Led 面光源模块及其制作方法
【专利摘要】本发明提供一种LED面光源模块及其制作方法，其主要于一基板上形成一正极线路、一负极线路及一覆盖该正、负极线路的防焊层，且该防焊层使正、负极线路部分外露而形成多个晶体接点，又于基板上设置至少一与正、负极线路晶体接点电连接的LED晶体后，以预先调制粘度介于5500至15000厘泊的透光胶对应LED晶体而涂布于基板上，以于透光胶凝固后形成包覆LED晶体的透光胶层；如此，不需使用金属框或形成第二防焊层，可排除对LED晶体的遮光、减少填胶量，又免去了形成第二防焊层的耗时步骤，以利于快速生产。
【专利说明】LED面光源模块及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED面光源模块及其制作方法，特别是涉及一种LED面光源模块及其制作方法，可简化其制作过程，并减少制作工艺所耗时间。
【背景技术】
[0002]由于LED的快速发展，如今已经逐渐取代传统灯泡，成为多数照明相关器材用来作为的发光源的发光元件；由于LED晶体发出光线的指向性高，因此现有一种LED面光源模块，其将LED晶体埋设于透光胶内，使LED晶体点亮发光后光源均匀分布于透光胶中，形成均匀的面光源，较适合作为照明器材。
[0003]请参阅图9及图10，为现有LED面光源模块的主要结构，而制作上述LED面光源模块的步骤包含有:
[0004]提供一基板50，于该基板50上形成一正极线路51及一负极线路52，再形成一防焊层53，以该防焊层53覆盖部分正、负极线路51、52，且使部分正、负极线路51、52外露而各形成至少一晶体接点54、54’ ；
[0005]于基板50上设置至少一 LED晶体60并压合一金属框70，该至少一 LED晶体60的阳极与阴极与该基板50上对应正、负极线路51、52的晶体接点54、54’电连接，该金属框70对应设于LED晶体60的周缘；
[0006]于金属框70中填入透明封装胶，以于凝固后形成包覆金属框中LED晶体60的透明胶层80，再于透明胶层80上填入有色封装胶，于有色封装胶凝固后形成有色胶层90。
[0007]由于上述制作工艺中，先将金属框压合于基板的防焊层上，以供将透明胶及有色封装胶填入金属框中，其设置金属框的目的，欲使未凝固的透明胶及有色封装胶能聚集在对应LED晶体处直至完全凝固，但由于金属框本身的厚度会比LED晶体厚许多，易对LED晶体产生遮光效果，也容易浪费填于金属框中的透明封装胶及有色封装胶，为改善此问题，现有另一种制作方法为于上述至少一晶体的周围形成第二防焊层来取代金属框，形成第二防焊层的厚度较容易受制作工艺控制而与LED晶体的厚度匹配，以可减少遮光效果及填胶量，然而，由于形成防焊层必须经过相当耗时的烧烤步骤，因此，以第二防焊层取代金属框，又会增加一道烧烤步骤，使制作工艺所耗时间大幅增加，不利于快速生产，因此仍需改良。
【发明内容】
[0008]有鉴于传统LED面光源模块的金属框会产生遮光效果，而上述以第二防焊层取代金属框又会大幅增加制作工艺所需时间的技术缺陷，本发明的主要目的提出一种LED面光源模块及其制作方法。
[0009]欲达上述目的所使用的主要技术手段为使该LED面光源模块的制作方法包含有:
[0010]提供一基板，于该基板形成一正极线路及一负极线路，再形成一防焊层，以该防焊层覆盖部分正、负极线路，且使部分正、负极线路外露而各形成至少一晶体接点；
[0011]于该基板上设置至少一 LED晶体，该至少一 LED晶体的阳极与阴极与该基板上对应正、负极线路的晶体接点电连接；
[0012]预先调制粘度(Viscosity)介于5500~15000厘泊(cps, centipoises)的透光胶，并将此透光胶对应该至少一 LED晶体而涂布于基板上，以于凝固后形成包覆LED晶体的透光胶层。
