影像感应芯片封装方法
【专利摘要】本发明公开了一种影像感应芯片封装方法，包含有下列步骤：a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并将一可透光的遮盖件设于该影像感应芯片上，使得该影像感应芯片的一感测区位于该遮盖件下方，并将一保护层覆盖于该遮盖件的顶部；b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；以及d)撕除该保护层。由此，该遮盖件及该保护层可分别避免该影像感应芯片的感测区及该遮盖件在封装过程中沾染脏污或受到损伤，因此该影像感应芯片封装方法具有较高的生产良好率。
【专利说明】影像感应芯片封装方法
【技术领域】
[0001]本发明与影像感应芯片封装方法有关，特别是关于一种可保护芯片的影像感应芯片封装方法。
【背景技术】
[0002]图1为常用的影像感应芯片的封装方法，先将一诸如电荷耦合元件(charge coupled device ；简称CCD)或互补式金属氧化物半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor ;简称CMOS)等影像感应芯片10粘贴在一电路基板11上，再焊设金属导线12以连接该影像感应芯片10的导电接点与该电路基板11的导电接点；然后，利用特殊封装材料在该电路基板11与该影像感应芯片10上通过压模技术成型出一封装体13，并在该影像感应芯片10上粘贴一玻璃板14，使得该玻璃板14位于该影像感应芯片10的一感测区15上方；由此，该金属导线12受该封装体13包覆而不易断裂，且该影像感应芯片10的感测区15受该玻璃板14保护，并可感测该玻璃板14外侧的影像。
[0003]然而，该影像感应芯片10的感测区15容易在前述封装过程中沾染脏污或受到损伤，进而对其感应影像的质量有不良的影响，因此，前述影像感应芯片封装方法的生产良好率较低而有待改进。
【发明内容】
[0004]有鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本发明的主要目的在于提供一种影像感应芯片封装方法，可避免影像感应芯片的感测区在封装过程中沾染脏污或受到损伤，因而具有较高的生产良好率。
[0005]为达到上述目的，本发明提供的影像感应芯片封装方法包含有下列步骤:a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并将一可透光的遮盖件设于该影像感应芯片上，使得该影像感应芯片的一感测区位于该遮盖件下方，并将一保护层覆盖于该遮盖件的顶部；b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；以及d)撕除该保护层。
[0006]由此，在该步骤b)与该步骤c)的过程中，该遮盖件可保护该影像感应芯片的感测区，该保护层则可保护该遮盖件，以避免该感测区及该遮盖件沾染脏污或受到损伤，因此该影像感应芯片封装方法具有较高的生产良好率。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为常用的影像感应芯片封装方法所产生的封装结构的示意图；
[0008]图2至图7为本发明所提供的影像感应芯片封装方法应用于一第一较佳实施例所提供的封装结构时的主要步骤示意图；
[0009]图8为本发明所提供的影像感应芯片封装方法应用于第一较佳实施例所提供的封装结构时的另一步骤示意图；[0010]图9及图10为本发明所提供的影像感应芯片封装方法应用于一第二较佳实施例所提供的封装结构时的部分步骤示意图。
[0011]【主要元件符号说明】
[0012]10影像感应芯片11电路基板
[0013]12金属导线13封装体
[0014]14玻璃板15感测区
[0015]20封装结构21影像感应芯片
[0016]212感测区214导电接点
[0017]22电路基板222导电接点
[0018]23遮盖件232顶面
[0019]24保护层25粘着剂
[0020]26粘着剂27导线
[0021]28封装体
[0022]30封装结构31遮盖件
[0023]312镜筒314镜片
[0024]32保护层`
【具体实施方式】
[0025]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
[0026]首先在此说明，在以下将要介绍的实施例以及附图中，相同的参考号码，表示相同或类似的元件或其结构特征。
[0027]请先参阅图2至图7，图2至图7显示本发明所提供的影像感应芯片封装方法应用于一第一较佳实施例所提供的封装结构20(如图7所示)的制作过程，以下将以该封装结构20为例说明该影像感应芯片封装方法。
[0028]该影像感应芯片封装方法包含有下列步骤:
[0029]a)如图2及图3所示，将一影像感应芯片21设于一电路基板22上，并将一可透光的遮盖件23设于该影像感应芯片21上，使得该影像感应芯片21的一感测区212位于该遮盖件23下方，并将一保护层24覆盖于该遮盖件23的顶部。
