜、二甲基亚砜等极性有机溶剂。有机溶剂(S)发挥以下功能主要使金属微粒(P)在导电性糊料中均匀分散，调节适度的粘度，以及在对印刷(涂布)而成的导电连接部件前体进行加热处理时调节干燥、烧制速度，并且还可以期待发挥能够使金属微粒(P)在低于通常的烧结温度的温度下烧结的溶剂调整功能。(a)有机溶剂(SI)有机溶剂(SI)常压下的沸点为100°C以上，且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成，其具有还原性，与有机溶剂(S2)和有机溶剂(S3)相比，具有下述特征分散性略差，但能够在更低的温度下烧制。另外，若混合有机溶剂中存在有机溶剂
(SI)，则将该导电性糊料印刷(涂布)到半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面并加热处理时，金属多孔质体的均匀性得到提高，而且还起到有机溶剂(SI)所具有的氧化覆膜的还原促进效果，能够得到导电性高的烧制膜。需要说明的是，只要能够有效地发挥上述特征，则可以在有机溶剂(SI)中混配其他有机溶剂来使用，该情况下，其他有机溶剂的混配量优选为10体积％以内、更优选为5体积％以内。(b)有机溶剂(S2)有机溶剂(S2)为至少包含5体积％ 90体积％的具有酰胺基的有机溶剂(SA)、5体积％ 45体积％的常压下的沸点为20°C 100°C的低沸点的有机溶剂(SB)、以及5体积％ 90体积％的常压下的沸点为100°C以上且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂(SC)的有机溶剂。有机溶剂(S2)中含有5体积％ 90体积％的有机溶剂(SA)，其具有下述作用在导电性糊料中提高分散性和保存稳定性，进而在对上述接合面上的导电性糊料进行加热处理而形成金属多孔质体时提高接合面的密合性。有机溶剂(S2)中含有5体积％ 45体积％以上的有机溶剂(SB)，其具有下述作用在导电性糊料中降低溶剂分子间的相互作用，提高分散的金属微粒(P)对于有机溶剂(S2)的亲和性。有机溶剂(S2)中含有5体积％ 90体积％以上的有机溶剂(SC)，其在导电性糊料中能够实现分散性和分散性进一步的长期稳定化。另外，若混合有机溶剂中存在有机溶剂(SC)，则将该导电性糊料印刷(涂布)到电极端子接合面并加热处理时，金属多孔质体的均匀性得到提高，而且还起到有机溶剂(SC)所具有的氧化覆膜的还原促进效果，能够得到导电性高的导电连接部件。需要说明的是，有机溶剂(SC)的成分与有机溶剂(SI)相同。所谓“有机溶剂(S2)为至少包含5体积％ 90体积％有机溶剂(SA)、5体积％ 45体积％有机溶剂(SB)以及5体积％ 90体积％有机溶剂(SC)的有机溶剂。”是指，有机溶剂(S2)可以由有机溶剂(SA)、有机溶剂(SB)以及有机溶剂(SC)以上述混配比例进行混配以达到100体积％，另外，也可以在上述混配比例的范围内、在不损害本发明的效果的范围内进一步混配其他有机溶剂成分，该情况下，由有机溶剂(SA)、有机溶剂(SB)和有机溶剂(SC)构成的成分优选含有90体积％以上、更优选含有95体积％以上。(C)有机溶剂(S3)有机溶剂(S3)为至少包含5体积％ 95体积％的具有酰胺基的有机溶剂(SA)和5体积％ 95体积％的常压下的沸点为100°C以上且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂(SC)的有机溶剂。有机溶剂(S3)中含有5体积％ 95体积％的有机溶剂(SA)，其具有下述作用在该混合有机溶剂中提高分散性和保存稳定性，进而在对导电性糊料进行加热处理而形成金属多孔质体时提高接合面的密合性。有机溶剂(S3)中含有5体积％ 95体积％的有机溶剂(SC)，其在导电性糊料中 进一步提高分散性。