导电材料前体及导电材料的制作方法

文档序号:7113181
专利名称:导电材料前体及导电材料的制作方法
技术领域
本发明涉及一种导电材料前体及使用该导电材料前体制成的导电材料,该导电材料前体可作为用于形成柔性印刷基板用线路材料、移动电话等各种天线材料的导电材料前体,优选用于在具有曲面形状的基材上形成电路或天线等。
背景技术
近年来,汽车用天线或移动电话的天线等要求在具有曲面的成品上形成天线等金属部。但是,在曲面上形成精细的金属部非常困难。作为通过在具有弹性的树脂支持体上形成由金属部制成的图案来制造具有弹性的导电材料的方法,可列举消减法和印刷法、照片法等各种方法。通过向上述具有弹性的导电材料的曲面上贴合,可在曲面上形成金属部。导电材料贴合于曲面上时,导电材料越柔软,贴合时越不容易产生翘起等情况,因此为优选。另一方面,在制造导电材料时,刚度越高,制造时越不容易发生褶皱等。因此,要求获得制造时刚度高、贴合时刚度低的导电材料。例如,专利文献I中,在具有刚度的金属箔上贴合载体膜,然后进行半切割加工,从形成图案的金属部剥离载体膜形成图案。但是,上述方法中,例如,在环形天线等复杂图案中会产生不能剥离的部分。此外,使用如专利文献I的图3所示的剥离方法的情况下,在剥离时可能使金属箔折断,因此,为了防止上述情况,有必要增加金属箔的厚度,但又产生了曲面加工困难的问题。虽然不是曲面加工,但是例如专利文献2、专利文献3等也报道了在支持体上贴合金属箔,上述金属箔通过公知的方法进行蚀刻形成图案后,转印至被转印体的方法。但是,转印法中,在图案形成前将支持体与金属箔贴合时,由于会发生上述贴合时粘合剂的强度过高,导致在剥离金属箔时,会有无法剥离的部分,或者强度过低,转印的步骤中就会发生金属箔全部剥离等问题,因此存在粘合剂粘着强度调整困难的问题。此外,根据剥离图案的形状和大小,剥离的难易程度也不同,因此,也有无法很好地按照图案的构图进行转印的情况。专利文献4、专利文献5等中,在支持体与金属箔贴合中使用了活性能量线粘着力消失型粘着剂。在使用活性能量线粘着力消失型粘着剂的情况下,由于在即将转印之前使用活性能量线照射,使粘合剂的粘着力消失,因此容易调节粘合剂的强度。但是,使金属部形成图案时,粘着剂层位于表面,也有由于工序污染粘着剂、或因粘着剂将转印体缠绕在辊上等被破坏的情况。进一步地,由于转印时使用粘合剂等将金属部转印至粘附体,此时固化的活性能量线粘着力消失型粘着剂也一起粘着,所以也有不能很好地转印的情况。专利文献6中报道了通过酶处理剥离使用银盐图文转印法制成的金属网方法。或者,专利文献7中也报道了金属网单体的制造方法。上述方法中,由于从基质将图案剥离,因此到图案制成为止不存在问题,此外可容易制成精细的图案。对于如网格等图案连接效果良好,但是对于阵列天线等,在剥离时会变得分散,因此对于阵列天线等的加工问题还没有解决策略。
已知,例如专利文献8等所示的在嵌件成型法中使用转印膜,转印膜上设置硬涂层,嵌件成型后使硬涂层光固化,形成金属部后从转印膜上剥离的方法。但是,至今还没有金属部在硬涂层上坚固地粘着,或从转印膜剥离时避免金属部被剥离或变形的报道。专利文献专利文献1:特开2003-78324号公报专利文献2:特开2006-15662号公报专利文献3:特表2009-520251号公报专利文献4:特开2004-82711号公报专利文献5:特开2008-260227号公报专利文献6:特开2006-111889号公报专利文献7:特开2002-275661号公报专利文献8:特开2010-126633号公报

