专利名称：一种cmmb天线及移动多媒体广播装置的制作方法
技术领域：
本发明属于通信设备领域，具体涉及ー种CMMB天线及应用该天线的移动多媒体
广播装置。
背景技术：
随着无线通讯技术的发展，无线通讯设备有了越来越高的要求，为了满足通讯的要求，现有的各种无线路由器基本上采用外置天线，极大限制产品的エ业设计和机构设计发挥的余力，而且外置天线还需要设计适应的阻抗匹配连接器及机构模组，这些连接器及机构模组几乎占了整个天线百分之九十以上的成本。天线作为最終射频信号的辐射单元和接收器件，其工作特性将直接影响整个电子系统的工作性能。天线的安装不仅需要考虑天线本身的形状，还需要更多的考虑天线所在的装置在工作时产生的电磁辐射，特别是中央处理器的高频工作产生了电磁辐射，这会对天线接收和发送信号造成不良的影响，甚至会因此造成天线无法正常工作，因此，在电子系统中天线的放置是需要花费很多时间考虑和验证。CMMB天线多放置于设备之外，以能够接收到足够的信号，这样设置会占用较大的空间，也会影响到CMMB设备的美观度，因此，需要设计ー种天线，置在CMMB设备内也能够满足其通讯的要求。
发明内容
为了解决现有CMMB天线中存在的问题，本发明提供了ー种CMMB天线，该天线通过简单的结构设计即满足了 CMMB天线的性能要求，同时实现CMMB天线内置，为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案ー种CMMB天线，包括辐射单元，所述辐射単元包括一介质基板、分别覆在所述介质基板上、下表面的第一覆铜层和第二覆铜层、位于所述介质基板内的铜带，以及位于所述介质基板边沿且分布在所述铜带两侧的若干金属化孔；所述第一覆铜层设置有开ロ相対的两开ロ环状第一微槽、第二微槽以及连接所述第一微槽的槽底和所述第二微槽的槽底的带状第三微槽，在所述第一覆铜层的平面内所述第一微槽绕所述第三微槽的中心旋转180°与所述第二微槽重合，所述铜带在所述第一覆铜层的投影与所述第三微槽相交，所述铜带一端设置贯穿所述介质基板的馈电接ロ，所述第一覆铜层和所述第二覆铜层通过所述金属化孔电连接。进ー步地，所述福射单元的谐振频段为474-794MHz。进ー步地，所述铜带在所述第一覆铜层的投影垂直平分所述第三微槽。进ー步地，所述第一微槽的两端部到所述第三微槽的距离不等。进ー步地，所述第一微槽位于所述第三微槽左侧的端部到所述第三微槽的距离小于所述第一微槽位于所述第三微槽右侧的端部到所述第三微槽的距离。 进ー步地，所述铜带另一端设置了可连接电阻的负载接ロ。
进ー步地，所述介质基板组分包括玻纤布、环氧树脂以及包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。本发明还提供了一种移动多媒体广播装置，包括主机，还包括所述的CMMB天线。进ー步地，所述移动多媒体广播装置为车载CMMB终端。进ー步地，所述车载CMMB终端固定在座位上端，所述CMMB天线设置于包覆所述车载CMMB终端的头枕套的靠近车窗的内侧。本发明的CMMB天线利用了微带传输原理，通过简单的结构设计即满足了 CMMB天线的性能要求，能够灵活的应用于现有的移动多媒体广播装置，结合使用的低损耗的天线介质基材，使得CMMB天线内置于移动多媒体广播装置中时的效果与现有的外置CMMB天线 效果基本相同。
图I是本发明CMMB天线的辐射单元俯视结构示意图；图2是本发明CMMB天线的辐射单元仰视结构示意图；图3是本发明CMMB天线的辐射単元铜带在介质基板上的示意图；图4是本发明CMMB天线的辐射单元金属化孔在介质基板上的示意图；图5是本发明移动多媒体广播装置的结构示意图。