并且，若有机溶剂(S3)中存在有机溶剂(SA)和有机溶剂(SC)，则在将导电性糊料印刷(涂布)到半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面上后进行加热处理时，能够以比较低的加热处理温度进行烧结。所谓“有机溶剂(S3)为至少包含5体积％ 95体积％有机溶剂(SA)和5体积％ 95体积％有机溶剂(SC)的有机溶剂。”是指，有机溶剂(S3)可以由有机溶剂(SA)和有机溶剂(SC)以上述混配比例进行混配以达到100体积％，另外，也可以在上述混配比例的范围内、在不损害本发明的效果的范围内进一步混配其他有机溶剂成分，该情况下，由有机溶剂(SA)和有机溶剂(SC)构成的成分优选含有90体积％以上、更优选含有95体积％以上。(2-2)关于有机溶剂⑶的成分以下示出上述有机溶剂(SI)、有机溶剂(SA)和有机溶剂(SB)的具体例。需要说明的是，如上所述，有机溶剂(SC)的成分与有机溶剂(SI)相同。(a)有机溶剂(SI)有机溶剂(SI)常压下的沸点为100°C以上，且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成，是具有还原性的有机化合物。另外，优选碳原子数为5以上的醇和碳原子数为2以上的多元醇，优选常温下为液态且相对介电常数高的物质，例如碳原子数为10以上的物质。平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)的微粒的表面积大，因此需要考虑氧化的影响，以下举出的有机溶剂(SI)在加热处理(烧结)时以液态和气态发挥作为还原剂的功能，因此在加热处理时抑制金属微粒的氧化，促进烧结。作为有机溶剂(SI)的具体例，可以例示乙二醇、二乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，2- 丁二醇、1，3- 丁二醇、1，4- 丁二醇、2- 丁烯-1，4- 二醇、2，3- 丁二醇、戊二醇、己二醇、辛二醇、甘油、1，1，I-三羟基甲基乙烷、2-乙基-2-羟基甲基-1，3-丙二醇、1，2，6-己三醇、1，2，3-己三醇、1，2，4- 丁三醇等。另外，作为有机溶剂(SI)的具体例，还可以使用苏糖醇(D-Threitol)、赤藓糖醇(Erythritol)、季戍四醇(Pentaerythritol)、戍五酉享(Pentitol)、己糖醇(Hexitol)等糖醇类，戍五醇包含木糖醇(Xylitol)、核醣醇(Ribitol)、阿拉伯糖醇(Arabitol)。上述己糖醇包含甘露醇(Mannitol)、山梨糖醇(Sorbitol)、卫矛醇(Dulcitol)等。此外,还可以使用甘油醒(Glyceric aldehyde)、二轻基丙酮(Dioxy-acetone)、苏阿糖(threose)、红藓酮糖(Erythrulose)、红藓糖(Erythrose)、阿拉伯糖(Arabinose)、核糖(Ribose)、核酮糖(Ribulose)、木糖(Xylose)、木酮糖(Xylulose)、来苏糖(Lyxose)、葡萄糖(Glucose)、果糖(Fructose)、甘露糖(Mannose)、艾杜糖(Idose)、山梨糖(Sorbose)、古洛糖(Gulose)、塔洛糖(Talose)、塔格糖(Tagatose)、半乳糖(Galactose)、阿洛糖(Allose)、阿卓糖(Altrose)、乳糖(Lactose)、异麦芽糖(Isomaltose)、葡庚糖(Gluco-heptose)、庚糖(Heptose)、麦芽三糖(Maltotriose)、乳果糖(Lactulose)、海藻糖(Trehalose)等糖类,对于熔点高的物质，可以与其他熔点低的有机溶剂(SI)混合使用。上述醇类中，更优选分子中具有2个以上羟基的多元醇，特别优选乙二醇和甘油。(b)有机溶剂(SA)有机溶剂(SA)为具有酰胺基(-C0NH-)的化合物，特别优选相对介电常数高的物质。作为有机溶剂(A)，可以举出N-甲基乙酰胺(191. 