专利名称：压接端子的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有例如在汽车电力系统中使用的导体压接部的敞开式桶型压接端子，该导体压接部具有U形状的截面。
背景技术：
例如，图1是示出在专利文件I中描述的现有技术的压接端子的结构的透视图。压接端子101包括电连接部110，该电连接部110将被连接到在该端子的纵向方向上(也在将被连接到其的电线的导体的纵向方向上)的前部的匹配连接器的端子；在该电连接部110的后面，该压接端子101包括导体压接部111，该导体压接部111将被环绕着电线(未示出)的端部的露出导体进行压接；并且在所述导体压接部111的后面，该压接端子101进一步包括涂层压接部112，该涂层压接部112被将被环绕着电线的绝缘涂层部进行压接。该压接端子101包括第一连接部113，其在电连接部110与导体压接部111之间，将所述电连接部110与导体压接部111连接在一起；并且包括第二连接部114，其在导体压接部111与涂层压接部112之间，将所述导体压接部111与涂层压接部112连接在一起。导体压接部111由下述部件形成为大致U形截面底板IllA ;以及一对导体压接片11 IB、111B，该一对导体压接片11 IB、11IB从底板11IA的左右两个侧边缘向上延伸，并且将被环绕着布置在底板IllA的内表面上的电线的导体进行压接。涂层压接部112由下述部件形成为大致U形截面底板112A;以及一对涂层压接片112BU12B，该一对涂层压接片112B、112B从底板112A的左右两个侧边缘向上延伸，并且将被环绕着布置在底板112A的内表面上的电线(电线的覆盖有绝缘涂层的那一部分)压接。位于导体压接部 111的前侧和后侧中的第一连接部113和第二连接部114由下述部件形成为大致U形截面底板113AU14A ;以及下侧板113B、114B，该下侧板113B、114B分别从底板113A、114A的左右两个侧边缘向上竖起。然后，范围从在前面的电连接部110的底板(未示出)到在最后面的涂层压接部112的底板的这些底板(也就是说，第一连接部113的底板113A、导体压接部111的底板111A、第二连接部114的底板114A以及涂层压接部112的底板112A)被连续地形成，如同单块条形板。第一连接部113的下侧板113B的前端和后端分别与电连接部110的侧板(其附图标记被省略)的后端的下半部分以及导体压接部111的导体压接片IllB的前端的下半部分相连续。第二连接部114的下侧板114B的前端和后端分别与导体压接部111的导体压接片IllB的后端的下半部分以及涂层压接部112的涂层压接片112B的前端的下半部分相连续。多个凹槽形状的齿状物(serration) 120，其在正交于其中所述电线的导体延伸的方向的方向(即，端子的纵向方向)上延伸，被设置在导体压接部111的内表面IllR和外表面IllS之中的内表面IllR中，该内表面IllR与所述电线的导体相接触。图2是形成在导体压接部111的内表面中的齿状物120的详细视图。图2 (a)是示出导体压接部111的展开形状的平面图；图2 (b)是沿着在图2 (a)中由箭头IIb-1Ib指示的线截取的齿状物120的截面视图；并且图2 (c)是在图2 (b)中的部分IIc的放大视图。每个凹槽形状的齿状物120的截面形状均为矩形形状或倒置的梯形形状。内底表面120A被形成为大致与导体压接部111的外表面IllS平行。内拐角部分120C被形成为有角度的部分；在该有角度的部分处，平面相互交叉；并且，在该内拐角部分120C处，内底表面120A与内侧表面120B相交。孔边缘120D被形成为边缘，在该孔边缘120D处，内侧表面120B与导体压接部111的内表面IllR交叉。