[0030]在本实施例中，该遮盖件23为一具有良好透光性的玻璃板，该保护层24可利用特殊液态材料(例如丙烯酸)印刷于该遮盖件23的顶面232，亦可利用胶带转印到该遮盖件23的顶面232，上述二种形成方式皆相当快速，因而适合使用于大量生产该封装结构20的制作过程中。
[0031]在本实施例中，该影像感应芯片21先通过粘着剂25而粘贴于该电路基板22上，该遮盖件23再通过粘着剂26而粘贴于该影像感应芯片21上，然后，该保护层24才覆盖到该遮盖件23的顶面232上；而且，该保护层24的范围大于该感测区212的范围且等于该遮盖件23的顶面232的范围。然而，该影像感应芯片21亦可在固设有该遮盖件23之后才固设到该电路基板22上，该保护层24亦可在该遮盖件23固设到该影像感应芯片21之前先覆盖到该遮盖件23的顶面232上，而且，该保护层24的范围亦可小于该遮盖件23的顶面232的范围。
[0032]b)如图4所示，利用多条导线27分别连接该电路基板22的一导电接点222与该影像感应芯片21的一导电接点214。
[0033]该多条导线27的数量并无限制，可根据需求而设置。此步骤与现有技术无异，但在此步骤中，该遮盖件23可避免该影像感应芯片21的感测区212沾染脏污或受到损伤，且该保护层24可避免该遮盖件23的顶面232沾染脏污或受到损伤。
[0034]c)如图5所示，在该电路基板22及该影像感应芯片21上设置一包覆该多条导线27的封装体28。
[0035]该封装体28利用特殊封装材料由压模方式而形成，用以使导线27较不易断裂。该遮盖件23及该保护层24亦可分别避免该影像感应芯片21的感测区212及该遮盖件23的顶面232在此步骤中沾染脏污或受到损伤。而且，在本实施例中，该封装体28与该保护层24同等高度，由此，该保护层24可在该封装体28压模成型时提供缓冲效果；然而，该保护层24高于该封装体28亦可达到缓冲效果。
[0036]d)如图6所示，撕除该保护层24。由此，该影像感应芯片21的感测区212可感测该遮盖件23外侧的影像。
[0037]在上述该影像感应芯片封装方法中，该影像感应芯片21的感测区212及该遮盖件23的顶面232可避免沾染脏污或受到损伤，因此该影像感应芯片封装方法具有较高的生产良好率。
[0038]值得一提的是，前述本发明所提供的影像感应芯片封装方法实际上是一次制造出多个共享该电路基板22的封装结构20，再通过裁切而使各该封装结构20分离(如图8所示)。然而，该裁切步骤亦可在前述该步骤d)之前进行，以避免该遮盖件23的顶面232在裁切过程中沾染脏污或受到损伤。
[0039]请参阅图9及图10，本发明一第二较佳实施例所提供的封装结构30(如图10所示)与前述该封装结构20 (如图7所示)的差异在于，该封装结构30的遮盖件31为一镜头，该镜头与现有技术无异，包含有一镜筒312及多个镜片314。本发明所提供的影像感应芯片封装方法应用于该封装结构30时，其步骤a)(如图9所示)将该遮盖件31的镜筒312粘贴于该影像感应芯片21上，并将一保护层32覆盖于该镜筒312顶面及其中一该镜片314顶面；然后，步骤b)至步骤d)及裁切步骤则与第一较佳实施例类同。由此，只要将该封装结构30装设到相机、手机或笔记本电脑等等电子产品中，该电子产品即同时设有影像感应芯片与镜头，而可不另外再设置镜头，组装上相当方便。
[0040]事实上，在前述本发明所提供的影像感应芯片封装方法中，该遮盖件并不以玻璃板及镜头为限，亦可为其他材质或结构的保护盖，只要该遮盖件可透光而让该影像感应芯片的感测区能感测该遮盖件外侧的影像即可。
[0041]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种影像感应芯片封装方法，其特征在于，包含有下列步骤: a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并将一可透光的遮盖件设于该影像感应芯片上，使得该影像感应芯片的一感测区位于该遮盖件下方，并将一保护层覆盖于该遮盖件的顶部； b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接占.c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；以及 d)撕除该保护层。
2.如权利要求1所述的影像感应芯片封装方法，其中该保护层的范围大于该影像感应芯片的感测区的范围且小于或等于该遮盖件的顶部的范围。
3.如权利要求1所述的影像感应芯片封装方法，其中步骤c)中，该封装体与该保护层同等高度或低于该保护层。
4.如权利要求1所述的影像感应芯片封装方法，其中该遮盖件为一玻璃板。
5.如权利要求4所述的影像感应芯片封装方法，其中该保护层覆盖于该遮盖件的一顶面。
6.如权利要求1所述的影像感应芯片封装方法，其中该遮盖件为一镜头。
7.如权利要求6所述的影像感应芯片封装方法，其中该保护层覆盖于该镜头的一镜筒的顶面及一镜片的顶面。
【文档编号】H01L21/683GK103855067SQ201210495354
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月28日 优先权日:2012年11月28日
【发明者】何孟南, 林建亨, 郑清水, 周柏文 申请人:硕达科技股份有限公司