专利名称：压接端子的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于与电线相连接的压接端子。
背景技术：
作为用于与电线相连接的压接端子，已知在图1中图示的压接端子(例如，参见专利文件I)。该压接端子110设置有:电连接部111，其可与匹配端子(未示出)电气连接；导体压接部112，其具有大致U形状的横截面并且被压接且被连接到通过将电线W的多根导线Wc扭绞在一起而形成的导体(芯线)；以及涂层压接部115，其被固定到电线W的涂层部Wb。导体压接部112的内表面112a具有沿与导体Wa的纵向方向垂直的方向延伸的三个凹槽形状的齿状物118。当将电线W的导体Wa压接到压接端子110的导体压接部112时，导体Wa的导线Wc在变形的同时被推入到凹槽形状的齿状物118中，并且在此时，作为齿状物118的边缘的齿状物边缘117致使导体Wa的导线Wc的表面上的氧化膜破损以产生新形成的表面，并且因此将该新形成的表面和压接端子110的导体压接部112牢固地附着到彼此，因而实现了电连接。引用列表专利文献专利文献1:日本专利文献JP2009-245695A (图1)
发明内容
在以上常规的压接端子110中，当将电线的导体压接到压接端子的压接部时，变化(variation)是大的。例如，当压接力不充分(压缩率太低)时，不足以产生新形成的表面，并且压接端子与电线的氧化膜之间的电连接阻抗是高的并且变得不稳定。如果压接力太大(压缩率太高)时，对导体的损害是大的(损害容易增加，尤其是在通过扭绞和捆扎细电线形成导体的情况下)，并且存在的问题是，压接端子与电线之间的机械连接强度(固定强度)是低的并且容易变化。因此，代替凹槽形状的齿状物118，已经考虑到如图2和图3中所图示的配置，在该配置中，由多个圆筒形凹部组成的圆形齿状物116以规律的间隔连续地布置。凭借圆形齿状物116，与凹槽形状的齿状物118相比，可以确保齿状物边缘长度，并且因此，即使压接力不增加，也可以产生新形成的表面，因而可以减少对导体的损害。然而，通过仅仅以规律的间隔连续地布置圆形齿状物116，难以抑制当电线的导体被压接到压接端子的压接部时的变化。本发明的目的是提供一种压接端子，该压接端子减小在将电线的导体压接到压接端子的压接部的操作中的变化，其能够将电连接阻抗稳定在低水平，并且同时其能够将机械连接强度稳定在高水平。本发明的一方面是一种压接端子，
该压接端子包括导体压接部，该导体压接部具有由底板和一对导体压接片形成的U形状的横截面；所述一对导体压接片被设置成在所述底板的两侧上延伸，并且被压接以包裹布置在所述底板的内表面上的电线的导体，其中，所述导体压接部被压接且被连接到所述导体，并且该导体压接部包括齿状物；这些齿状物位于在所述导体压接部的内表面中所假定的并且在所述导体的纵向方向上斜交的格子的各个格点处；所述齿状物由具有相同形状的圆筒形凹部组成。根据以上方面，在导体的纵向方向上斜交的格子被假定在导体压接部的内表面上，并且由具有相同形状的圆筒形凹部组成的齿状物被设置在格子的各个格点处，因而可以令人满意地确保作为圆筒形凹部的开口边缘的齿状物边缘的长度。从而，当导体压接部被压接到导体时，导体表面的氧化膜被齿状物边缘破坏而产生新形成的表面，并且因此，可以增加导体和端子牢固地附着到彼此的面积，使得电连接阻抗可以被稳定在低水平。即使当导体通过扭绞和捆束细电线而形成时，也将可以在压接时对每根导线的损害分散，并且因此，可以稳定地增强机械连接强度。格子的第一对角线可以被定位成沿着导体的纵向方向，格子的第二对角线可以被定位成垂直于导体的纵向方向，并且第一对角线的长度可以等于第二对角线的长度。根据以上构造，齿状物被布置成使得格子的第一对角线被定位成沿着导体的纵向方向，格子的第二对角线被定位成垂直于导体的纵向方向，并且第一对角线的长度等于第二对角线的长度。因此，能够以很平衡的方式进行电连接阻抗上的稳定减少以及机械连接强度上的稳定增强。