如图3所示，包括齿状物120的导体压接部111大体上通过使用模200(其实际上被称为将被附接到冲压模的上半部的齿状物模)进行冲压加工而制造，该模200具有位于分别对应于所述凹槽形状的齿状物120的位置处的凸起部分220。如图4中所示，由于凸起部分220在外形上是线性的，所以这种情况下的模200是通过使用旋转砂轮250，在块210的上表面上进行研磨而制造的。图5示出所述模200的外观。为了将如上所述配置的压接端子101的导体压接部111环绕着在电线的端部中的导体进行压接，将压接端子101安装在未示出的下半模(砧座)的安装表面(上表面)上，并且在将电线的导体插入在导体压接部111的导体压接片IllA之间的同时，将该电线的导体安装在底板IllA的上表面上。然后，相对于所述下半模降低上半模(压接机)，并且从而通过上半模的引导倾斜部，将导体压接片IllB的顶端侧朝其内侧逐渐地折叠。随后，相对于该下半模进一步降低该上半模(压接机)。最后，通过从所述弓I导倾斜部延续到所述上半模的圆心角部的弯曲表面，导体压接片IllB的顶端以朝着所述导体折叠的方式而变圆，导体压接片IllB的所述顶端在相互摩擦的同时插进到导体中，从而所述导体压接片IllB以所述导体被该导体压接片IllB缠绕的方式而压接。
通过上述操作，可以通过压缩附接将压接端子101的导体压接部111连接到电线的导体。关于涂层压接部112，同样地，通过使用下半模和上半模，将涂层压接片112B朝其内侧逐渐地弯曲，将该涂层压接片112B环绕着电线的绝缘涂层部进行压接。从而，压接端子101可以被电气且机械地连接到电线。当通过如上所述的压接方法进行压缩附接时，在归因于压力而可塑性地变形的同时，电线的导体进入在导体压接部111的内表面中的齿状物120。因此，加强了压接端子101与电线之间的连接。引用列表专利文献专利文献1:日本未经检查的专利申请公开No. 2009-245695 (图1)
发明内容
然而，在某些情况下，尽管正交于电线延伸方向的凹槽形状的齿状物120被设置在导体压接部111的内表面IllR中，也不一定能从上述现有技术的压接端子101获得足够的接触导电性。特别是，当导体压接部111被环绕着电线的导体而压接时，由于压力而移动的齿状物的孔边缘和导体的表面相互摩擦，并且齿状物的内表面和进入该齿状物的导体的表面相互摩擦。由于这个原因，在导体的表面上的氧化膜被剥落，并且因此露出的新近形成的表面进入到与端子相接触并且相导通的状态。在这方面，因为现有技术的齿状物120在外形上是线性的，因此当电线的导体沿端子的纵向方向移动时，齿状物发挥它们的作用；但是当导体沿不同于纵向方向的方向延伸时，齿状物几乎没有作用。由于这个原因，在一些情况下，不必然获得足够高的接触导电性。在此背景下，本申请人已经开发了一种压接端子，在该压接端子中，在相互分离的状态下，以散布方式设置许多小圆形凹部，作为在导体压接部的内表面中的齿状物。认为可从，该压接端子可以获得下列效果当通过使用该压接端子将导体压接部环绕着电线的导体进行压接时，在可塑性变形的同时，电线的导体进入被设置为在导体压接部的内表面中的齿状物的所述小圆形凹部的每一个中。因此，可以加强端子与导体之间的连接。此时，各个凹部的孔边缘与由于压力而移动的导体的表面由于压力而相互摩擦，并且所述凹部的内侧表面与导体的进入所述凹部的表面相互摩擦。由于这个原因，在导体的表面上的氧化膜被剥落，并且，因此露出的新近形成的表面进入到与端子相接触并且导通的状态。而且，在该压接端子中，由于许多小圆形凹部以散布的方式被设置而与导体延伸的方向无关，所以凹部的孔边缘的整个长度在刮掉氧化膜的过程中发挥作用。因此，与设置有与电线的导体延伸的方向相交的线性齿状物的现有技术压接端子相比较，由于暴露出新近形成的表面，该压接端子能够增强接触导电性效果。