贴片变压器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种贴片变压器，包括绕组、闭磁路磁芯和骨架，所述骨架包括底座、外壳和筒形卷架，所述筒形卷架套设于所述磁芯的中柱磁脚上，所述外壳套设于所述磁芯上，所述筒形卷架和所述外壳分别与所述底座固定连接，所述绕组包括输入绕组和输出绕组，所述输入绕组和输出绕组沿所述筒形卷架径向依次排布，所述输入绕组和输出绕组之间设有第一绝缘层，所述输出线圈外设有第二绝缘层，所述底座上对称设有若干个引脚，所述输入线圈和所述输出线圈的出线端能够分别与所述若干个引脚相连接，本发明具有结构简单，体积小，便于实施，且价格低，性能稳定等多重优点。
【专利说明】贴片变压器
【技术领域】[0001]本发明涉及一种变压器，具体是涉及一种贴片变压器。
【背景技术】
[0002]在电器设备和无线电路中，变压器常用作升降电压、匹配阻抗，安全隔离等。在发电机中，不管是线圈运动通过磁场或磁场运动通过固定线圈，均能在线圈中感应电势，此两种情况，磁通的值均不变，但与线圈相交链的磁通数量却有变动，这是互感应的原理。目前，电子设备越来越趋向小型化发，高密度表面贴装的小型变压器成为电子设备小型化发展的一个方向，贴片变压器也越来越多被应用于各种电子设备中，因此，集成小型化和高性能的贴片变压器成为迫切需要解决的问题。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本发明提出一种贴片变压器，具有结构简单，体积小，便于实施，且价格低，性能稳定等多重优点。
[0004]本发明的技术方案是这样实现的:
[0005]一种贴片变压器，包括绕组、闭磁路磁芯和骨架，所述骨架包括底座、外壳和筒形卷架，所述筒形卷架套设于所述磁芯的中柱磁脚上，所述外壳套设于所述磁芯上，所述筒形卷架和所述外壳分别与所述底座固定连接，所述绕组包括输入绕组和输出绕组，所述输入绕组和输出绕组沿所述筒形卷架径向依次排布，所述输入绕组和输出绕组之间设有第一绝缘层，所述输出线圈外设有第二绝缘层，所述底座上对称设有若干个引脚，所述输入线圈和所述输出线圈的出线端能够分别与所述若干个引脚相连接。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述磁芯为铁氧体磁芯。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述引脚底部的水平高度低于所述底座底部的水平高度。
[0008]本发明的有益效果是:本发明筒形卷架套设于磁芯的中柱磁脚上，绕组沿筒形卷架径向依次排布，且引脚底部的水平高度低于底座底部的水平高度，节省了大量空间，因此本发明具有结构简单，体积小，便于实施等优点，本发明采用铁氧体磁芯，性能稳定，特别适用于高密度表面贴装，有效集成了变压器的小型化和高性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明结构示意图；
[0010]图2为本发明绕组结构示意图。
[0011]结合附图，作以下说明:
[0012]I——绕组11——输入绕组
[0013]12——输出绕组2——磁芯
[0014]3——骨架31——底座[0015]32——外壳33——筒形卷架
[0016]4—第一绝缘层5—第二绝缘层
[0017]6——引 脚
【具体实施方式】
[0018]如图1和图2所示，一种贴片变压器，包括绕组1、闭磁路磁芯2和骨架3，所述骨架包括底座31、外壳32和筒形卷架33，所述筒形卷架套设于所述磁芯的中柱磁脚上，所述外壳套设于所述磁芯上，所述筒形卷架和所述外壳分别与所述底座固定连接，所述绕组包括输入绕组11和输出绕组12，所述输入绕组和输出绕组沿所述筒形卷架径向依次排布，所述输入绕组和输出绕组之间设有第一绝缘层4，所述输出线圈外设有第二绝缘层5，所述底座上对称设有若干个引脚6，所述输入线圈和所述输出线圈的出线端能够分别与所述若干个引脚相连接。
[0019]优选的，所述磁芯为铁氧体磁芯。
[0020]优选的，所述引脚底部的水平高度低于所述底座底部的水平高度。
[0021]以上实施例是参照附图，对本发明的优选实施例进行详细说明，本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种贴片变压器，其特征在于:包括绕组(I)、闭磁路磁芯(2)和骨架(3)，所述骨架包括底座(31)、外壳(32)和筒形卷架(33)，所述筒形卷架套设于所述磁芯的中柱磁脚上，所述外壳套设于所述磁芯上，所述筒形卷架和所述外壳分别与所述底座固定连接，所述绕组包括输入绕组(11)和输出绕组(12)，所述输入绕组和输出绕组沿所述筒形卷架径向依次排布，所述输入绕组和输出绕组之间设有第一绝缘层(4)，所述输出线圈外设有第二绝缘层(5)，所述底座上对称设有若干个引脚(6)，所述输入线圈和所述输出线圈的出线端能够分别与所述若干个弓I脚相连接。
2.根据权利要求1所述的贴片变压器，其特征在于:所述磁芯为铁氧体磁芯。
3.根据权利要求1所述的贴片变压器，其特征在于:所述引脚底部的水平高度低于所述底座底部的水平高度。
【文档编号】H01F27/30GK103578714SQ201210256770
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月24日 优先权日:2012年7月24日
【发明者】谢译贤 申请人:昆山禾旺电子有限公司