3于32°C)、N-甲基甲酰胺(182.4 于20°C )、N-甲基丙酰胺(172. 2于25°C )、甲酰胺(111. 0于20°C )、N，N- 二甲基乙酰胺(37. 78于25°C )、1，3-二甲基-2-咪唑啉酮(37. 6于25°C )、N, N- 二甲基甲酰胺(36. 7于250C )、1_甲基-2-吡咯烷酮(32. 58于25°C )、六甲基磷酰三胺(29. 0于20°C )、2_吡咯烷酮、e-己内酰胺、乙酰胺等，还可以将它们混合后使用。需要说明的是，上述具有酰胺基的化合物名之后的括号中的数字表示各溶剂在测定温度下的相对介电常数。这些之中，可以适宜地使用相对介电常数为100以上的N-甲基乙酰胺、N-甲基甲酰胺、甲酰胺、乙酰胺等。需要说明的是，如N-甲基乙酰胺(熔点26 28°C)那样在常温下为固体的情况下，可以与其他溶剂混合而在处理温度下以液态形式使用。(c)有机溶剂(SB)有机溶剂(SB)是常压下的沸点在20°C 100°C的范围的有机化合物。若常压下的沸点小于20°C，则在常温下保存包含有机溶剂(SB)的颗粒分散液时，有机溶剂(SB)的成分挥发，糊料组成有可能变化。另外，常压下的沸点为100°C以下时，可以期待有效地发挥下述效果通过该溶剂添加而使溶剂分子间的相互引力降低，进一步提高微粒的分散性。作为有机溶剂(SB)，可以例示通式R1-O-R2 (R1、R2各自独立地为烷基，碳原子数为I 4)表示的醚系化合物(SBl)、通式R3-OH(R3为烷基，碳原子数为I 4)表示的醇(SB2)、通式R4-C(=0)-R5(R4、R5各自独立地为烷基，碳原子数为I 2)表示的酮系化合物(SB3)和通式R6-(N-Rz)-R8(R6、R7、R8各自独立地为烷基或氢原子，碳原子数为0 2)表示的胺系化合物(SB4)。以下例示上述有机溶剂(SB)，化合物名后的括号内的数字表示常压下的沸点。作为上述醚系化合物(SBl)，可以例示二乙醚(35°C )、甲基丙基醚(31°C )、二丙醚(89°C )、二异丙醚(68°C )、甲基叔丁基醚(55. 3°C )、叔戊基甲基醚(85°C )、二乙烯基醚(28. 50C )、乙基乙烯基醚(36°C )、烯丙基醚(94°C )等。作为上述醇(SB2)，可以例示甲醇(64. 7°C)、乙醇(78. (TC )、I-丙醇(97. 15。。)、2-丙醇(82. 40C )、2_ 丁醇(IOO0C )、2_ 甲基 2-丙醇(83°C )等。作为上述酮系化合物(SB3)，可以例示丙酮(56. 5°C)、甲基乙基酮(79. 5°C)、二乙基酮(100°C )等。
另外，作为上述胺系化合物(SB4)，可以例示三乙胺(89.7°C)、二乙胺(55. 5°C )
坐寸O(2-3)有机粘结剂(R)有机粘结剂(R)在导电性糊料中发挥抑制金属微粒(P)的凝聚、调节导电性糊料的粘度、以及维持导电连接部件前体的形状的功能。上述有机粘结剂(R)优选为选自纤维素树脂系粘结剂、乙酸酯树脂系粘结剂、丙烯酸类树脂系粘结剂、氨基甲酸酯树脂系粘结剂、聚乙烯吡咯烷酮树脂系粘结剂、聚酰胺树脂系粘结剂、丁缩醛树脂系粘结剂和萜烯系粘结剂中的I种或2种以上。具体地说，上述纤维素树脂系粘结剂优选为选自乙酰纤维素、甲基纤维素、乙基纤维素、丁基纤维素和硝酸纤维素中的I种或2种以上；乙酸酯树脂系粘结剂优选为选自乙二 醇甲醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯和二乙二醇丁醚乙酸酯中的I种或2种以上；丙烯酸类树脂系粘结剂优选为选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸丁酯中的I种或2种以上；氨基甲酸酯树脂系粘结剂优选为选自2，4-甲苯二异氰酸酯和对苯二异氰酸酯中的I种或2种以上；聚乙烯吡咯烷酮树脂系粘结剂优选为选自聚乙烯吡咯烷酮和N-乙烯基吡咯烷酮中的I种或2种以上；聚酰胺树脂系粘结剂优选为选自聚酰胺6、聚酰胺66和聚酰胺11中的I种或2种以上；丁缩醛树脂系粘结剂优选为聚乙烯醇缩丁醛；萜烯系粘结剂优选为选自菔烯、桉树脑、苧烯和萜品醇中的I种或2种以上。