发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种导电材料前体,所述导电材料前体在制造时刚度高,完成时刚度降低,此外,不会产生褶皱、折断等工序上的麻烦,且从该导电材料前体剥离至少具有金属部和易附着层的导电材料时,可均匀、容易地进行上述剥离。此外,提供一种可在曲面上形成精细的金属部的导电材料。本发明通过以下发明完成。(I) 一种导电材料前体,所述导电材料前体在支持体上至少依次具有活性能量线粘着力降低型树脂层、易附着层、金属部,其中,所述活性能量线粘着力降低型树脂层含有质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物。(2)上述(I)中所述的导电材料前体,其中,所述的活性能量线粘着力降低型树脂层中,相对于该树脂层的全部固体成分,含有40质量%以上的所述质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物,同时,相对于该树脂层的全部固体成分,含有8质量%以上的环氧化物。(3)上述(I)或(2)中所述的导电材料前体,其中,所述的活性能量线粘着力降低型树脂层中进一步含有热阳离子聚合引发剂。(4)上述(I) (3)中任一项所述的导电材料前体,其中,相对于所述活性能量线粘着力降低型树脂层的全部固体成分,含有50 90质量%的所述质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物。(5)上述(I) (4)中任一项所述的导电材料前体,其中,相对于所述活性能量线粘着力降低型树脂层的全部固体成分,含有60 70质量%的所述质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物。(6)上述(2) (5)中任一项所述的导电材料前体,其中,相对于所述活性能量线粘着力降低型树脂层的全部固体成分,含有10 30质量%的环氧化物。(7)上述(2) (6)中任一项所述的导电材料前体,其中,相对于所述活性能量线粘着力降低型树脂层的全部固体成分,含有15 25质量%的环氧化物。(8)—种导电材料,所述导电材料通过将上述(I) (7)中任一项所述的导电材料前体经活性能量线照射后,从支持体上剥离至少含有易附着层和金属部的材料制造而成。(9)一种导电材料,所述导电材料通过将上述(I) (7)中任一项所述的导电材料前体经活性能量线照射后,在该导电材料前体的金属部一侧贴合保护膜,再从支持体上剥离至少含有易附着层、金属部和上述保护膜的材料制造而成。通过本发明,可提供一种导电材料前体,所述导电材料前体不会产生褶皱、折断等工序上的麻烦,且从该导电材料前体剥离至少具有金属部和易附着层的导电材料时,可均匀、容易地进行。此外,提供一种可在曲面上形成精细的金属部的导电材料。
具体实施例方式(导电材料前体)本发明的导电材料前体在支持体上至少依次具有活性能量线粘着力降低型树脂层、易附着层、金属部,其中所述活性能量线粘着力降低型树脂层含有质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物。只要本发明的导电材料前体中使用的支持体是活性能量线能透过的材料即可,无特别限制,特别是优选全部光线透过率为50%以上的支持体,进一步优选全部光线透过率为80%以上的支持体。作为支持体,可列举例如以聚对苯二甲酸乙二醇酯为代表的聚酯树脂、二乙酸酯树脂、三乙酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚氯乙烯、聚酰亚胺树脂、聚偏二氟乙烯、赛璐酚、赛璐珞等树脂膜。上述支持体中优选具有刚度、操作简单并具有良好剥离性的聚酯树脂。此外,为了简单地剥离导电材料,可将剥离层设置在支持体与活性能量线粘着力降低型树脂层之间。作为本发明中的剥离层,可单独或合并使用石蜡、巴西棕榈蜡、聚乙烯等蜡类,丙烯酸类、三聚氰胺类、环氧类、脂肪族酯类、烯烃类、硅树脂、氟树脂等树脂类,也可含有表面活性剂等。此外,支持体的背面可设置防静电层等公知的功能层。本发明中使用的导电材料前体的活性能量线粘着力降低型树脂层含有质均分子量为15000以上的、 具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物。