圆形式晶粒置放方法

圆形式晶粒置放方法
【专利摘要】本发明涉及一种圆形式晶粒置放方法，包括：测量出一晶粒设置框架其晶粒设置区的对角线长度；于该晶粒设置框架其晶粒设置区之中，测量出最大圆形面积的直径长，以求得一预设圆形晶粒设置区域；于该预设圆形晶粒设置区域之中，设定晶粒的排列平边方向及晶粒的排列起始行列；再于该预设圆形晶粒设置区域之中，设定每一晶粒的位置间距；将晶粒依照所设定排列平边方向、排列起始行列及位置间距摆放于该预设圆形晶粒设置区域之中。藉此，可于一晶粒设置框架中提升晶粒承载的使用率，达到晶粒产能的效益提升。
【专利说明】圆形式晶粒置放方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种圆形式晶粒置放方法，特别是涉及于晶粒设置框架中可提升晶粒承载的使用率，达到晶粒产能效益提升的圆形式晶粒置放方法。
【背景技术】
[0002]晶粒为制作集成电路组件的基础，而集成电路组件的制作过程包含有下列几个主要步骤:首先制备出高纯度的液态半导体原料(如硅)，接着利用晶种(seed)及藉由拉晶(pooling)生成圆柱状的晶棒(ingot),将晶棒(ingot)进行切片(slicing)以切割成碟状，而形成的晶圆，再于晶圆上将一颗颗的晶粒(die)切割分离，之后依序经由黏晶(diemount/die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切 / 成形(trim/form)、印字(mark)、电镀(plating)及检测(inspection)等步骤以完成一集成电路组件的制作。
[0003]上述黏晶(die mount/die bond)过程中，是利用晶粒分拣机(ChipMapping-Sorter)将分拣出来的晶粒依分类别(Bin)整齐排列至一内部贴有弹性黏膜区(Blue Tape) A I的晶粒设置框架(Frame) A上(如图2 A所示)，而习知的晶粒排列方式乃利用矩形式晶粒置放法，请参阅图1所示，习知矩形式晶粒置放法包含下列步骤:
[0004]200:设定晶粒置放区对角线；先于一晶粒设置框架A中设一对角线M，其对角线M的长度L ;
[0005]210:计算出晶粒置放区；依照步骤200所设定的对角线长度，用以计算出最大矩形面积(即最大矩形面积的长、宽为(0.52)L)的黏膜区A 1，即晶粒置放区；
[0006]220:设定晶粒尺寸、间距；于最大矩形面积的晶粒置放区A 2中，依据晶粒尺寸、间距则可规划出晶粒置放区B的排列矩形的长、宽；
[0007]230:计算晶粒置放位置；于晶粒置放区B的排列矩形的长、宽内；依据晶粒尺寸、间距计算出晶粒置放位置BI。
[0008]240:晶粒摆放；将每一晶粒依序分别摆放于依据晶粒尺寸、间距算出的晶粒置放位置BI。
[0009]惟，在相同大小的晶粒设置框架(Frame) A中，其空间使用率越闻，可获得晶粒承载数量就越多；然而，就习知矩形式晶粒置放法，乃将多个晶粒B以矩形排列方式摆放于晶粒设置框架(Frame) A其弹性黏膜区(Blue Tape) A I中(如图2 B及图2 C所示)，此方法其空间使用率较低，无法让晶粒产能效益提升。

【发明内容】

[0010]鉴于上述缺点，本发明提供一种圆形式晶粒置放方法，舍弃现有矩形式晶粒置放法，改善空间使用率较低，晶粒产能效益无法提升的问题。
[0011]根据本发明所揭露的圆形式晶粒置放方法，包括有:测量出一晶粒设置框架其晶粒设置区的对角线长度；于该晶粒设置框架其晶粒设置区之中，测量出最大圆形面积的直径长，以求得一预设圆形晶粒设置区域；于该预设圆形晶粒设置区域之中，设定晶粒的排列平边方向及晶粒的排列起始行列；再于该预设圆形晶粒设置区域之中，设定每一晶粒的位置间距；将晶粒依照所设定排列平边方向、排列起始行列及位置间距摆放于该预设圆形晶粒设置区域之中。
[0012]藉此，由本发明所揭露的圆形式晶粒置放方法，可于一晶粒设置框架中提升晶粒承载的空间使用率，达到晶粒产能的效益提升。
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为习知矩形式晶粒置放法一流程示意图；
[0014]图2 A为习知矩形式晶粒置放法矩形框架示意图；
