专利名称：便携设备内置天线构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及内置于通过便携电话、PHS等的磁通进行无线通信的便携设备的天线构造。
背景技术：
作为现有的这种便携设备内置天线构造，已知例如专利文献I所记载的构造。专利文献I所记载的便携设备内置天线构造将天线线圈内置在进行无线通信的便携设备的壳体或者电池部盖内。壳体及电池部盖为树脂制。 作为现有的其他的便携设备内置天线构造，已知例如专利文献2所记载的构造。图9是示出专利文献2所记载的现有的便携设备内置天线构造的结构的截面图。图9所示的便携设备内置天线构造101具有RFID天线装置104，该RFID天线装置104具备薄型环状的RFID天线102、以及覆盖RFID天线102的一个面的磁性片103。而且，该RFID天线装置104安装于构成便携设备壳体的后盖105的内表面。在图9中，标号106是印制电路基板。而且，在利用RFID系统时，将RFID天线102靠近读/写装置(未图示)所具备的环状的RW天线(未图示)，与读/写装置进行无线通信。专利文献I :日本特开2003-37861号公报 专利文献2 :日本特开2009-182902号公报。
发明内容
然而，专利文献I及专利文献2所记载的便携设备内置天线构造中，存在着以下问题点。S卩，在专利文献I所记载的便携设备内置天线构造的情况下，内置有天线的壳体及电池部盖为树脂制。近年来，便携设备的壳体由金属制构成的情况增多，在将天线内置于便携设备的金属制的壳体时，专利文献I所记载的技术不能够按照原样适用。另外，在专利文献2所记载的便携设备内置天线构造101的情况下，RFID天线装置104安装于构成便携设备的壳体的后盖105的内表面。因此，RFID天线装置104与后盖105加在一起的厚度变大，存在着不能应对便携设备的薄型化这一问题。因此，本发明是为了解决上述问题点而做出的，其目的在于提供一种便携设备内置天线构造，其在具有金属制的壳体的便携设备中，能够使天线构造的厚度较薄而应对便携设备的薄型化。为了达成上述目的，本发明中方案I所涉及的便携设备内置天线构造通过磁通进行无线通信，其特征在于，具备在特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽的金属制的便携设备的壳体，以及配置在该壳体的所述槽内的导电部件，该导电部件具备导电部以及将该导电部从所述壳体绝缘的绝缘部。另外，本发明中方案2所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案I所述的便携设备内置天线构造中，在所述壳体的所述槽的一部分设有沿所述厚度方向贯通的第I贯通孔。另外，本发明中方案3所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案I或2所述的便携设备内置天线构造中，在所述槽内的所述导电部件与所述槽的底部之间配置磁性体。而且，本发明中方案4所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案3所述的便携设备内置天线构造中，所述磁性体为片状。另外，本发明中方案5所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案I至4中的任一项所述的便携设备内置天线构造中，在所述壳体的所述槽的附近设有沿所述厚度方向贯通的第2贯通孔。 另外，本发明中方案6所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案5所述的便携设备内置天线构造中，设有多个所述第2贯通孔，并配置成格子状。另外，本发明中方案7所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案I至6中的任一项所述的便携设备内置天线构造中，所述导电部件包含作为所述导电部的冲裁金属板的线圈、以及作为所述绝缘部的对所述线圈进行嵌入成型(insert mold)的绝缘体。另外，本发明中方案8所涉及的便携设备内置天线构造的特征在于，在方案I至6中的任一项所述的便携设备内置天线构造中，所述导电部件是柔性电路基板或将导电体印刷于绝缘体的部件。依据本发明所涉及的便携设备内置天线构造，具备在特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽的金属制的便携设备的壳体，以及配置在该壳体的所述槽内的导电部件；导电部件具备导电部以及将该导电部从所述壳体绝缘的绝缘部。因此，导电部件收纳在壳体的槽内，所以壳体与导电部件加在一起的厚度变薄，在具有金属制的壳体的便携设备中，能够使天线构造的厚度较薄。因此，能够应对便携设备的薄型化。另外，在壳体的槽的一部分，设有沿厚度方向贯通的第I贯通孔的情况下，在通信时磁通通过第I贯通孔，能够改善其通过性。