其中,活性能量线固化性高分子化合物可列举为(I)通过使具有可与活性氢反应的基团和不饱和双键的化合物(所述化合物是含有环氧基的聚合性不饱和化合物,例如烯丙基缩水甘油醚等;含有异氰酸酯基的聚合性不饱和化合物,例如甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等)作用于具有羟基、羧基、氨基、巯基、酰胺基等的活性氢的分子量为15000以上的高分子化合物(例如聚乙烯醇;聚乙烯醇缩丁醛和聚乙烯醇缩甲醛等各种聚乙烯醇缩醛树脂;聚烯丙胺;丙烯酸、丙烯酸烷基酯等丙烯酸酯类、丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸烷基酯等甲基丙烯酸酯类、甲基丙烯酰胺及甲基丙烯腈等任意单体的均聚物或2种以上的上述单体聚合得到的共聚物等的丙烯酸聚合物),进行加成反应得到的高分子化合物;(2)利用国际公开第2005/87831号手册中记载的,将含有环氧基的丙烯酸聚合物与不饱和羧酸进行加成反应的方法等公知方法合成的高分子化合物。上述活性能量线固化性高分子化合物中,由于丙烯酸聚合物中加成不饱和化合物得到的高分子化合物获得良好的剥离性,故为优选。利用上述方法合成的质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物可单独使用或多种混合使用。作为质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物也可使用市售品。作为市售品,优选使用日立化成工業(株)的1^夕口 4 F 7975 (平均分子量50000)。本发明的活性能量线粘着力降低型树脂层中优选含有光聚合引发剂。作为光聚合引发剂,可使用通常已知的物质。具体来说,可列举安息香、二苯甲酮、安息香乙醚、安息香异丙醚、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰等,但不仅限于此。上述光聚合引发剂可单独使用,也可两种以上合用。此外,相对于质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物,含有光聚合引发剂优选为0.1 20质量%,进一步优选为I 10质量%。根据需要,向光聚合引发剂中添加至少I种以上的光敏化剂,可控制固化时间和固化状态。光敏化剂可从胺化合物、磷化合物、腈化合物、安息香化合物、羰基化合物、硫化合物、萘类化合物、稠环芳烃、金属盐及上述物质的混合物中选择。作为具体例子,可列举三乙胺、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯、N-甲基二乙醇胺等胺化合物;酰基膦氧化物、三丁基膦等磷化合物;5_硝基苊等硝基化合物;4_ 二甲氨基苯甲酸乙酯、4-二甲氨基苯甲酸异戊酯;安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香异丁基醚、安息香辛基醚等安息香化合物;二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、4’-异丙基-2-羟基-2-甲基苯丙酮、甲基蒽醌、苯乙酮、二苯甲酮、苯甲酰基甲酸甲酯、苄基二甲基缩酮、1-羟基环己基苯甲酮、2-甲基-1- (4-(甲硫基)苯基)-2-吗啉代)-1-丙酮、2,2- 二甲氧基-2-苯基苯乙酮等羰基化合物;二苯基二硫醚、二硫代氨基甲酸酯等硫化合物;a -氯甲基萘等萘类化合物;蒽等稠环芳烃类;氯化铁等金属盐。上述光敏化剂可单独使用,也可两种以上合用。相对于质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物,光敏化剂的含量优选为0.1 5质量%,进一步优选为0.5 3质量%。此外,本发明的活性能量线粘着力降低型树脂层优选含有热阳离子聚合引发剂。热阳离子聚合引发剂为通过加热产生阳离子或路易斯酸的化合物,可列举例如苄基锍盐、噻吩鐵盐(thiophenium)、四氢噻吩鐵盐(thiolanium)、节基铵、批唳盐、肼盐、羧酸酯、磺酸酯、胺酰亚胺等。