然而，即使当在导体压接部的内表面中形成许多小圆形凹部作为齿状物，也发现仍然存在用于提高端子与导体之间的接触导电性的改进余地。具体地，当端子被压接时，由于冲压压力，电线的导体沿前后方向延伸，并且同时端子沿前后方向延伸。已知的是，端子的延伸主要大体发生在各个小圆形凹部的底表面部分处。这是因为，凹部的底表面 部分在厚度上是薄的。已发现，当端子如上所述地延伸时，即使凹部在压接之前各自已经形成为接近于刚度表现最高的正圆的形状，凹部的形状也会变形成在前后方向上长的椭圆形状。在这种情况下，由凹部的孔边缘施加到导体上的接触压力降低，因此在端子与导体之间的接触导电性降低。本发明的目的是提供一种能够进一步增强与导体的接触导电性的压接端子。本发明的一个方面是一种压接端子，电连接部，该电连接部设置在所述端子的纵向方向上的前部中；以及导体压接部，该导体压接部设置在所述电连接部的后面，并且被压接且被连接到电线的端部的导体；所述导体压接部具有由底板和一对导体压接片形成的U形状的横截面；该一对导体压接片被设置成从所述底板的左右两个侧边缘向上延伸，并且被压接以包裹布置在所述底板的内表面上的所述导体，其中，在所述导体压接部的内表面中，该导体压接部包括凹部，作为被相互隔开地散布的齿状物；以及其中，所述导体压接部的每一个所述凹部在被压接到所述电线的所述端部的所述导体之前具有椭圆形状，该椭圆形状具有定向在前后方向上的短轴和定向在与所述前后方向正交的方向上的长轴，以在所述导体压接部被压接到所述电线的所述端部的所述导体之后呈现接近于正圆的形状。根据该方面，在导体压接部被压接之后，被设置作为齿状物的凹部均被形成为接近于正圆形状，该正圆形状的刚度是高的。由于这个原因，因为刚度增加，所以在导体与凹部的孔边缘之间的接触压力增加因此，促进了导体的氧化膜的剥落特性；新近形成的表面的面积增加；并且因此，在端子与导体之间的接触导电性被保持为高的。在不同于正圆形状的椭圆形状的情况下，由于凹部的短轴侧在前后方向上定向，因此可以在前后方向上增加所布置的凹部的数量。由于这个原因，可以增加所有的凹部的孔边缘的总长度，这也有助于增加新近形成的表面的面积，从而使得能够提高在端子与导体之间的接触导电性。在压接之前，所述凹部的短轴与长轴的比率可以是1:1. 7至2. 3。利用上述结构，所述凹部中的每一个的短轴与长轴的比率可以是1:1. 7至2. 3。由于这个原因，当施加适当的压力进行压接时，可以最大程度地提高端子与导体之间的接触导电性。
图1是示出现有技术的压接端子的配置的透视图。图2是示出在压接图1中的压接端子的导体压接部之前的状态的视图。图2 (a)是其展开的平面图；图2 (b)是沿着在图2 (a)中由箭头IIb-1Ib指示的线截取的状态的截面视图；并且图2 (c)是在图2 (b)中的部分IIc的放大图。图3是示出图1中的压接端子的齿状物受到冲压加工的状态下的截面视图。图4是示出通过在图3的冲压加工中所使用的冲压模中进行研磨而形成用于齿状物加工的凸起部分的外观的侧·视图。图5是通过图4中的加工而制造的冲压模的外观的透视图。图6是示出为根据本发明的第一实施例和第二实施例的压接端子所共有的总体结构的透视图。图7是示出根据本发明的第一实施例的压接端子的导体压接部的结构的视图。图
7(a)是示出在压接之前的状态的展开的平面图；并且图7 (b)是示出沿着在图7 (a)中由箭头VIIb-VIIb指示的线截取的、在压接之前的状态和在压接之后的状态的截面视图。图8是示出根据本发明的第二实施例的压接端子的导体压接部的配置的视图。图