(3)导电性糊料导电性糊料是包含平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)的导电性糊料、或者是包含该有机溶剂(S)和由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料。若对其进行加热处理，则在达到某温度时，有机溶剂(S)的蒸发、或者有机溶剂(S)的蒸发和有机粘结剂(R)的热分解进行，金属微粒(P)的表面显现，利用相互在表面结合(烧结)的原理而作为接合材料发挥功能。上述导电性糊料中金属微粒(P)与有机分散介质(D)的混配比例(P/D)优选为50质量％ 85质量％/50质量％ 15质量％(质量％的合计为100质量％)。需要说明的是，在不损害本发明的效果的范围内，本发明的导电性糊料中可以混配其他金属微粒、有机分散介质等。若金属微粒(P)的混配比例超过上述85质量％，则糊料为高粘度，在加热处理中金属微粒(P)表面间的结合不足，导电性有可能降低。另一方面，金属微粒(P)的混配比例小于上述50质量％时，糊料的粘度降低，难以维持涂布到半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面的导电连接部件前体的形状，而且在加热处理时有可能产生收缩这样的不良情况，此外，在加热处理时有可能伴有有机分散介质(D)的蒸发速度变慢的不良情况。从这方面考虑，上述金属微粒(P)与有机分散介质(D)的混配比例(P/D)更优选为55质量％ 80质量％/45质量％ 20质量％。另外，该有机分散介质(D)中有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)的混配比例(S/R)优选为80质量％ 100质量％/20质量％ 0质量％ (质量％的合计均为100质量％)。若有机分散介质⑶中的有机粘结剂(R)的混配比例超过20质量％，则加热处理导电连接部件前体时有机粘结剂(R)热分解并飞散的速度变慢，而且若导电连接部件中残留的碳量增加则烧结受到阻碍，有可能发生裂纹、剥离等问题，因而不优选。通过有机溶剂(S)的选择，在仅利用该溶剂就能够使金属微粒(P)均匀分散，调节导电性糊料的粘度并发挥出可维持导电连接部件前体的形状的功能的情况下，可以使用仅由有机溶剂(S)构成的成分作为有机分散介质(D)。导电性糊料中，可以在上述成分中根据需要加入消泡剂、分散剂、增塑剂、表面活性剂、增稠剂等公知的添加物。在制造导电性糊料时，可以在将各成分混合后使用球磨机等进行混炼。(4)导电连接部件前体的形成作为将导电性糊料涂布到半导体元件的电极端子等上而形成导电性凸块前体、导电性芯片焊接部前体等导电连接部件前体的手段，没有特别限制，可以举出例如公知的丝 网印刷、利用后述的抗蚀剂等形成开口部并在该开口部涂布导电性糊料的方法等。在使用丝网印刷的情况下，例如在半导体元件的电极端子等上配置设有版膜(抗蚀剂)的筛版，在其上放置导电性糊料并针对该糊料用刮刀进行滑动，则导电性糊料通过不存在抗蚀剂的部分的筛，转移到电极端子等上，形成导电连接部件前体。作为用于填充导电性糊料的开口部的形成方法，包括以下方法经过曝光/显影工序而在感光性树脂层形成图案的照相平版印刷方法；将激光、电子射线、离子束等高能射线照射到设置于元件上的绝缘树脂层，通过加热所致的熔融或者切断树脂的分子键的切除(ablation)而在该树脂层形成开口部的方法。这些方法之中，从实用性的方面考虑，优选照相平版印刷法、或者利用激光的开口部形成方法。〔2-2〕关于工序2本发明的工序2是在上述导电连接部件前体上与所连接的其他电极端子进行位置对准的工序。