[0015]图2 B为习知矩形式晶粒置放法矩形框架晶粒放置示意图；
[0016]图2 C为习知矩形式晶粒置放法圆形框架晶粒放置示意图；
[0017]图3为本发明的圆形式晶粒置放方法一流程示意图；
[0018]图4 A为本发明的圆形式晶粒置放方法矩形框架示意图；
[0019]图4 B为本发明的圆形式晶粒置放方法矩形框架晶粒放置示意图；
[0020]图4 C为本发明的圆形式晶粒置放方法圆形框架晶粒放置示意图；
[0021]图5为本发明的圆形式晶粒置放方法的具体应用实施例示意图；
[0022]图6为本发明的圆形式晶粒置放方法另一实施例流程示意图；
[0023]图7为本发明的圆形式晶粒置放方法另一实施例示意图；
[0024]图8为本发明的圆形式晶粒置放方法又一实施例流程图；
[0025]图9为本发明的圆形式晶粒置放方法又一实施例示意图。
[0026]附图标记说明:1_晶粒设置框架；11_晶粒设置区；111_预设圆形晶粒设置区域；2-晶粒；100_设定晶粒置放区对角线；110_规划晶粒置放区；120_设定晶粒摆置条件；120’-设定晶粒摆置条件；120 "-设定晶粒摆置条件；130-计算晶粒之摆放位置；140-晶粒摆放；A -晶粒设置框架；A 1-弹性黏膜区；A 2-晶粒放置区；B -晶粒；B 1-晶粒放置位置；200_设定晶粒设置区对角线；210_计算出晶粒设置区；220_设定晶粒尺寸及间距；230-计算晶粒置放位置；240_晶粒摆放。
【具体实施方式】
[0027]为使本领域技术人员方便简捷了解本发明的其它特征内容与优点及其所达成的功效能够更为显现，兹将本发明配合说明书附图，详细叙述本发明的特征以及优点，以下各实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
[0028]首先，如图3、图4 A、图4 B及图4 C所示，本发明涉及一种圆形式晶粒置放方法，其包含以下步骤:
[0029]步骤100:设定晶粒置放区对角线；即设定一晶粒置放框架I的晶粒设置区11内设一对角线M，并令晶粒设置区11内的对角线长度为L ;
[0030]步骤110:规划晶粒置放区；是以晶粒设置框架I内的晶粒设置区11的对角线M作为最大圆形面积的直径长，以求得一预设圆形晶粒置放区111 (如第4 B图所示)，即最大圆形面积的直径长度等于圆形晶粒置放区111的对角线长度，而令最大圆形面积的直径长度也为M ；[0031]步骤120:设定晶粒摆放条件；是设定晶粒尺寸及间距作为摆放条件，用以可使晶粒2依据晶粒2的尺寸及间距排列于预设圆形晶粒置放区111中；
[0032]步骤130:计算晶粒的摆放位置；即于预设圆形晶粒设置区域111中，依据晶粒2的尺寸、间距规划出每一晶粒2的摆放位置Illa ；
[0033]步骤140:晶粒摆放；即将晶粒2依照所计算出每一晶粒2的摆放位置Illa依序摆放于预设圆形晶粒置放区111之中。
[0034]藉由上述步骤所完成的本发明一种圆形式晶粒置放方法的具体实施例，则如图5所示其晶粒2的排列起始行列为第一排时；则晶粒2的排列方式是从圆形上方第一排开始等距排列，待第一排晶粒2排列结束时，可从第一排晶粒2尾端向第二排最外侧位置开始排列，待第二排晶粒2排列结束时，再从第二排晶粒2前端向第三排最外侧位置开始排列，依序向第四、五、六...N排往下排列，直到排列结束；如此，利用头尾相接排列程序，藉以达到最省时的排列方式。若令其圆形晶粒设置区域111的直径长度为M时，则圆形晶粒设置区域111可摆放面积即为/ 2的M 2，而习知的矩形晶粒设置区域长宽为M，其对角线的长度即为V 2M，则习知的矩形晶粒设置区域可摆放面积即为M2 ;故习知矩形晶粒设置区域面积与圆形晶粒设置区域111面积比约为1:1.3，俾使利用圆形排列方式相较于矩形排列方式可摆放更多的晶粒数量。如此一来，于相同大小的晶粒设置区11上摆放的晶粒2数量多寡对于后段制程的产能有个相当大的影响，例如:若以圆形排列方式可于一晶粒设置区11上摆放1.3万颗晶粒2 ;其次，若以矩形排列方式可于一相同大小晶粒设置区11上摆放I万颗晶粒2。若令一台晶粒固晶机一天固晶数量为18万颗时,则晶粒2以圆形排列方式的晶粒设置框架I只需执行23次人工换片程序；其次，晶粒2以矩形排列方式的晶粒设置框架则需执行30次人工换片程序；若又令执行一次人工换片需要3分钟时间，则晶粒2以圆形排列方式一天可以省下约21分钟时间，而约可提升f 3%的产能。如此，由本发明所揭露的圆形式晶粒置放方法，可于一晶粒设置框架I中提升晶粒2承载的空间使用率，达到晶粒2产能的效益提升。此外，所述晶粒设置区11具有弹性黏膜特性；且所述的晶粒设置框架I可为矩形或圆形，而该等晶粒2则以圆形排列方式摆放于晶粒设置框架I的晶粒设置区11中(如图4 B及图4 C所示)。