具体实施例方式现在详细參考附图中描述的实施例。为了全面理解本发明，在以下详细描述中提到了众多具体细节。但是本领域技术人员应该理解，本发明可以无需这些具体细节而实现。在其他实施方式中，不详细描述公知的方法。过程、组件和电路，以免不必要地使实施例模糊。參见图1-4所示分别为CMMB天线10辐射单元的第一覆铜层I、第二覆铜层2、介质基板3和铜带4的结构以及金属化孔8的分布，该CMMB天线10的辐射单元包括第一覆铜层I、第二覆铜层2、介质基板3、铜带4和金属化孔8，第一覆铜层I、第二覆铜层2分别覆在介质基板3的上、下表面，在第一覆铜层I上设置了第一微槽11、第二微槽12和第三微槽13，第一微槽11与第二微槽12为开ロ相対的开ロ环状，第三微槽I 3呈带状，该第三微槽13垂直的连接第一微槽11和第二微槽12的槽底，第一微槽11绕第三微槽13的中心旋转180°与第二微槽12重合，也就是第一微槽11与第二微槽12关于第三微槽13的中心呈中心对称，第一微槽11位于第三微槽13左侧的端部到第三微槽13的距离小于第一微槽11位于第三微槽13右侧的端部到第三微槽I 3的距离；铜带4位于介质基板3内，铜带4在第一覆铜层I的投影垂直平分第三微槽13，在铜带4的两端设置了馈电接ロ 6和负载接ロ7，馈电接ロ 6和负载接ロ 7贯穿介质基板3和第二覆铜层2 ;金属化孔8设置有多个，位于介质基板3边沿，且对称的分布在铜带4的两侧，金属化孔8均匀的分布在介质基板3的四周，在每ー处的分布可以看做是ー组，本实施例中可以看做每组只有ー个金属化孔8，也可以设置多个，金属化孔8电连接第一覆铜层I和第二覆铜层2。參见图I中，第一覆铜层I的圆环孔14将第一覆铜层I与铜带4形成断路，辐射単元的馈电接ロ 6连接同轴线，用于电信号的输入与输出，负载接ロ 7可以增加ー电阻，改变辐射单元辐射出的电磁波的波形方式。辐射单元对外辐射电磁波时，电信号沿铜带4从馈电接ロ 6向负载接ロ 7行进，电信号在第一微槽11、第二微槽12和第三微槽13间相互耦合，对外辐射出电磁波。图1-4也示出了本发明CMMB天线的ー种具体的实施方式，该CMMB天线的辐射单元为50 X 60mm2，第一微槽11、第二微槽12和第三微槽13的槽宽均为2mm，第一微槽11位于第三微槽13左侧的端部到第三微槽13的距离为3mm，而右侧相应的距离为7mm，铜带4的宽度为2mm，该辐射单元的谐振频段为474-794MHZ，本实施方式还可在负载接ロ 7连接50-150 Ω电阻，其他实施方案可根据需求经过多次调制测试获得。介质基板3组分包括玻纤布、环氧树脂以及与该环氧树脂发生交联反应的化合物，以下通过具体实施方式
说明该介质基板。第一类实施方式如下
在该类实施方式中，用于生产加工本发明中的介质基板(包括单层或多层层压板片、覆铜基板、PCB板、芯片载体件或类似应用件等)的ー些低介电常数低损耗的浸润溶液。所述浸润溶液包括第一组份，包含环氧树脂；第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物；及ー种或者多种溶剤。其中第一组份和第二组份按照一定比例配置混合。上述第一组份、第二组份及所述ー种或者多种溶剂配成所述浸润溶液。所述浸润溶液经过搅拌后、将所述一玻纤布浸润所述浸润溶液中使第一组份与第二组份吸附在玻纤布中或者表面上；然后烘拷所述玻纤布使所述ー种或者多种溶剂挥发，并使第一组份与第二组份相互化合交联形成半固化物或者固化物。半固化物是指将吸附第一组份与第二组份的玻纤布在烘拷温度相对较低环境中，第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物部分发生化合交联反应的软性混合物。固化物是指将吸附第一组份与第二组份的玻纤布在烘拷温度相对较高坏境中，第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物部分发生化合交联反应的相对较硬的混合物。其中所述半固化或固化物在IGHz频率下工作，具有< 4. O的标称介电常数和^ 0.01的电损耗正切量。在本实施方式中，所述浸润过的玻纤布通过低温烘烤形成半固化物(呈片状)，然后所述半固化物剪裁成剪裁片，根据厚度需要将所述多片剪裁片叠合并进行热压成本实施所述的多层介质基板(即多层层压板或片)。