上述热阳离子聚合引发剂的市售品很容易买到,例如,可列举商品名为了 r 力才 7。卜 > CP77 及 7 于''力才 7。卜 > CP66 (以上为(株)ADEKA 制)、CI_2639 及 C1-2624(以上为日本曹達(株)制)、寸 > 工4 F'S1-60L、寸 > 工4 F'S1-80L以及寸 > 工4 F S1-100L(以上为三新化学工業(株)制)等。可一种单独使用上述化合物,也可两种以上合用。相对于交联剂的固体成分,上述热阳离子聚合引发剂优选为0.5 10质量%,进一步优选为I 5质量%。本发明的活性能量线粘着力降低型树脂层中,除了含有质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物之外,还可与不具有不饱和双键的高分子化合物合并使用,可提高剥离时的强度、柔韧性,防止剥离步骤中导电材料的破损和折断。作为不具有不饱和双键的高分子化合物,可列举:聚乙烯醇;聚乙烯醇缩丁醛和聚乙烯醇缩甲醛等各种聚乙烯醇缩醛树脂;丙烯酸、丙烯酸烷基酯等丙烯酸酯类、丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸烷基酯等甲基丙烯酸酯类、甲基丙烯酰胺及甲基丙烯腈等任意单体的均聚物或2种以上的上述单体聚合得到的共聚物等的丙烯酸聚合物;聚苯乙烯;聚氯乙烯;聚偏二氯乙烯;聚偏二氟乙烯;聚四氟乙烯;聚环氧乙烷;聚环氧丙烷;聚苯乙烯磺酸;聚乙烯吡咯烷酮;聚氨酯等。此外,上述不具有不饱和双键的高分子化合物可使用多种。本发明中,优选使用容易调整粘着力的聚乙烯醇缩醛树脂,进一步优选使用Tg(玻璃化转变点)60°C以上、最为优选TgSO 150°C的聚乙烯醇缩醛树脂。本发明的导电材料前体中具有的活性能量线粘着力降低型树脂层,相对于该树脂层的全部固体成分,该树脂层中含有的不具有不饱和双键的高分子化合物含量优选为50质量%以下,进一步优选为0.1
40质量%。本发明中使用的导电材料前体的活性能量线粘着力降低型树脂层中,除树脂成分以外,优选含有交联剂。特别是含有质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物之外的高分子化合物时,优选通过交联剂进行交联。作为交联剂,可使用醛化合物、环氧化物、异氰酸酯化合物、碳二亚胺化合物、氮丙啶化合物、噁唑啉化合物、活性卤素化合物、至少含有两个乙烯磺酰基的化合物等公知的交联剂。相对于活性能量线粘着力降低型树脂层的全部树脂成分,上述交联剂的含量优选0.1质量%以上。此外,还可含有丙烯酸酯单体和丙烯酸酯低聚物等质均分子量为15000以下的、具有不饱和双键的化合物,相对于活性能量线粘着力降低型树脂层的全部树脂成分量,优选该化合物的含量在5质量%以下,可防止阻塞等的发生。本发明中优选的交联剂为环氧化物。环氧化物分子内至少含有I个环氧基,进一步优选含有2个以上环氧基的单体,作为该化合物,包括高分子化合物和低分子化合物两种。例如,可使用苯基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙三醇二缩水甘油醚、聚甘油二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、乙烯基环己烯二氧化物、1,2:8,9- 二环氧基柠檬烯、3,4-环氧环己基甲基-3’,4’-环氧环己烷羧酸酯、双(3,4-环氧环己基)己二酸酯、具有环氧基的烷氧基硅烧化合物等、Y _环氧丙氧基(glycidoxy)丙基二甲氧基娃烧等具有环氧基的娃烧偶联剂,此外,双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂、四羟基苯基甲烷型环氧树脂、酚醛型环氧树月旨、间苯二酚型环氧树脂等公知的环氧化物。