电路板表面安装防压跨的弹片的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种电路板表面安装防压跨的弹片，其包括有焊接基板、自该焊接基板的一端向上折弯而形成的一侧面挡板、自该焊接基板的另一端向上折弯而形成的一U型折弯部、吸附平板、弧形接触部、以及延伸部。在该延伸部的末端形成有一朝向该侧面挡板凸伸的凸块。该弹片还包括一导引槽及一弹性指。该导引槽形成于该侧面挡板上并向下延伸至该焊接基板上，该凸块伸入位于该导引槽中，这样能够加强该弹片的吸附平板的强度，防止该弹片在吸附时向上翘起。该弹性指是自该导引槽的底部向上弯折而成，该弹性指位于该焊接基板与该弧形接触部之间，这样可以限制该弧形接触部被过度下压，防止弹片被压跨。
【专利说明】电路板表面安装防压跨的弹片
【技术领域】
[0001]本发明涉及ー种弾片，特别是有关于ー种电路板表面安装防压跨的弾片。
【背景技术】
[0002]目前，在电子业中经常有需要将弹片安装于印刷电路板上，用以电池电性连接、天线电性连接、防电磁干扰接地、或缓冲等作用。通常弹片是利用表面黏着技术(SurfaceMount Technology,简称SMT)焊固于印刷电路板表面的接点上,使得弹片与印刷电路板上的电路呈电性接触。使用时，通常会先在印刷电路板的焊固接点涂上ー层锡膏，再利用SMT机台的吸嘴将弹片吸附住，并将弾片放置于印刷电路板的焊固接点上，经过回焊炉的处理使得锡膏融化从而将弾片黏着于印刷电路板上，待锡膏冷凝后，弾片就会固定于印刷电路板上并形成电性接触导通。
[0003]公众所熟悉的弹片结构一般都具有:焊接平面、自焊接平面向上折弯而形成的U型折弯部、自U型折弯部延伸而成的吸附平面、以及自吸附平面向上折弯而形成的弾性接触面。其中焊接平面是用来供该弹片黏着固定至印刷电路板上。U型折弯部是用来为弹片提供弾力，以确保弾性接触面能够与对接元器件形成可靠的电性连接。吸附平面则必须保持接近于水平的状态，以有利于SMT机台的吸嘴吸附。弾性接触面用来与对接元器件相接触，使得对接元器件与电路板之间形成电性连接、接地、或缓冲。
[0004]结合上述弾片结构及其使用方式，我们不难发现，现有的弾片结构通常会具有以下弊端:
首先，由于弹片的吸附平面连接着U型折弯部，因此吸附平面易受外力影响而上下晃动，尤其是当SMT机台吸嘴在吸附该吸附平面，吸嘴是很难准确吸附住该吸附平面，甚至还会因吸力过大而致使该吸附平面相对于U型折弯部发生变形。此外，在吸嘴吸附后平移该弹片时，也很容易由于吸附平面的上下晃动而导致该弹片自吸嘴上掉落。这些因素均会影响弹片的使用效率，从而影响整个生产效率。
[0005]此外，在该弹片的工作过程中，当对接元器件(例如另ー电路板或者屏蔽壳)下压该弹片并与安装有该弹片的电路板形成电性连接时，原有的弾片结构无法限制对接元器件发生过压的状況，而一旦该弹片被过度压迫，则很容易造成该弹片发生不可逆转的变形，甚至有可能会导致该弹片无法正常使用，影响对接元器件与电路板之间的电性连接、接地、或缓冲效果，更甚至于影响使用该弹片的电子装置的品质。
[0006]因此，有必要提供一种新的弾片，其不但能够限制吸附平面沿上下方向的晃动幅度，还能够防止被对接元器件压跨，从而有效解决以上现有技术的问题。
【发明内容】
[0007]本发明的主要目的在于提供一种电路板表面安装防压跨的弾片，其具有防压跨的结构，能够有效限制对接元器件过度下压该弾片，井能够提高该弹片与对接元器件之间的正向接触力，从而保护该弾片的使用安全性，同时还提高该弹片的使用效果。[0008]本发明的另一目的在于提供一种电路板表面安装防压跨的弾片，其能够加强该弹片的吸附平板的強度，防止该弹片向上翘起，使得机台吸嘴能够更容易地吸附该弾片，从而提闻生广效率。
[0009]本发明的其它目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进ー步的了解。
[0010]为达上述目的，本发明采用如下技术方案:
一种电路板表面安装防压跨的弾片，包括有ー焊接基板、自该焊接基板的一端向上折弯而形成的一侧面挡板、自该焊接基板的另一端向上折弯而形成的一 U型折弯部、自该U型折弯部的一端朝着该侧面挡板延伸形成的ー吸附平板、自该吸附平板向上折弯再向下折弯而形成的一弧形接触部、以及自该弧形接触部的末端折弯并朝向该侧面挡板延伸形成的一延伸部。在该延伸部的末端形成有一朝向该侧面挡板凸伸的凸块。该弹片还包括一导引槽及一弾性指。其中，该导引槽形成于该侧面挡板上井向下延伸至该焊接基板上，该凸块伸入位于该导引槽中；该弹性指是自该导引槽的底部向上弯折而成，该弹性指的一端连接该导引槽的底部，该弹性指的另一端是从该导引槽底部向上弯折延伸而成为一自由端，并且该弾性指位于该焊接基板与该弧形接触部之间。