[0035]再者，请再配合参阅图6所示本发明一种圆形式晶粒置放方法的又一实施例，其中，于步骤120所述，本发明于预设圆形晶粒设置区域111之中，可设定晶粒2的排列的启始行列；藉此，透过晶粒2排列的启始行列的设定，可使晶粒2启始行列呈平边排列，避免晶粒设置框架I于端制程(如晶粒固晶制程)于摆放时，易发生摆错方向的情况。如图7所示若设定晶粒2的排列平边方向位于圆形上方，且设定晶粒2的排列起始行列为第三排时；则晶粒2的排列方式是从圆形上方第三排开始等距排列，待第三排晶粒2排列结束时，可从第三排晶粒2尾端向第四排最外侧位置开始排列，待第四排晶粒2排列结束时，再从第四排晶粒2前端向第五排最外侧位置开始排列，依序向第六、七、八...N排往下排列，直到排列结束；如此，本发明晶粒2以圆形排列方式，可依照操作者设定晶粒2的排列起始行列。
[0036]其次、请再配合参阅图8所示本发明一种圆形式晶粒置放方法的另一实施例，其中，于步骤120所述于预设圆形晶粒设置区域111之中，可设定晶粒2的排列的排列平边方向；藉此，透过晶粒2排列的排列平边方向的设定，可定义出晶粒设置框架I的方向性，避免晶粒设置框架I于端制程(如晶粒固晶制程)于摆放时，易发生摆错方向的情况。如图9所示若设定晶粒2的排列平边方向位于圆形右方，且设定晶粒2的排列起始行列为第三行时；则晶粒2的排列方式是从圆形上方第三行开始等距排列，待第三行晶粒2排列结束时，可从第三行晶粒2尾端向第四排最外侧位置开始排列，待第四行晶粒2排列结束时，再从第四行晶粒2前端向第五行最外侧位置开始排列，依序向第四、五、六...N排往下排列，直到排列结束；如此，利用设定本发明晶粒2以圆形排列方式，可依照操作者设定晶粒2的排列平边方向及晶粒2的排列起始行列，藉以达到产生晶粒2的排列形成平边，并使晶粒2的平边排列具有方向，避免晶粒设置框架I于端制程(如晶粒固晶制程)于摆放时，易发生摆错方向的情况。
[0037]惟，上列详细说明是针对本发明的一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本发明，而凡未脱离本发明技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本申请的专利范围中。
【权利要求】
1.一种圆形式晶粒置放方法，包含以下步骤: 100:设定晶粒置放区对角线；即设定一晶粒置放框架的晶粒设置区内设一对角线M ； 110:规划晶粒置放区；以晶粒设置框架内的晶粒设置区的对角线作为最大圆形面积的直径长，以求得一预设圆形晶粒置放区； 120:设定晶粒摆置条件；是设定晶粒的尺寸及间距，用以可使晶粒依据晶粒尺寸、间距排列于预设圆形晶粒置放区中； 130:计算晶粒的摆放位置；即于预设圆形晶粒设置区域中，依据晶粒尺寸、间距规划出每一晶粒的摆放位置； 140:晶粒摆放；即将晶粒依照每一晶粒的摆放位置依序摆放于预设圆形晶粒置放区之中。
2.如权利要求1所述的圆形式晶粒置放方法，其中该晶粒摆置条件还包括晶粒的排列起始行列。
3.如权利要求1或2所述的圆形式晶粒置放方法，其中该晶粒摆置条件更包括排列平边方向。
4.如权利要求3所述的圆形式晶粒置放方法，其中该晶粒设置框架可为矩形。
5.如权利要求3所述的圆形式晶粒置放方法，其中该晶粒设置框架可为圆形。
6.如权利要求3所述的圆形式晶粒置放方法，其中该晶粒设置区具有弹性黏膜特性。
【文档编号】H01L21/58GK103794517SQ201210432047
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年11月1日 优先权日:2012年11月1日
【发明者】杜昭颖, 赖柏言, 鐘仁厚, 陈光诚 申请人:威控自动化机械股份有限公司