8(a)是示出在压接之前的状态的展开的平面图；并且图8 (b)是示出沿着在图8 (a)中由箭头VII Ib-VI I Ib指示的线截取的、在压接之前的状态和在压接之后的状态的截面视图。图9是示出根据本发明的实施例的比较性示例的压接端子的导体压接部的配置的视图。图9 (a)是示出在压接之前的状态的展开的平面图；并且图9 (b)是示出沿着在图9 Ca)中由箭头IXb-1Xb指示的线截取的、在压接之前的状态和在压接之后的状态的截面视图。图10是示出被设置为齿状物的小圆形凹部在压接之前的形状与在压接之后的形状之间的差异的截面视图。图10 (a)是示出第一实施例的情况的视图；图10 (b)是示出第二实施例的情况的视图；并且图10 (C)是示出比较性示例的情况的视图。图11是示出在导体压接部被环绕着电线的导体而压接的那一部分的竖直截面视图。
具体实施例方式
下面，将参照附图描述本发明的实施例。图5是示出根据本发明的第一实施例和第二实施例的压接端子所共有的总体结构的透视图。图7是示出根据本发明的第一实施例的压接端子的导体压接部的结构的视图。图7 (a)是示出在压接之前的状态的展开的平面图；并且图7 (b)是示出沿着在图7Ca)中由箭头VIIb-VIIb指示的线截取的、在压接之前的状态和在压接之后的状态的截面视图。图8是示出根据本发明的第二实施例的压接端子的导体压接部的结构的视图。图8(a)是示出在压接之前的状态的展开的平面图；并且图8 (b)是示出沿着在图8 (a)中由箭头VIIIb-VIIIb指示的线截取的、在压接之前的状态和在压接之后的状态的截面视图。图9是示出根据本发明的实施例的比较性示例的压接端子的导体压接部的结构的视图。图9(a)是示出在压接之前的状态的展开的平面图；并且图9 (b)是示出沿着在图9 (a)中由箭头IXb-1Xb指示的线截取的、在压接之前的状态和在压接之后的状态的截面视图。在图7 (b)、图8 (b)、和图9 (b)中的每一个中，图面的上侧示出在压接之前的截面，并且图面的下侧示出在压接之后的截面。在图10 (a)至图10 (c)的每一个中，图面的左侧示出在压接之前的形状，并且图面的右侧示出在压接之后的形状。如图6所示，根据第一实施例或第二实施例的压接端子1、1B中的每一个都是阴型类型；在该端子的纵向方向上(也是将被连接到其的电线的导体的纵向方向，即，电线延伸的方向)的前部中，包括箱型电连接部10，其将被连接到匹配连接器的阳型端子；在电连接部10的后面，包括导体压接部11，其将被环绕着电线W的端部的露出导体Wa进行压接(参见图11);并且，在导体压接部11的后面，进一步包括涂层压接部12，其将被环绕着电线W的绝缘涂层部进行压接。压接端子1、1B中的每一个包括第一连接部13，其在电连接部10与导体压接部11之间，将电连接部10和导体压接部11连接在一起；以及包括第二连接部14，其在导体压接部11与涂层压接部之间，将导体压接部11和涂层压接部12连接在一起。导体压接部11由以下部件形成为大致U形截面底板IlA ;以及一对导体压接片IlBUlB ;该一对导体压接片IlBUlB从底板IlA的左右两个侧边缘向上延伸，并且将被环绕着布置在底板IlA的内表面上的电线W的导体Wa进行压接。涂层压接部12由以下部件形成为大致U形截面底板12A ;以及一对涂层压接片12B、12B ;该一对涂层压接片12B、12B从底板12A的左右两个侧边缘向上延伸，并且将被环绕着布置在底板12A的内表面上的电线(电线的覆盖有绝缘涂 层的那一部分)进行压接。位于导体压接部11的前侧和后侧中的第一连接部13和第二连接部14均由以下部件形成为大致U形截面底板13A、14A ;以及下侧板13B、14B ;该下侧板13B、14B分别从底板13A、14A的左右两个侧边缘向上竖起。范围从在前面的电连接部10的底板(未示出)到在最后面的涂层压接部12的底板的这些底板(即，第一连接部13的底板13A、导体压接部11的底板11A、第二连接部14的底板14A以及涂层压接部12的底板12A)被连续地形成，如同单块条形板。