专利名称：转接连接器的制作方法
技术领域：
本创作系有关于一种转接连接器，特别是一种具有金属壳接地定位脚之转接连接器。
背景技术：
目前习知之转接连接器结构主要包含一个印刷电路板连接两个不同规格的连接器，为避免噪声干扰，多会在转接连接器中印刷电路板的外部罩设金属制的隔离罩，一般的作法为在印刷电路板上设置延伸定位柱作为定位功用，再将隔离罩锁固于支柱，或者是将印刷电路板边缘制作为与隔离罩之边缘形状相符而作为隔离罩定为之用，但此无论是加设定位柱或是制作外形皆会增加生产成本。
发明内容
本创作之一目的在于提供一种转接连接器，其具有一个抗干扰的金属壳，金属壳具有定位脚兼具定位、固定与增加接地面积之作用。为达成上述之目的，本创作提供一种转接连接器，包含一电路板、至少一第一连接器及一金属壳。电路板包含一转接电路，第一连接器包含复数个焊脚，焊脚焊接于电路板并且电性连接转接电路，金属壳罩设于电路板而遮蔽焊脚及转接电路，金属壳包含至少一定位脚，定位脚焊接于电路板。较佳地，前述之转接连接器更包含一第二连接器，该第二连接器与该转接电路电性连接。较佳地，前述之转接连接器更包含一电缆线，该电缆线一端焊接于该电路板而电性连接该转接电路，另一端则焊接于该第 二连接器而电性连接该第二连接器，该第二连接器藉由该电缆线电性连接该转接电路。较佳地，前述之电路板电性连接该转接电路。较佳地,前述之金属壳包含一上金属壳及一下金属壳，分别罩设于该电路板之二面，该定位脚自下金属壳之边缘部份折弯而向金属壳之内侧延伸。较佳地，前述之电路板包含与该定位脚相对应之至少一定位孔，该定位孔连接该转接电路，该定位脚插入该定位孔并且焊接于该定位孔而电性连接该转接电路。较佳地，前述之转接连接器更包含一外壳，该金属壳包覆于该外壳之内。较佳地，前述之转接连接器更包含一外壳，该金属壳及该第一连接器包覆于该外壳之内。较佳地,前述之第一连接器包含一插接口，该外壳包含至少一开口，该插接口经由该开口露出该外壳。由于本创作之金属壳具有以金属壳自身材料弯折而成的定位脚，不但不需另设定位机构而减少成本，同时将接转接电路接地至金属壳也增加了接地面积而使抗噪声干扰的效果更佳，改善了习知技术之缺点。
图1系本创作第一实施例之转接连接器之立体分解示意图。图2系本创作第一实施例之示意图。图3系本创作第二实施例之示意图(一)。图4系本创作第二实施例之示意图(二)。附图标记
100电路板
111/112/113/114 定位孔
210/220第一连接器
211/221焊脚
212/222插接口
230第二连接器
300金属壳
301/302/303/304 定位脚
310上金属壳
311/312/313/314 扣孔
320下金属壳
321/322/323/324 卡钩
400电缆线
500外壳
501/502开口
510上外壳
511/512/513/514 卡孔
520下外壳
521/522/523/524 卡榫。
具体实施例方式参阅图1，本创作之第一实施例提供一种转接连接器，其包含:一电路板100、二第一连接器210/220、一第二连接器230、一金属壳300及一电缆线400。
电路板100之表面上较佳地以印刷电路方式印有一转接电路，转接电路用以转换第一连接器210/220及第二连接器230间不同规格的讯号。电路板100上较佳地设有四个定位孔111/112/113/114(本创作不限定定位孔之数目)，各定位孔111/112/113/114皆电性连接转接电路中的接地线路。 于本实施例中，本创作之转接连接器较佳地包含二个第一连接器210/220 (本创作不限定第一连接器之数目)，这些第一连接器210/220较佳地为不同规格可(但是也可以是相同规格)，各第一连接器210 (220)分别包含复数个焊脚211 (221)，各第一连接器210(220)藉由焊脚211(221)焊接于电路板100并且电性连接转接电路。各第一连接器210(220)分别包含一个插接口 212 (222)，用以插接相对应的连接器。
参阅图1及图2，电缆线400之一端焊接于电路板100而电性连接转接电路，另一端则焊接于第二连接器230而电性连接第二连接器230。第二连接器230藉由电缆线400而与该转接电路电性连接。金属壳300较佳地为不锈钢制，其包含一上金属壳310及一下金属壳320，上金属壳310及下金属壳320皆为金属片弯折而成之盖体。上金属壳310较佳地包含四个扣孔311/312/313/314分别开设于上金属壳310之侧面，下金属壳320较佳地包含四个卡钩321/322/323/324，对应上金属壳310的四个扣孔311/312/313/314位置分别凸设于下金属壳320之侧面(本创作不限定扣孔311/312/313/314及卡钩321/322/323/324之数目)。