[0013]借由上述制作方法所制成的LED面光源模块包含有:
[0014]一基板，其形成有一正极线路、一负极线路及一防焊层，该防焊层覆盖部分正、负极线路，并使部分正、负极线路外露而各形成至少一晶体接点；
[0015]至少一 LED晶体，设置于该基板上，其阳极与阴极分别与基板上对应的正、负极线路晶体接点电连接；
[0016]一透光胶层，其覆设于该基板上，并由粘度于5500-15000厘泊的透光胶凝固形成，并对应包覆该至少一 LED晶体。
[0017]上述LED面光源模块的制作工艺中，以粘度介于5500-15000厘泊的透光胶直接包覆LED晶体，此粘度的透光胶具有足够的内聚力可直接包覆于LED晶体外而不会溢胶，如此，便不需借由金属框或第二防焊层来限制未凝固的透光胶流动，除可完全排除对LED晶体遮光的影响、减少填胶量以外，又免去了压合金属框或形成第二防焊层等任何形式的挡胶堤墙的耗时步骤，以利于快速生产。 【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明的流程图；
[0019]图2、图3为本发明一较佳实施例于图1流程中一状态的平面及剖面示意图；
[0020]图4为本发明另一较佳实施例于图1流程中一状态的剖面示意图；
[0021]图5、图6为图2、图3的实施例于图1另一状态的平面及剖面示意图；
[0022]图7为本发明又一较佳实施例的平面示意图；
[0023]图8为图7的侧视平面示意图；
[0024]图9为现有LED面光源模块的俯视平面图；
[0025]图10:为图9的剖面示意图。
[0026]附图标记
[0027]10:基板101:绝缘层
[0028]11:正极线路12:负极线路
[0029]13:防焊层14、14’:晶体接点
[0030]20:LED晶体21:金属丝
[0031]30、30’:透光胶层 50:基板
[0032]51:正极线路52:负极线路
[0033]53:防焊层54、54’:晶体接点
[0034]60 =LED晶体70:金属框
[0035]80:透明胶层90:有色胶层
【具体实施方式】
[0036]请参阅图1，本发明LED面光源模块的制作方法包含有:[0037]如图2及图3所示，提供一基板10，于该基板形成一正极线路11及一负极线路12，再形成一防焊层13 (步骤S10)，以该防焊层12覆盖部分正、负极线路11、12，且使部分正、负极线路11、12外露而各形成至少一晶体接点14、14’(图中所示为多个晶体接点14、14’)，于本实施例中，该基板10具有一绝缘层101，该正、负极线路11、12及防焊层13形成于基板10的绝缘层101上；
[0038]于该基板10上设置至少一 LED晶体20，该至少一 LED晶体20的阳极与阴极与该基板10上对应正、负极线路11、12的晶体接点14、14’电连接(步骤S20)，于本实施例中，将LED晶体20焊接于基板10的防焊层13上，并以金属丝21连接LED晶体20与对应正、负极线路11、12的晶体接点14、14’，以构成电性连接，也可如图4所示，采用覆晶制作工艺，于前一步骤(形成正、负极线路的步骤S10)时，使正、负极线路11、12的晶体接点14、14’之间的距离小于LED晶体20的长度，并将LED晶体20以其阳极与阴极直接焊接于对应正、负极线路11、12的晶体接点14、14’上而接触连接；
[0039]预先调制粘度(Viscosity)介于5500~15000厘泊(cps, centipoises)的透光胶，并如图5所示，将此透光胶对应该至少一 LED晶体20而涂布于基板10的防焊层13上(步骤S30 )，以于凝固后如图6所示，形成包覆LED晶体20且具有凸弧形外表面的透光胶层30，上述透光胶层30可为透明封装胶或有色封装胶凝固后形成，且上述透光胶于室温的温度下进行涂布，涂布完成后再以150°C的温度经过2至4小时烘烤后凝固。