第一连接部13的下侧板13B的前端和后端分别与电连接部10的侧板(其附图标记被省略)的后端的下半部分以及导体压接部11的导体压接片IlB的前端的下半部分相连续。第二连接部14的下侧板14B的前端和后端分别与导体压接部11的导体压接片IlB的后端的下半部分以及涂层压接部12的涂层压接片12B的前端的下半部分相连续。如图7和图8所示，在将导体压接部11环绕着电线W的导体Wa进行压接之前，在导体压接部11的内表面IlR和外表面IlS之中的内表面IlR中，许多小圆形凹部20、22被设置为凹进齿状物，其与电线W的导体Wa相接触。小圆形凹部20、22在彼此分离的同时被以交错且散布的方式设置。然而，如图7所示，在根据第一实施例的压接端子I中，每个凹部20在压接之前被以这样的姿势形成为椭圆形的形状(椭圆形状)凹部20的短轴方向定向在前后方向上，并且其长轴方向定向在与该前后方向正交的方向上，以便在压接之后呈现接近于正圆的形状。如图8所示，在 根据第二实施例的压接端子IB中，每个凹部22在压接之前被以这样姿势形成为边缘倒角的矩形形状(椭圆形状)凹部22的短轴方向定向在前后方向上，并且其长轴方向定向在与该前后方向正交的方向上，以便在压接之后呈现接近于正圆的形状。在这种情况下，每一个椭圆形的凹部20、22的短轴与长轴的比率被设置成1:1. 7至 2. 3。另一方面，如图9所示，在比较性示例的压接端子IC中，凹部24中的每一个在压接之前被形成为正圆形状。为了环绕着电线的端部的导体来压接这些压接端子1、1B、1C中的每一个的导体压接部11，将每个压接端子1、IB、IC安装在下半模(砧座)501的安装表面(上表面)上，并且在电线W的端部的导体Wa被插入在导体压接部11的导体压接片IlB之间的同时，将电线W的端部的导体Wa安装在底板IlA的上表面(内表面11R)上，如图11中所示。然后，相对于所述下半模降低所述上半模(压接机)502，从而通过上半模的引导倾斜部将导体压接片IlB的顶端侧朝其内侧逐渐地折叠。随后，相对于下半模501进一步降低上半模502。最后，通过从所述引导倾斜部延续到上半模的圆心角部的弯曲表面，导体压接片IlB的顶端以朝着导体折叠的方式而变圆；导体压接片IlB的顶端在相互摩擦的同时插进到导体Wa中；并且从而使得导体压接片IlB以导体Wa被该导体压接片IlB缠绕的方式而被压接。在该压接中，产生被称为喇叭口(bell mouth)IIE的锥形部分，以减轻对在导体压接部11的前后方向上的两端处的导体Wa的损害。通过如上所述的操作，压接端子1、1B、1C中的每一个的导体压接部11可以通过压接而连接到电线W的导体Wa。关于涂层压接部12，相似地，通过使用下半模和上半模将涂层压接片12B朝其内侧逐渐地弯曲，环绕着电线W的绝缘涂层部而压接涂层压接片12B。从而，压接端子I可以被电气且机械地连接到电线W。从第一实施例和第二实施例的压接端子1、1B，可以获得下列效果。当通过使用压接端子1、IB中的每一个，将导体压接部11环绕电线W的导体Wa进行压接时，电线W的导体Wa在可塑性变形的同时，进入小圆形凹部20、22的对应一个的内侦牝其中该小圆形凹部20、22被设置为在导体压接部的内表面IlR中的齿状物。因此，可以加强压接端子1、1B中的每一个与导体之间的连接。此时，凹部20、22的孔边缘20D、22D和由于压力而移动的导体Wa的表面相互摩擦，并且凹部20、22的内侧表面20B、22B和进入凹部20、22中的导体Wa的表面分别相互摩擦。由于这个原因，在导体Wa表面上的氧化膜被剥落，并且，因此而露出的新近形成的表面进入到与压接端子1、IB相接触并导通的状态。