该与其他电极端子的位置对准为下述工序例如对形成于半导体元件的电极端子上的多个导电连接部件前体和与该电极端子成对接合的部分进行位置对准，使半导体元件的电极端子和电路基板的电极端子接触能够确保电连接。作为具体例，可以利用光学装置等对半导体元件上的电极和用带卷等搬运来的基板的连接端子部进行位置对准。〔2-3〕关于工序3工序3为下述工序以150°C 350°C的温度对上述导电连接部件前体进行加热处理，形成由平均粒径为IOnm 500nm的金属微粒彼此结合而形成的、空隙率为5体积％ 35体积％、平均空穴直径为Inm 200nm的范围的金属多孔质体构成的导电连接部件，从而将上述接合面间接合。(I)加热处理对于在半导体元件的电极端子上等之上形成、与相对的端子电极接触的状态的导电连接部件前体，以150°C 350°C的温度加热处理，以电气、机械的方式将与半导体元件的电极端子等相对的端子电极等接合。导电连接部件前体中含有沸点比较低的有机溶剂
(S)作为有机分散介质(D)时，在加热处理之前可以预先设置干燥工序，将有机溶剂(S)的至少一部分预先蒸发、除去。由于使用平均一次粒径为IOnm 500nm的颗粒作为金属微粒(P),因此若通过加热除去有机分散介质(D)，则由于其表面的能量而以低于块状态的金属的熔点的温度凝聚，在金属微粒表面间进行结合(烧结)，形成由金属多孔质体构成的导电连接部件。若加热处理时有机溶剂(S)中含有有机溶剂(SI)(或有机溶剂(SC))，则该溶剂以液态和气态发挥还原功能，因此金属微粒(P)的氧化受到抑制，烧结得以促进。(2)导电连接部件如此得到的由金属多孔质体构成的导电性凸块、芯片焊接部等导电连接部件中的金属多孔质体的空隙率为5体积％ 35体积％、平均空穴直径为Inm 200nm的范围。需要说明的是，导电连接部件中的空隙率、金属微粒的平均粒径以及平均空穴直径的测定方法与第I方式中记载的方法相同。本发明的导电连接部件是金属微粒(P)彼此进行表面接触并结合(烧结)而形成的金属多孔质体，因此具有适度的弹性和柔软性，并且也不损害导电性。实施例 通过实施例具体地说明本发明，但本发明并不被这些实施例所限定。其中，金属微粒的平均粒径的测定、导电连接部件的平均空穴直径、空隙率的测定方法如下所述。(I)金属微粒的平均粒径的测定方法对于金属微粒，利用扫描型电子显微镜(SEM)观察随机选择的10个颗粒的截面，测定针对该截面的二维形状的最大内切圆的直径，并求出其平均值。需要说明的是，在电子显微镜的截面照片中，在二维形状为大致圆形的情况下，测定该圆的直径；在为大致椭圆形的情况下，测定该椭圆的短径；在为大致正方形的情况下，测定该正方形的边长；在为大致长方形的情况下，测定该长方形的短边的长度。(2)平均空穴直径的测定方法关于“平均空穴直径”，使用扫描型电子显微镜(SEM)对随机选择的10个 20个空穴直径的截面形状进行观察并测量，将其平均值作为平均空穴直径。(3)空隙率的测定方法关于空隙率的测定，可以通过透射型电子显微镜(TEM)拍摄电子显微镜照片，利用其截面图像的分析来确定。另外，空穴尺寸小于IOOnm时的空隙率如下测定通过超微切片机法进行薄片化，由此利用透射型电子显微镜(TEM)观察并测定。[实施例I]由平均一次粒径为150nm的铜微粒和由有机溶剂与有机粘结剂构成的有机分散介质制备导电性糊料，将该导电性糊料涂布到导电性基板上，形成导电性凸块前体，接着，在该前体上放置电子部件的引线后进行加热处理(烧结)，形成导电性凸块接合体。对所得到的导电性凸块接合体进行耐热循环试验。(I)导电性糊料的制备将在水溶液中通过由铜离子的无电解还原所制备的平均一次粒径为150nm的铜微粒70质量％、和由作为有机溶剂的甘油95质量％(相当于本发明的有机溶剂(SI))与作为有机粘结剂的乙基纤维素(平均分子量1000，000) 5质量％构成的有机分散介质30质量％混炼，制备导电性糊料。