低噪音三柱非晶合金干式变压器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种低噪音三柱非晶合金干式变压器，包括有非晶合金铁芯、由高、低压线圈构成的整体绕组线圈、上夹件和下夹件，铁芯由两个方形铁芯框构成，在每个铁芯框上均包覆有隔音材料层，并在由该两个铁芯框形成的三个芯柱上分别套装有整体绕组线圈，整体绕组线圈中的高、低压线圈均为包封型环氧树脂浇注式的方形铝箔线圈，高压线圈位于低压线圈的外侧，且高压线圈的外围还装设有绝缘层；另非晶合金铁芯连同套装其上的整体绕组线圈一同锁固连接在上夹件和下夹件之间，且非晶合金铁芯的轴向两端分别与上夹件和下夹件之间设有缓冲件。本发明降低了变压器的运行损耗，提高了铁芯的利用率，还有效地降低了噪音。
【专利说明】 低噪音三柱非晶合金干式变压器
【技术领域】
[0001]本发明涉及非晶合金干式变压器【技术领域】，尤其涉及一种低噪音三柱非晶合金干式变压器。
【背景技术】
[0002]非晶合金干式变压器由于非晶带材的厚度只有硅钢片的1/10左右，故表面平整度较差，因此通电后，磁滞收缩较硅钢片大，造成非晶合金干式变压器的噪音较大。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种低噪音三柱非晶合金干式变压器，该变压器重量轻、空载损耗低、节能且低噪音。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种低噪音三柱非晶合金干式变压器，包括有非晶合金铁芯、由高、低压线圈构成的整体绕组线圈、上夹件和下夹件，所述铁芯由两个横截面均呈方形的铁芯框构成，在每个铁芯框上均包覆有隔音材料层，并在由该两个铁芯框形成的三个芯柱上分别套装有所述整体绕组线圈，其中，所述整体绕组线圈中的高、低压线圈均为包封型环氧树脂浇注式的方形铝箔线圈，所述低压线圈位于所述整体绕组线圈中的里层，所述高压线圈位于所述低压线圈的外侧，且所述高压线圈的外围还装设有绝缘层；另所述非晶合金铁芯连同套装其上的所述整体绕组线圈一同锁固连接在所述上夹件和下夹件之间，且所述非晶合金铁芯的轴向两端分别与所述上夹件和下夹件之间设有缓冲件。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述上、下夹件均为由玻璃丝填充增强的环氧树脂浇注的成型非金属件。
[0006]本发明的有益效果是:本发明所述变压器的非晶合金铁芯仅由两个横截面均呈方形的铁芯框构成，在每个铁芯框上均包覆有隔音材料层，并在由该两个铁芯框形成的三个芯柱上分别套装有由高、低压线圈构成的整体绕组线圈，所述整体绕组线圈中的高、低压线圈均为包封型环氧树脂浇注式的方形铝箔线圈，既大大减少了变压器的占地面积，大大降低了生产成本，降低了变压器的运行损耗，提高了铁芯的利用率，还有效地降低了噪音。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明结构示意图；
[0008]图2为本发明所述非晶合金铁芯结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面参照附图对本发明的一种低噪音三柱非晶合金干式变压器的实施例进行详细说明。
[0010]本发明所述的一种低噪音三柱非晶合金干式变压器包括有软磁性能的非晶合金铁芯1、由高、低压线圈构成的整体绕组线圈2、上夹件3和下夹件4，所述铁芯I由两个横截面均呈方形的铁芯框构成，在每个铁芯框上均包覆有隔音材料层5，并在由该两个铁芯框形成的三个芯柱上分别套装有所述整体绕组线圈2，其中，所述整体绕组线圈中的高、低压线圈均为包封型环氧树脂浇注式的方形铝箔线圈，方形线圈能大量节省空间，提高变压器的空间利用率，所述低压线圈位于所述整体绕组线圈中的里层，所述高压线圈位于所述低压线圈的外侧，且所述高压线圈的外围还装设有绝缘层；另所述非晶合金铁芯连同套装其上的所述整体绕组线圈一同锁固连接在所述上夹件3和下夹件4之间，且所述非晶合金铁芯的轴向两端分别与所述上夹件和下夹件之间设有缓冲件6 (即为弹性垫块)。
[0011]在本实施例中，所述上、下夹件均为由玻璃丝填充增强的环氧树脂浇注的成型非金属件。
【权利要求】
1.一种低噪音三柱非晶合金干式变压器，包括有非晶合金铁芯(I)、由高、低压线圈构成的整体绕组线圈(2)、上夹件(3)和下夹件(4)，其特征在于:所述铁芯(I)由两个横截面均呈方形的铁芯框构成，在每个铁芯框上均包覆有隔音材料层(5)，并在由该两个铁芯框形成的三个芯柱上分别套装有所述整体绕组线圈(2)，其中，所述整体绕组线圈中的高、低压线圈均为包封型环氧树脂浇注式的方形铝箔线圈，所述低压线圈位于所述整体绕组线圈中的里层，所述高压线圈位于所述低压线圈的外侧，且所述高压线圈的外围还装设有绝缘层；另所述非晶合金铁芯连同套装其上的所述整体绕组线圈一同锁固连接在所述上夹件(3)和下夹件(4)之间，且所述非晶合金铁芯的轴向两端分别与所述上夹件和下夹件之间设有缓冲件(6)。
2.根据权利要求1所述的低噪音三柱非晶合金干式变压器，其特征在于:所述上、下夹件均为由玻璃丝填充增强的环氧树脂浇注的成型非金属件。
【文档编号】H01F27/24GK103578701SQ201210256696
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月24日 优先权日:2012年7月24日
【发明者】谢译贤 申请人:昆山禾旺电子有限公司