格子的第一对角线可以被定位成沿着导体的纵向方向，格子的第二对角线可以被定位成垂直于导体的纵向方向，并且第一对角线的长度可以大于第二对角线的长度。根据以上构造，齿状物被布置成使得格子的第一对角线被定位成沿着导体的纵向方向，格子的第二对角线被定位成垂直于导体的纵向方向，并且第一对角线的长度大于第二对角线的长度。因此，相对于导体的圆周方向，齿状物之间的间隔是狭窄的，并且由齿状物边缘产生的新形成的表面的面积增加；因此，在导体与端子之间的电连接阻抗可以被稳定在较低的水平。即使当相对于导体的纵向方向齿状物之间的间隔增加并且导体通过扭绞和捆束细电线而形成时，在压接时对每根导线的损害也可以被进一步分散。压接端子可以进一步包括:电连接部，其被设置在导体压接部前端处并且电连接到匹配端子；以及涂层压接部，其被设置在导体压接部的后端处并且被配置成压接电线的涂层部。导体压接部可以包括在电连接部一侧上的前端侧压接部以及在涂层压接部一侧上的后端侧压接部，并且齿状物可以被布置在前端侧压接部中。根据以上构造，电连接到匹配端子的电连接部被设置在导体压接部的前端处，并且压接电线的涂层部的涂层压接部被设置在导体压接部的后端处。因此，前端侧压接部有助于减少端子与导体之间的电连接阻抗，并且因此，齿状物被布置成使得格子的第一对角线被定位成沿着导体的纵向方向，格子的第二对角线被定位成垂直于导体的纵向方向，并且第一对角线的长度大于第二对角线的长度，因而可以更加有效地将导体与端子之间的电连接阻抗稳定在低水平。格子的第一对角线可以被定位成沿着导体的纵向方向，格子的第二对角线可以被定位成垂直于导体的纵向方向，并且第一对角线的长度可以小于第二对角线的长度。根据以上构造，齿状物被布置成使得格子的第一对角线被定位成沿着导体的纵向方向，格子的第二对角线被定位成垂直于导体的纵向方向，并且第一对角线的长度小于第二对角线的长度。因此，相对于导体的圆周方向，齿状物之间的间隔增加，并且即使当导体通过扭绞和捆束细电线而形成时,也可以进一步分散压接时对每根导线的损害。相对于导体的纵向方向，齿状物之间的间隔是狭窄的，并且在压接时，导体与齿状物边缘之间的接触点的数量增加；因此，可以进一步地增强并且稳定导体和端子之间的机械连接强度。压接端子可以进一步包括:电连接部，其被设置在导体压接部前端处并且电连接到匹配端子；以及涂层压接部，其被设置在导体压接部的后端处并且被配置成压接电线的涂层部。导体压接部可以包括在电连接部一侧上的前端侧压接部以及在涂层压接部一侧上的后端侧压接部，并且齿状物可以被布置在后端侧压接部中。根据以上构造，电连接到匹配端子的电连接部被设置在导体压接部的前端处，并且压接电线的具有涂层部的涂层压接部被设置在导体压接部的后端处。因此，后端侧压接部有助于在端子与导体之间的机械连接的增强，并且因此，齿状物被布置成使得格子的第一对角线被定位成沿着导体的纵向方向，格子的第二对角线被定位成垂直于导体的纵向方向，并且第一对角线的长度小于第二对角线的长度，因而可以更加有效地增强和稳定导体与端子之间的机械连接强度。
图1是图示出常规压接端子的透视图。图2是常规压接端子的导体压接部的相关部分的展开视图。图3是沿着图2的II1-1II线的截面图。图4是图示出根据本发明的第一实施例的压接端子的透视图。图5是根据本发明的第一实施例的压接端子的导体压接部的相关部分的展开视图。图6是沿着图5的V1-VI线的截面图。图7是根据本发明的第二实施例的压接端子的导体压接部的相关部分的展开视图。图8是沿着图7的VII1-VIII线的截面图。图9是根据本发明的第三实施例的压接端子的导体压接部的相关部分的展开视图。图10是沿着图9的X-X线的截面图。图11是根据本发明的第四实施例的压接端子的导体压接部的相关部分的展开视图。图12是沿着图11的XI1-XII线的截面图。
具体实施例方式在下文中，将结合附图描述本发明的实施例。