[0040]上述调制透光胶的步骤，可较佳地调制粘度介于8000-11000厘泊的透光胶。
[0041]上述透明封装胶及有色封装胶的调配为两剂(此【技术领域】通称A胶与B胶)混合调配出，而以Α、Β胶1:4倍混合，可调制出粘度约15000厘泊的透明封装胶或有色封装胶。
[0042]又，上述基板10为长条形，该正、负极线路11、12各形成有多个晶体接点14、14’，且基板10上设有多个LED晶体20分别与对应晶体接点14、14’电连接，又，该多个LED晶体20排列成直线形，涂布透光胶的步骤，则可以机械手臂沿着排列成直线形的多个LED晶体20进行点胶。
[0043]上述基版10设有多个LED晶体，其涂布透光胶的步骤，也可采用两种不同颜色(包含有颜色及透明)的透光胶，以其中一种颜色的透光胶对应部分多个LED晶体，而另一种颜色的透光胶对应另一部分多个LED晶体，而分别形成两个不同颜色的透光胶层，例如，请进一步参阅图7及图8，该基板10为圆形，且设有多个LED晶体20、20’，其中部分多个LED晶体20排列于基板10的圆心，另一部分多个LED晶体20’则环状排列于基板10的周围，并以两种不同颜色的透光胶分别对应涂布于基板10圆心及周围的部分多个LED晶体20、20’，以形成两种颜色且分别包覆不同多个LED晶体20、20’的透光胶层30、30’，如此，当分别点亮基板10圆心及周围的多个LED晶体20、20’时，即可分别透过不同色的透光胶层30、30’发出不同色光。
[0044]诚如图2及图3所示，以上述LED面光源模块的制作方法制成的LED面光源模块包含有: [0045]一基板10，其形成有一正极线路11、一负极线路12及一防焊层13，该防焊层13覆盖部分正、负极线路11、12，并使部分正、负极线路11、12外露而各形成至少一晶体接点14、14’，于本实施例中，该正、负极线路11、12各形成有多个晶体接点14、14’ ；
[0046]至少一 LED晶体20，设置于该基板10上，其阳极与阴极分别与基板10上对应的正、负极线路11、12晶体接点14、14’电连接，于本实施例中，该至少一 LED晶体20设置于基板10的防焊层13上，并以金属丝21连接LED晶体20与正、负极线路11、12的晶体接点
14、14’，以构成电性连接，或可如图4所示，使正、负极线路11、12的晶体接点14、14’之间的距离小于LED晶体20的长度，并将LED晶体20以其阳极与阴极直接覆设于对应正、负极线路11、12的晶体接点14、14’上而接触连接；
[0047]一透光胶层30，其覆设于该基板10的防焊层13上，并由粘度于550(Tl5000厘泊的透光胶凝固形成，并对应包覆该至少一 LED晶体20，且具有凸弧形的外表面。
[0048]上述本发明以粘度(Viscosity)介于5500?15000厘泊(cps, centipoises)的透光胶(有色封装胶或透明封装胶)，对应单个或多个LED晶体而涂布于基板10上，而于凝固后形成透光胶层30，由于此粘度的透光胶具有足够的内聚力可直接包覆于LED晶体外而不会四处溢胶，故不再需要用以限制未凝固的透光胶流动的金属框、第二防焊层或其它任何形式及材质的挡胶堤墙，而制成的LED面光源模块中，LED晶体的周围即不会有遮光的金属框或第二防焊层，因此可完全排除对LED晶体遮光的影响，再者，本发明制作工艺相对于使用金属框的制作工艺则减少了一道金属框压合(或形成任何挡胶堤墙)的步骤，且节省填胶用量，相较于以第二防焊层代替金属框的制作工艺则减少了第二防焊层的形成及烧烤的步骤，大幅缩减制作工艺所耗时间，又利于快速生产。