(2)在基板上形成凸块前体和利用该前体的烧结形成导电性凸块接合体将上述导电性糊料分别以70iimcj5 X 70 iim厚度的方式丝网印刷到设置于陶瓷基板上的4个(与I边为4mm的正方形的顶点对应的位置)100 y m $ X 9 y m厚度的衬垫上，形成导电性凸块前体。在该凸块前体上放置芯片型电子部件的引线后，在惰性气体气氛下于200°C加热20分钟进行烧结，形成由金属多孔质体构成的导电性凸块接合体。(3)导电性凸块的评价(i)空穴的观察将通过凸块连接的电路基板和芯片型电子部件埋入环氧树脂中。接着，与埋入的树脂一起对电子部件/电路基板进行研磨，使凸块部分的截面露出。通过扫描型电子显微镜对凸块的截面进行观察，结果如表I所示，空隙率为5体积％，平均空穴直径为10nm。 (ii)耐热循环试验对于通过上述导电性凸块接合了部件的电路基板(导电性凸块接合体)，以下述4个条件依次进行I循环的温度变化并重复1000次，进行基于冷热循环的耐热循环试验。条件-55°C下30分钟、25 °C下5分钟、125 °C下30分钟、25 °C下5分钟的顺序其结果，将冷热循环试验后的连接部的电阻为初期电阻的2倍以上的情况评价为不良，以该评价基准进行评价，结果，即使测定10个样品也没有观察到不良发生数。将导电性糊料的成分和组成以及导电性凸块的评价结果归纳列于表I。[实施例2、3]实施例2中，作为有机溶剂，代替单独的甘油而使用由甘油40体积％、N_甲基乙酰胺55体积％和三乙胺5体积％构成的混合溶剂(相当于本发明的有机溶剂(S2))，除此以外与实施例I同样地在形成凸块前体后进行加热处理，形成导电性凸块接合体。实施例3中，作为有机溶剂，代替甘油的单独使用而使用由甘油45体积％和N-甲基乙酰胺55体积％构成的混合溶剂(相当于本发明的有机溶剂(S2))，除此以外与实施例I同样地在形成凸块前体后进行加热处理，形成导电性凸块接合体。接下来，对于实施例2、3中得到的导电性凸块接合体，与实施例I中记载的内容同样地进行耐热循环试验。将实施例2、3的导电性糊料的成分和组成以及导电性凸块的评价结果归纳列于表I。[比较例I]作为金属微粒，使用平均一次粒径为I. 5pm的铜微粒(在水溶液中通过由铜离子的无电解还原所制备的铜微粒)，除此以外与实施例I同样地在形成凸块前体后进行加热处理，形成与部件的导电性凸块接合体。接下来，与实施例I中记载的内容同样地进行耐热循环试验。比较例I的导电性糊料的成分和组成以及导电性凸块的评价结果归纳列于表I。[表I]
权利要求
1.一种导电连接部件，其是在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成的导电连接部件，其特征在干， 该导电连接部件是对包含平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)的导电性糊料、或者包含金属微粒(P)和由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒(P)彼此结合所形成的金属多孔质体， 该金属多孔质体通过平均粒径为IOnm 500nm的金属微粒彼此结合而形成,空隙率为5体积％ 35体积％、平均空穴直径为Inm 200nm的范围。
2.如权利要求I所述的导电连接部件，其特征在于，所述导电连接部件为用于连接半导体元件间的导电性凸块。
3.如权利要求I所述的导电连接部件，其特征在于，所述导电连接部件为用于连接半导体元件与导电性基板间的导电性芯片焊接部。
4.一种导电连接部件的制作方法，其特征在于，其包括以下エ序 エ序I :在电子部件的半导体元件或者电路基板的电极端子或导电性基板的接合面上放置包含平均一次粒径为IOnm 500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)的导电性糊料、或者包含有机溶剂(S)和由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料，形成导电连接部件前体； エ序2 :在该导电连接部件前体上对所连接的另ー个电极端子或导电性基板的接合面进行位置对准；和 エ序3 :以150°C 350°C的温度对该两电极端子和导电连接部件前体、或者对电极端子及导电性基板和导电连接部件前体进行加热处理，形成由平均粒径为IOnm 500nm的金属微粒彼此结合而形成的、空隙率为5体积％ 35体积％、平均空穴直径为Inm 200nm的范围的金属多孔质体构成的导电连接部件，从而将所述接合面间接合。