[第一实施例]参照图4至图6描述本发明的第一实施例。如图4中所图示的，压接端子10通过压制镀锡的铜或铜合金板材而制造。压接端子10具有:电连接部11，其设置在前端部处并且电连接到匹配端子；导体压接部12，其紧接地设置在连接部11的后面，围绕并压接到电线W的导体Wa的端部的外周，并且电连接到该导体Wa ;以及涂层压接部15，其进一步设置在导体压接部12的后面并且围绕电线W的具有涂覆层Wb的部分的外周并且被压接。电线W是由通过将多根导线Wc扭绞在一起形成的导体(芯线)Wa和涂覆该导体Wa的绝缘涂层Wb所组成的。压接端子10被连接到电线W的导体Wa的端部(前端)，使得前后方向与电线W的导体Wa的纵向方向一致。导体压接部12被形成由从电连接部11延续的底板13和一对左右导体压接片14、14而形成为具有致U形的横截面，该一对压接片被设置成在底板13的左右两侧上延伸并且被压接成包裹布置在底板13的内表面13a上的导体Wa。假定:由图5中的双点划线所图示的并且在导体Wa的纵向方向上倾斜交差的格子21在导体压接部12的内表面中，即，在从底板13的内表面13a至导体压接片14的内表面14a的范围内。如图5和图6所图示的，由具有相同形状(相同深度和相同半径)的圆筒形凹部组成的齿状物16被设置在假定的格子21的各个格点处。在本实施例中，格子21被假定为方格，其中格子的一条对角线(第一对角线)21a被定位成沿着导体的纵向方向，另一条对角线(第二对角线)21b垂直于导体的纵向方向并且被定位成沿着导体Wa的圆周方向，并且对角线21a的长度与对角线21b的长度相同。齿状物16被布置成环绕各个格点。通过剥离电线W的端部而露出的导体Wa被放置在如上构造的压接端子10的导体压接部12的底板13上，并且一对导体压接片14、14被压接成包裹导体Wa。此时，导体压接部12的内表面和导体Wa通过从外侧施加的挤压力而强烈地相互挤压接触，并且导体Wa沿着纵向方向在齿状物16之间延伸，同时，被挤压配合到齿状物16中。当导体Wa被挤压配合到齿状物16中时，导体Wa的表面的氧化膜被图6的齿状物边缘17破坏而露出新形成的表面。新形成的表面和齿状物16彼此牢固地附着，因而可以减小电连接阻抗。导体Wa被挤压配合到齿状物16中而被齿状物边缘17卡住，使得可以提高机械连接强度。由于齿状物16形成在导体压接部12的整个内表面上，尤其是当导体W通过扭绞和捆束细导线Wc而形成时，可以分散在压接时对每根导线的损害(例如，压缩率)。因此，可以稳定地增强机械连接强度，并且同时，可以令人满意地确保齿状物边缘17的长度，使得可以遍及导体Wa的表面的宽广范围产生新形成的表面；因此，能够使电连接阻抗稳定在较低水平。齿状物16布置在被假定为方格的格子21的各个格点处，在该方格中，对角线21a被定位成沿着导体Wa的纵向方向并且对角线21b被定位成沿着导体Wa的圆周方向，因而能够以良好平衡的方式进行电连接阻抗上的稳定减少以及机械连接强度上的稳定增强。根据例如材料、导线直径以及构成导体Wa的导线Wc的数量，可适当地设置格子21的间隔以及齿状物16的孔径和深度。[第二实施例]
接着，参照图7和图8描述本发明的第二实施例。类似于第一实施例的那些部件由相同的附图标记指定，并且将不重复详细的描述。在形成于导体压接部12的内表面中的齿状物16的布置模式方面，第二实施例与第一实施例大不相同。在本实施例中，如图7中所图示的，其中布置有齿状物16的格子22被假定为水平长的棱形格，在该棱形格中，格子22的一条对角线(第一对角线)22a被定位成沿着导体的纵向方向，另一条对角线(第二对角线)22b被定位成垂直于导体Wa的纵向方向，并且对角线22a的长度大于对角线22b的长度。如图7和图8中所图示出的，齿状物16被布置成环绕这样假定的格子22的各个格点。即，齿状物16以沿着纵向方向的宽间隔和沿着圆周方向的窄间隔布置。用于将导体压接部12压接到电线W的一端的过程类似于第一实施例的过程。在以上构造中，齿状物16被布置成使得格子22的对角线22a被定位成沿着导体Wa的纵向方向，对角线22b被定位成垂直于导体Wa的纵向方向，并且对角线22a的长度大于对角线22b的长度。根据这种结构，相对于导体Wa的圆周方向，齿状物之间的间隔是狭窄的，并且由齿状物边缘17产生的新形成的表面的面积增加；因此，能够将导体Wa与端子之间的电连接阻抗稳定在较低的水平。