Led芯片封装方法
【专利摘要】一种LED芯片封装方法，以解决现有技术存在封装工艺复杂、成本高的问题。其特征在于，包括以下步骤：步骤一：扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶；步骤二：背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆；步骤三：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上；步骤四：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；采用本发明达到工艺简单、成本低芯片封装效果好的有意效果。
【专利说明】LED芯片封装方法
【技术领域】
[0001]本发明及到一种LED芯片封装方法。
【背景技术】
[0002]LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，近年来，LED应用前景日益广阔，LED热潮的持续上升带动了一批企业的飞速发展。我国LED封装总产值今年预计也将延续20%?30%的增长速度。现有的LED芯片封装技术存在封装工艺复杂、成本高的问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于:提供一种LED芯片封装方法，以解决现有技术存在封装工艺复杂、成本高的问题。
[0004]达到本发明目的所采取的技术方案是:一种LED芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤:
步骤一:扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶；
步骤二:背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银
浆；
步骤三:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上；
步骤四:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；
步骤五:粘芯片，用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶或黑胶，再用防静电设备将IC裸片正确放在红胶或黑胶上；
步骤六:烘干，将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化；
步骤七:邦定，采用铝丝焊线机将晶片即LED晶粒或IC芯片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接；
步骤八:前测，使用专用检测工具，按不同用途的COB有不同的设备，检测高精密度稳压电源，检测COB板，将不合格的板子重新返修；
步骤九:点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装；
步骤十:固化，将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间；
步骤十一:后测，将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。[0005]本发明达到的有意效果是:采用本发明达到工艺简单、成本低芯片封装效果好的有意效果。
【具体实施方式】
[0006]实施例1。
[0007]—种LED芯片封装方法，包括以下步骤:扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
[0008]背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
[0009]将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
[0010]将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出。
[0011]粘芯片，用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
[0012]烘干，将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
[0013]邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
[0014]前测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
[0015]点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
[0016]固化，将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
[0017]后测，将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
[0018]以上仅仅是本发明的一个实施案例，任何在本发明的基础上所做的无实质性的改正，均落在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一:扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶； 步骤二:背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆； 步骤三:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上； 步骤四:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出； 步骤五:粘芯片，用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶或黑胶，再用防静电设备将IC裸片正确放在红胶或黑胶上； 步骤六:烘干，将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化； 步骤七:邦定，采用铝丝焊线机将晶片即LED晶粒或IC芯片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接； 步骤八:前测，使用专用检测工具，按不同用途的COB有不同的设备，检测高精密度稳压电源，检测COB板，将不合格的板子重新返修； 步骤九:点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装； 步骤十:固化，将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间； 步骤十一:后测，将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
【文档编号】H01L33/48GK103715328SQ201210376061
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年10月8日 优先权日:2012年10月8日
【发明者】张兴贵 申请人:深圳市子元技术有限公司