[0049]综上所述，本发明LED面光源模块及其制作方法，可排除其成品中对LED晶体遮光及出光角度的影响，也减少LED晶体的光耗损，并减少制作工艺所需填胶量，又免去了压合金属框、形成第二防焊层或其它任何形式及材质的挡胶堤墙的耗时步骤，减少工时，以利于快速生产。
【权利要求】
1.一种LED面光源模块的制作方法，其特征在于，包含有: 提供一基板，于该基板形成一正极线路及一负极线路，再形成一防焊层，以该防焊层覆盖部分正、负极线路，且使部分正、负极线路外露而各形成至少一晶体接点； 于该基板上设置至少一 LED晶体，该至少一 LED晶体的阳极与阴极与该基板上对应正、负极线路的晶体接点电连接； 预先调制粘度介于5500-15000厘泊的透光胶，并将此透光胶对应该至少一 LED晶体而涂布于基板上，以于凝固后形成包覆LED晶体的透光胶层。
2.根据权利要求1所述的LED面光源模块的制作方法，其特征在于，该基板上设有多个LED晶体，且其涂布透光胶的步骤，也可采用两种不同颜色的透光胶，以其中一种颜色的透光胶对应部分多个LED晶体，而另一种颜色的透光胶对应另一部分多个LED晶体，而分别形成两个透光胶层。
3.根据权利要求1或2所述的LED面光源模块的制作方法，其特征在于，其中: 将LED晶体焊接于基板的步骤，将LED晶体焊接于基板的防焊层上，并以金属丝连接LED晶体与对应正、负极线路的晶体接点，以构成电性连接。
4.根据权利要求1或2所述的LED面光源模块的制作方法，其特征在于，其中: 形成正、负极线路的步骤，使正、负极线路的晶体接点之间距离小于预设于基板上的LED晶体长度； 将LED晶体焊接于基板的步骤，将LED晶体以其阳极与阴极直接焊接于对应正、负极线路的晶体接点上而接触连接。
5.根据权利要求3所述的LED面光源模块的制作方法，其特征在于，其透光胶为透明封装胶或有色封装胶。
6.—种LED面光源模块,其特征在于,包含有: 一基板，其形成有一正极线路、一负极线路及一防焊层，该防焊层覆盖部分正、负极线路，并使部分正、负极线路外露而各形成至少一晶体接点； 至少一 LED晶体，设置于该基板上，其阳极与阴极分别与基板上对应的正、负极线路晶体接点电连接； 一透光胶层，其覆设于该基板上，并由粘度于5500-15000厘泊的透光胶凝固形成，并对应包覆该至少一 LED晶体。
7.根据权利要求6所述的LED面光源模块，其特征在于，该基板为圆形，且设有多个LED晶体，其中部分多个LED晶体排列于基板的圆心，另一部分多个LED晶体则环状排列于基板10的周围； 且LED面光源模块具有两种不同颜色的透光胶层，该两种不同颜色的透光胶层分别对应包覆于基板圆心及周围的部分的多个LED晶体。
8.根据权利要求6或7所述的LED面光源模块，其特征在于，各LED晶体焊接于基板的防焊层上，并以金属丝连接LED晶体与对应正、负极线路的晶体接点，以构成电性连接。
9.根据权 利要求6或7所述的LED面光源模块，其特征在于，该基板上正、负极线路的晶体接点之间距离小于LED晶体长度；各1^0晶体以其阳极与阴极直接焊接于对应正、负极线路的晶体接点上而接触连接。
10.根据权利要求8所述的LED面光源模块，其特征在于，其透光胶层为透明封装胶或有色封装胶凝 固后形成。
【文档编号】H01L25/075GK103794710SQ201210434208
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年11月2日 优先权日:2012年11月2日
【发明者】林金龙, 杜彦璋, 林柏地 申请人:佳达光子实业股份有限公司