在以上构造中，齿状物16被沿着圆周方向紧密地布置。因此，当导体Wa通过扭绞和捆束细导线Wc而形成时，齿状物边缘17被均匀地压接到各根导线Wc，并且同时，齿状物16之间的间隔在导体Wa的纵向方向上增加；因此，可以分散在压接时对各根导线Wc的损害。因此，当需要满足导体Wa和端子之间的机械连接强度，同时抑制例如由于构成导体Wa的导线Wc的导线直径小而对导线Wc的损害，并且此外需要将导体Wa和端子之间的电连接阻抗稳定在较低的水平时，这种齿状物布置模式是适当的。[第三实施例]接着，参照图9和图10描述第三实施例。类似于第一实施例的那些部件由相同的附图标记指定，并且将不重复详细的描述。在形成于导体压接部12的内表面中的齿状物16的布置模式方面，第三实施例与第一实施例大不相同。在本实施例中，如图9中所图示的，其中布置有齿状物16的格子23被假定为竖直长的棱形格，在该棱形格中，格子23的一条对角线(第一对角线)23a被定位成沿着导体Wa的纵向方向，另一条对角线(第二对角线)23b被定位成垂直于导体Wa的纵向方向，并且对角线23a的长度小于对角线23b的长度。如图9和图10中所图示出的，齿状物16被布置成环绕如此假定的格子23的各个格点。即，齿状物16以沿着纵向方向的窄间隔和沿着圆周方向的宽间隔布置。用于将导体压接部压接到电线W的一端的过程类似于第一实施例的过程。在以上构造中，齿状物16被布置成使得格子23的对角线23a被定位成沿着导体Wa的纵向方向，对角线23b被定位成垂直于导体Wa的纵向方向，并且对角线23a的长度小于对角线23b的长度。根据这种结构，相对于环绕导体Wa的轴线的方向，齿状物16之间的间隔是狭窄的，并且由齿状物边缘17产生的新形成的表面的面积增加；因此，可以将导体Wa与端子之间的电连接阻抗稳定在较低的水平。在以上构造中，齿状物16被沿着纵向方向紧密地布置。因此，由于在压接时导体Wa与齿状物边缘17之间的接触点的数量沿着纵向方向增加，所以，例如，当在拔出电线W的方向上施加载荷时，能够进一步增强和稳定化导体Wa与端子之间的机械连接强度，。因此，对于相对耐机械损害的导体Wa，诸如由单根导线构成的导体Wa，以及通过扭绞和捆束具有相对大的导线直径的多根导线Wc而形成的导体Wa，当需要减小电连接阻抗同时进一步增强在导体Wa和压接端子10之间的机械连接强度时，齿状物16的以上布置模式是适合的。[第四实施例]接着，参照图11和图12描述第四实施例。类似于第一实施例的那些部件由相同的附图标记指定，并且将不重复详细的描述。在形成于导体压接部12的内表面中的齿状物16的布置模式方面,第四实施例与第一实施例大不相同。在本实施例中，如图11中所图示的，导体压接部12由前端侧压接部12a和后端侧压接部12b组成，并且齿状物16以不同的布置模式布置在前端侧压接部12a和后端侧压接部12b上。当在从压接端子10拔出电线W的方向上施加载荷时，大载荷被施加到导体压接部12的后端侧。因此，在通过扭绞和捆束细导线Wc形成的导体Wa中，当对导体Wa造成大损害的齿状物16被布置在后端侧压接部12b中时，导线Wc可能被破坏。因此，在后端侧压接部12b中，假定是第二实施例的不太可能损害导线Wc的水平长的棱形格22，并且在前端侧压接部12a中，假定是第三实施例的进一步减小连接阻抗的竖直长的棱形格23。在那些格子中，具有相同形状(相同深度和相同半径)的齿状物16被布置成环绕各个格点。在后端侧压接部12b中，齿状物16被布置成使得格子22的一条对角线22a被定位成沿着导体Wa的纵向方向，另一条对角线22b被定位成垂直于导体Wa的纵向方向，并且对角线22a的长度小于对角线22b的长度。根据这种结构，齿状物边缘17被均匀地压接到导线Wc，并且同时，齿状物16之间的间隔在导体Wa的纵向方向上增加；因此，可以令人满意地获得机械连接强度，同时使在压接时对导线Wc的损害分散。在前端侧压接部12a中，齿状物16环绕格子23的格点沿着导体Wa的纵向方向紧密地布置。