本发明中,活性能量线粘着力降低型树脂层中,相对于该树脂层的全部固体成分,质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物的含量优选为5 100质量%。当质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物的含量为40质量%以上,同时,相对于该树脂层的全部固体成分,含有8质量%以上的环氧化物的情况下,活性能量照射后的导电材料前体,即使不立即剥离含有易附着层和金属部的导电材料,也可长时间保持稳定、均匀,可容易地将所述导电材料剥离,故为进一步优选。此外,因为对于曲面的加工变得容易,故为进一步优选。相对于该树脂层的全部固体成分,质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物的含量进一步优选为50 90质量%,特别优选为60 70质量%。此外,相对于该树脂层的全部固体成分,环氧化物的含量进一步优选为10 30质量%,特别优选为15 25质量%。因此,活性能量线照射后的粘着力降低,剥离至少含有金属部和易附着层的导电材料时,可更均匀、容易地进行。本发明中使用的导电材料前体中具有的活性能量线粘着力降低型树脂层的全部固体成分含量优选为0.lg/m2以上,进一步优选为0.1 8g/m2,更优选为I 5g/m2。此外,作为活性能量线粘着力降低型树脂层含有的树脂成分,优选为至少0.2g/m2以上。本发明中使用的导电材料前体含有的活性能量线粘着力降低型树脂层中,除上述成分之外,还可含有抗静电剂、表面活性剂、消光剂、填充剂、润滑剂、紫外线吸收剂等。(易附着层)本发明中使用的导电材料前体在活性能量线粘着力降低型树脂层上具有易附着层。可通过在其上设置金属部的制造方法,将易附着层转变为优选的形态,但在设置易附着层时,优选使用不会溶解活性能量线粘着力降低型树脂层的水性涂布液进行涂布。如下所述,作为在本发明的导电材料前体的易附着层上设置金属部的方法,最优选的方法是使用银盐扩散转印法的方法。首先,针对上述方法中优选使用的易附着层和金属部的形成方法进行说明。此外,形成上述易附着层和金属部,可使用除银盐扩散转印法之外的方法,优选使用丝网印刷法印刷银浆等导电性油墨的方法;非电解电镀等用铜等金属形成导电层的方法;或者在易附着层上通过蒸镀、溅镀 等形成导电层,再于其上形成抗蚀膜,再经曝光、显影、蚀刻、除去抗蚀层得到的方法等。作为易附着层,优选含有各种高分子乳胶。其中,从耐候性的观点出发,优选含有聚酯乳胶、丙烯酸乳胶及聚氨酯乳胶的水分散物,进一步地,从与各种材料的附着性的观点出发,优选聚氨酯乳胶,特别是耐候性高的非变黄型聚氨酯聚碳酸酯乳胶。上述高分子乳胶的平均粒径优选为0.01 0.3 i! m,进一步优选为0.02 0.1 i! m。此外,上述高分子乳胶也可以是多种乳胶混合使用,优选聚酯乳胶、丙烯酸乳胶、聚氨酯乳胶占易附着层中的树脂成分的30质量%以上,进一步优选为50质量%以上。此外,易附着层进一步优选含有水溶性高分子化合物,通过交联剂交联的易附着层。作为水溶性高分子化合物,列举聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、马来酸酐与苯乙烯的共聚物等,此外,列举明胶、白蛋白、酪蛋白、聚赖氨酸等蛋白质;卡拉胶、透明质酸等粘多糖类;《高分子O化学反応》(高分子的化学反应)(大河原信著1972、化学同人社发行)2.6.4章所记载的氨化纤维素、聚乙烯亚胺、聚烯丙胺、聚二烯丙胺、烯丙胺与二烯丙胺的共聚物、二烯丙胺与马来酸酐的共聚物、二烯丙胺与二氧化硫的共聚物等。上述水溶性高分子化合物中优选使用蛋白质。对于水溶性高分子化合物,优选为易附着层中的树脂成分的60质量%以下,进一步优选为易附着层中的树脂成分的2 40质量%。此外,易附着层中使用的树脂成分含量为lOOmg/m2以上,剥离时不发生破损等故障,故为优选,上限优选为2500mg/m2。进一步优选为200 2000mg/m2,更优选为300 1000mg/m2。