图I是从表面侧观察本发明所涉及的便携设备内置天线构造的第I实施方式的立体图。但是，在图I中省略了绝缘部及磁性体。图2是从背面侧观察图I所示的便携设备内置天线构造的立体图。但是，在图2中省略了绝缘部及磁性体。图3是图I所示的便携设备内置天线构造的平面图。但是，在图I中省略了绝缘部及磁性体。图4是沿着图3中的4-4线的截面图。图5是图4中的用箭头5示出的部分的放大图。图6是沿着图3中的6-6线的截面图。图7是图6中的用箭头7示出的部分的放大图。图8是从表面侧观察本发明所涉及的便携设备内置天线构造的第2实施方式的立体图。但是，在图8中省略了绝缘部及磁性体。
图9是示出专利文献2所记载的现有的便携设备内置天线构造的结构的截面图。附图标记说明
I便携设备内置天线构造；2壳体；3槽；4第I贯通孔；5导电部件；6导电部；7绝缘部；8磁性体；9第2贯通孔。
具体实施例方式以下，参照附图对本发明所涉及的连接器的制造方法的实施方式进行说明。图I至图3所示的便携设备内置天线构造I用 于通过磁通进行无线通信的便携设备。作为便携设备，例如便携电话机、PHS等。便携设备内置天线构造I具备便携设备的金属制的壳体2以及导电部件5。壳体2构成便携设备的后盖，由金属材料制造而成。例如,壳体2通过压铸(diecast)制造而成。该壳体2具备沿长度方向及与长度方向正交的宽度方向延伸的平板部2a、从平板部2a的长度方向的两端向下的I对端壁部2b、以及从平板部2a的宽度方向的两侧向下的I对侧壁部2c。端壁部2b与侧壁部2c连续地相连。而且，在壳体2的平板部2a，形成俯视呈长方形环状的槽3。槽3从平板部2a的表面沿平板部2的厚度方向凹陷。如图4及图5所示，槽3的凹陷量是稍超过对于平板部2a的厚度的1/2的程度，是配置于槽3内的后述导电部件5不突出的程度。另外，在平板部2a的槽3的一部分形成沿平板部2a的厚度方向贯通的多个第I贯通孔4。具体而言，如图I及图3所示，在槽3的对置的各个长边部分，分别以既定间距形成3个第I贯通孔4。如图3所示，各第I贯通孔4俯视呈长方形状，横断槽3的方向的宽度比槽3的宽度稍大。而且，如图I及图3所示，导电部件5配置在壳体2的槽3内。如图4至图7所示，导电部件5具备导电部6以及将导电部6从壳体2绝缘的绝缘部7。导电部6由冲裁金属板的线圈形成，在槽3内绕了 3匝。另外，绝缘部7由对作为导电部6的线圈进行嵌入成型的绝缘体形成。如图4所示，绝缘部7的形状是填满槽3内部的截面长方形状。另外，如图4至图7所示，在槽3内的、导电部件5与槽3的底部之间配置磁性体8。该磁性体8形成为片状，是在树脂层中混入软磁性粉末的软磁性材料。如图5所示，磁性体8的厚度和绝缘部7的厚度的总计与槽3的深度相等或者稍小。在制造便携设备内置天线构造I时，首先在壳体2的平板部2a形成槽3。槽3的形成在压铸壳体2时进行，或者在压铸壳体2后通过使用立铣刀(end mill)等的机械加工而形成。接着，在槽3的一部分形成多个第I贯通孔4。该第I贯通孔4的形成在压铸壳体2时进行，或者在压铸壳体2后通过冲孔(punching)等机械加工而形成。然后，在槽3的底部上，铺上片状的磁性体8。其后，在磁性体8上覆盖导电部件5，该导电部件5采用作为绝缘部7的绝缘体来对作为导电部6的线圈进行嵌入成型而成。由此，制成便携设备内置天线构造I。在此，在本实施方式中的便携设备内置天线构造I中，在金属制的壳体2的特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽3。而且，在槽3内配置导电部件5，该导电部件5具备导电部6与将导电部6从壳体2绝缘的绝缘部7。因此，由于导电部件5收纳在壳体2的槽3内，所以壳体2与导电部件5加在一起的厚度变薄，在具有金属制的壳体2的便携设备中，能够使天线构造I的厚度较薄。因此，能够应对便携设备的薄型化。另外，在进行通信时，电流流动至导电部件5的导电部6而产生磁场。然后，使该磁通通过壳体2，例如，与对方的读/写装置进行无线通信。此时，如果在金属制的壳体2的槽3内配置导电部6，则因为壳体2是金属性的，所以磁通难以通过。因此，在本实施方式中，在壳体2的槽3的一部分设有沿厚度方向贯通的第I贯通孔4。通过设有该第I贯通孔4，在通信时磁通通过第I贯通孔4，即使壳体2是金属制的，也使该通过性改善。此外，在本实施方式中的便携设备内置天线装置I中，在槽3的对置的各个长边部分，分别以既定间距形成3个第I贯通孔4。各第I贯通孔4俯视呈长方形状，横断槽3的方向的宽度比槽3的宽度稍大。然而，第I贯通孔4的大小及数量不限于此，能兼顾壳体2的强度而适当地决定。如果第I贯通孔4的大小较大、数量较多，则虽更能改善磁通的通过性，但壳体2的强度变弱。另一方面，如果第I贯通孔4的大小较小、数量较少，则虽磁通的通过性的改善度小，但壳体2的强度基本不减弱。因此，优选在考虑使用壳体2的环境等、 确保最低限度的壳体2的强度的基础上，尽可能地增大第I贯通孔4的大小，尽可能地增多其数量。此外，如果在槽3的全部设置第I贯通孔4，则壳体2的机械强度极其弱，因此在本实施方式中，在壳体2的槽3的一部分设置第I贯通孔4。