[0011]在其中一实施例中，该导引槽呈L形，该导引槽的一部分位于该侧面挡板上，另ー部分则位于该焊接基板上。
[0012]在其中一实施例中，该弹性指呈U型构造。
[0013]在其中一实施例中，该侧面挡板是自该焊接基板的一端向上倾斜折弯，在该侧面挡板与该焊接基板之间形成的夹角为ー钝角。在另ー实施例中，该侧面挡板是自焊接基板的一端向上垂直折弯而形成竖直状。
[0014]在其中一实施例中，该吸附平板与该焊接基板相互平行且间隔一定距离。
[0015]在其中一实施例中，该弧形接触部高于该吸附平板与该侧面挡板。
[0016]在其中一实施例中，该弧形接触部的宽度小于该吸附平板的宽度，该吸附平板与该弧形接触部是依靠两斜边相连接。
[0017]在其中一实施例中，在该焊接基板的两侧对称地向上折弯形成两个竖直状的夹板，两夹板的高度低于该吸附平板的高度。
[0018]相较于现有技术，本发明电路板表面安装防压跨的弾片通过在该焊接基板与该弧形接触部之间设置弾性指，可以限制该弧形接触部被过度下压，从而保护弹片不会发生不可逆转的变形。与此同时，弾性指还能够提高该弾片与对接元器件之间的正向接触力，以提高该弹片与对接元器件的电性连接效果。此外，本发明电路板表面安装防压跨的弾片还设置有导引槽及与该导引槽相配合的凸块，从而能够加强该弹片的吸附平板的強度，防止该弾片在吸附时向上翘起，使得机台吸嘴能够更容易地吸附该弾片，从而提高生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明电路板表面安装防压跨的弾片的立体结构示意图。
[0020]图2为图1所示本发明电路板表面安装防压跨的弾片的前视图，其中利用虚线表现出电路板及对接元器件相对于该弾片的位置关系示意图。
[0021]图3为图1所示本发明电路板表面安装防压跨的弾片的平面俯视结构示意图。
[0022]图4为本发明电路板表面安装防压跨的弹片从底部观看的立体结构示意图。[0023]上述附图中的附图标记说明如下:
【权利要求】
1.一种电路板表面安装防压跨的弾片，包括有ー焊接基板、自该焊接基板的一端向上折弯而形成的一侧面挡板、自该焊接基板的另一端向上折弯而形成的一 U型折弯部、自该U型折弯部的一端朝着该侧面挡板延伸形成的ー吸附平板、自该吸附平板向上折弯再向下折弯而形成的一弧形接触部、以及自该弧形接触部的末端折弯并朝向该侧面挡板延伸形成的一延伸部；其特征在于: 在该延伸部的末端形成有一朝向该侧面挡板凸伸的凸块； 该弹片还包括一导引槽及一弾性指；其中 该导引槽形成于该侧面挡板上井向下延伸至该焊接基板上，该凸块伸入位于该导引槽中； 该弹性指是自该导引槽的底部向上弯折而成，该弹性指的一端连接该导引槽的底部，该弹性指的另一端是从该导引槽底部向上弯折延伸而成为一自由端，并且该弾性指位于该焊接基板与该弧形接触部之间。
2.如权利要求1所述的电路板表面安装防压跨的弾片，其特征在于:该导引槽呈L形，该导引槽的一部分位于该侧面挡板上，另一部分则位于该焊接基板上。
3.如权利要求2所述的电路板表面安装防压跨的弾片，其特征在于:该弹性指呈U型构造。
4.如权利要求1所述的电路板表面安装防压跨的弾片，其特征在于:该侧面挡板是自该焊接基板的一端向上倾斜折弯，在该侧面挡板与该焊接基板之间形成的夹角为ー钝角。
5.如权利要求1所述的电路板表面安装防压跨的弾片，其特征在于:该侧面挡板是自焊接基板的一端向上垂直折弯而形成竖直状。
6.如权利要求1所述的电路板表面安装防压跨的弾片，其特征在于:该吸附平板与该焊接基板相互平行且间隔一定距离。
7.如权利要求6所述的电路板表面安装防压跨的弾片，其特征在于:该弧形接触部高于该吸附平板与该侧面挡板。
8.如权利要求1所述的电路板表面安装防压跨的弾片，其特征在于:该弧形接触部的宽度小于该吸附平板的宽度，该吸附平板与该弧形接触部是依靠两斜边相连接。
9.如权利要求1所述的电路板表面安装防压跨的弾片，其特征在于:在该焊接基板的两侧对称地向上折弯形成两个竖直状的夹板，两夹板的高度低于该吸附平板的高度。
【文档编号】H01B5/00GK103594835SQ201210287094
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年8月14日 优先权日:2012年8月14日
【发明者】吴茂 申请人:昆山信创电子有限公司