作为交联剂,可以是例如铬明矾等无机化合物,甲醛、乙二醛、顺丁烯二醛、戊二醛等醛类,尿素或2-咪唑烷酮等N-羟甲基化合物,糠酸、2,3- 二羟基-1,4- 二噁烷等醛的等价物,2,4- 二氯-6-羟基-S-三嗪盐或2,4-羟基-6-氯-三嗪盐等含有活性卤素的化合物,二乙烯基砜、二乙烯基酮或N,N-三丙烯酰基六氢三嗪,具有两个以上活性三元环乙烯亚氨基的化合物,分子中具有两个以上环氧基的化合物,例如山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、双甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚等。或者,除上述之外,可以是《高分子O化学反応》(高分子的化学反应)(大河原信著1972、化学同人社发行)的2.6.7章、5.2章、9.3章等记载的交联剂等公知的高分子交联剂。其中,优选分子中具有两个以上环氧基的水溶性交联剂,或者乙烯基砜类交联剂。乙烯基砜类交联剂和分子中至少含有两个乙烯磺酰基的化合物是指下述通式I或者下述通式II所示的化合物。[化I]^.
权利要求
1.一种导电材料前体,所述导电材料前体在支持体上至少依次具有活性能量线粘着力降低型树脂层、易附着层、金属部,其中所述活性能量线粘着力降低型树脂层含有质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物。
2.如权利要求1所述的导电材料前体,其中,所述的活性能量线粘着力降低型树脂层中,相对于该树脂层的全部固体成分,含有40质量%以上的所述质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物,同时,相对于该树脂层的全部固体成分,含有8质量%以上的环氧化物。
3.如权利要求1或2所述的导电材料前体,其中,所述的活性能量线粘着力降低型树脂层中进一步含有热阳离子聚合引发剂。
4.如权利要求1 3中任一项所述的导电材料前体,其中,相对于所述活性能量线粘着力降低型树脂层的全部固体成分,含有50 90质量%的所述质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物。
5.如权利要求1 4中任一项所述的导电材料前体,其中,相对于所述活性能量线粘着力降低型树脂层的全部固体成分,含有60 70质量%的所述质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物。
6.如权利要求2 5中任一项所述的导电材料前体,其中,相对于所述活性能量线粘着力降低型树脂层的全部固体成分,含有10 30质量%的环氧化物。
7.如权利要求2 6中任一项所述的导电材料前体,其中,相对于所述活性能量线粘着力降低型树脂层的全部固体成分,含有15 25质量%的环氧化物。
8.一种导电材料,所述导电材料通过将权利要求1 7中任一项所述的导电材料前体经活性能量线照射后,从支持体上剥离至少含有易附着层和金属部的材料制造而成。
9.一种导电材料,所述导电材料通过将权利要求1 7中任一项所述的导电材料前体经活性能量线照射后,在该导电材料前体的金属部一侧贴合保护膜,再从支持体上剥离至少含有易附着层、金属部和上述保护膜的材料制造而成。
全文摘要
本发明提供一种导电材料前体,所述导电材料前体在支持体上至少依次具有活性能量线粘着力降低型树脂层、易附着层、金属部,其中所述活性能量线粘着力降低型树脂层含有质均分子量为15000以上的、具有不饱和双键的活性能量线固化性高分子化合物。
文档编号H01B13/00GK103119663SQ201180044800
公开日2013年5月22日 申请日期2011年9月20日 优先权日2010年9月28日
发明者吉城武宣 申请人:三菱制纸株式会社
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