5.如权利要求4所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述エ序I中，导电性糊料中的金属微粒⑵与有机分散介质(D)的混配比例P/D为50质量％ 85质量％/50质量％ 15质量％，该有机分散介质(D)中的有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)的混配比例S/R为80质量％ 100质量％/20质量％ 0质量％，质量％的合计均为100质量％。
6.如权利要求4或5所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述エ序I中，金属微粒(P)由至少选自铜、镍、钴、钯、银、钼和金中的I种或2种以上的第一金属微粒(Pl)构成，或者由90质量％ 100质量％的所述第一金属微粒(Pl)和10质量％ 0质量％的选自镁、铝、锌、镓、铟、锡、锑、铅、铋、钛、锰和锗中的I种或2种以上的第二金属微粒(P2)构成，质量％的合计为100质量％。
7.如权利要求6所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述第二金属微粒(P2)在金属微粒(P)中与第一金属微粒(Pl)形成了合金，或者在第一金属微粒(Pl)的表面形成了被覆层。
8.如权利要求4 7中任一项所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述エ序I中的有机溶剂⑶为选自以下(i)、(ii)和(iii)中的I种 (i)有机溶剂(SI)，常压下的沸点为100°C以上、且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成；(ii)有机溶剂(S2)，至少包含5体积％ 90体积％的具有酰胺基的有机溶剂(SA)、5体积％ 45体积％的常压下的沸点为20°C 100°C的低沸点的有机溶剂(SB)、以及5体积％ 90体积％的常压下的沸点为100°C以上且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂(SC);以及 (iii)有机溶剂(S3)，至少包含5体积％ 95体积％的具有酰胺基的有机溶剂(SA)和5体积％ 95体积％的常压下的沸点为100°C以上且由分子中具有I个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂(SC)。
9.如权利要求8所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述有机溶剂(SI)或(SC)为选自こニ醇、ニこニ醇、1,2-丙ニ醇、1,3-丙ニ醇、1,2-丁ニ醇、1,3-丁ニ醇、1，4- 丁ニ醇、2- 丁烯-1，4- ニ醇、2，3- 丁ニ醇、戊ニ醇、己ニ醇、辛ニ醇、甘油、1，I, I-三羟基甲基こ烧、2_こ基_2_轻基甲基_1，3-丙_■醇、I, 2, 6-己ニ醇、I, 2, 3-己ニ醇、I, 2, 4- 丁三醇、苏糖醇、赤藓糖醇、季戊四醇、戊五醇和己糖醇中的I种或2种以上。
10.如权利要求8所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述有机溶剂(SA)为选自N-甲基こ酰胺、N-甲基甲酰胺、N-甲基丙酰胺、甲酰胺、N，N-ニ甲基こ酰胺、1，3-ニ甲基-2-咪唑啉酮、N，N- ニ甲基甲酰胺、I-甲基-2-吡咯烷酮、六甲基磷酰三胺、2-吡咯烷酮、e-己内酰胺和こ酰胺中的I种或2种以上。
