专利名称：一种耐高过载的集成电路的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子产品制造领域，尤其涉及微电子产品中衬底与金属外壳之间的组装结构。
背景技术：
微电子产品的耐高过载性能是指产品自身抗高强度机械冲击的能力。由于混合集成电路基板表面组装有众多元器件，与单个元件相比，基板同其上的元器件总体重量要大的多，在过载冲击过程中承受的冲击惯性力也更大。与此同时，常规混合集成电路的基板直接组装在金属外壳衬底内底面，基板在Yl方向没有任何支撑结构，因此，在高过载冲击力作用下，基板容易从外壳内组装表面脱落，从而成为混合集成电路耐高过载的薄弱环节。实践表明，电路基板从外壳内表面脱落也是混合集成电路耐高过载典型失效模式。经检索，尚未发现相关的解决方案。
发明内容
本发明的目的就是为了解决混合集成电路基板在高过载冲击作用下容易脱落，基板耐高过载承受水平低的问题，提供的一种耐高过载的集成电路。本发明采用了以下技术方案
一种耐高过载的集成电路，包括外壳，外壳内连接有基板，外壳上端设有密封盖，其特征在于密封盖一侧设有支撑件，支撑件与基板形成压紧定位配合。在上述技术方案的基础上，有以下进一步优化的技术方案
所述的支撑件为设置在密封盖一侧的与外壳内腔间隙配合的矩形框。所述支撑件为设置在密封盖一侧的与外壳内腔间隙配合的一组支撑板，每两个相邻的支撑板之间相隔一段距离。本发明的优点在于较好继承了混合集成电路成熟的基板与外壳组装方法，同时提供了简洁的基板支撑保护方法，明显提高衬底基板以及产品的耐高过载水平，具有很强的实用性。
图I是本发明的主视 图2是图I中密封盖板的立体 图3是图I的B— B剖视图。
具体实施例方式 如图I所示，本发明提供的一种耐高过载的集成电路，包括外壳3，外壳3底面通过绝缘胶(或其它组装材料，如焊料等)5组装有基板4，基板4中设有芯片8、器件9等电路元件，基板4中设有电极6穿过外壳底面。外壳上端设有密封盖1，密封盖伸向外壳内腔的一侧设有支撑件2，支撑件2与基板形成压紧定位配合。所述支撑件2的底面与基板之间设有绝缘胶7接触，通过固化实现支撑结构与基板的有效粘接。
如图2所示，支撑件可以为设置在密封盖一侧的与外壳3内腔间隙配合的矩形框
2β ο如图3所示，支撑件可以为设置在密封盖一侧 的与外壳3内腔间隙配合的一组支撑板2b，每两个相邻的支撑板之间相隔一段距离。所述支撑板2b也可以设置在密封盖四边中央部位，这样可以在必要的情况下有效减轻支撑结构的重量。
权利要求
1.一种耐高过载的集成电路，包括外壳(3)，外壳(3)内连接有基板(4)，外壳上端设有密封盖(1)，其特征在于密封盖一侧设有支撑件(2)，支撑件(2)与基板形成压紧定位配口 ο
2.根据权利要求书I所述的一种耐高过载的集成电路，其特征在于所述的支撑件为设置在密封盖一侧的与外壳(3)内腔间隙配合的矩形框(2a)。
3.根据权利要求书I所述的一种耐高过载的集成电路，其特征在于所述支撑件为设置在密封盖一侧的与外壳(3)内腔间隙配合的一组支撑板(2b)，每两个相邻的支撑板之间相隔一段距离。
全文摘要
本发明涉及微电子产品中的一种耐高过载的集成电路，包括外壳(3)，外壳(3)内连接有基板(4)，外壳上端设有密封盖(1)，其特征在于密封盖一侧设有支撑件(2)，支撑件(2)与基板形成压紧定位配合。本发明的优点在于较好继承了混合集成电路成熟的基板与外壳组装方法，同时提供了简洁的基板支撑保护方法，明显提高衬底基板以及产品的耐高过载水平，具有很强的实用性。
文档编号H01L23/04GK102915976SQ20121037721
公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月8日 优先权日2012年10月8日
发明者夏俊生, 张静 申请人:华东光电集成器件研究所