另外，在本实施方式中的便携设备内置天线装置I中，在槽3内的导电部件5与槽3的底部之间配置磁性体8。在壳体2是金属制的情况下，在通信时由于磁通而产生涡电流，不能够进行有效率的通信。通过在导电部件5与槽3的底部之间配置磁性体8，能够在通信时避免由于磁通而产生的涡电流。而且，在本实施方式中的便携设备内置天线装置I中，磁性体8构成为片状。因此，在制造便携设备内置天线装置I时，通过在槽3的底部上铺上片状的磁性体8就能够简单地将磁性体8配置在槽3内。接着，参照图8对本发明所涉及的便携设备内置天线构造的第2实施方式进行说明。图8所示的便携设备内置天线构造I与图I所示的便携设备内置天线构造I基本结构相同，而不同点是在壳体2中槽3的内周侧及外周侧的附近形成有沿厚度方向贯通的多个第2贯通孔9。在图8中，对于与图I中的结构部件相同的结构部件赋予相同的标号。在此，具体而言，分别在槽3的对置的长边部分的各个内周侧及外周侧设置2个第2贯通孔9，分别在槽3的对置的短边部分的各个内周侧及外周侧设置I个第2贯通孔9。这样，通过在槽3的内周侧及外周侧的附近形成沿厚度方向贯通的多个第2贯通孔9，在通信时磁通通过第2贯通孔9，能进一步改善其通过性。此外，第2贯通孔9的大小及数量不限于上述例子，能兼顾壳体2的强度而适当地决定。如果第2贯通孔9的大小较大、数量较多，则虽更能改善磁通的通过性，但壳体2的强度变弱。另一方面，如果第2贯通孔9的大小较小、数量较少，则虽然磁通的通过性的改善度小，但壳体2的强度基本不减弱。因此，优选在考虑使用壳体2的环境等、确保最低限度的壳体2的强度的基础上，尽可能地增大第2贯通孔9的大小，尽可能地增多其数量。以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于此，可以进行各种变更、改良。
例如，导电部件5只要具备导电部6及将导电部6从壳体2绝缘的绝缘部7即可，不必需要由冲裁金属板的线圈以及对线圈进行嵌入成型的绝缘体构成。作为导电部件5，也可以将柔性电路基板或导电体印刷在绝缘体上。另外，不必需要在壳体2的槽3的一部分设置沿厚度方向贯通的第I贯通孔4。另外，不必在槽3内的导电部件5与槽3的底部之间配置磁性体8也可以。例如，在便携设备的壳体2附近的内部没有金属部件的情况下，能省略磁性体8。另外，磁性体8不必需要为片状，也可以在槽3的底部涂敷磁性体涂料。另外，不必需要在壳体2中槽3的内周侧及外周侧的附近形成沿厚度方向贯通的多个第2贯通孔9。另外，在形成第2贯通孔9的情况下，只要在槽3的附近即可，不论是在槽3的内周侧还是外周侧。 而且，在形成第2贯通孔9的情况下，虽然没有图示，但可以将多个第2贯通孔9配置成格子状。由此，能够进一步改善磁通的通过性。
权利要求
1.一种便携设备内置天线构造，通过磁通进行无线通信，其特征在于，具备 在特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽的金属制的便携设备的壳体；以及 配置在该壳体的所述槽内的导电部件， 该导电部件具备导电部以及将该导电部从所述壳体绝缘的绝缘部。
2.如权利要求I所述的便携设备内置天线构造，其特征在于，在所述壳体的所述槽的一部分设有沿所述厚度方向贯通的第I贯通孔。
3.如权利要求I或2所述的便携设备内置天线构造，其特征在于，在所述槽内的所述导电部件与所述槽的底部之间配置磁性体。
4.如权利要求3所述的便携设备内置天线构造，其特征在于，所述磁性体为片状。
5.如权利要求I至4中的任一项所述的便携设备内置天线构造，其特征在于，在所述壳体的所述槽的附近，设有沿所述厚度方向贯通的第2贯通孔。
6.如权利要求5所述的便携设备内置天线构造，其特征在于，设有多个所述第2贯通孔，并配置成格子状。
7.如权利要求I至6中的任一项所述的便携设备内置天线构造，其特征在于，所述导电部件包含作为所述导电部的冲裁金属板的线圈，以及作为所述绝缘部的对所述线圈进行嵌入成型的绝缘体。
8.如权利要求I至6中的任一项所述的便携设备内置天线构造，其特征在于，所述导电部件是柔性电路基板或将导电体印刷于绝缘体的部件。
全文摘要
本发明的便携设备内置天线构造(1)通过磁通进行无线通信，具备在特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽(3)的金属制的便携设备的壳体(2)，以及配置在壳体(2)的槽(3)内的导电部件(5)。导电部件(5)具备导电部(6)以及将导电部(6)从壳体(2)绝缘的绝缘部(7)。从而在具有金属制的壳体的便携设备中提供能够使天线构造的厚度较薄而应对便携设备的薄型化的便携设备内置天线构造。
文档编号H01Q1/36GK102956956SQ20121029181
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者白井浩史, 长田和清, 內藤岳树, 臼井英之, 楠原敏孝, 木村毅 申请人:泰科电子日本合同会社