一种led裂片机的校准方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED裂片机的校准方法，其特征在于，所述方法步骤包括：校准劈刀通过CCD在裂片机上显示的影像位置和裂片机屏幕中心线的位置重合度；校准劈刀的前后倾斜度，使劈刀与支撑台开口的水平；校准劈刀的水平平行度，使裂片机的劈刀与支撑台位置平行；校准裂片机的支撑台开口，使支撑台开口的中央位置与裂片机劈刀垂直投影位置对应。本发明的有益效果是：本发明操作简单，能更精确的校准裂片机，减少因劈刀问题导致的多电极、少电极及未裂开的现象，减少了浪费，降低生产成本。
【专利说明】一种LED裂片机的校准方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED裂片机的校准方法，属于LED生产领域。
【背景技术】
[0002]目前在LED生产过程中，通常采用先用划片机划片，后通过裂片机将划完的芯片分解为一个个独立的管芯，但裂片机上的劈刀因为长时间、高频率的机械振动，容易产生位移，以往的LED裂片机校准方法，只校正劈刀的平行度，校准不精准，导致劈刀位置与芯片的划痕位置不一一对应，致使劈刀裂到管芯的电极上，产生多电极或少电极现象，严重时更能出现芯片无法裂开的现象，产生浪费。
【发明内容】
[0003]本发明针对不足，提供一种LED裂片机的校准方法。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED裂片机的校准方法，其特征在于，所述方法步骤包括:
[0005]校准劈刀通过CXD在裂片机上显示的影像位置和裂片机屏幕中心线的位置重合度；
[0006]校准劈刀的前后倾斜度，使劈刀与支撑台开口的水平；
[0007]校准劈刀的水平平行度，使裂片机的劈刀与支撑台位置平行；
[0008]校准裂片机的支撑台开口，使支撑台开口的中央位置与屏幕上的中心水平线对齐。
[0009]本发明的有益效果是:本发明操作简单，能更精确的校准裂片机，减少因劈刀问题导致的多电极、少电极及未裂开的现象，减少了浪费，降低生产成本。
【具体实施方式】
[0010]以下通过大途裂片机的实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0011](I)校准劈刀通过CXD在裂片机上显示的影像位置和裂片机屏幕中心线的位置重合度:
[0012]在Manual或Device parameter下,利用操作面板上的z up/down使刀下降，一般z轴坐标靠近BLADE INIT时，可以观察到刀刃在屏幕上的影像，为了使刀刃在屏幕上的影像更明显，可以关掉绿光，调节白光，若水平线不在刀刃在屏幕上的影像中央，调节位移螺旋测微器，使水平线移到刀痕的中央位置。
[0013](2)校准劈刀的前后倾斜度，使劈刀与支撑台的开口方向水平:
[0014]左右移动下(XD，查看劈刀刀刃两端在屏幕上的影像与屏幕中心线的重合程度，若劈刀刀刃在屏幕上的影像一端与屏幕中心线重合，另一端偏移中心线，则说明劈刀倾斜，此时，应调节角度螺旋测微器对劈刀倾斜度进行调整，使刀刃两端与屏幕中心线重合。[0015](3)校准劈刀的水平平行度，使裂片机的劈刀与支撑台台面位置平行:
[0016]左右移动下(XD，在移动过程中观察刀痕的粗细程度，若在移动过程中，刀刃在屏幕上的影像的粗细大致不发生变化，则说明劈刀的平行度较好，反之，则调节水平螺旋测微器对劈刀的平行度进行调整。
[0017](4)校准裂片机的支撑台开口，使支撑台开口的中央位置与屏幕上的中心水平线对齐:
[0018]在Device parameter中按slit close,打开白光并调节,使显示器上出现支撑台的图像，点击SLIT POSITION TEACH SCREEN，调节操作面板上的Z up/down按钮，使支撑台宽度变小，检查水平线是否处于图像的中央，若偏离中央位置则通过调节支撑台的位置，使水平线处于图像的中央。
[0019]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED裂片机的校准方法，其特征在于，所述方法步骤包括: (1)校准劈刀通过CCD在裂片机上显示的影像位置和裂片机屏幕中心线的位置重合度； (2)校准劈刀的前后倾斜度，使劈刀与支撑台开口的水平； (3)校准劈刀的水平平行度，使裂片机的劈刀与支撑台位置平行； (4)校准裂片机的支撑台开口，使支撑台开口的中央位置与屏幕上的中心水平线对齐。
【文档编号】H01L33/00GK103794684SQ201210447737
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月29日 优先权日:2012年10月29日
【发明者】马阁华 申请人:马阁华