具体地，在压接端子1、1B中，分别被设置许多小圆形凹部20、22作为齿状物。由于这个原因，不论导体Wa延伸的方向如何，凹部20、22的孔边缘20D、22D的总长度分别在刮掉氧化膜的过程中发挥作用。因此，与其中将线性齿状物设置成与电线W的导体Wa延伸的方向相交的现有技术示例中的情况相比较，由于露出新近形成的表面的接触导电性效果可以提闻更多。如图10 (a)和图10 (b)所示，在导体压接部11被环绕着电线W的导体Wa而压接之后，被设置作为齿状物的凹部20、22均变形成接近于正圆的形状，所述正圆在刚度上是高的。由于这个原因，因为增加了刚度，在导体Wa与凹部20、22的孔边缘之间的接触压力增加；因而，促进了导体Wa的氧化膜的剥落特性；新近形成的表面的面积增加；并且因此，在压接端子1、1B与导体Wa之间的接触导电性被保持为高的。特别地，椭圆形的凹部20、22中的每一个的短轴与长轴的比率被设置为1:1. 7至2. 3。由于这个原因，当通过施加适当的压力进行压接时，可以最大程度地提高压接端子I与导体Wa之间的接触导电性。在不同于正圆形状的椭圆形状的情况下，正如从图7 (a)、图8 (a)和图9 (a)的比较中可以理解的那样，由于凹部20、22的短轴侧对准于前后方向，因此在前后方向上可以增加所布置的凹部20、22的数量。由于这个原因，可以增加所有凹部20、22的孔边缘的总长度，这也有助于增加新近形成的表面的面积，从而能够改进在压接端子1、1B与导体Wa之间的接触导电性。
当导体压接部11被环绕着电线W的导体Wa而压接时，导体Wa或导体压接部11在中心部分CO中并不延伸很多，而是在中心部分CO两侧上的CF、CR区域中极大地延伸，如图11所示。由于这个原因，可以仅将被布置在区域CF、CR中的凹部20、22分别以椭圆形状形成。在以上实施例中，压接端子1、1B中的每一个是包括箱型电连接部10的阴型压接接头。然而，本发明并不限于此。可以使用包括阳型插片的阳型压接接头，或可以使用在金属板中形成贯穿孔的所谓LA端子，并且根据需要可以使用任何形状的压接端子。虽然以上描述了本发明的实施例，但本发明并不限于这些实施例，并且可以作出各种改进。
权利要求
1.一种压接端子，包括 电连接部，该电连接部设置在所述端子的纵向方向上的前部中；以及 导体压接部，该导体压接部设置在所述电连接部的后面，并且被压接且被连接到电线的端部的导体；所述导体压接部具有由底板和一对导体压接片形成的U形状的横截面；该一对导体压接片被设置成从所述底板的左右两个侧边缘向上延伸，并且被压接以包裹布置在所述底板的内表面上的所述导体， 其中，在所述导体压接部的内表面中，该导体压接部包括凹部，作为被相互隔开地散布的齿状物；以及 其中，所述导体压接部的每一个所述凹部在被压接到所述电线的所述端部的所述导体之前具有椭圆形状，该椭圆形状具有定向在前后方向上的短轴和定向在与所述前后方向正交的方向上的长轴，以在所述导体压接部被压接到所述电线的所述端部的所述导体之后呈现接近于正圆的形状。
2.根据权利要求1所述的压接端子，其中，在压接之前，所述凹部的所述短轴与所述长轴的比率是1:1. 7至2. 3。
全文摘要
导体压接部(11)包括在该导体压接部(11)的内表面(11R)中的圆形凹部(20)，这些圆形凹部作为该导体压接部(11)的齿状物，这些齿状物被相互隔开分布。凹部(20)中的每一个在压接之前具有椭圆形的形状(卵形形状)，该椭圆形的形状具有定向在前后方向上的短轴和定向在与该前后方向正交的方向上的长轴，从而在压接之后呈现接近于正圆的形状。
文档编号H01R4/18GK103069651SQ20118003831
公开日2013年4月24日 申请日期2011年7月14日 优先权日2010年8月5日
发明者大沼雅则, 竹村幸祐 申请人:矢崎总业株式会社