因此，由于在压接时在导线Wc与齿状物边缘17之间的接触点的数量沿着导体Wa的纵向方向增加，所以每根导线Wc与压接端子10之间的电连接阻抗减小，并且能够将导体Wa与端子之间的电连接阻抗稳定在较低的水平。因此，当将压接端子10压接到相对不太耐机械损害的导体Wa，诸如通过扭绞和捆束细导线Wc而形成的导体Wa时，齿状物16的以上布置模式可以同时实现机械强度以及在电连接阻抗上的减少。在前端侧压接部12a和后端侧压接部12b中的齿状物16的布置模式可以根据导体Wa的构造而替换。例如，当导体Wa由单根导线组成时，或者是当即使导体Wa通过扭绞和捆束多个细导线Wc而形成时但每一根导线Wc的导线直径相对大并且耐机械损害时，水平长的棱形格22和竖直长的棱形格23可以被替换,或者是可以将第一实施例的方格21布置在前端侧压接部12a和后端侧压接部12b中的任一个中。在上文中，虽然已经描述了本发明的实施例，但是本发明并不限于以上实施例并且可以进行各种改进。
权利要求
1.一种压接端子，包括导体压接部，该导体压接部具有由底板和一对导体压接片形成的U形状的横截面；所述一对导体压接片被设置成在所述底板的两侧上延伸，并且被压接以包裹布置在所述底板的内表面上的电线的导体， 其中，所述导体压接部被压接且被连接到所述导体，并且该导体压接部包括齿状物；这些齿状物位于在所述导体压接部的内表面中所假定的格子的各个格点处，并且所述格子在所述导体的纵向方向上斜交；所述齿状物由具有相同形状的圆筒形凹部组成。
2.根据权利要求1所述的压接端子，其中， 所述格子的第一对角线被定位成沿着所述导体的所述纵向方向， 所述格子的第二对角线被定位成垂直于所述导体的所述纵向方向，以及 所述第一对角线的长度等于所述第二对角线的长度。
3.根据权利要求1所述的压接端子，其中， 所述格子的第一对角线被定位成沿着所述导体的所述纵向方向， 所述格子的第二对角线被定位成垂直于所述导体的所述纵向方向，以及 所述第一对角线的长度大于所述第二对角线的长度。
4.根据权利要求3所述的压接端子，进一步包括: 电连接部，该电连接部设置在所述导体压接部的前端处，并且电连接到匹配端子；以及涂层压接部，该涂层压接部设置在所述导体压接部的后端处，并且被配置成压接所述电线的涂层部， 其中，所述导体压接部包括:在所述电连接部一侧上的前端侧压接部；以及在所述涂层压接部一侧上的后端侧压接部，并且 其中，所述齿状物布置在所述前端侧压接部中。
5.根据权利要求1所述的压接端子，其中， 所述格子的第一对角线被定位成沿着所述导体的所述纵向方向， 所述格子的第二对角线被定位成垂直于所述导体的所述纵向方向，以及 所述第一对角线的长度小于所述第二对角线的长度。
6.根据权利要求5所述的压接端子，进一步包括: 电连接部，该电连接部设置在所述导体压接部的前端处，并且电连接到匹配端子；以及涂层压接部，该涂层压接部设置在所述导体压接部的后端处，并且被配置成压接所述电线的涂层部， 其中，所述导体压接部包括:在所述电连接部一侧上的前端侧压接部；以及在所述涂层压接部一侧上的后端侧压接部，并且 其中，所述齿状物布置在所述后端侧压接部中。
全文摘要
一种压接端子(10)，其包含导体压接部(12)，该导体压接部(12)具有由底板(13)和一对导体压接片(14、14)形成的U形状的截面，该一对导体压接片被设置成在该底板(13)的两侧上延伸并且被压接以包裹布置在该底板(13)的内表面(13a)上的电线(W)的导体(Wa)。该导体压接部(12)被压接且被连接到该导体(Wa)，并且具有由具有相同形状的圆筒形凹部组成的齿状物(16)。这些齿状物(16)位于在该导体压接部(12)的内表面(13a、14a)中所假定的且在该导体(Wa)的纵向方向上斜交的格子(21、22、23)的各个格点处。
文档编号H01R4/18GK103081227SQ20118003837
公开日2013年5月1日 申请日期2011年6月8日 优先权日2010年8月4日
发明者大沼雅则, 竹村幸祐 申请人:矢崎总业株式会社