较佳地对应电路板100的定位孔111/112/113/114，下金属壳320之边缘部份折弯而向其内侧延伸四个定位脚301/302/303/304(本创作不限定定位脚之数目)。参阅图2,较佳地上金属壳310及下金属壳320分别罩设于电路板100的二面,各卡钩321/322/323/324分别卡入相对应的扣孔311/312/313/314而使得上金属壳310及下金属壳320闭合相接而遮蔽焊脚211/221及转接电路(本创作不限定上金属壳310及下金属壳320之闭合固定 方式为卡钩及扣孔)，四个定位脚301/302/303/304分别插入电路板100上相对应的定位孔111/112/113/114，并且焊接于定位孔111/112/113/114而使得金属壳300固定于电路板100，并使得金属壳300电性连接转接电路而供转接电路做为接地之用。参阅图3及图4，本创作之第二实施例提供一种转接连接器，其包含:一电路板100、二第一连接器210/220、一第二连接器230、一金属壳300、一电缆线400及一外壳500。其中电路板100、第一连接器210/220、第二连接器230、金属壳300及电缆线400之功用、构造及其连结关系如同前述第一实施例，于此不再累述。本实施例与第一实施例不同之处在于，于本实施例中，本创作之转接连接器更包含一外壳500,外壳500较佳地以塑胶制成,其包含上外壳510与下外壳520 二部份,上外壳510与下外壳520为相对应的二盖体，上外壳510包含四个卡孔511/512/513/514凹设于上外壳510边缘，下外壳520对应四个卡孔511/512/513/514包含四个卡榫521/522/523/524凸设于下外壳520边缘(本创作不限定卡孔及卡榫之数目)。上外壳510与下外壳520分别包覆于上金属壳310及下金属壳320之外侧,而使得金属壳300包覆于外壳500之内，并且较佳地各第一连接器210/220也包覆于外壳500内。较佳地各卡榫521/522/523/524卡入相对应的卡孔511/512/513/514而使上外壳510与下外壳520闭合(本创作不限定上外壳510与下外壳520以卡榫卡入卡孔闭合固定),上外壳510与下外壳520闭合后对应转接连接器之二个第一插连接器210/220构成二个开口 501/502，各第一连接器210/220之插接口 212/222分别经由对应的开口 501/502露出外壳500，而得以插接对应的连接器。本创作之种转接连接器，其金属壳藉由自身材料弯折而生成定位脚，相较于习知技术，不但不需另设定位机构而减少成本，同时将接转接电路接地至金属壳，使得金属壳也可以供转接电路做为接地之用，因此相较于知技术接地面积大辐增加，而使抗噪声干扰的效果较习知技术更佳。以上所述仅为本创作之较佳实施例，非用以限定本创作之专利范围，其他运用本创作之专利精神之等效变化，均应俱属本创作之专利范围。
权利要求
1.一种转接连接器，包含: 一电路板，包含一转接电路； 至少一第一连接器，包含复数个焊脚，该些焊脚焊接于该电路板并且电性连接该转接电路；及 一金属壳，罩设于该电路板而遮蔽该些焊脚及该转接电路，该金属壳包含至少一定位脚，该定位脚焊接于该电路板。
2.如权利要求1所述之转接连接器，更包含一第二连接器，该第二连接器与该转接电路电性连接。
3.如权利要求2所述之转接连接器座，更包含一电缆线，该电缆线一端焊接于该电路板而电性连接该转接电路，另一端则焊接于该第二连接器而电性连接该第二连接器，该第二连接器藉由该电缆线电性连接该转接电路。
4.如权利要求1所述之转接连接器，其中该电路板电性连接该转接电路。
5.如权利要求1所述之转接连接器，其中该金属壳包含一上金属壳及一下金属壳，分别罩设于该电路板之二面，该定位脚自下金属壳之边缘部份折弯而向金属壳之内侧延伸。
6.如权利要求1所述之转接连接器，其中该电路板包含与该定位脚相对应之至少一定位孔，该定位孔连接该转接电路，该定位脚插入该定位孔并且焊接于该定位孔而电性连接该转接电路。
7.如权利要求1所述之转接连接器，更包含一外壳，该金属壳被该外壳包覆在内部。
8.如权利要求1所述之转接连接器，更包含一外壳，该金属壳及该第一连接器皆被该外壳包覆在内部。
9.如权利要求7所述之转接连接器，其中该第一连接器包含一插接口，该外壳包含至少一开口，该插接口经由该开口露出该外壳。
全文摘要
一种转接连接器包含:一电路板、至少一第一连接器及一金属壳。电路板包含一转接电路，第一连接器包含复数个焊脚，焊脚焊接于该电路板并且电性连接转接电路，金属壳罩设于电路板而遮蔽焊脚及该转接电路，金属壳包含至少一定位脚，定位脚焊接于该电路板。
文档编号H01R13/648GK103247929SQ20121028977
公开日2013年8月14日 申请日期2012年8月15日 优先权日2012年2月1日
发明者李权洲, 刘赐堂, 林展列, 叶士敦 申请人:泗阳万旭电子元件有限公司