11.如权利要求8所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述有机溶剂(SB)为选自通式R1-O-R2表示的醚系化合物(SBl)、通式R3-OH表示的醇(SB2)、通式R4-C(=0)-R5表示的酮系化合物(SB3)和通式R6-(N-R7)-R8表示的胺系化合物(SB4)中的I种或2种以上，上述通式中，R1A2各自独立地为烷基，碳原子数为I 4 ;R3为烷基，碳原子数为I 4 ;R4、R5各自独立地为烷基，碳原子数为I 2 ;R6、R7、R8各自独立地为烷基或氢原子，碳原子数为0 2。
12.如权利要求8 11中任一项所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述有机溶剂(SB)为 选自ニこ醚、甲基丙基醚、ニ丙醚、ニ异丙醚、甲基叔丁基醚、叔戊基甲基醚、ニこ烯基醚、こ基こ烯基醚和烯丙基醚中的I种或2种以上的醚系化合物(SBl)； 选自甲醇、こ醇、I-丙醇、2-丙醇、2- 丁醇和2-甲基2-丙醇中的I种或2种以上的醇(SB2)； 选自丙酮、甲基こ基酮和ニこ基酮中的I种或2种以上的酮系化合物(SB3);和/或 作为三こ胺和/或ニこ胺的胺系化合物(SB4)。
13.如权利要求4 12中任一项所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述有机粘结剂(R)为选自纤维素树脂系粘结剂、こ酸酯树脂系粘结剂、丙烯酸类树脂系粘结剂、氨基甲酸酯树脂系粘结剂、聚こ烯吡咯烷酮树脂系粘结剂、聚酰胺树脂系粘结剂、丁缩醛树脂系粘结剂和萜烯系粘结剂中的I种或2种以上。
14.如权利要求13所述的导电连接部件的制作方法，其特征在于，所述纤维素树脂系粘结剂为选自こ酰纤维素、甲基纤维素、こ基纤维素、丁基纤维素和硝酸纤维素中的I种或2种以上；こ酸酯树脂系粘结剂为选自こニ醇甲醚こ酸酷、こニ醇こ醚こ酸酷、こニ醇丁醚こ酸酷、ニこニ醇こ醚こ酸酯和ニこニ醇丁醚こ酸酯中的I种或2种以上；丙烯酸类树脂系粘结剂为选自甲基丙烯酸甲酷、甲基丙烯酸こ酯和甲基丙烯酸丁酯中的I种或2种以上；氨基甲酸酯树脂系粘结剂为选自2，4-甲苯ニ异氰酸酯和对苯ニ异氰酸酯中的I种或2种以上；聚こ烯吡咯烷酮树脂系粘结剂为选自聚こ烯吡咯烷酮和N-こ烯基吡咯烷酮中的I种或2种以 上；聚酰胺树脂系粘结剂为选自聚酰胺6、聚酰胺66和聚酰胺11中的I种或2种以上；丁缩醛树脂系粘结剂为聚こ烯醇缩丁醛；萜烯系粘结剂为选自菔烯、桉树脑、苧烯和萜品醇中的I种或2种以上。
全文摘要
本发明提供由热循环特性优异的金属多孔质体构成的导电性凸块、导电性芯片焊接部等导电连接部件。所述导电连接部件在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成，其特征在于，该导电连接部件是对包含平均一次粒径为10nm～500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)或者由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒彼此结合所形成的金属多孔质体，该金属多孔质体的空隙率为5体积%～35体积%，构成该金属多孔质体的金属微粒的平均粒径为10nm～500nm的范围，且存在于该金属微粒间的平均空穴直径为1nm～200nm的范围。
文档编号H01L21/60GK102812543SQ20118001460
公开日2012年12月5日 申请日期2011年3月18日 优先权日2010年3月19日
发明者西久保英郎, 增森俊二, 原田琢也, 石井智纮, 藤原英道 申请人:古河电气工业株式会社