其中热压エ序目的就是使得第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物全部发生化合交联反应。当然也可以理解，所述浸润过的玻纤布直接通过高温烘烤形成固化物，即本发明所述的单层介质基板(即单层层压板或片)。在具体的实施例中，所述第二组份的化合物可选用包含由极性高分子与非极性高分子化合的共聚物，如苯こ烯马来酸酐共聚物。可以理解的是，可以与环氧树脂发生化合交 联反应的共聚物均可用于本实施方式的配方成份。其中本实施方式的苯こ烯马来酸酐共聚物，其分子式如下—4-CH—CH^-CH—CH---
'6 "H/=oS在上述苯こ烯马来酸酐共聚物分子式中包含4个苯こ烯。在其他实施方式中，可以选择相应分子量，如苯こ烯马来酸酐共聚物分子式中包含6、8个苯こ烯或者任意个数。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。在其他的实施例中，所述第二组份的化合物还可以选用氰酸酯预聚体或者选用苯こ烯马来酸酐共聚物与氰酸酯预聚体按照任意比例混合的混合物。在具体的实施例中，所述环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物按照官能值的比例进行配制，然后加入一定量的溶剂配成溶液。所述环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物混合エ艺采用常规设备进行加工，如普通搅拌桶以及反应釜使环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物 均匀混合，从而使所述溶液中的环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物均匀混合后即是本发明所述浸润溶液。在具体的实施例中，通过加入一定的促进剂促使上述浸润溶液200-400秒内胶化(选用胶化环境温度171°C )，其中促进上述浸润溶液胶化时间260秒左右(如258-260秒、或250-270秒等)效果较好。所述促进剂可选用包括但不限于叔胺类，咪唑类以及三氟化硼单こ胺中的任意一类或他们之间混合物。所述ー种或者多种溶剂可以选用包括但不限于丙酮、丁酮、N，N_ ニ甲基甲酰胺、こニ醇甲醚、甲苯中任意ー种或上述两种以上溶剂之间混合形成的混合溶剤。在另ー实施例中，所述浸润溶液包括第一组份，包含环氧树脂；第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物；及ー种或者多种溶剤。所述第二组份的化合物选用苯こ烯马来酸酐共聚物与氰酸酯预聚体按照任意比例混合的混合物。其中所述氰酸酯预聚体浓度75%。促进剂选用ニ甲基咪唑；所述溶剂选用丁酮。该实施方式浸润溶液具体配方如下表
环氧树脂共聚物~氰酸_预聚体 ニ甲基咪唑丁 _ 总量固含量
固含量100.0% 100.0% 75.0%100.0%0.0% 0.0 60.23%
当量2334901390.00.0 0.0
固体树脂 _ 100.0139.8 20.00.2000 _ 0.0 ' 260.0
液体树脂 100.0139.8 26.70.2000165.0 431.7
设计加入量 _ 100.0139,826.70,200_ 165,0 ' 431,7在上述配方中同时加入了苯こ烯马来酸酐共聚物和氰酸酯预聚体，两者均与环氧树脂均能发生化合交联反应。第二类实施方式如下在本发明第二类实施方式中，生产本发明中的介质基板(包括单层或多层层压板片、覆铜基板、PCB板、芯片载体件或类似应用件等)的ー些低介电常数低损耗的组合物(也可称之复合物或复合材料)，所述组合物包括玻纤布、第一组份及第ニ组份，第一组份包含环氧树脂；第二组份包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。其中所述组合物在IGHz频率下工作，具有<4. O的标称介电常数和<0.01的电损耗正切量。其中本实施方式中，所述组合物在IGHz频率下工作，具有< O. 005的电损耗正切量。所述组合物制造过程还包括如下エ艺首先，将第二组份包含与所述环氧树脂发生交联的反应的化合物与所述环氧树脂按照官能值的比例进行配制，然后加入一定量的溶剂配成溶液。在具体的实施例中，所述化合物包含极性高分子与非极性高分子化合的共聚物，其中较佳实施例的共聚物可以选用苯こ烯马来酸酐共聚物。所述环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物混合エ艺采用常规设备进行加工，如普通搅拌桶以及反应釜使环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物均匀混合。其中本实施方式的苯こ烯马来酸酐共聚物，其分子式如下
权利要求
1.ー种CMMB天线，包括辐射单元，其特征在于，所述辐射単元包括一介质基板、分别覆在所述介质基板上、下表面的第一覆铜层和第二覆铜层、位于所述介质基板内的铜带，以及位于所述介质基板边沿且分布在所述铜带两侧的若干金属化孔；所述第一覆铜层设置有开ロ相对的两开ロ环状第一微槽、第二微槽以及连接所述第一微槽的槽底和所述第二微槽的槽底的帯状第三微槽，在所述第一覆铜层的平面内所述第一微槽绕所述第三微槽的中心旋转180°与所述第二微槽重合，所述铜带在所述第一覆铜层的投影与所述第三微槽相交，所述铜带一端设置贯穿所述介质基板的馈电接ロ，所述第一覆铜层和所述第二覆铜层通过所述金属化孔电连接。
2.根据权利要求I所述的CMMB天线，其特征在于，所述辐射単元的谐振频段为474-794MHz。
3.根据权利要求I所述的CMMB天线，其特征在于，所述铜带在所述第一覆铜层的投影垂直平分所述第三微槽。
4.根据权利要求3所述的CMMB天线，其特征在于，所述第一微槽的两端部到所述第三微槽的距离不等。
5.根据权利要求I所述的CMMB天线，其特征在于，所述第一微槽位于所述第三微槽左侧的端部到所述第三微槽的距离小于所述第一微槽位于所述第三微槽右侧的端部到所述第三微槽的距离。
6.根据权利要求1-5任一项所述的CMMB天线，其特征在于，所述铜带另一端设置了可连接电阻的负载接ロ。
7.根据权利要求1-5任一项所述的CMMB天线，其特征在于，所述介质基板组分包括玻纤布、环氧树脂以及包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。
8.—种移动多媒体广播装置，包括主机，其特征在于，还包括权利要求1-7所述的CMMB天线。
9.根据权利要求8所述的移动多媒体广播装置，其特征在干，所述移动多媒体广播装置为车载CMMB终端。
10.根据权利要求9所述的CMMB天线，其特征在于，所述车载CMMB终端固定在座位上端，所述CMMB天线设置于包覆所述车载CMMB终端的头枕套的靠近车窗的内側。
全文摘要
本发明提供一种CMMB天线，该CMMB天线包括辐射单元，该辐射单元包括介质基板、分别覆在介质基板上的第一覆铜层和第二覆铜层、位于介质基板内的铜带，以及位于介质基板边沿且分布在铜带两侧的若干金属化孔，在第一覆铜层上设置了若干微槽，铜带一端设置贯穿所述介质基板的馈电接口，第一覆铜层和第二覆铜层通过金属化孔电连接，本发明还提供了一种应用该CMMB天线的多媒体移动广播装置。本发明的CMMB天线通过简单的结构设计即满足了CMMB天线的性能要求，结合使用的低损耗的天线介质基材，使得CMMB天线内置于移动多媒体广播装置中时的效果与现有的外置CMMB天线效果基本相同。
文档编号H01Q13/08GK102694251SQ20121014318
公开日2012年9月26日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日
发明者刘若鹏, 尹柳中, 徐冠雄, 邓存喜 申请人:深圳光启创新技术有限公司